iphone8 plus正式版主板标注图推出及iphone7P对比测评一下
之前发布了iphone8P的经验发布版，今天来发布最全面的主板标注图及和7P 及高通版英特尔做个元件IC对比，我们来看看8P多了那些功能
除了IC的名称有一些变化及部分IC的位置发生变化，从表面上与7P大同小异，但比较起来还有一些不一样，小编来一一解读
A面看到新增的ICU3100系统恒压IC，这是一个3.4V的升压器，在7P以下的机型上都没有这IC，一般都是电池电压通过一个电压转换管（P-MOS）转换成B+电压给系统各单元进行供电，但8P新增了模块，单B+给系统单元供电功率还不够，所有8P上面我们看到了U3100，分担了VDD MAIN和BATT VCC的负担
2.增加了一个USB PD快速充电管理IC U6200用于设备在充电时进行的快速充电
3.由于IC的增加，激增了I2C串行总线的繁忙，8P上特安排了两个IC U1601 U1602用于指纹I2C串行总线的转换,在指纹发生计算译码出错时，降低系统的风险
4.在U6300 USB控制器上面增加了一个U5900，此芯片用于固件识别的一个缓冲管，控制固件识别时降低USB控制器激坏的风险
5.基带方面A面我们看到增加了一个GPOLAT_RF 基带数据电子开关
6.新增加了无线充电模块U3400，这是7P之后新增的功能
7.中频U_WTR_E从原先的7P大小射频又合二为一了
8.U3600整合了加速器和陀螺仪二合一了，之前7P上为U2401,U2404
9.增加了一个U2_E SWCLK时钟信号缓冲器
10.CPL_E上 下天下耦合器，而之前7P采用的UATCP_RF，LATCP_RF两个控制管来完成的。
我们再来看B面
11.新增NFC_DCDC_S NFC供电管 ，之前6/6S/7/7P等通病报错9 NFC虚焊的故障，现在看来恐怕这个IC也是个通病了（猜测的）
12.A11处理器（CPU+GPU+DDR）SOC三项功能均有大幅度提升，关于仿生处理器网上太多了，这里不累赘了
13.基带时钟发生了变化，变成了38.4MHZ
14.新增U6100开关稳压器，U6110 1.5V-1.9V BUCK稳压器，U6100开关稳压器输出的电压用于提供给U6110供电，U6110的的电压输出同于提供给USB控制器供电，而之前的机型通常都直接由电源IC直供
15.M5500，三位一体电感集成器，作用又作为充电-SPK功放，ARC背光的增强驱动，其中就涵盖了只读存储器（指纹存储），而在之前7P上是有一个单独的U1101
16.新增无线充电接口J3500
17.新增JLAT_EF接口，用于Cell下天线头，WIFI 上 天线头 两个ANT天线连接器形式呈现，
18.新增指纹识别供电IC U5890，提供倒指纹接口2.75V供电
以上为8P高通版与7P的对比，下面再看下英特尔版的对比,当然是除了用不同的基带除外了
高通版CPL2_E上 下天线耦合器，整合成一个，英特尔版还是两个名称为：UATCP_K，LATCP_K
英特尔版还留了GSMPA_K，2GPA，即2G功放，高通版直接不采用2G了
高通版DSM_LB_E低频段副RX选择开关，DSM_HB_E中高频段副RX选择开关，而英特尔整合成一个DSM_K，另高通版低噪声放大器集成于低噪声放大器集成于DSM_LB-HB_E内
高通版基带名称U_MDM_E，英特尔版名称改成BB_K
高通版基带电源名称U_PMIC_E，英特尔版改成BBPMU_K
高通版中频一个U_WTR_E集成，英特尔版还是两个XCVR0_K，XCVR1_K
关于高通版和英特尔版名称细心观察通常再后缀上有所改变高通版为_E,英特尔版为_K.关于这名称的改变就不在赘笔了
英特尔版还保留MBHBPA功放，高通版直接不用了，其功能集成到其他功放替代了
其他还有一些，小编累了，不想写了，请见谅
iphone8 plus正式版主板标注图推出及iphone7P对比测评
之前发布了iphone8P的经验发布版，今天来发布最全面的主板标注图及和7P 及高通版英特尔做个元件IC对比，我们来看看8P多了那些功能
除了IC的名称有一些变化及部分IC的位置发生变化，从表面上与7P大同小异，但比较起来还有一些不一样，小编来一一解读
A面看到新增的ICU3100系统恒压IC，这是一个3.4V的升压器，在7P以下的机型上都没有这IC，一般都是电池电压通过一个电压转换管（P-MOS）转换成B+电压给系统各单元进行供电，但8P新增了模块，单B+给系统单元供电功率还不够，所有8P上面我们看到了U3100，分担了VDD MAIN和BATT VCC的负担
2.增加了一个USB PD快速充电管理IC U6200用于设备在充电时进行的快速充电
3.由于IC的增加，激增了I2C串行总线的繁忙，8P上特安排了两个IC U1601 U1602用于指纹I2C串行总线的转换,在指纹发生计算译码出错时，降低系统的风险
4.在U6300 USB控制器上面增加了一个U5900，此芯片用于固件识别的一个缓冲管，控制固件识别时降低USB控制器激坏的风险
5.基带方面A面我们看到增加了一个GPOLAT_RF 基带数据电子开关
6.新增加了无线充电模块U3400，这是7P之后新增的功能
7.中频U_WTR_E从原先的7P大小射频又合二为一了
8.U3600整合了加速器和陀螺仪二合一了，之前7P上为U2401,U2404
9.增加了一个U2_E SWCLK时钟信号缓冲器
10.CPL_E上 下天下耦合器，而之前7P采用的UATCP_RF，LATCP_RF两个控制管来完成的。
我们再来看B面
11.新增NFC_DCDC_S NFC供电管 ，之前6/6S/7/7P等通病报错9 NFC虚焊的故障，现在看来恐怕这个IC也是个通病了（猜测的）
12.A11处理器（CPU+GPU+DDR）SOC三项功能均有大幅度提升，关于仿生处理器网上太多了，这里不累赘了
13.基带时钟发生了变化，变成了38.4MHZ
14.新增U6100开关稳压器，U6110 1.5V-1.9V BUCK稳压器，U6100开关稳压器输出的电压用于提供给U6110供电，U6110的的电压输出同于提供给USB控制器供电，而之前的机型通常都直接由电源IC直供
15.M5500，三位一体电感集成器，作用又作为充电-SPK功放，ARC背光的增强驱动，其中就涵盖了只读存储器（指纹存储），而在之前7P上是有一个单独的U1101
16.新增无线充电接口J3500
17.新增JLAT_EF接口，用于Cell下天线头，WIFI 上 天线头 两个ANT天线连接器形式呈现，
18.新增指纹识别供电IC U5890，提供倒指纹接口2.75V供电
以上为8P高通版与7P的对比，下面再看下英特尔版的对比,当然是除了用不同的基带除外了
高通版CPL2_E上 下天线耦合器，整合成一个，英特尔版还是两个名称为：UATCP_K，LATCP_K
英特尔版还留了GSMPA_K，2GPA，即2G功放，高通版直接不采用2G了
高通版DSM_LB_E低频段副RX选择开关，DSM_HB_E中高频段副RX选择开关，而英特尔整合成一个DSM_K，另高通版低噪声放大器集成于低噪声放大器集成于DSM_LB-HB_E内
高通版基带名称U_MDM_E，英特尔版名称改成BB_K
高通版基带电源名称U_PMIC_E，英特尔版改成BBPMU_K
高通版中频一个U_WTR_E集成，英特尔版还是两个XCVR0_K，XCVR1_K
关于高通版和英特尔版名称细心观察通常再后缀上有所改变高通版为_E,英特尔版为_K.关于这名称的改变就不在赘笔了
英特尔版还保留MBHBPA功放，高通版直接不用了，其功能集成到其他功放替代了
其他还有一些，小编累了，不想写了，请见谅
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