拆解报告：Apple苹果 国行HomePod （下）
我爱音频网接下来继续拆解Apple苹果 HomePod音箱的后续部分。
这是整个音箱最难拆解的部分，全和球各大媒体之前的拆机几乎都是使用工具锯开整个塑料罩，我爱音频网本着可以将产品复原的思想相对完美的打开了这个塑料罩子。在拆解完毕后我爱音频网又将拆解的这台HomePod近乎完美的拼装回拆机之前的样子，且HomePod可以正常使用。
低音单元采用梅花螺丝配合缓冲橡胶固定。
拆下这个体积硕大的低音扬声器。
喇叭底面不是直接裸露出镀锌的T铁底面，而是黑色喷漆表面。另外还能看到喇叭的导线和端子。
扬声器正面特写。
扬声器背面特写。
扬声器的螺丝孔的垫圈，做好充足的防护避免产生共振。
扬声器和箱体之间还有一层泡棉垫圈，做好充足的防止共振的措施。
下层还有主板，采用排线连接到上层。可以看到几颗大的电解电容。
拆下中部这个塑料圈框架，处于音质考虑排线与框架之间使用黑色软橡胶填充用于密封低音单元 。
取下固定低音单元的塑料圈，下方还有一个塑料圈通过螺纹与箱体固定。
固定低音单元的塑料圈和箱体之间有一圈粗壮的密封黑色橡胶圈并且用胶水牢牢固定。
这层由两块主板组成，中间的为AC-DC电路部分和外圈是音箱功放电路部分。
AC-DC电路部分正面特写，中间胶封的是主电解电容，右侧是开关变压器。
这PCB背面的设计具有浓厚的台系风格。
翻开另一面，清晰可见的DELTA台达的logo。
台达电子工业股份有限公司制造，开关电源，输入100-240V~1.5A 50-60Hz，输出+48V /55.5W。
拆开保护外圈。
各元件之间填充了黑色胶水用于抗震。
套有热缩管保险丝，一应俱全的EMI组件。
金属壳屏蔽的共模电感。
来自LT的整流桥GBP408。
Rubycon红宝石电容，400V 120μF。
蓝色Y电容和黄色的压敏电阻。
EL1013耦合器。
英飞凌 11N80C3 MOS管。
81W 56 JHB电解电容。
SBR20A300CTFP 肖特基管。
两颗二极管。
DAP013C 电源管理IC。
丝印9C1G的TI TS321 低功耗单路运算放大器 。
丝印DAS01B IC。
负责连接电源模块与功放电路的插座。
接下来看看外圈功放电路，有5个电解电容，一个电感。
背面特写。
日本化工 63V 1000μF的电容，耐热105°C。
日本化工 1500μF 25V电容。
低频数字功放的滤波电感，右侧的黑色插座就是低音单元的连接插座。
TI德州仪器 TPS54560 降压IC。
SI7308DN。
TI TPS62170 同步整流降压转换器。
电路特写。
STMicroelectronics意法半导体 STM32L DS1C8T7 MCU。
圈圈里面是7个独立的高音单元功放电路。
型号SSM35158 Class D功放IC。
丝印AYKE5的IC。
丝印ACM BDC。
丝印4350C YD1734的IC。
电路特写。
。 红色方框内为TI德州仪器 TPS7A3001 线性稳压器。 黄色框丝印7AB PTYQ。
PowlRaudio 集成式音频放大器。
内部的扬声器阵列，共7个，产生每个方向都一样的声音。每个高音单元顶部的两颗黄铜接线端子，通过螺丝固定在上方的功放板上。
采用金属条排线固定在机身侧面的拾音器，每条排线上3个麦克风。
用于控制机身内壁拾音器的处理模块。
上面有3个插座，两个大的IC，一个晶振和其他小IC。
背面采用双面胶黏贴。
MEMS硅麦上面有802 KSM1字样以及一个QR Code。
丝印HGV LA的IC。
Synaptics CX20810 ADC。
音箱底部的金属触点，可以接收原厂调试数据等等。
音箱底部高音扬声器7组开孔，中央椭圆开孔为数据接口位。
交流电输入插座。
拆下扬声器阵列模块。
每个单独的扬声器模块都有两个接线铜柱使用螺丝固定到功放板上。
扬声器模块导声孔上方有刻单独的QR Code。
拆下外壳，高音单元使用塑料框架粘壳体上。
连接到高音单元的导线，焊接在外壳的内壁，另一端就是那个铜柱。
圆形的喇叭特写。
拆解全家福。
三、我爱音频网拆解总结
1、在外观上，顶部采用均匀的RGB彩色LED灯光，侧面采用 Ecoya的环保原液色纱的编织网布包裹，使得整个侧面浑然一体；
2、喇叭配置方面，采用7个号角喇叭，并且每一个喇叭都配备独立的放大电路，配合拾音麦克风可以独立控制每个扬声器声音的大小，并且独立的放大电路也能带来更大的音量和更好的音质；
3、内置Apple A8处理器，可以处理语音指令和流媒体播放等功能；
4、交流电路方面，用料豪华，做工和电路设计优秀。
IC芯片代换技巧
在PCB电路设计中会遇到需要代换IC的时候，下面就来分享一下在代换IC时的技巧，帮助设计师在PCB电路设计时能更完美。
一、直接代换
直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。
其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同，还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线）、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。
1、同一型号IC的代换
同一型号IC的代换一般是可靠的，安装集成PCB电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成PCB电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC，虽型号、功能、特性相同，但引脚排列顺序的方向是有所不同的。例如，双声道功放ICLA4507，引脚有“正”、“反”之分，其起始脚标注（色点或凹坑）方向不同：没有后缀与后缀为“R”，的IC等，例如M5115P与M5115RP。
2、型号前缀字母相同、数字不同IC的代换
这种代换只要相互间的引脚功能完全相同，其内部PCB电路和电参数稍有差异，也可相互直接代换。如：伴音中放ICLA1363和LA1365，后者比前者在IC第5脚内部增加了一个稳压二极管，其它完全一样。
一般情况下，前缀字母是表示生产厂家及PCB电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可以直接代换。但也少数特例，虽数字相同，但功能却完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解码IC；数字是4558的，8脚的是运算放大器NJM4558，14脚的是CD4558数字PCB电路；故二者完全不能代换。所以一定还要看引脚功能。
有的厂家引进未封装的IC芯片，然后加工成按本厂命名的产品，还有为了提高某些参数指标而改进的产品。这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。例如，AN380与uPC1380可以直接代换，AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代换。
二、非直接代换
非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围PCB电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。
代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。
1、不同封装IC的代换
相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFTPCB电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚：后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。双列ICAN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同，引脚和散热片正好都相差180度。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成PCB电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其它脚排列一样，将9、10脚连起来接地即可使用。
2、PCB电路功能相同但个别引脚功能不同lC的代换
代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别，只要在输出端加接倒相器后即可代换。
3、类塑相同但引脚功能不同IC的代换
这种代换需要改变外围PCB电路及引脚排列，因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。
4、有些空脚不应擅自接地
内部等效PCB电路和应用PCB电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。
5、组合代换
组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的PCB电路部分，重新组合成一块完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是十分适用的。但要求所利用IC内部完好的PCB电路一定要有接口引出脚。
非直接代换关键是要查清楚互相代换的两种IC的基本电参数、内部等效PCB电路、各引脚的功能、IC部元件之间连接关系的资料。实际操作时予以注意。
（1）集成PCB电路引脚的编号顺序，切勿接错；
（2）为适应代换后的IC的特点，与其相连的外围PCB电路的元件要作相应的改变；
（3）电源电压要与代换后的工C相符，如果原PCB电路中电源电压高，应设法降压；电压低，要看代换IC能否工作；
（4）代换以后要测量IC的静态工作电流，如电流远大于正常值，则说明PCB电路可能产生自激，这时须进行去耦、调整。若增益与原来有所差别，可调整反馈电阻阻值；
（5）代换后IC的输入、输出阻抗要与原PCB电路相匹配；检查其驱动能力；
（6）在改动时要充分利用原PCB电路板上的脚孔和引线，外接引线要求整齐，避免前后交叉，以便检查和防止PCB电路自激，特别是防止高频自激；
（7）在通电前电源Vcc回路里最好再串接一直流电流表，降压电阻阻值由大到小观察集成PCB电路总电流的变化是否正常。
6、用分立元件代换IC
有时可用分立元件代换IC中被损坏的部分，使其恢复功能。代换前应了解该IC的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成PCB电路的工作原理。同时还应考虑：
（1）信号能否从工C中取出接至外围PCB电路的输入端：
（2）经外围PCB电路处理后的信号，能否连接到集成PCB电路内部的下一级去进行再处理（连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能）。如中放IC损坏，从典型应用PCB电路和内部PCB电路看，由伴音中放、鉴频以及晋频放大级成，可用信号输入法找出损坏部分，若是音频放大部分损坏，则可用分立元件代替。
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