E拆解:有着高性价比的千元机,成本控制方式如出一辙?
Realme一直秉持着“敢越级”, Realme Q3也是一款有着高性价的千元级手机了。189g的机身重量以及8.8mm的厚度,搭配高通骁龙750G,8nm工艺的处理器。还用了4880mAh(额定容量)大容量电池。
那一连看了两款三星的平价手机之后,今天我们就来看看这款高性价比的Realme Q3的拆解吧。
拆解步骤
首先关机取出卡托,卡托可以同时容纳2张SIM卡以及一张SD卡。
Q3采用塑料后盖,一般后盖所用胶的粘性并不强。所以通过热风枪稍微加热后,用撬片打开,后盖中间正对电池位置处使用大面积泡棉用于缓冲。
后端盖、后置摄像头盖和扬声器模块都通过螺丝固定,摄像头盖的螺丝上贴有防拆标签。闪光灯软板通过胶固定在后端盖上。
后端盖为PC材质,后端盖上共集成了DIV1、DIV2、mimo、Main1和Main2五根FPC天线。
电池通过易拉胶纸固定,电源键软板和音量键软板部分排线压在电池下面。
主板、副板、指纹识别软板和前后摄像头模块都可以一起取下。主板屏蔽罩上都贴有散热铜箔,铜箔内外均涂有导热硅脂。
耳机孔和USB Type-C接口上都套有黑色防尘胶套。时下的旗舰机,几乎都不保留耳机孔了,反而是这些千元机,依然留有耳机孔。
听筒、振动器、电源键软板、音量键软板、主副板连接软板和扬声器转接软板均通过胶固定在内支撑上。
最后通过加热台分离屏幕和内支撑,然后再取下液冷铜管位于屏幕与内支撑之间,还有大面积石墨片用于固定以及加强散热。
主板ic信息
主板正面主要IC(下图):
1:Qualcomm-SM7225-高通骁龙750G处理器
2:Sk Hynix-H9HQ15AECMBDAR-KEM- 6GB内存+128GB闪存
3:Qualcomm-电源管理芯片
4:Qualcomm- WiFi/BT芯片
5:Qualcomm- -音频解码芯片
6:Silicon Integrated-音频放大器
7:STMicroelectronics-陀螺仪+加速度计
8:MEMSIC-电子罗盘
主板背面主要IC(下图):
1:Qualcomm-电源管理芯片
2:Qualcomm-射频收发芯片
3:VANCHIP-功率放大器
4:Qualcomm-功率放大器
5:Goertek-麦克风
Realme Q3中采用3颗唯捷创芯的功率放大器芯片,其中2颗型号为VC7643,另一颗为VC7916-65。
内部的一颗音频功放芯片也来自国产厂商,武汉聚芯微,型号SIA8109。
总结信息
整机设计简单,共采用19颗螺丝固定。散热方面整机内部通过石墨片+导热硅脂+铜箔+液冷铜管的方式进行散热。
塑料后端盖集成FPC天线,再加上塑料后盖,以及选用的是TFT显示屏,这几个模块的选择都有效降低了整机成本。而FPC天线似乎也是时下控制整机成本的一个有效手段。
从内部芯片方案来看,虽然使用的是高通骁龙750G处理器,但是还使用了唯捷创芯、聚芯微,以及艾为电子、歌尔等国产厂商的芯片。明显可以发现,时下的5G手机内的国产芯片比例在逐渐上升。(编:Judy)
对数码产品感兴趣的小伙伴记得多多关注eWisetech,最快了解拆解设备资讯。最后的最后提醒大家在eWisetech中有各类数码产品测评与拆解,可以移步查阅哦!
手机:E拆解:三星全球畅销A系列新机首拆,国产5G射频更上层楼
适配器:E拆解:又一个,今天来看iQOO的这款120W适配器拆解
智能家居:E拆解:来看看定位物品的苹果AirTag,内部又有什么奥秘?
智能穿戴:E拆解:小米手环6屏幕、性能全面升级,拆开后还有哪些变化
华为Mate 30 Pro 5G内部探秘:海思芯片占“半壁江山”
IT之家11月9日消息 华为早前正式发布了华为Mate 30系列手机及Mate 30 系列5G版手机,后者已于11月1日正式开售。近日专业芯片拆解研究机构TechInsights便对Mate 30 Pro 5G进行了拆解,一起来看一下。
从给出的拆解图中不难看出,华为Mate 30 Pro 5G内部有一半是华为自研海思芯片的“天下”。不过除了自研海思芯片外还有部分来自于美国的芯片:比如来自德州仪器的晶元以及高通的射频前端模块以及美国凌云逻辑的辑音频放大器,美光的DRAM也换成了SKHynix的。结合美方的相关政策,Mate 30 Pro 5G内部的部分美国芯片应该是华为早期存货,同时也可以看出华为正在不断探寻更多替代解决方案。
主板正面芯片(左-右):
-海思Hi6421电源管理IC
-海思Hi6422电源管理IC
-海思Hi6422电源管理IC
-海思Hi6422电源管理IC
-恩智浦PN80T安全NFC模块
-意法半导体BWL68无线充电接收器IC
-广东希荻微电子HL1506电池管理IC
主板背面芯片(左-右):
-广东希荻微电子HL1506电池管理IC
-海思Hi6405音频编解码器
-STMP03(未知)
-韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(可能)
-美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器
-联发科MT6303包络追踪器IC
-海思Hi656211电源管理IC
-海思Hi6H11 LNA/RF开关
-日本村田前端模块
-海思Hi6D22前端模块
-海思麒麟990 5G SoC处理器与SK海力士8GB LPDDR4X内存(PoP整合封装)
- 三星256GB闪存
-德州仪器TS5MP646 MIPI开关
-德州仪器TS5MP646 MIPI开关
-海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器
-海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块
子板(左-右):
-海思Hi6365射频收发器
-未知厂商的429功率放大器(可能)
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-高通QDM2305前端模块
-海思Hi6H11 LNA/RF开关
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-海思Hi6D05功率放大器模块
-日本村田前端模块
-未知厂商的429功率放大器(可能)
相关问答
功放ic是啥_住范儿家装官网
按照使用元器件的不同,功放又有“胆机”,“石机”,“IC功放”。近年来由于新技术,新概念在胆机中的使用,使得电子管这个古老的真空器件又大放异彩,...
主板功放ic拆了还能开机吗?
你好,如果主板功放IC被拆除,那么主板将无法正常工作,因此电脑也无法开机。因此,如果需要替换主板功放IC,您需要确保您拥有专业的技术和设备来进行拆装和安装...
功放ic是什么_土巴兔装修问答
功放IC是放大音频信号推动音箱喇叭的,从而起控制调节作用的,是不可以缺少的,最早的电子管放大器的第一个应用就是音箱音频功放ic。然而直到现在为止...
手机功放IC是什么?
4355951、YAMAHA等,不同品牌的手机一般选用的功放芯片都不一样,而且手机功放芯片一般对功耗、输出功率都有严格的限制,所以一般情况下驱动能力很有限。435595...
功放IC中有一个脚名字叫INT,不知道这个引脚是什么意思?
楼上的真是人才。这是个中断脚,控制PWM信号输出状态的。楼上的真是人才。这是个中断脚,控制PWM信号输出状态的。
功放ic正确安装方法?
功放上有5个声道的功率输出,分别对应左中右,环绕5只音箱,有源低音输出对应低音炮,连接好后就要连接信号了,把高清电视盒,DVD,硬盘播放器等播放设备连到功...
功放ic的作用有哪些?_住范儿家装官网
把来自信号源(专业音响系统中则是来自调音台)的微弱电信号进行放大以驱动扬声器发出声音。功放的作用就是把来自音源或前级放大器的弱信号放大,推...
好基友们哪里有!如果功放IC的性能不良怎么办呢?
[回答]这块功放IC,36V供电,4Ω输出阻抗阻抗时,可超过输出功率15W左右。电路的缩放倍数,是由对系统支路的R4和R5要求的,即交流信号的缩放倍数=R5/R4。无...
手机主板上的CPU、电源字库、暂存、音频、功放…等大件,该怎么区分啊?
一般cpu的块头是比较大,电源周围有很多大电容大电阻,音乐IC一般mtk里面自己集成,另外展讯的,电源CPU音乐IC全部集成一般cpu的块头是比较大,电源周围有很多大...
一盘一盘的ic是干嘛用的?
一盘一盘的IC的用处是很宽的,有各种各样的IC,其功能可以是电源,稳压,功放,锁相环,AD/DA,CPU,DSP都可是用集成电路来实现。如果用IC工艺做成集成电路,就...一...