电子科普：集成电路是如何确定方向的，那么多引脚为什么贴不错？
在设计电路的时候，根据不同的需求，需要用到不同的芯片，有可能会用到多引脚的芯片，例如LQFP-48封装、QFN-24封装，甚至BGA封装等。如下图所示。
1-多引脚的芯片
工程师将PCB设计好后，需要焊接板子做样品，即使集成芯片有非常多的引脚，但是人工/机器在焊接的时候，依然能区分引脚的方向，那他们是如何确定引脚的方向的呢？不管是多脚直插芯片还是多脚贴片芯片，其辨别芯片引脚方向的方法是一致的，下面分四种情况来介绍如何区分芯片的引脚方向。
1.带豁口标识的芯片
这类芯片在壳体的一端会有一个半圆形的豁口，而这个豁口就是芯片的标记方向。将该类芯片平放，豁口方向置于左侧。则豁口左下角为引脚的起点，豁口左上角为引脚的终点，引脚顺序按照逆时针方向递增。其典型图示如下图所示。
2-带豁口标识的芯片
以豁口为标记的情况多见于DIP类和SOP/SOIC类封装，即双列引脚的芯片，如LM258运放，LM393比较器等。
2.带圆点标识的芯片
这类芯片在壳体上会有一个凹陷的圆点，该圆点一般在某一个边角上。该圆点就是芯片的标识点。靠近圆点的引脚为起点，按照逆时针方向递增的原则，另一侧的引脚就是终点。该类芯片的典型图示如下图所示。
3-带圆点标识的芯片
该类芯片在双列直插/双列贴片和四边脚封装中都比较常见，如SOP封装、LQFP封装等。
4-LQFP封装示例
3.带横杠标识的芯片
还有一类芯片在其一端既没有豁口也没有圆点，取而代之的是一条横杠，该横杠即是芯片的方向标识。将该类芯片平方，横杠位于左侧，如下图所示。
5-带横杠标识的芯片
横杆左下角的引脚是起点，左上角是终点，按照逆时针方向递增。该类标识方法多见于DIP、SOP、SOIC、TSSOP封装中。
4-无标识的芯片
还有一类芯片没有豁口、没有圆点，甚至没有横杠，表面只有丝印，那么该类芯片如何辨识引脚方向呢？
该类芯片是通过丝印来辨识的。将芯片平方，使丝印字母处于正向状态，则左下角为引脚起点，左上角为引脚终点。如下图所示。
5-无标识的芯片
这种情况常见于DIP、SOP、SOIC、TSSOP封装中。
6-这四种情况汇总
大多数的多引脚芯片都是通过以上四种情况来辨别方向的，在手工焊接的时候，可以根据圆点、豁口、横杠、丝印等来确定集成电路/芯片的方向。
对于编带包装的芯片，细心的朋友可能会发现在编带上有很多小孔，编带内的芯片都是按照同一个方向排列的，通过该小孔即可以判断芯片的排列方向，也可以方便Feeder进料。如下图所示。
7-编带方向确认
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集成电路常见封装外形和引脚顺序识别
常见封装外形
集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷及金属3类。封装外形最多的是圆筒形、扁平形及双列直插形。圆筒形金属壳封装多为8脚、10脚及12脚，如图9-7所示;菱形金属壳封装多为3脚及4脚，如图9-8所示;扁平形陶瓷封装多为14脚及16脚，如图9-9所示;单列直插式塑料封装多为9脚、10脚、12脚、14脚、16脚，如图9-10所示;双列直插式陶瓷封装多为8脚、12脚、14脚、16脚及24脚，如图9-11所示;双列直插式塑料封装多为8脚、12脚、14脚、16脚、24脚、42脚及48脚，如图9-12所示。
图9-7 圆筒形金属壳封装
图9-8 菱形金属壳封装
图9-9 扁平形陶瓷壳封装
图9-10 单列直插式塑料封装
图9-11 双列直插式陶瓷封装
图9-12 双列直插式塑料封装
引脚顺序识别
集成电路的封装外形不同，其引脚排列顺序也不一样。对圆筒形和菱形金属壳封装的集成电路，识别引脚时应面向引脚(正视)，由定位标记所对应的引脚开始，按顺时针方向依次数到底即可，常见的定位标记有突耳、圆孔及引脚不均匀排列等，如图9-13所示。
图9-13 圆筒形、菱形封装引脚排列顺序
图9-14 单列直插式集成电路引脚排列顺序
对单列直插式集成电路，识别其引脚时应使引脚向下，面对型号或定位标记，自定位标记对应一侧的第一只引脚数起，依次为①、②、③……这一类集成电路上常用的定位标记为色点、凹坑、小孔、线条、色带及缺角等，如图9-14(a)所示。有些厂家生产的集成电路，本是同一种芯片，为了便于在印制电路板上灵活安装，其封装外形有多种。例如，为适合双声道立体声频功率放大电路对称性安装的需要，其引脚排列顺序对称相反。一种按常规排列，即自左向右;另一种则自右向左，如图 9-14(b)所示。对这类集成电路，若封装上设有识别标记，按上述规律不难分清其引脚顺序。但有少数这类器件上没有引脚标识标记，这时应从它的型号上加以区别。若其型号后缀中有一字母R，则表明其引脚顺序为自右向左反向排列。例如，M5115P与M5115PR、HA1339A与HA1339R、HA1366W与HA1366WR等，前者其引脚排列顺序自左向右为正向排列，后者引脚排列顺序则自右向左为反向排列。
对双列直插式集成电路，识别其引脚时，若引脚向下，即其型号、商标向上，定位标记在左边，则从左下角第一只引脚开始，按逆时针方向，依次为①、②、③……如图 9-15 所示;若引脚向上，即其型号、商标向下，定位标志位于左边，则应从左上角第一只引脚开始，按顺时针方向，依次为①、②、③……
图9-15 双列直插式集成电路引脚排列顺序
顺便指出，有个别型号集成电路的引脚，在其对应位置上有缺脚(即无此输出引脚)。对这种型号的集成电路，其引脚编号顺序不受影响。
对某些软封装类集成电路，其引脚直接与印制电路相结合，大部分音乐/音响/语言集成电路采用这种封装形式，如图9-16所示。对四列扁平封装的微处理器集成电路，其引脚排列顺序如图9-17所示。
图9-16 软封装集成电路引脚排列
图9-17 四列扁平封装集成电路引脚排列顺序
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