手机主板常规焊接
1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。
2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。
3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。
4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。
热风枪和电烙铁的使用
—、热风枪的使用
1、指导
热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。性能较好的850热风枪采用850原装气泵。具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27L／mm；NEC组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。
由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。更换元件时，应避免焊接温度过高。有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损。这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。
2、操作
(1)将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。
(2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪风速开关，当热风枪的风速在1至8档变化时，观察热风枪的风力情况。
(3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。
(4)实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。
二、电烙铁的使用
1．指导
与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是936电烙铁，936电烙铁有防静电(一般为黑色)的，也有不防静电(一般为白色)的，选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。在功能上，936电烙铁主要用来焊接，使用方法十分简单，只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可，焊接时最好使用助焊剂，有利于焊接良好又不造成短路。
2．操作
(1)将电烙铁电源插头插入电源插座，打开电烙铁电源开关。
(2)等待几分钟，将电烙铁的温度开关分别调节在200度、250度、300度、350度、400度、450度，去触及松香和焊锡，观察电烙铁的温度情况。
(3)关上电烙铁的电源开关，并拔下电源插头。
手机小元件的拆卸和焊接
一、小元件拆卸和焊接工具
拆卸小元件前要准备好以下工具：
热风枪：用于拆卸和焊接小元件。
电烙铁：用以焊接或补焊小元件。
手指钳：拆卸时将小元件夹住，焊锡熔化后将小元件取下。焊接时用于固定小元件。
带灯放大镜：便于观察小元件的位置。
手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。
防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、吹气球：用以将小元件周围的杂质吹跑。
助焊剂：可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂加入小元件周围便于拆卸和焊接。
无水酒精或天那水：用以清洁线路板。
焊锡：焊接时使用。
二、小元件的拆卸和焊接
1．指导
手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMD)，片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。对这些小元件，一般使用热风枪进行拆卸和焊接(焊接时也可使用电烙铁)，在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向，操作不当，不但将小元件吹跑，而且还会“殃及鱼池”，将周围的小元件也吹动位置或吹跑。
2．操作
(1)小元件的拆卸
在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆元件较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。
将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸的小元件的位置。
用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。
安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。
只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热，喷头不可触小元件。
待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。
(2)小元件的焊接
用手指钳夹住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏离焊点。若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。
打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。
使热风枪的喷头离欲焊接的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热。
待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。
焊锡冷却后移走手指钳。
用无水酒精将小元件周围的松香清理干净。
手机贴片集成电路的拆卸和焊接
一、贴片集成电路拆卸和焊接工具
拆卸贴片集成电路前要准备好以下工具：
热风枪：用于拆卸和焊接贴片集成电路。
电烙铁：用以补焊贴片集成电路虚焊的管脚和清理余锡。
手指钳：焊接时便于将贴片集成电路固定。
医用针头：拆卸时可用于将集成电路掀起。
带灯放大镜：便于观察贴片集成电路的位置。
手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。
防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、吹气球：用以扫除贴片集成电路周围的杂质。
助焊剂：可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂加入贴片集成电路管脚周围，便于拆卸和焊接。
无水酒精或天那水：用以清洁线路板。
焊锡：焊接时用以补焊。
二、贴片集成电路拆卸和焊接
1．指导
手机贴片安装的集成电路主要有小外型封装和四方扁平封装两种。小外型封装又称SOP封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种SOP封装手集成电路。四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简单QFP封装，四边都有引脚，其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。
这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采用热风枪才能将其拆下或焊接好。和手机中的一些小元件相比，这些贴片集成电路由于相对较大，拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。
2．操作
(1)贴片集成电路的拆卸
在用热风枪拆卸贴片集成电路之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆集成电路较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。
将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。
用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路管脚周围加注少许松香水。
调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至3-5档，风速开关调至2-3档。
用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹跑集成电路周围的外围小件。
待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。
(2)贴片集成电路的焊接
将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用酒精清洁干净焊点周围的杂质。
将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好，用带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。
先用电烙铁焊好集成电路的四脚，将集成电路固定，然后，再用热风枪吹焊四周。焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。
冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊，若有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为止。
用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。
手机BGA芯片的拆卸和焊接
1、BGA芯片拆卸和焊接工具
拆卸手机BGA芯片前要准备好以下工具：
热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。
电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。
手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。
医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。
带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。
手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。
防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质。
助焊剂：建议选用日本产的GOOT牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效果极好，二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度。另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。
无水酒精或天那水：用以清洁线路板。用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。
焊锡：焊接时用以补焊。
植锡板：用于BGA芯片置锡。市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号的BGAIC都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点一是锡浆不能太稀，二是对于有些不容易上锡的IC，例如软封的Flash或去胶后的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡，一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合初学者使用。下面介绍的方法都是使用这种植锡板。另外，在选用植锡板时，应选用喇叭型、激光打孔的植锡板，要注意的是，现在市售的很多植锡板都不是激光加工的，而是靠化学腐蚀法，这种植踢板除孔壁粗糙不规则外，其网孔没有喇叭型或出现双面喇叭型，这类钢片植锡板在植锡时就十分困难，成功率很低。
锡浆：用于置锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5～1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘，不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
刮浆工具：用于刮除锡浆。可选用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。
二、BGA芯片的拆卸和焊接
1．指导
随着全球移动通信技术日新月异的发展，众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中，普遍采用了先进的BGAIC(Balld arrays球栅阵列封装)，这种已经普及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。但万事万物一样有利则有弊，BGA封装IC很容易因摔引起虚焊，给维修工作带来了很大的困难。
BGA封装的芯片均采用精密的光学贴片仪器进行安装，误差只有0.01mm，而在实际的维修工作中，大部分维修者并没有贴片机之类的设备，光凭热风机和感觉进行焊接安装，成功的机会微乎其微。
要正确地更换一块BGA芯片，除具备熟练使用热风枪、BGA置锡工具之外，还必须掌握一定的技巧和正确的拆焊方法。这些方法和技巧将在下面实习操作时进行介绍
2．操作
(1)BGA IC的定位
在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGA-IC的具体位置，以方便焊接安装。在一些手机的线路板上，事先印有BGA-IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。下面，主要介绍线路板上没有定位框的情况下IC的定位的方法。
画线定位法。拆下IC之前用笔或针头在BGA-IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。
贴纸定位法。拆下BGA-IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA-IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装IC时，只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可，要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。
目测法。拆卸BGA-IC前，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来定位IC。
(2)BGA-IC拆卸
认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。
去掉热风枪前面的套头用大头，将热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。
需要说明两点：一是在拆卸BGAIC时，要注意观察是否会影响到周边的元件，如摩托罗拉L2000手机，在拆卸字库时，必须将SIM卡座连接器拆下，否则，很容易将其吹坏。二是摩托罗拉T2688、三星A188、爱立信T28的功放及很多软封装的字库，这些BGA-IC耐高温能力差，吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下)，否则，很容易将它们吹坏。
BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和手机板上都有余锡，此时，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平)。然后再用天那水将芯片和的机板上的助焊剂洗干净。吸锡的时候应特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。
(3)植锡操作
做好准备工作。对于拆下的IC，建议不要将IC表面上的焊锡清除，只要不是过大，且不影响与植锡钢板配合即可，如果某处焊锡较大，可在BGAIC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的过大焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。
BGA-IC的固定。将IC对准植锡板的孔后(注意，如果使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板，大孔一边应该与IC紧贴)，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。
注意特别“关照”一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。
吹焊成球。将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最小，将温度调至330--340度，也就是3-4档位。晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。
如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。
(4)BGA-IC的安装
先将BGA-IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。再将植好锡球的BGA-IC按拆卸前的定位位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种“爬到了坡顶”的感觉，对准后，因为事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC木会移动。如果IC对偏了，要重新定位。
BGA-IC定好位后，就可以焊接了。和植锡球时一样，把热风枪的风嘴去掉，调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA-IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA-IC，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板洗干净即可。
在吹焊BGA-IC时，高温常常会影响旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等故障。用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，因为屏蔽盖挡得住你的眼睛，却挡不住热风。此时，可在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热，只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度，这样就不会出事了。当然，也可以用耐高温的胶带将周围元件或集成电路粘贴起来。
三、常见问题的处理方法
1．没有相应植锡板的BGA-IC的植锡方法
对于有些机型的BGA-IC，手头上如果没有这种类型的植锡板，可先试试手头上现有的植锡板中有没有和那块BGA-IC的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGAIC的每个脚都植上锡球即可，例如GD90的CPU和Flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。
2．胶质固定的BGAIC的拆取方法
很多手机的BGA-IC采用了胶质固定方法，这种胶很难对付，要取下BGAIC相当困难，下面介绍几种常用的方法，供拆卸时参考。
(1)对摩托罗拉手机有底胶的BGA-IC，用目前市场上出售的许多品牌的胶水基本上都可以达到要求。经实验发现，用香蕉水(油漆稀释剂)浸泡效果较好，只需浸泡3至4小时就可以把BGA-IC取下。
(2)有些手机的的BGA-IC底胶是502胶(如诺基亚8810手机)，在用热风枪吹焊时，就可以闻到502的气味，用丙酮浸泡较好。
(3)有些诺基亚手机的底胶进行了特殊注塑，目前无比较好的溶解方法，拆卸时要注意拆卸技巧，由于底胶和焊锡受热膨胀的程度是不一样的，往往是焊锡还没有溶化胶就先膨胀了。所以，吹焊时，热风枪调温不要太高，在吹焊的同时，用镊子稍用力下按，会发现BGA-IC四周有焊锡小珠溢出，说明压得有效，吹得差不多时就可以平移一下BGA-IC，若能平移动，说明，底部都已溶化，这时将BGA-IC揭起来就比较安全了。
需要说明的是：对于摩托罗拉V998手机，浸泡前一定要把字库取下，否则，字库会损坏。因为V998的字库是软封装的BGA，是不能用香蕉水、天那水或溶胶水泡的。因这些溶剂对软封的BGA字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。
3．线路板脱漆的处理方法
例如，在更换V998的CPU时，拆下CPU后很可能会发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装CPU后手机发生大电流故障，用手触摸CPU有发烫迹象。一定是CPU下面阻焊层被破坏的原因，重焊CPU发生了短路现象。
这种现象在拆焊V998的CPU时，是很常见的，主要原因是用溶济浸泡的时间不够，没有泡透。另外在拆下CPU时，要一边用热风吹，一边用镊子在CPU表面的各个部位充分轻按，这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚有很好的预防作用。
如果发生了“脱漆”现象，可以到生产线路板的厂家找专用的阻焊剂(俗称“绿油”)涂抹在“脱漆”的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上新的CPU。另外，我们在市面上买的原装封装的CPU上的锡球都较大，容易造成短路，而我们用植锡板做的锡球都较小。可将原采的锡球去除，重新植锡后再装到线路板上，这样就不容易发生短路现象。
4．焊点断脚的处理方法
许多手机，由于摔跌或拆卸时不注意，很容易造成BGA-IC下的线路板的焊点断脚。此时，应首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的“小窝”，旁边并没有线
路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的，毛刺，则说明该点不是空脚，可按以下方法进行补救。
(1)连线法
对于旁边有线路延伸的断点，可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线(漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装BGA-IC时漆包线容易移位)一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置；
对于往线路板夹层去的断点，可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把BGA IC焊接到位。
(2)飞线法
对于采用上述连线法有困难的断点，首先可以通过查阅资料和比较正常板的办法来确定该点是通往线路板上的何处，然后用一根极细的漆包线焊接到BGA-IC的对应锡球上。焊接的方法是将BGA-IC有锡球的一面朝上，用热风枪吹热后，将漆包线的一端插入锡球，接好线后，把线沿锡球的空隙引出，翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。小心地焊好，IC冷却后，再将引出的线焊接到预先找好的位置。
(3)植球法
对于那种周围没有线路延伸的断点，我们在显微镜下用针头轻轻掏挖，看到亮点后，用针尖掏少许我们植锡时用的锡浆放在上面，用热风枪小风轻吹成球后，如果锡球用小刷子轻刷不会掉下，或对照资料进行测量证实焊点确已接好。注意板上的锡球要做得稍大一点，如果做得太小在焊上BGA-IC时，板上的锡球会被IC上的锡球吸引过去而前功尽弃。
5．电路板起泡的处理方法
有时在拆卸BGA-IC时，由于热风枪的温度控制不好，结果使BGA-IC下的线路板因过热起泡隆起。一般来说，过热起泡后大多不会造成断线，维修时只要巧妙地焊好上面的BGA-IC，手机就能正常工作。维修时可采用以下三个措施：
(1)压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分，使之尽可能平整一点。
(2)在IC上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整，我们需要在IC上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接，我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后会发现取下IC比较困难，这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC朝下，用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。
(3)为了防止焊上BGA-IC时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装IC时，在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。
为焊接而生！拆解详测：安泰信ST-2080D数显控温80瓦电烙铁
比较少见且冷门的电烙铁详细测评文章，全文共4550字，本次拆机试用照片共98张，包括每几秒的升温过程跟大家分享！阅读全文大约需10-20分钟。
本人从小开始就热爱电子及无线电产品，当初自己够买套件焊接过收音机，自己制作音响等，用坏电烙铁有10多把，依稀还记得最早使用的是一个木柄的歪头电洛铁。
其实使用普通电烙铁优点就是便宜，缺点容易坏，尤其烙铁头，用一两个周基本烧毁，电烙铁倒是不贵，但是电烙铁头换了不少，这些耗材加起来，也能买个高档的电烙铁了，所以由此看来，要把活干的漂亮，必须有好的工具才行。
这次有幸获得控温电烙铁，非常高兴也非常激动，天天盼着快点收到包裹。
开箱晒物篇：
效率很高，当天发货，只用三天就收到心爱的宝贝了收到包裹，盒子很大，很大
盒子内部有泡沫保护，宝贝保护完好无缺
怀着激动的心情打开包装，期盼已久的宝贝展现在眼前
反过来发现后面竟然藏着一个卡片，这就是坛友经常展示的论坛名片啊
这个名片让我眼馋了很久，这次摆在眼前不能错过，赶紧拍一张
包装很简单，有点工业包装的属性，后面有厂家说明，贴有防伪标志
手头刚好有一个全新的备用电烙铁，赶紧比较一番大小
本以为80w会很大，收到前一直担心会不会焊接电子元件会比较笨重，不好操作
没想到比30w普通电烙铁都小巧，尤其手柄足足瘦了一大圈
拆开后里面有合格证和一本说明书
颜色配色采用黑色和蓝色
整体比较典雅、耐看和专业感
卡尺测量头部长度约80mm
手柄长度约150mm
手柄直径比普通30w电烙铁都细一些18mm左右，这样握持很轻松，丝毫感觉不出来是80w电烙铁，尤其喜欢笔握式操作的，使用非常顺手
头部跟30w普通烙铁一样都是10mm
头部细节展示，头部镀锡，套筒是不锈钢制作的
烙铁线材很粗，电流足够用
插头是三心插头，3c认证，一条接地防静电，防触电设计
手柄只有三个按键，一个显示屏幕，整体显得非常简洁大方
整体入手感受是小巧机灵，做工很好非常漂亮，外观大小跟30w类似，不管是抓握和笔握式都非常方便顺手！
拆机篇：
在数码之家待久了，看见什么都想拆
得到这个好东东不拆机不科学啊！
拧下外套，发黄是因为厂家出厂通电测试，请无视
亮晶晶
闪闪发光的烙铁头，logo非常清晰
外护套是采用无缝不锈钢桶制作，坚固耐用
不锈钢外套直径10mm
烙铁头外直径是7.5mm，比936烙铁头粗一点
本数显控温电烙铁头跟普通936头内径是一样的4mm，但是外壁比较厚
936头外径是63左右，所以用普通头也合适，但是卡不住会松脱。
看了一下厂家专用头比较贵一点，要20左右
不过好在控温电烙铁头子不容易烧坏，业余维修电子制作能用很久
烙铁芯采用ptc上下折回布线方法，看外观像是采用的是片状的加热丝，耐用度比较有保障
拧下三颗螺丝即可取下后半部分护套就可以看到整个加热芯，护套处有一插针，用于接地链接
加热芯直径4mm
拆机比较简单，没有卡扣，拧开所有螺丝就可以轻松拆开，方便更换配件
线路板正面比较简洁：有按键、芯片、显示屏、安规电容、电感线圈等元件
采用LNK302DG电源管理芯片
芯片耐击穿电压 700V，开关频率66khz，占空比69%
具有降压、升压、具有限流、超温、短路等保护功能
继续拆，展示背面
背面原件:
显示及主控电路采用单片机，N76E003为新唐高速 8051 单片机系列产品
提供18 KB Flash ROM，并具备高抗干扰能力
线路板上面还有光电晶体管耦合器，运算放大器，阻容原件等外围器件，线路板非常干净工整
烙铁加温及恒温性能：
本人用过电烙铁林林总总有十几把，这是这几年手头的
挑出两把好的做个简单对比
手头测试温度工具有万用表及红外测温仪
因红外测温仪无法测试小面积且有反光产品，所以采用万用表测试
为了尽量测出实际温度，把探温头塞进接缝里面，同时采用双表共同测量减少误差
测温点选择：
为了方便固定选择是红区位置，测温头用外套套住，并且紧紧挤压在前端。
之所以没有选择最前面蓝区溶锡处位置，是因为不太好固定，用手压紧拍照比较麻烦
另外仔细比较了一下，测温头如果直接放在溶锡处表面，受到外界气流干扰比较大，温度一直在200-235之间跳动（设定250度）
本来想用铁丝或者罐头铁皮做一个小套固定住，但觉得本次不为了校正显示温度与实际温度而出发的，业余条件也不容易做出令人信服的准确温度
所以在套筒卡位处刚好可以卡住测温头，并且接合的很紧
因为外面有套筒所以受到气流干扰不大，也解放双手，不过测量显示温度，跟设定温度有一个偏差
另外，有朋友确实觉得设定温度跟实际温度不相符，可以通过设定加减50度做一个温度补偿
我一直在想或许让烙铁融化一个豆粒大的焊锡，然后把测温头放进去是不会更加准确一点
电烙铁温控电路反映非常灵敏，升温也比较快，20秒左右达到设定250度
但是需要大家注意的是，虽然达到设定温度
注意因为热传导关系，表面温度并没有达到实际温度，想要焊接还要稍安勿躁，再耐心等待几十秒才行
在一分钟左右时候达到设定温度，250度，温度不再升了
注意: 这种简单测量方式，应该与电烙铁实际温度有个大约20几度温差。因业余测量，条件有限请谅解
另外，这个升温时间根据当地气温也会有所不同
恒温性能测试：
从250℃-480℃，共有9个设定温度。
将电烙铁设定300度，看看恒温性能
2分30秒后温度依旧显示在270左右
4分钟过后仍然很稳定
5分钟后温度依然稳定如初
把烙铁设定在350度看一下升温及恒温情况
大约在2分钟以后温度恒定在312度
整个测温过程温度在1度左右稍稍浮动
由此看出本款安泰信电烙铁恒温性能非常棒，看来厂家介绍的采用PID控温电路技术名不虚传
对比了普通电烙铁，要在3分钟以后甚至更长时间才能达到大约300度左右的温度，并且随着时间增长温度还在慢慢升高
所以普通电烙铁温度升温慢，且温度不可控，只能凭着感觉焊接，烙铁头也会因为过热而及早报废
安泰信温控电烙铁功率及变化：
下面不同时间段功率是怎样变化的
插电后待机功率约为0.5w，温度设定300度开始加热，这个时候是全功率加热。到达11秒时候温度降低到50w左右，20秒功率将为40w左右，50秒降到30W左右，一分三十秒已经降低到10几瓦左右，可见这个时候电烙铁已经到达温度平衡状态
三分钟以后也基本在10瓦左右浮动，插座处功率表显示电流大约在100ma左右
整个测试过程发现功率电流很稳定，并没有出现突然增加电流和突然减少电流的情况发生（注意电流是插座端功率表观测的）
测试休眠关闭功能：
本烙铁具有不使用自动休眠功能
10多钟以后温度开始降低，屏幕也显示休眠字样
十分钟的休眠期间温度一直恒定在178度左右
这个温度可以不让烙铁头烧坏，也足以在使用时候快速回温到定温度
在20多分钟时候，电烙铁显示off，自动关闭，这时候插座处功率表显示只有0.5w了，处于待机状态了。
此休眠功能对维修比较有用的，维修过程中经常要查找电路图，只是偶尔用一下，经常一天空烧，并且本烙铁升温也比较快，所以有了此功能就不用担心忘记关闭电烙铁的问题了
不喜欢休眠功能的人来说，可以通过设置操作关掉休眠功能
功能设置：
安泰信数显控温烙铁具有，温度设定、温度补偿、单位转换、休眠等模式
长按开关键两秒，屏幕开始闪烁进入温度设定模式，比如我们经常需要一个温度270度，按压加减就可以设定了
设定后会保存在自己指定的档位，以后可以快速调出使用
接上图，短按一下开关键，进入温度补偿模式
如果自己觉得电烙铁实际温度与设定温度有温差，可以通过加减键任意加减50度，这样让实际温度和数显温度更加一致精确
接上短按一下开关键，进入华氏摄氏温度显示，按压加减键可以设定
不过我国采用摄氏度，部分国家是华氏度的
再继续短按一下开关键进入休眠设定模式
如果屏幕显示1为启动休眠模式，十分钟后电烙铁自动进入休眠模式，想要关闭自动休眠按压加减键选择0即可
实际焊接部分：
分别焊接拆修了端子头、多股电线、电池、集成电路、开关等产品
温度设定400度，拆个端子头很轻松
一平方线焊接
上锡
轻轻一点即可，一秒钟完事
普通烙铁焊接1平方mm线要多加热一会才行，从这点就能看出大功率的好处
焊接18650锂电池，要求烙铁加温回温很快才行，否则容易让电池发热产生危险
低功率烙铁掌握不好会损坏电池，所以焊接锂电池最好买高功率电烙铁才行
先用刀子刮一下氧化层，擦干净
上锡
大约一两秒钟就焊好，普通电烙铁要四五秒才行，安泰信温控电烙铁真的是快捷高效
如果业余偶尔制作一组电池，估计也就不用折腾点焊机了
焊接一个插座，非常轻松，很粗的线，上锡非常快
再来焊接一个插排，原来插排采用简单的压在一起的，接触不良，每个链接处都补焊
因为本烙铁瓦数足够大，温升很快，十几个焊点，轻轻松松焊接完毕
维修蓝牙耳机
焊接完大点的焊点，再来点小一点的焊点
蓝牙耳机换听筒，这时候温度设定在300度左右即可
拆焊集成电路
搭棚焊接维修小功放电路
充电头换电容
u盘补焊
拆修充电宝
iphone手机耳机转换头接触不良补焊
由此可见虽然安泰信是80w功率，但是外观跟30w普通烙铁类似，甚至更加秀气一点，所以维修焊接一些小零件也非常顺手
把温度设定在250度左右，加热热缩管非常好用，热缩管不会变色出现过热现象，平时维修偶尔烫一下热缩管也非常好用
如果平时接线不多就不用什么打火机热风机了，做到了一机多用
对比一下用左侧用普通烙铁，因为不能控温，经常会造成温度过高，热缩管变形严重不美观现象，左侧安泰信控温烙铁加工的就比较美观，美观度来说对维修耳机线非常重要的
最后再来个摆拍，当然数码之家名片不能少，必须再合拍一个
使用感受：
1、安泰信数显控温电烙铁外观小巧，温控灵敏，恒温性能非常棒，因为功率较大80w，烙铁头也比普通936厚，功率及热储备都比普通的电烙铁大，所以连续焊接大焊点都非常轻松。
2、自动休眠功能决了许多电子爱好者或电器维修者干烧烙铁的问题。
3、温度补偿功能及温度设定功能，可以让使用者自己设定想要的温度，非常人性化。
4、烙铁芯采用ptc材料升温迅速，温度补偿快、寿命长。
5、调温范围非常宽，相当于好几个普通电烙铁，低功率可以烫一下热缩管，高功率可以焊接电池，插排等大焊点的地方使用。以前都是家里常用30w的，大焊点用60w的，我觉得有了这一把安泰信80w控温电烙铁，其他烙铁就可以休息了哈。
6、采用PID控温技术，较好的解决了传统电路惯性温度误差问题，实际使用调温恒温非常准确，到达设定温度后，一直稳定在一个固定的温度，实际测试温度正负波动不超过1度。
7、小小建议：
（1）烙铁头和电烙铁芯能适量便宜点，或者随机附带一个k型烙铁头最好！
（2）电烙铁休眠时候有蜂鸣器滴滴提醒两声，关闭前一分钟提醒滴滴、滴滴提醒四声，这样给焊接的人一个提醒，以便于及时选择是继续加热还是默认休眠或关机。
（3）建议显示屏幕是不是可以挪到按键前端，就是让显示屏跟按键位置互相变换一下位置，这样在设置调整的时候不至于右手操作遮挡显示屏。
说明：本次试用因为篇幅原因一些过程并未展示，只展示结果，测量表也非专业，测量结果根据当地气候应该有所适量区别，本次为本人使用实际感受，提供给大家参考！再次也非常感谢坛友热心的指导
不足之处，欢迎指正，欢迎坛友互相探讨
谢谢观看！
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作者：yt365
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