21家国内模拟芯片厂商盘点

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集成电路通常可分为数字集成电路和模拟集成电路两大类。其中，数字集成电路大约占据集成电路市场的85%份额，模拟集成电路占据15%的份额，两者的主要差别在于处理信号的类型和行业特点。

模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用 来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路，包含通用模拟电路（接口、能源管理、信号转换等）和特殊应用模拟电路。

模拟芯片中因电子系统基本均需供电，因此电源管理芯片为主体，占模拟芯片 市场比例约为53%，电源管理用途广泛成熟，技术迭代较慢，壁垒相对较低， 因此国内布局广泛，信号链芯片市场占比约为47%。

从过去30年的发展趋势看，全球模拟芯片市场越来越集中在少数几家巨头手中。2019年，全球前10大模拟芯片厂商占据了62%的市场份额，其中TI一家就占据19%。

接下来，笔者罗列了21家国产模拟芯片厂商，分别从核心技术、主要产品、应用方案和目标市场等多个维度进行了分析。

1、圣邦微

核心技术： 低功耗时序控制芯片、超低失真双路模拟开关、微功耗负载开关、高压大电流负载开关、微功耗高精度复位监控芯片、抗120V浪涌的高压大电流OVP保护芯片等。

主要产品： 运算放大器和比较器、ADC/DAC、升压DC/DC转换器和降压DC/DC转换器、高精度运算放大器、模拟开关、高性能LDO等高性能模拟芯片产品。

应用领域： 消费类电子、工业控制、物联网、人工智能、云计算、新能源、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备、5G通讯等领域。

2、思瑞浦

核心技术： 基于CMOS工艺设计的全高清视频滤波器技术;基于自主知识产权架构的高压放大器闩锁(Latch Up)。

主要产品： 信号链模拟芯片(包括线性产品、转换器产品和接口产品)和电源管理模拟芯片(包括线性稳压器和电源监控产品等)。

应用方案： 信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等。

关键客户： 华为、中兴、海康威视、哈曼、科大讯飞等。

3、芯海科技

核心技术： 高性能ADC/AFE模拟前端技术

主要产品： 高精度ADC芯片、高性能模拟前端AFE芯片、混合信号SOC、8位/32位MCU、高精度Force Touch压力触控芯片、低功耗蓝牙SOC。

应用方案： 健康测量、人体成分分析仪、四/八电极智能体脂秤、智能计价秤。

目标市场： 消费电子、智能可穿戴、智能医疗、工业监测等。

4、深圳中微

核心技术： 混合信号SoC技术。

主要产品： 混合信号SoC、MCU、高精度ADC、遥控芯片等。

应用方案： 电机电源、智能家居、储能系统、医疗电子和消费电子等。

目标市场： 家电、无刷电机、无线互联、新能源、智能安防、工业控制、汽车等应用领域。

5、艾为电子

核心技术： 数模混合、模拟、射频技术

主要产品： 音频放大器、LED驱动芯片、电源管理器件、低噪声放大器、RF开关、触控驱动芯片等声、光、电、射、手五大产品线。

应用方案： 平板电脑模拟芯片方案、娱乐系统音频方案、智能家居触控和驱动方案，以及安全监控方案等。

目标市场： 手机、人工智能、物联网、汽车电子、可穿戴和消费类电子等众多领域的智能终端产品。

6、承芯科技

核心技术： μModule电源管理技术

主要产品： 模拟开关、放大器、驱动器、音频编解码器、ADC、LDO电源芯片、DC/DC电源芯片、网络与接口芯片。

目标市场： 通讯、工业自动化控制、手持设备、仪器仪表等领域。

7、硅谷数模

核心技术： 显示面板时序控制和高速连接技术

主要产品： DisplayPort、HDMI、USB、eDP、LVDS、MIPI、TTL、VGA等连接接口芯片。

应用方案： SlimPort VR 解决方案、SlimPort移动传输和信号转换解决方案。

目标市场： 智能手机、笔记本电脑，以及VR头戴设备和高清TV和高端显卡等数字多媒体市场。

8、富满电子

核心技术： 小间距miniLED直显驱动技术

主要产品： 电源管理芯片(PMIC)、LED控制及驱动芯片、MOSFET、射频前端芯片、音频功放等IC产品。

目标市场： 3C电子及配件、户外广告、办公展示、汽车电子等各类终端电子产品。

9、赛微微电子

核心技术： 电池充电和计量技术

主要产品： 电量计芯片、电池保护及AFE芯片、充电及电源芯片、USB端口芯片

应用方案： USB适配器/车充解决方案、平板电脑/智能手机电池充电和管理方案、智能穿戴产品的充电和电池管理方案、电动工具的电源保护方案。

目标市场： 移动电源、快充、消费电子等。

10、聚芯微电子

核心技术： 高性能模拟与混合信号、ToF感测技术

主要产品： 用于3D成像的ToF传感器、模拟输入智能音频功放芯片、桥式传感器信号调理芯片

目标市场： 移动手机、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉、工业、医疗、家电等。

11、泰矽微电子

核心技术： 高可靠性、低功耗的微处理器和高性能模拟，专用硬件加速电路及算法等融合技术

主要产品： 支持Wi-SUN标准的超低功耗物联网SoC芯片、集成多种信号链组件的高性能AFE SoC芯片

目标市场： 无线通信、传感器、计量、电池管理、电源等多个领域。

12、川土微

核心技术： 射频、隔离、⾼性能模拟技术

主要产品： 射频器件、隔离器、接口、驱动、模数转换器

目标市场： 仪器仪表、电源能源、工业控制、通信网络、电力系统等。

13、灵矽微

核心技术： ADC架构、校准算法和电路模块三大核心创新技术

主要产品： 高性能模拟数字转换器(ADC)

目标市场： 激光雷达和示波器、5G通信、工业和医疗等领域。

14、希荻微

核心技术： 电荷泵充电技术

主要产品： 充电管理芯片、高性能DC-DC转换器、车载电源芯片、端口保护器件

应用方案： 移动设备电源管理方案、TWS耳机充电方案、车载信息娱乐系统电源管理、智能音箱电池方案

目标市场： 智能手机/平板电脑等便携式设备、汽车电子、通信设备/医疗器材/环境监测等领域的精确信号采集和数模转换。

15、亚成微

核心技术： 高速功率集成技术、功放包络电源调制器、GaN快充技术

主要产品： 主要为通信设备提供核心芯片ET- PA;物联网终端及可穿戴设备用的高功率密度DC-DC电源芯片(MHz);LED驱动芯片和AC-DC电源管理芯片，以及基于氮化镓(GaN)功率器件。

应用方案： 包络追踪方案、AC-DC电源管理、LED照明驱动方案。

目标市场： 通信设备、物联网智能产品、LED照明、智能手机等。

16、茂捷

核心技术： 锂电充电和LED驱动技术

主要产品： 适配器电源IC、LED驱动芯片、锂电充电IC、磁感/电感/光感器件、音频功率放大器

目标市场： 主要应用民用充电器、各类开放式开关电源、便携式电子产品电源充电管理、移动设备电源驱动、LED显示器电源适配器等。

17、矽力杰

核心技术： 30W隔离充电泵快充技术、MiniLED驱动器

主要产品： 电池管理芯片、DC-DC转换器、过流保护器件、LED驱动器、PMU

应用市场： 消费电子、工业应用、计算机、通信网络设备。

18、帝奥微

核心技术： LED智能调光技术

主要产品： 升降压转换器等电源管理器件、运放和驱动器等信号管理器件、照明驱动芯片

目标市场： 消费类电子、医疗电子、工业电子及智能照明等市场，具体包括5G基站及手机、穿戴式产品、电视、电表、电视、载波通信、物联网和商业照明等。

19、上海贝岭

核心技术： 下一代智能电表计量、5G 通信用数据转换器技术

主要产品： 智能计量SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体

应用市场： 电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒。

20、力芯微

核心技术： 高性能LDO技术

主要产品： 转换类芯片、保护类芯片、接口类芯片、开关类芯片、音频多媒体芯片、驱动类芯片、显示驱动芯片。

目标市场： 手机、可穿戴设备等应用领域。

21、润石

核心技术： 高性能LDO技术

主要产品： 转换类芯片、保护类芯片、接口类芯片、开关类芯片、音频多媒体芯片、驱动类芯片、显示驱动芯片。

目标市场： 手机、可穿戴设备等应用领域。

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蓝极星 智能头盔拆解，搭载蓝牙、智能语音技术，通过国家3C认证

电动车/摩托车是目前人们出行的主要交通工具，同时也是事故率较高的出行方式之一，且由于没有驾驶座舱，所以发生事故时人身更容易受到伤害，因此，国内众多城市明确规定必须佩戴头盔，来提升安全性。而随着电子科技的发展，头盔也开始结合新的技术，在保障安全的同时，通过更丰富的功能，来提升骑行体验。

此次将要拆解的蓝极星 智能蓝牙头盔，便是一款结合了蓝牙、智能语音等技术的产品，搭载了蓝牙芯片、扬声器、麦克风等配置，支持语音通话、语音导航和语音控制等功能，一键控制、自动接听，解放了双手，从而降低了相较于骑行使用手机的事故风险。

同时，蓝极星 智能蓝牙头盔在基础防护上，采用了ABS外壳+EPS缓冲层，搭配缓冲内衬，拥有优秀的抗冲击性能，通过了国家3C强制性产品认证，能够在事故中更好的保护用户头部安全。下面就跟我爱音频网一起来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、蓝极星 智能蓝牙头盔外观设计

此款拆解的为高级灰配色，机身采用了符合大多数国人头型的人体工学设计，搭配风洞仿真风道，提供舒适的佩戴体验。头盔正面设计有可调节式通风孔，可以根据天气情况自由开/关。

头盔背面设计有蓝极星品牌LOGO和通风孔，下方内衬上设置有头围调节旋钮，用于适配不同头围尺寸。

侧边头盔上设计有“电路”涂装，螺丝孔用于固定护镜。配备有可拆卸护耳，用于佩戴保暖。

头盔另外一侧外观一览。

头盔内侧外观一览，包括EPS缓冲层和柔软舒适的缓冲内衬。

头带多段式锁扣特写，固定简单便捷，碰撞时不易脱落。

经我爱音频网实测，蓝极星 智能蓝牙头盔整机重量约为622.7g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z对蓝极星 智能蓝牙头盔进行充电测试，充电电压约为5.12V，充电电流约为0.30A，输入功率约为1.52W 。

二、蓝极星 智能蓝牙头盔拆解

取出缓冲内衬。

取掉按扣式固定的护耳。

头盔后侧的头围调节器结构一览。

拆卸掉所有外部组件，头盔内部EPS缓冲层结构一览。

EPS缓冲层侧边嵌入的扬声器及蓝牙模组腔体结构一览，设置有麦克风拾音孔、扬声器出音孔、电源开/关的多功能按键，以及通过防尘塞防护的充电接口。

扬声器出音孔特写。

麦克风拾音孔特写，抗风噪设计，外围设置有“U型墙壁”防风，防止直吹。

Type-C充电接口特写。

EPS缓冲层另外一侧也设置有扬声器，左右双扬声器，使音质更加清晰。

拆解EPS缓冲层，取出两侧的腔体结构。

双扬声器腔体结构一览，均固定在支架上，然后嵌入EPS缓冲层，实现更好的固定。

从支架上取掉主板所在的腔体。

主板所在的腔体顶部结构一览。

主板所在的腔体底部结构一览，两侧设计有卡扣与支架固定。

卸掉腔体顶部盖板，腔体内固定电池，盖板内侧通过螺丝固定主板。

主板单元结构一览，所有组件导线焊接在主板上。

腔体内部的电池单元，填充海绵垫固定。

卸掉螺丝，取出主板和电池。

主板一侧电路一览。

主板另外一侧电路一览。

丝印7KAA的电池充电IC。

丝印IBCG CC03的IC，是一颗功放芯片，用于驱动扬声器。

贴片蓝牙天线特写，用于无线信号传输。

JL杰理AC6926C蓝牙音频SoC，是一颗低功耗蓝牙音频与BLE一体化芯片，支持蓝牙5.0协议，内置高性能32位RISC架构CPU和专业音频DSP，方便开发者根据用户喜好调试EQ。AC6926C采用4*4 QFN32 pin封装，支持OTA升级，方便生产，广泛用于音箱、耳机以及BLE市场。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有漫步者、小度、QCY、魔声、Ulanzi、奋达、Tezo、飞利浦、摩托罗拉、亚马逊、联想、猫王、小米、倍思、索爱、MEES等品牌的蓝牙音频产品采用了杰理的蓝牙音频方案。

JL杰理AC6926C详细资料图。

24.000MHz的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

多功能按键特写，用于电源开关、蓝牙配对等功能控制。

第二颗丝印IBCG CC03的功放IC。

Type-C充电母座特写。

LED指示灯特写，用于反馈蓝牙配对及充电状态。

头盔内置的锂离子电池型号：HZ 801350，额定电压：3,7V，额定容量：500mAh，出厂日期：2022年9月22日。

电池保护板一侧电路一览。

电池保护板另外一侧电路一览。

丝印G3JC的锂电保护IC，用于过充电、过放电、过电流等保护功能。

丝印8205A的MOS管。

从盖板上取掉扬声器和麦克风。

头盔内部搭载了方形扬声器，正面设置有细密出音网防护。

扬声器背面特写，左侧焊接有导线连接主板。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器长度约为15.01mm。

高度约为11.11mm。

厚度约为3.23mm。

头盔内置的驻极体麦克风正面特写，用于语音通话拾音。

驻极体麦克风背部与导线焊接。

另外一侧的扬声器腔体顶部结构一览。

腔体底部结构一览。

打开腔体每部仅设置有一颗方形扬声器，规格与另外一侧相同。

蓝极星 智能蓝牙头盔拆解全家福。

三、我爱音频网总结

蓝极星 智能蓝牙头盔在外观方面，采用的ABS外壳+EPS缓冲层材料，能够有效保护用户的安全；符合大多数国人头型的人体工学设计，搭配头围调节旋钮，为用户提供舒适的佩戴体验；还有风洞仿真风道，搭配可调节开/关的通风孔，可以满足不同天气条件下的佩戴需求。

头盔内置的双扬声器腔体结构，通过支架固定并嵌入到EPS缓冲层内，具有很强的稳定性。右侧主腔体内设置有电池、主板、扬声器和麦克风单元，左侧仅有扬声器通过导线连接到主板。蓝牙芯片为JL杰理AC6926C蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.0，内置高性能32位RISC架构CPU和专业音频DSP；内置电池容量500mAh，可为头盔提供12小时以上的续航。

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