功放使用注意事项
1．要确保在安全电压内使用，最好用220V交流稳压电源或直流高压稳压模组供电。
2．V+、V－误差不要大于1V，并且正负电源、地要焊接牢固，焊接完毕确认无误才能通电。
3．功放IC通电正常後的初始阶段，其稳定性相对分立元件功放是较差的，因此，至少要“煲机”或小音量放送10分钟以上，方能稳定且高效率地发挥其优异性能。
4．在制作功放中要严格一点接地，地线用多股粗铜线效果较好甚至还可用双桥整流配合浮地技术，最大限度提高其信噪比。
5．如当地电网污染严重，低压电网接有电焊机、矽整流器等电气设备时，可使用电源滤波器，若还不能消除，则用电源隔离变压器，但功率要有馀量。
6．要严格注意音响设备的开关次序，对於用Hi－Fi功放IC制作的功放，要牢记最後开机，最先关机。
7．新购来的功放IC上机前，最好采用插座，不要焊接，并固定好散热器，通电后如发热严重，并输出直流，拆下可退回邮购单位。
8．为了避免功放IC输出直流损坏音箱，一定要安装一个喇叭保护器。
9．必须将系统设备良好接大地。因低压配电线路三相负荷不对称，会使中线带电，而接大地後，电位为零，这样对提高信噪比非常有利。方法是：用∮10mm长1．5m的圆钢，用2．5mm2多股铜线焊接好（不能铆接或缠上），插入户外潮湿地中。
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成功焊接BGA芯片技巧
（一） BGA芯片的拆卸
① 做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
② 在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③ 调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④ BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二） 植锡
① 做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
② BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
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