集成电路（IC）创建威胁模型
方法论中的下一步是为集成电路（IC）创建威胁模型。这一步骤由集成商完成，并可根据适用的APSO（攻击点安全目标）对象进行创建。APSO对象可能来自IP（知识产权）提供商和集成商双方。APSO对象基于IP作为独立组件的架构和设计。此外，IP提供商还可能根据IP在集成电路（如SoC）中的潜在用例创建了APSO对象。当集成商审查APSO对象时，可能会发现其中一些与IC不相关。例如，可能有一个APSO对象针对看门狗定时器计数器的机密性问题，其中计数器被视为资产。担忧的是，通过泄露计数值，攻击者可能会获得优势（例如，剩余的攻击时间长度）。但这可能与IC的安全性不相关。如果看门狗用于引导ROM执行并在执行完成后被禁用，那么由于此时重置的代理有限，机密性可能不是目标。因此，该APSO对象不适用于IC的用例。
一旦集成商评估了哪些IP级别的APSO对象在IC的范围内，下一步是确定哪些IC级别的APSO对象与IP的集成相关。以看门狗为例，集成商可能会添加一个与看门狗因超时而重置断言的可用性相关的APSO对象。该对象将具有“可用性”这一安全目标，以确保看门狗重置上没有门控逻辑。
创建完IC级别的APSO对象后，针对IP的集成威胁模型即完成。本标准除了APSO数据对象定义外，不定义威胁模型的格式。这允许将APSO对象转换为符合行业或公司规范的其他格式，从而提供了灵活性。
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台积电取得集成电路结构专利，提供一种集成电路(IC)结构
金融界2024年2月22日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成电路结构“，授权公告号CN220510038U，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，提供一种集成电路(IC)结构，包括自基板突出的鳍片结构，包含具第一宽度的第一部分、具不同于第一宽度的第二宽度的第二部分及基板上沿第一方向连续延伸的第三部分，第一及第二宽度沿垂直第一方向的第二方向测量。IC结构包括含有接合第一部分的第一金属栅极堆叠的第一标准单元、含有接合第二部分的第二金属栅极堆叠的第二标准单元及设置于第一与第二标准单元之间的填充单元，其包括连接第一部分至第二部分的第三部分。IC结构更包括定义填充单元的第一及第二边界的介电栅极及第三金属栅极堆叠，介电栅极以单间距间隔与第三金属栅极堆叠分隔。
本文源自金融界
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