苹果手机主板射频功放ic在哪里 「手机维修自学教程」手机集成电路数脚方法 苹果芯片IC数脚方法

小编 2024-10-15 项目合作 23 0

「手机维修自学教程」手机集成电路数脚方法 苹果芯片IC数脚方法

有几个朋友问大的CPU如何数脚,今天我们针对这个问题一起复习一下。首先了解一下集成电路的定义。把多个元件或者多个电路集成在一起,做到一个晶片上,封装在一起,这个可以实现多个功能的电路集合,我们就称为集成电路,有人还叫IC、芯片、集成模块等。

由于封装的方法不同,集成电路的引脚排列也各有特色,所以脚位的标记也不一样。

1 SOP封装(脚位排在芯片两侧,并有一个标记点)

数脚方法:以标记点为起点,逆时针数 1、2、3......等。

2 DIP封装

脚位跟SOP封装一样,以豁口为起点逆时针数起,1、2、3......等。。

3 QFP封装:

脚位跟SOP封装一样,以标记点为起点逆时针数起,1、2、3......等。

4 LCC封装:

引脚分布在芯片四周,但是没有伸出来。这种封装,射频IC,功放,电源用的比较多。

数脚方法:SOP封装一样,以标记点为起点逆时针数起,1、2、3......等。

5 BGA封装:

90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大。为满足发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种——球栅阵列封装,简称BGA(Ball Grid Array Package)。

BGA的数脚方法与上面的一些封装不同,采用了字母和数字的组合来定位脚的位置。在苹果手机和安卓手机中,是我们常用的芯片,特别是CPU,由于脚位众多,好多朋友不知道如何数脚。

我们在维修中只记住主板的脚位即可。

先找到芯片上面的标识点,然后对应主板,做个记号。

将主板有标记点的角转到自己的左下角。向右用A、B、C、D、......等表示。依次往后排,(I O Q S X Z 这些与数字相似不便于区别,所以需要跳过,简单说,如果排到I了,那么就把I甩掉,用J来顺延。如果字母排到 Y还没有排完,那么字母可以延位为AA、AB、AC……依次类推)。向上数用1、2、3、4......等表示。字母与数字交叉的点即表示一个位置。比如A和8交叉的地方记做A8。AA和48交叉的点表示为:AA48 。

与你一起终身学习,这里是杨哥说维修。欢迎关注我们,一起交流共享。

苹果6通病——插卡无服务维修思路和教程

苹果手机每一代都有某个功能特别容易坏,我们管这种故障叫通病。比如苹果5S不充电、苹果6代的无服务、苹果6p的触摸不灵跳白条。。。。等。今天学妹给大家讲下苹果6无服务的大概维修思路和教程。

维修思路

1,判断无服务的故障部位

在手机设置——关于本机中看手机的基带版本(调制解调器固件)和IMEI是否还在。

有基带: 说明手机无服务是由射频电路(射频供电、天线开关、2G,4G功放、滤波器、射频IC、信号接收通道)引起。这种我们叫它为小三无。

接着可以在设置里面“手动搜索网络”看是否能搜索到中国移动/中国联通,能搜索到说明是TX电路引起,搜索不到说明是RX电路引起。

无基带: 说明手机功能机部分(基带CPU、基带码片、基带电源、时钟晶体等)引起。这种我们叫它为大三无(无基带、无信号、无串号)。

2,苹果6无服务通病

点位图

原理图

思路:设置关于手机里面,调制解调器固件和IMEI都有,拨号页面按*#06#不出串号。这种一般是基带CPU的U1、V1角断线。 这两个脚飞线重装回去80%这种故障都能解决。飞线后还是无服务我们再测供电IC的供电输出,无供电输出换功放供电。有供电输出再换天线开关、2G,4g功放,低频段功放、最后再射频IC。

维修过程

关于手机页面

无服务

第一步:看是否有基带 上图可以看到这部苹果6,基带版本和IMEI都在,不过拨号页面按*#06#不出串号,这是典型的苹果6无服务通病。

点位图

拆出来的主板

第二步:把主板拆出来 拆主板前可以先用镊子夹住天线,充当假天线,排除下外配问题。

斜口钳

拆屏蔽罩

拆好屏蔽罩的主板

第三步: 拆基带屏蔽罩 ,这里建议用斜口钳直接把屏蔽罩夹下来。用风枪拆的话,温度要360°,屏蔽罩焊锡融化了,屏蔽罩里面的芯片也融化了,一不小心动下主板很有可能里面的芯片全歪了。斜口钳夹下来的话就比较安全。

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贴好锡箔纸

拆基带CPU

第四步:拆基带芯片 风枪温度调到360°、风速50。接着基带两边先贴上锡箔纸,防止吹伤卡槽。苹果6代的基带没有胶,所以可以直接夹下来或者用镊子翘下来。

加焊油

拖中温锡

第五步:拖中温锡 焊盘上的是高温锡我们需要把高温锡结合成中温锡。用烙铁拖之前,需要先加点焊油,有助于焊盘上锡的结合和烙铁的粘锡。

300°风速50

去底盘中温锡

清好的底盘

第六步:清理焊盘上的中温锡 风枪调到300° 风速50 底盘再加些焊油,配合吸锡带快速清理掉底盘上的中温锡。

基带CPU阻值图

万用表

第七步:测量u1、v1脚阻值是否正常 u1脚正常阻值300多,v1脚正常阻值400多。要是基带拆出来掉点了或者测出来阻值不对,这种基本飞完先就好了。要是测出来阻值正常,也要飞线,因为焊点测的时候是正常的,手机在运行的时候温度升高,焊点还是会虚焊。

飞线中

刮底盘

飞好线

绿油 固化灯

上好绿油

第八步:飞线 先把U1、V1脚相通的底盘刮开,上点焊油 接着飞线。飞线飞好后涂上绿油,用固化灯固话。

植锡

第九步:植锡 植锡的话 植锡网很重要。学长说最好用的植锡网是潜力创新,不过太贵。其次是阿毛易修,价格还可以, 几块钱的威利牌的最好用。

300°风速50

吹上去的基带

第十步:把基带cpu吹上去 底盘加些焊油,温度300 风速50。吹个10几秒用镊子推下归为就好了。

有信号啦

第十一步:装机测试 插卡有信号啦 按*#06#串号也出来了。哈哈 要是还没有信号 估计就要学长出手了。

最后大家可以关注下“学长数码” ,后面还有更多有关手机电脑的教程发布。有什么有关手机电脑想了解的也可以评论留言,有空的话学长会写出来给大家参考。

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