拆了12款热门台式机电源，看看哪款主控芯片最受工程师欢迎

前言

谈起PC电源，对于热衷于DIY的计算机爱好者而言，作为台式机供电的第一道关卡，不仅是构建机器的基础，还会直接影响到电脑的寿命以及稳定性。早些年一些台式机用户硬盘、外接键鼠频繁损坏就是使用劣质电源引起的。近些年随着信息不断透明以及行业监管力度的不断加强，这类劣质电源基本销声匿迹，各种保用5年、10年的超长质保电源成为市场新宠。

为助力读者朋友了解那些热门PC电源真实“内核”，近些年充电头网自购12款180W至1650W功率区间的12款PC电源拆解，看看那些知名品牌PC电源都采用哪些主控芯片。

PC电源内置的主控芯片

经过整理可以发现充电头网以往拆解的12款PC电源均采用LLC架构主控芯片，下文小编将为您详细介绍。

将12款PC电源中应用的LLC主控芯片厂商占比绘制成饼图，可以发现虹冠占比第一，达到59%。

另将LLC主控芯片各型号实际应用次数绘制成条形图，发现应用次数最高的芯片为虹冠CM6901。

Apexgaming艾湃电竞

美商艾湃电竞650W金牌全模电源

LLC开关电源主控芯片采用MPS HR1001B，是一颗具有增强型抗噪特性的LLC控制器，具有自适应死区时间调节。

内置主控芯片

MPS HR1001B

LLC开关电源主控芯片采用MPS HR1001B，是一颗具有增强型抗噪特性的LLC控制器，具有自适应死区时间调节。

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美商艾湃电竞750W白金牌全模组SFX电源

Apexgaming美商艾湃电竞推出的SFX-750M SFX电源具有80PLUS白金认证，全模组设计和全日系电容卖点，确保电源在高效转换的同时，稳定耐用。搭配全模组定制线材，装机的过程更为简单，并且也更加清爽。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901

电源主控芯片采用虹冠CM6901，是一颗次级侧的LLC+同步整流控制器，用于同步整流的LLC电源转换，通过一颗隔离驱动器来驱动初级开关管。

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艾湃电竞ODIN 1650W白金牌全模ATX3.0电源

Apexgaming美商艾湃电竞推出的ODIN奥丁系列电源共有三款产品，根据输出功率分为1200瓦，1400瓦和1650瓦，电源采用全模组设计，通过80PLUS白金认证，并配有温控自动启停风扇，具备12年质保，能够很好的满足高性能主机的供电需求。

内置主控芯片

APLUSTEK虹原科技AT6301

LLC控制器来自APLUSTEK虹原科技，型号AT6301，同时具备初级LLC控制信号和次级同步整流信号输出。

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ARUS华硕

华硕ROG 1600W钛金牌雷神2代电源

充电头网通过拆解了解到，ROG雷神1600W电源内部共由10块PCB组成，功能分别对应输入EMI滤波，整机交错PFC及全桥LLC控制，同步整流，输出滤波，DC-DC降压以及灯光控制，风扇转速控制等功能，相比传统电源具备更可靠的保护以及更高的灵活度，对应的小板也可以用于生产不同功率的电源，满足更多消费者的需求。

内置主控芯片

TI德州仪器UCD3138A

TI德州仪器UCD3138A是一颗高度集成的数字控制器，针对电压模式和峰值电流模式受控移相全桥，单相和交错PFC，无桥PFC，硬开关全桥和半桥，半桥和全桥LLC电路进行拓扑支持优化。这款电源使用一颗用于主动整流和交错PFC控制，另外一颗用于全桥LLC和同步整流控制。

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HuntKey航嘉

航嘉180W ATX12V only PC电源

航嘉这款180W PC电源是行业通用的外壳设计，采用电镀金属外壳，前后端冲孔网状设计，保护散热两不误。外观传统但功能设计上确可以说非常的新颖，采用了PC电源最新规范ATX 12V only设计，即只有12V电压输出，去掉了传统的5V和3.3V转换电路，只设计有两组输出线缆为主板和CPU供电。随着该标准的提出，越来越多厂商相继跟进，PC电源市场或发生大改变。

内置主控芯片

NXP恩智浦TEA1716T

电源主控芯片采用NXP恩智浦TEA1716T，是一款具有集成间歇频率工作模式、符合EuP lot 6的半桥谐振LLC+升压PFC组合控制器，适用于液晶电视、笔记本适配器、台式机及一体机电源。

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航嘉百盛高能XG850 850W ATX3.0白金全模组电源

百盛高能XG850电源为标准的ATX尺寸，外壳配有电源开关。电源为高效谐振架构，具备白金能效认证，并支持ATX3.0标准。电源输出功率为850W，12V输出电流达70.9A，充分满足高性能大功率硬件需求，自带两个16Pin 12HPWR接口，支持PCIe 5.0双显卡应用。

内置主控芯片

NXP恩智浦TEA2017AAT

内置的初级主控芯片来自恩智浦，型号为TEA2017AAT，是一款数字化可配置LLC和PFC组合控制器，用于高效谐振电源。

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航嘉1000W金牌全模电源MVP K1000

作为一款发烧级游戏电源，航嘉MVP K1000拥有大尺寸机身同时采用红黑配色，看上去很硬核霸气，1000W大能量可让广大用户更好的搭配高端板卡。电源附带自主研发设计的AC单手插拔电源线以及全模组定制线材，组装走线插拔都十分方便。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901

虹冠CM6901是一颗次级侧的LLC+同步整流控制器，用于同步整流的LLC电源转换。

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SAMA先马

先马黑钻750W金牌全模组电脑电源

先马黑钻750W金牌电源采用标准ATX尺寸，外壳带有电源开关和风扇开关，方便在夜间彻底关闭电脑，消除光污染的同时节省电能。风扇开关可控制风扇策略，适应低噪声平台应用。电源采用全模组设计，针对不同使用场景，简化走线，安装方便。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901T6X

内置的全桥LLC控制器采用虹冠CM6901T6X，芯片内置次级同步整流驱动输出。

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Segotep鑫谷

鑫谷昆仑650W金牌全模SFX电源

鑫谷昆仑KL-M650G SFX电源除有80PLUS金牌认证、全模组、日系电容等卖点，小巧机身也是吸引很多人购买的一个点，充电头网实测机身三维仅为125*100*63.5mm，侧面看去仅有一听可乐大小，不与主板显卡抢空间，是一款专为ITX机箱设计的电源。不仅体积小，电源在效率、波纹方面的表现也很亮眼，650W额定功率轻松应对中高阶系统需求。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901X

内置一颗虹冠CM6901X SLS（SRC/LLC+SR）控制器。

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鑫谷750W昆仑MU-750G冰山版ATX3.0金牌全模组电源

鑫谷昆仑MU-750G电源为标准ATX尺寸，外壳带有电源开关和风扇开关。其中风扇开关可以调节风扇运行策略，智能启停降低噪声。充电头网本次拿到的是白色配色，为冰山版，电源本体和模组线均为白色，适配海景房等透视机箱使用，更加美观。电源具备80Plus金牌能效，并自带16Pin 12HPWR接口，支持PCIe 5.0显卡。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901

电源主控芯片采用虹冠CM6901，是一颗次级侧的LLC+同步整流控制器，用于同步整流的LLC电源转换，通过一颗隔离驱动器来驱动初级开关管。

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鑫谷昆仑MU-1000G酷黑版ATX3.0金牌全模组电源

鑫谷昆仑MU-1000G电源为标准ATX尺寸，外壳配有电源开关和风扇开关。其中风扇开关可以调节风扇运行策略，智能启停降低噪声。充电头网本次拿到的是黑色配色，为酷黑版，电源本体和模组线均为黑色，美观大方。电源具备80Plus金牌能效，并自带两个16Pin 12HPWR接口，支持PCIe 5.0双显卡应用。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901

内置的电源主控芯片采用虹冠CM6901，是一颗次级侧的LLC+同步整流控制器，用于同步整流的LLC电源转换，通过隔离变压器来驱动初级开关管。

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鑫谷1250W昆仑KL-1250G ATX3.0金牌全模电源

鑫谷昆仑KL-1250G电源采用全模组设计，配备标配12V HPWR 16pin接口，满足40系显卡供电需求。电源通过了80Plus金牌认证，效率有保障。内置14CM大尺寸双滚珠轴承风扇，并支持自动启停，具有良好的散热效果。全模组设计，方便装机，也更加清爽。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901X

内置主控芯片来自虹冠CM6901X，是一款支持同步整流控制的LLC控制器。

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充电头网总结

通过整理12款PC电源拆解案例，充电头网发现目前所拆解的产品由于功率较大，反激架构效率很难满足大功率输出需求，因此均为LLC架构，且部分产品采用PFC+LLC或LLC+同步整流二合一芯片来提高电路集成度及转换效率。

而在LLC主控芯片厂商占比方面，虹冠以59%的占比摘得第一，恩智浦以17%占比取得第二名，而MPS、虹原科技、德州仪器均以8%的占比取得并列第三位置。而在芯片具体应用次数方面，虹冠CM6901有四次应用，虹冠CM6901X有两次应用，应用最多的两款芯片均来自虹冠。

文中数据来源于充电头网自购拆解数据库，仅供参考。

电源芯片选型难，不如先看看这篇英集芯历年拆解案例汇总

前言

深圳英集芯科技股份有限公司是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。

英集芯的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。

英集芯芯片

充电头网在整理关于英集芯的历年拆解案例时，发现英集芯旗下多种类型芯片进入小米、OPPO、魅族、联想、倍思、品胜等多家业界知名大厂供应链，实际应用案例超400款，下文小编为您详细介绍。

英集芯协议芯片

英集芯IP2161

英集芯IP2161支持QC3.0/QC2.0，华为FCP，三星AFC，SFCP，苹果2.4A，BC1.2协议，同时支持自动选择快充协议或者普通充电控制，现已通过高通认证，证书编号478786303-2，66uA的超低静态功耗，节省空间的SOT23-6封装。

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英集芯IP2163

英集芯IP2163支持QC3.0/2.0输出，支持20V输出，同时可由外部引脚编程输出模式。也支持MTK PE+、FCP、AFC、SFCP多种快充协议。另外，这颗芯片通过了美国高通QC3.0认证，证书编号为478786303-2 。

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英集芯IP2183

英集芯IP2183支持QC3.0、QC2.0、FCP、SCP、AFC、MTK PE+ 2.0/1.1快充协议以及Apple 2.4A、三星 2A、BC1.2充电协议，采用SOP8封装，支持自动检测设备类型和充电协议切换，能够自动响应快充协议请求。

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英集芯IP2188

英集芯IP2188一款集成12种、用于USB输出的快充协议 IC，支持11种快充协议，包括PD2.0、PD3.0、PPS、QC3.0、QC2.0、FCP、SCP、AFC、MTK PE+ 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2 以及三星 2.0A，采用SSOP10封装。同时，英集芯IP2188支持自动检测设备类型和充电协议切换，能够自动响应快充协议请求。

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英集芯IP2189

英集芯IP2189是一款内置路径功率管，用于USB PD快充的协议芯片，支持自动检测设备的插入和拔出，并支持轻载检测，自动进入待机状态降低功耗。芯片支持20W输出控制，并支持多颗芯片实现多口快充输出管理，芯片内部集成OTP过热保护，支持输出过流和输入过压保护，支持数据引脚过压保护，适用于适配器和车充应用。

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英集芯IP2196

英集芯科技IP2196是一颗支持OPPO Super VOOC快充的协议芯片，同时还支持QC3.0快充协议，采用SOP10封装。

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英集芯IP2197

英集芯IP2197是一颗OPPO向英集芯定制的协议芯片，支持SUPERVOOC快充协议，具备I2C总线反馈调压。

应用案例：

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英集芯IP2198

英集芯IP2198为OPPO向英集芯定制的协议芯片，支持SUPERVOOC和UFCS融合快充协议。

应用案例：

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英集芯IP2216

英集芯IP2216是一款快充协议芯片，支持24V私有快充协议，支持NTC过热保护，支持数据脚过电压和弱短路保护，支持3.3-20V输入电压。IP2216搭配外置的降压芯片使用，支持两路供电切换，根据连接的设备不同，自动切换不同的供电电压。

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英集芯IP2218

USB PD协议芯片采用英集芯IP2218，这是英集芯专为iPhone12推出的全系列快充方案中的一款。该芯片已经通过了USB PD3.0（PPS）认证，TID号：813。

芯片支持USB PD2.0/PD3.0/PPS DFP、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC、Apple 2.4A、Samsung 2A、BC1.2等协议，采用SSOP10封装，另外IP2218采用I2C数字总线与协议芯片连接，调节输出电压。

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英集芯IP2712

英集芯IP2712是一款集成USB TYPE-C输出协议、USB PD2.0、USB PD3.0输出协议、QC3.0/2.0快充输出协议、苹果三星自动识别、SCP、FCP、MTK PE等多协议，多功能的电源管理SOC。

IP2712为适配器和车充等Type-C输出应用提供多协议解决方案；并且可以按照使用环境灵活自行配置。

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英集芯IP2716

英集芯IP2716是一颗高度集成的，灵活的高电压充电移动电源芯片，已经通过了USB PD3.0认证和QC3.0认证以及高通QC4+认证。IP2716支持高压充电协议，例如Type-C PD3.0、QC3.0、 MTK PE+1.1、DCP、FCP、SCP、AFC、BC1.2等等。

英集芯IP2716可以有效的应用在多协议设备上，比如AC适配器、车充、移动电源及其他充电解决方案上。

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英集芯IP2718

英集芯IP2718是一颗小米联合英集芯定制的协议芯片，除支持QC、PD通用快充协议外，还支持小米私有67W快充。协议芯片右侧有一颗热敏电阻，用于检测充电器温升情况，进行过热保护。IP2718通过I2C总线与PI SC1998C通信。

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英集芯IP2723T

英集芯IP2723T芯片已通过USB IF协会PD3.0 PPS认证，是一款集成多种协议、用于USB输出端口的快充协议IC。支持多种快充协议，包括USB TypeC DFP、PD2.0/3.0、PPS 、HVDCP QC4、QC4+、QC3.0/2.0、FCP、SCP、AFC、MTK PE+ 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2以及三星2.0A。

IP2723T具备高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本，能够为适配器、车充等单向输出应用提供完整的TYPE-C解决方案。

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英集芯IP2726

英集芯IP2726是一颗应用非常广泛的协议芯片。英集芯IP2726是一颗集成多种协议、用于USB输出端口的快充IC，支持Type-C DFP、PD2.0/3.0、PPS、QC4+、QC2.0/3.0、FCP、AFC、SCP、MTK PE+、Apple2.4A、BC1.2以及三星2A等协议。

IP2726具有高集成度和丰富的功能，支持A+C应用，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。

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英集芯IP2729

英集芯IP2729是一颗小米定制的协议芯片，内置集成了USB PD、QC3.0快充以及小米120W秒充协议，功能十分强大。在协议芯片上方是一颗热敏电阻，用于检测充电器内部温升并进行过热保护。

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英集芯IP2736

英集芯协议芯片IP2736内部集成电压基准，集成可编程的电压/电流环路控制，芯片内部集成低端电流检测，输出支持线损补偿。支持电源适配器应用的光耦反馈，支持通过I2C和FB控制的DC-DC改变输出电压，支持车充、储能电源、充电器、移动电源、电动工具等应用。

得益于多种反馈形式的支持，IP2736可与QR、ACF、LLC等电路架构的开关电源搭配用于PD快充，也可以与升降压电路搭配用于大功率快充车充和移动电源等应用。

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英集芯IP2736U

英集芯IP2736U是一款集成多种协议，用于USB端口的快充协议控制 IC。IP2736U支持包括 USB TypeC DFP、PD2.0/PD3.1/PPS/EPR 28V，HVDCP QC5/4+/3+/3.0/2.0、FCP、SCP、AFC、SFCP、MTK PE+2.0/1.1、UFCS、Apple 2.4A、BC1.2 以及 SAMSUNG 2.0A 多种快充协议，为适配器、车充等单向输出应用提供完整的解决方案。

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英集芯IP2738

英集芯IP2738是一颗双路协议芯片，支持双口18-140W快充应用，具备独立的反馈控制，具备独立的USB PD控制，相当于两颗IP2736整合到一颗芯片内部，快充规格与IP2736相同。支持USB PD3.1 28V EPR档位，并支持PD3.0/PPS等丰富全面的快充协议，兼容性非常好。

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英集芯IP2738U

英集芯IP2738U是一颗支持多个USB接口的协议芯片，支持双口18-140W快充应用，具备独立的反馈控制，具备独立的USB PD控制，相当于两颗IP2736整合到一颗芯片内部，快充规格与IP2736相同。支持USB PD3.1 28V EPR档位，支持UFCS融合快充，并支持PD3.0/PPS等丰富全面的快充协议，兼容性非常好。

英集芯IP2738U内置四路独立的NMOS驱动，可用于多个接口输出控制，控制多个VBUS开关管进行输出端口切换以及两路电源并联控制，并且支持双路独立的过流、过压以及短路保护，确保使用安全。

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英集芯集成快充协议充放电管理芯片

英集芯IP2368

英集芯IP2368内置四管H桥同步升降压开关管驱动，支持PD3.0、AFC、FCP等多种快充协议，可自动申请快充以最大功率充电，输入端支持5-20V电压，通过升降压电压转换，自动切换升压或降压，调节输出电压为多串电池组充电，还支持最大100W的反向放电输出。

英集芯IP2368支持使用2-6节串联的电池组，电池充满电压支持电阻设置，适配磷酸铁锂和三元锂电池，充分满足不同设备的电池种类。IP2368默认支持四灯电量指示，电池组初始容量可通过电阻配置，可实现精准的电量显示。

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英集芯移动电源SOC

英集芯IP5328

英集芯IP5328是一款集成QC2.0/3.0输出快充协议、FCP/AFC/SFCP输入输出快充协议、MTKPE+ 1.1&2.0输出快充协议、USB C输入输出协议、兼容BC1.2/苹果/三星手机、同步升/降压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示等多功能的电源管理SOC，为快充移动电源提供完整的电源解决方案。

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英集芯IP5328P

英集芯IP5328P集成了升降压和协议识别功能。得益于高集成度，芯片外围器件少，所以IP5328很适合应用于小尺寸PCB设计。同时英集芯IP5328P还集成QC2.0/QC2.0/ QC 3.0 输出快充协议，并且通过了QC3.0高通认证，证书编号：4788056908-2。集成FCP、AFC、SFCP、MTK PE、USB C DRP 、BC1.2输入 /输出充电协议。

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英集芯IP5330

英集芯IP5330移动电源SOC是一款集成升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示的多功能电源管理SOC，为移动电源提供完整的电源解决方案。IP5330支持3A的输出电流和3A充电电流，支持使用4.2V，4.3V，4.35V和4.4V电池，内置功率MOS，并具备多重保护功能。

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英集芯IP5332

丝印W332的芯片是英集芯的IP5332多合一SOC芯片，这款芯片可同时支持多个USB口，并且均支持多种快充协议，集成双向PD功能，且支持多种电压电池，涵盖市面上所有锂电池，最大充电电流5A，最大支持18W输出，同时内置电量计功能，内置功率管，外围元件数量少，最大简化设计节省成本，芯片支持锂电池NTC温度检测，确保使用安全。

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英集芯IP5355

英集芯IP5355这款芯片支持两个USB-C接口输入输出，一个USB-A接口输出以及Micro USB接口输入充电。芯片集成QC2.0/3.0快充输出，集成华为FCP和高压SCP快充协议，集成三星AFC快充，兼容BC1.2/苹果和三星手机充电。

英集芯IP5355内部集成功率开关管和VBUS路径开关管，锂电池充放电管理，电池电量指示等功能，支持18W快充输入，充电电流达5A，输出支持20W功率。芯片支持四颗LED电量显示，能够自动检测手机插拔，支持快充状态指示和照明灯驱动。

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英集芯IP5356

英集芯IP5356是一款集成多种主流快充输入/输出协议，以及升降压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示等多种功能的移动电源SoC芯片，可以为快充移动电源的开发提供完整的解决方案。

英集芯IP5356的同步开关升压系统可提供最大22.5W输出能力，支持USB-A口×2、MicroUSB口、USB-C口4个接口控制，单独使用任何一个USB口都可以支持快充，同时使用两个及以上输出口时，智能降为5V。IP5356 内置所有功率MOS和路径管理MOS，在应用时仅需一个电感实现降压与升压功能，外围器件极少，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。

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英集芯IP5358

移动电源主控芯片采用英集芯IP5358，这是一款集成QC2.0/QC3.0/SCP/VOOC输出快充协议、FCP/AFC/SFCP输入输出快充协议、MTK PE+1.1&2.0输出快充协议、USB PD2.0/3.0输入输出协议、USB PD3.0 PPS输出协议、兼容BC1.2/苹果/三星手机。

此外，英集芯IP5358内置同步升降压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示等多种功能，并支持一个USB-C、两个USB-A以及一个Micro USB共四个接口的控制，单独使用任何一个接口都可以支持快充，可提供最大22.5W的输出功率。

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英集芯IP5385

英集芯P5385是业界首款集成UFCS融合快充的移动电源同步升降压SOC，芯片内部集成快充协议芯片，MCU，同步升降压控制器。芯片支持2-4串锂电池和磷酸铁锂电池，通过外置MOS管和电感，即可组成65W功率的双向快充移动电源。

英集芯IP5385支持两个USB-A输出接口，支持一个双向USB-C接口，支持Lightning接口输入或USB-C接口输入输出。其中任一接口均支持快充，芯片支持UFCS快充，PD3.0和PPS快充，华为SCP，FCP等快充协议，。

英集芯IP5385内置双向同步升降压驱动器，内部集成电荷泵，支持使用高性能NMOS用于开关管和路径管理。芯片搭配电感和同步开关管，以及对应接口的路径管理管，即可组成完整的2-4串电池，多接口的大功率快充移动电源。支持65W充放电功率，满足移动电源，储能电源以及便携设备和电动工具应用。

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英集芯IP5389

英集芯IP5389移动电源升降压电源管理SOC芯片将同步升降压控制器与协议功能集成，可实现完整移动电源功能，并支持188数码管电量显示功能，支持2-5串电池应用，可取代传统升降压方案中协议芯片，单片机和升降压控制器多颗芯片组合的方案，大大缩短产品开发周期，降低成本。

英集芯IP5389支持USB-A、USB-C口、还支持Micro-USB接口和Lightning接口供电输入，全部接口支持快充。快充协议支持华为FCP、SCP，支持三星AFC，支持OPPO的VOOC，支持PD3.0快充协议，支持PPS，输入输出最高功率20V 5A 100W，可实现全接口丰富的快充支持。

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英集芯IP5389H

英集芯IP5389H这颗芯片内部集成同步升降压控制器，支持多种快充协议，支持2-6节电池应用，最大输出功率达100W。芯片支持两个USB-C接口输入输出，支持一个USB-C接口或者USB-A口输出，任一接口均支持快充。

IP5389H支持丰富的快充协议，支持包括UFCS融合快充在内的多种快充协议，支持协议定制。芯片内部集成双向同步升降压控制器，集成电荷泵驱动外置NMOS，芯片支持自适应充电电流调节，支持磷酸铁锂，三元和高压锂电池应用。

芯片内部还集成库仑计，集成14位ADC，支持4颗LED电量指示，或88/188数码管电量显示，支持通过电阻设定电池容量，支持自学习电池电量，实现精准的电量显示。芯片具备自动检测设备接入和拔出功能，具备快充状态指示，支持电池温度检测和多功能按键等功能，采用QFN64封装。

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英集芯IP5566

英集芯IP5566是一颗5V3A输出，集成了5W无线充发射功能的移动电源SOC，内部集成了无线充MOS驱动输出，以及电压电流解调功能。只需增添外部MOS管和无线充电线圈等必要的元件，同时移动电源电路也非常精简，有效缩小无线充移动电源设计。

英集芯IP5566支持一个USB-A输出和Micro-B输入，USB-C口支持输入输出。具备全面完整的保护功能。芯片采用6*6mm，QFN40封装，可搭配SOT23或者DFN2*2封装的MOS管进行无线充电，以减小整体体积。

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英集芯IP5568

英集芯IP5568是一款集成无线充TX/RX、QC2.0/QC3.0/SCP输出快充协议、FCP/AFC/SFCP输入输出快充协议、MTK PE+ 1.1&2.0输出快充协议、USB-C/PD2.0/PD3.0输入输出协议、USB-C PD3.0 PPS输出协议、兼容BC1.2/苹果/三星手机、同步升/降压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示等多功能的电源管理SOC，为快充移动电源提供完整的电源解决方案。

IP5568可同时支持USB-A x 2，USB-B，USB-C四个USB口，单独使用任何一个USB口都可以支持快充，同时使用两个及以上输出口时，只支持5V输出。IP5568支持无线充和USB口同时使用时，USB口还支持输入输出快充功能。

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英集芯锂电保护芯片

英集芯IP3524

英集芯IP3254是一颗3-4串锂电保护IC，可通过SEL端子切换选择3节或者4节串联电池组应用。IP3254具有高精度电压检测保护和超低功耗，适合应用于多串锂电池组电芯保护。芯片内置均衡电路，还支持外扩MOS管增大均衡电流，适用于锂离子电池组或聚合物电池组使用。采用TSSOP-16封装。

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英集芯无线充芯片

英集芯IP6806

无线充电芯片来自英集芯，型号IP6806，是一颗兼容WPC v1.2.4协议的7.5/10W无线充电发射端SOC芯片，支持单独5W应用和快充输入10W无线充电应用。输入耐压可达16V，芯片内部集成电压/电流解调，集成NMOS全桥驱动和全桥MOS。内置FOD异物检测功能，支持高灵敏度动态异物检测，支持动态FOD检测，并支持外部电阻调节FOD参数。芯片采用QFN5*5-32封装，外围元件精简。

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英集芯IP6808

英集芯IP6808是一款无线充电发射端控制SoC芯片，兼容WPC Qi V1.2.4最新标准，支持A11线圈，支持5W、苹果7.5W、三星10W无线充电。IP6808内集成全桥驱动电路和电压&电流两路ASK通讯解调模块，集成度很高，有效帮助降低方案尺寸和BOM成本。

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英集芯IP6809

英集芯无线充电主控芯片IP6809支持快充充电器输入，支持最大15W输出，支持2-3个线圈，内部集成NMOS驱动和电压电流解调，支持异物检测功能，低静态功耗，高效率，兼容NPO和CBB电容，并且支持多种保护功能，采用QFN40封装。

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英集芯IP6826

英集芯IP6826无线充电发射SOC芯片内部集成全桥驱动电路和全桥功率MOS，集成电压和电流两路解调模块，支持15W无线充电应用，并且支持双线圈和三线圈应用，并兼容NPO和CBB谐振电容，单颗芯片即可实现完整的无线充电设计，支持USB PD等快充取电。

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英集芯IP6829

英集芯IP6829是一款无线充电发射端控制SoC芯片，兼容WPC Qi V1.3最新标准，支持A11、A11a、MP-A2线圈，支持5W、苹果7.5W、三星10W、15W无线充电。IP6829内集成全桥驱动电路和电压&电流两路ASK通讯解调模块，集成度很高，有效降低方案尺寸和BOM成本。

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英集芯电池升压充电芯片

英集芯IP2325

英集芯IP2325是一款支持2-3节串联锂电池/锂离子电池的升压充电管理 IC，集成功率 MOS，采用同步开关架构，使其在应用时仅需极少的外围器件，并有效减小整体方案的尺寸，降低 BOM 成本；支持充电NTC 温度保护、IC 过温保护、输出过流、过压、短路保护。支持磷酸铁锂电池最低2.5V的充电电压。

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英集芯IP2326

英集芯IP2326 2节/3节串联锂电池升压充电IC，内部集成开关管，可根据电池电压动态调节输入电压以优化升压转换效率。支持单灯充电状态指示，输入耐压25V，支持NTC电池温度检测，支持输入欠压，过压保护和充电超时保护。IP2326用于2串充电时，可提供充电均衡功能。

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英集芯降压充电IC

英集芯IP2312

电池充电芯片来自英集芯，型号IP2312，是一颗用于单节锂电池的同步降压充电芯片，芯片内部集成开关管，最大充电电流3A，充电电流可由外部电阻设置，支持外接NTC进行过热保护。输入电流支持智能调节，采用ESOP8封装。

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英集芯同步升降压SOC

英集芯IP6559

英集芯IP6559是一颗集成协议功能的同步升降压控制器，在输入电压低于，高于或者等于输出电压时都能正常工作，将传统升降压方案中独立的协议芯片与升降压控制器合二为一，缩短产品开发周期，降低成本。

英集芯IP6559支持100W快充输出，支持USB-A和USB-C双接口，支持华为FCP、SCP，支持三星AFC，支持OPPO的VOOC，支持PD3.0快充协议，支持PPS，输出最高功率20V5A 100W，可实现全接口丰富的快充支持。

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英集芯降压SOC

英集芯IP6503S

英集芯型号IP6503S是一颗固定5V输出电压的降压转换器，芯片内置功率MOS，支持3.1A降压输出。芯片具备输出过流，输入过压，输入欠压和输出短路保护，具备过热保护功能，适用于车载充电器，适配器，行车记录仪和智能插排使用。

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英集芯IP6505

英集芯IP6505是一款集成同步开关的降压转换器，采用ESOP8封装，支持10种输出快充协议，为车载充电器、快充适配器、智能排插提供完整的解决方案。芯片内置功率MOS，输入电压范围是10.5V到28V，输出电压范围是3V到12V，最大能提供24W的输出功率，能够根据识别到的快充协议自动调整输出电压和电流，降压转换效率高至97.5%。

IP6505还集成各种快充协议，可以通过DP/DM来自动识别输出端接入设备所支持的快充协议，然后自动调整输出电压和电流。IP6505支持的快充协议有：DCP（苹果、三星和BC1.2）、高通QC2.0/QC3.0、华为快充协议FCP/SCP、展讯快充协议SFCP。另外与，芯片有多种保护功能，具有输入过压、欠压保护，输出过流、过压、欠压、短路保护等功能。

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英集芯IP6510

英集芯IP6510芯片内置同步降压转换器，支持32V输入电压，芯片内置快充协议，支持3-12V输出电压。支持USB PD快充协议以及QC2.0/3.0等多种快充协议，支持18W快充输出，满足主流快充需求。

IP6510内置输入过压，输入欠压，输出短路和输出过流保护，支持过热保护。适合车充，快充充电器和快充插线板应用。采用散热增强的ESOP8封装。

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英集芯IP6515

英集芯IP6515是一款集成同步开关的降压转换器、支持DCP（BC1.2、Apple、三星）协议的双口输出SOC，可为车载充电器、适配器、智能排插、行车记录仪提供完整的解决方案。

英集芯IP6515内置功率MOS，输入电压范围是 8.2V到32V，输出电压为5V；支持双口输出，单独使用任意一口支持5V/2.4A输出，当双口同时使用时，总功率支持最大 5V/4.8A输出，板端转换效率高至 95.6%。该SOC芯片采用 5*5mm QFN32 封装，芯片不仅集成度高，输出还具有CV/CC 特性、线补功能以及软启动功能。安全方面同样也具有输入过压、欠压保护，输出过流、过压、欠压、短路保护等多种保护功能。

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英集芯IP6520

英集芯IP6520内置协议的同步降压转换器，芯片内部集成降压转换器和协议芯片，外围电路十分精简，仅需7颗阻容元件+1颗电感，即可满足20W快充需求。可用于车充和快充插排以及多口充电器等，转换效率高，协议支持全面。IP6520已经通过了USB PD3.0认证，认证TID号：3277。

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英集芯IP6523S

英集芯IP6523S是一颗内部集成开关MOS管的同步降压转换器，芯片支持8-32V输入电压，输出电压固定5V，输出电流为3.4A。芯片支持软启动，具备输入过压，欠压保护，支持输出过流和短路保护，采用散热增强的ESOP8封装。

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英集芯IP6525T

英集芯IP6525T是一款集成同步开关的降压转换器、支持4种输出快充协议，其内置功率MOS，降压转换效率高至98%，输入电压范围是9.6V到32V，输出电压范围是3V到12V，最大能提供18W的输出功率。

此外能够根据识别到的快充协议自动调整输出电压和电流，典型输出电压和电流有5V/3.4A、9V/2.0A、12V/1.5A，为车载充电器、快充适配器、智能排插提供完整的解决方案。

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英集芯IP6527

英集芯IP6527是一款集成同步开关的降压转换器、支持14种输出快充协议、支持Type-C输出和USB PD2.0/PD3.0（PPS）协议的SoC。

英集芯IP6527采用内置功率MOS管设计，输入电压范围是8.2V到32V，输出电压范围是3V到20V，最大能提供45W的输出功率，能够根据识别到的快充协议自动调整输出电压和电流。

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英集芯IP6566

英集芯IP6566是一颗全集成的快充SOC降压芯片，内部集成同步降压转换器，支持USB PD3.0快充，支持3-11V PPS快充，支持QC2.0/3.0，支持华为FCP/SCP快充协议，支持三星AFC快充，支持VOOC快充和SFCP快充。内置上管导阻30毫欧，下管导阻20毫欧，工作频率固定105KHz。

IP6566支持32V工作电压，输入耐压40V，满足USB PD快充多口降压以及12V和24V车充应用。输入欠压保护8.2V，芯片内置输入过压、输入欠压、输出过流/短路保护，支持过热保护功能。数据引脚内置30V过压保护，有效防止损坏的数据线造成成品损坏。

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英集芯IP6525S

英集芯IP6525S这是一款集成同步开关管的降压转换器、 支持QC2.0/3.0、FCP、AFC、SFCP、MTK、SCP、VOOC多种输出快充协议，为车载充电器、快充适配器、智能排插提供完整的解决方案。

IP6525S内置功率MOS，支持5.2-32V宽范围电压输入以及3-12V输出，最大能提供 22.5W 的输出功率，能够根据识别到的快充协议自动调整输出电压和电流，典型输出电压和电流有5V3.4A、9V2.0A、12V1.5A。

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英集芯IP6536

英集芯IP6536是一颗内部集成开关管的同步降压转换器，支持5V3.1A输出，芯片固定工作频率为150KHz，具备输入过压，输入欠压，输出过流，输出欠压，输出过压等多重保护功能。

IP6536内置内置功率MOS，输入电压范围是8V-12V，输出电压5V，最大能提供3.1A的输出电流，IP6536的板端转换效率高达92.4%。这款芯片可以适用于车充、快充、智能插座、行车记录仪等多种场景。

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英集芯IP6537

英集芯IP6537是一颗集成多种快充协议的降压SoC芯片，芯片内部集成同步降压转换器，支持USB PD3.0快充，支持QC2.0/3.0，支持华为FCP/SCP快充协议，支持MTK PE快充，支持三星AFC快充，支持SFCP快充。

IP6537支持32V工作电压，输入耐压40V，满足USB PD快充多口降压以及24V车充应用。芯片内置输入过压、输入欠压、输出过流/短路保护，支持过热保护功能。CC引脚内置过压保护，耐压30V，有效防止损坏的数据线造成成品损坏。IP6537降压芯片适用于车充、USB PD快充和智能插排应用，提供小体积高性能高集成度的降压解决方案。输出线补功能用于补偿线损，提升快充速度。

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英集芯IP6538

英集芯IP6538，是一颗全集成的快充SOC降压芯片，内部集成同步降压转换器，支持USB PD3.0快充，支持QC2.0/3.0，支持华为FCP/SCP快充协议，支持三星AFC快充，支持VOOC快充和SFCP快充。内置功率MOS，上管导阻9毫欧，下管导阻8毫欧，工作频率固定150KHz。

IP6538支持32V工作电压，输入耐压40V，满足USB PD快充多口降压以及24V车充应用。芯片内置输入过压、输入欠压、输出过流/短路保护，支持过热保护功能。数据引脚内置过压保护，耐压30V，有效防止损坏的数据线造成成品损坏。

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英集芯降压芯片

英集芯IP6550

英集芯IP6550是一款支持36V输入的同步降压控制器，内置NMOS管驱动，外置两个MOS管进行高效同步整流降压。IP6550通过反馈引脚调节输出电压。开关频率135KHz，输入端耐压48V，内置完善的保护功能。英集芯IP6550采用3*3mm QFN16封装，可实现简化的同步降压转换电路设计。

IP6550可用于车载充电器、多口适配器、智能插排、支持USB-C接口的插排以及行车记录仪应用。同步整流降压具有高转换效率，高输出电流可用于多口5V输出，搭配PD协议芯片可实现宽范围电压调节，满足USB PD3.1的应用。

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英集芯E-Marker芯片

英集芯IP2133

英集芯IP2133是一款支持USB Type-C 2.1标准和PD3.1规范的USB Type-C线缆电子标签芯片，为USB-C线缆提供完整的E-Marker芯片解决方案。英集芯IP2133通过了USB-IF PD3.1认证，TID：7106，支持USB3.2全功能线缆应用。

IP2133内部集成VCONN二极管，集成Ra电阻，芯片支持数据烧写和烧写保护，支持锁定数据。芯片支持2.7-5.75V工作电压，VCONN和CC引脚支持28V耐压，采用DFN2*2-6L和DFN2*2-8L封装，适用于USB-C被动线，EPR和全功能线缆应用。

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英集芯IP2133H

英集芯IP2133H是一款支持USB Type-C 2.2标准和PD3.1规范的USB Type-C线缆电子标签芯片，为USB-C线缆提供完整的E-Marker芯片解决方案。英集芯IP2133H通过了USB-IF PD3.1认证，TID：9513，支持USB-C全功能线缆应用。芯片内部集成温度传感器，支持实时线缆温度获取。

IP2133H内部集成VCONN二极管，集成Ra电阻，芯片支持数据烧写和烧写保护，支持锁定数据。芯片支持2.7-5.75V工作电压，VCONN和CC引脚支持55V耐压，芯片提供DFN2*2-6L和DFN2*2-8L以及WLCSP-6B封装，适用于USB-C被动线、主动线，雷电3、雷电4，以及240W全功能线缆应用。

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充电头网总结

英集芯是一家专注于数模混合芯片设计的公司，通过多年的发展和技术积累，已建立了丰富的电源芯片产品线，能够为厂商提供全面的售前和售后服务，助力厂商专注于产品研发。凭借其扎实的技术基础和高品质的芯片产品，英集芯赢得了包括安克、联想、OPPO、小米等业界知名企业的认可。目前，超过400款设备采用了英集芯的电源芯片，累计销量已超过17亿颗，在国产半导体领域处于领先地位。但英集芯的步伐远不止于此，未来将继续增加研发投入，致力为厂商提供更多高质量的芯片产品，促进整个行业的高速发展。

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