华正新材：开源证券于12月14日调研我司
2021年12月15日华正新材（603186）发布公告称：开源证券于2021年12月14日调研我司。
本次调研主要内容：
问：公司青山湖二期新产能投产进度和珠海一期项目建设进展情况?
答：公司年产650万平方米高频高速覆铜板青山湖制造基地二期项目已于今年三季度实现满产，珠海一期项目可形成年产960万张高等级覆铜板的生产能力，其土建工程已经完工，目前正在进行设备安装阶段，预计将于2022年二季度全面投产。
问：公司覆铜板未来的产品市场布局?
答：公司覆铜板业务将持续贯彻“H1(成熟产品线)+H2(成长产品线)+H3(种子产品线)”的产品战略，更新产品线的分类，持续提高H2和H3的销售比重。同时深入推进IPD体系建设。基础材料产品线将进一步开发应用于智慧家电、汽车电子等领域的产品；高频材料碳氢和PTFE两个系列产品，将围绕毫米波雷达、防务、滤波器功放、基站天线四大领域进行布局；高速材料产品线H175、H185、H360、HSD7等核心产品，将围绕服务器、光模块、路由器、交换机等通讯领域进行布局；另外，公司将继续推进miniLED用BT覆铜板、IC封装基板及HDI基材的应用开发、验证和市场推广。
问：公司着力打造铝塑膜产品线,那么请问公司对该产品的市场应用和未来发展趋势如何看待?
答：全球铝塑膜渗透率约为25%，分行业来看，动力电池渗透率约15%，储能约10%，数码电池约70%，预计铝塑膜材料在未来的市场应用具有极大的空间。首先，软包电池具有相同重量下能量密度更高、安全性更高、使用寿命更长、设计更灵活的优点，现有数码领域大部分都使用软包电池，未来动力和储能类软包电池渗透率将逐步提升；其次，从技术角度要求铝塑膜将是未来的半固态电池和固态电池最好的解决方案；再次，铝塑膜国产化需求不断提升，目前日本、韩国厂家占全球铝塑膜70-80%的市场份额，其现有产能无法完全满足全球特别是中国锂电池市场的高速增长需求。因此，公司将在铝塑膜产业深耕，伴随新能源产业的成长，坚定战略选择。
问：公司对铝塑膜产业的战略规划?
答：第一阶段，公司于2017年成立子公司浙江华正能源材料有限公司，投资建设了年产500万平米的中试工厂，战略目标是完成铝塑膜产品开发和小规模生产。中试工厂主要产品为113um厚度的产品，该产品在数码领域已有良好的客户基础，营业收入持续增长；动力和储能领域153um厚度的产品和高端数码88um厚度产品，已与下游客户展开了技术交流和认证进程。第二阶段，2021年公司开始投资建设年产3600万平米锂电池封装用高性能铝塑膜项目，正式将铝塑膜产业作为战略产业进行布局。该工厂引入日本技术团队和日本设备，投资强度高，建成后有望成为全球单体产能最大的最先进的铝塑膜工厂。该工厂将于2022年二季度试生产，产品目标领域为高端数码、储能、小动力和动力市场。同时公司将持续推进原材料国产化，增强供应链；持续加强与乘用车动力电池客户开展技术交流和共同研究，积累技术应用基础。第三阶段，公司将以新工厂为基础，引入日本精益制造团队，建立日系现场管控体系，以IATF16949/ISO9001等体系进行品质管控，练好内功，积极拓展动力市场，并根据市场情况适时启动进一步的扩产规划，最终成长为行业头部企业。
问：公司铝塑膜产业的核心竞争力?
答：第一，公司将铝塑膜产业定位为战略产业，坚定做大做强的信心和决心，并制定了基于长期主义的发展规划；第二，公司重视研发能力的打造，以业内资深技术专家为核心建立了硕博士比例超过60%的研发团队，并经过第一阶段中试工厂的产品开发，产品技术已经迭代成熟，产品各项指标达到行业优秀水平；第三，公司铝塑膜新工厂固定资产投资强度高，核心设备均为日本进口，具备非常好的硬件基础；第四，产品原材料国产化程度高，目前W1T-113，W3T-153两支产品已实现原材料完全国产化，同时公司积极联动产品上下游，合作开发，进行多样化战略合作；第五，公司始终追求贴近下游客户的需求，投资建有应用实验室，与比亚迪、亿纬锂能等客户共同进行电芯、电池的试验和研究；第六、公司不断提升技术迭代能力，积极与四川大学、中山大学、中铝应用研究院等科研院所共同开发研究，研究方向包括铝箔处理液向无铬化改进、锂电池使用寿命之部件影响因素分析与改进等。
问：公司铝塑膜新工厂建设进度安排及2022年产能利用率?
答：公司铝塑膜新工厂于今年10月份土建完成，11月份开始设备安装，预计明年3月份完成安装，于明年二季度开始试生产。新产能投产后产能持续爬坡，计划到明年底产能利用率能达到较高水平。
问：公司铝塑膜原材料供应链如何保障?
答：公司铝塑膜产品目前国产化程度约50-60%。目前公司日本原材料的供应商渠道具有稳定性，与日本供应商直接合作关系良好。同时，公司与多家国内材料厂商深入研发合作，在国内逐步构建压延铝箔、CPP、拉伸薄膜、胶粘树脂等供应链体系。
问：铝塑膜新工厂的客户储备情况和产品认证进度?
答：公司已在多家小动力、储能行业标杆客户通过了产品验证，并实现小批量出货，这类客户后续将不断释放产品需求。同时，公司与大型动力终端客户之间的不断深入技术研发合作，加速产品市场拓展进程。
华正新材主营业务：覆铜板、导热材料、功能性复合材料(原绝缘材料)、交通物流用复合材料(包括热塑性蜂窝材料和热固性材料)、其他材料和产品贸易
华正新材2021三季报显示，公司主营收入26.79亿元，同比上升71.28%；归母净利润2.17亿元，同比上升133.25%；扣非净利润1.6亿元，同比上升119.47%；其中2021年第三季度，公司单季度主营收入9.69亿元，同比上升57.3%；单季度归母净利润9502.21万元，同比上升173.99%；单季度扣非净利润4456.91万元，同比上升75.54%；负债率65.86%，投资收益553.11万元，财务费用3983.38万元，毛利率17.96%。
该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级3家；证券之星估值分析工具显示，华正新材（603186）好公司评级为3.5星，好价格评级为2.5星，估值综合评级为3星。(评级范围：1 ~ 5星，最高5星)
本土电源管理芯片上市公司营收top10 2023年
在现代电子设备中，电源管理芯片（PMIC）扮演着至关重要的角色，不仅确保设备安全稳定运行，还负责提高能源效率。电源管理芯片一般包括AC-DC转换器、DC-DC转换器、充电管理和充电保护芯片、无线充电器件，以及显示驱动和LED照明驱动芯片等。 继《本土信号链芯片上市公司营收top10 | 2023年》盘点后，本期与非网将聚焦本土电源管理芯片上市公司，详尽梳理本土电源管理芯片上市公司的2023年营业收入规模和企业动态。 根据与非网不完全统计数据，下图为本土上市公司中2023年电源管理芯片业务营业收入规模top10的公司，其中矽力杰、南芯科技、圣邦微电子、杰华特、英集芯等公司的电源管理芯片业务规模均高于12亿元，排名靠前，处于国内头部梯队。
注：各公司具体电源管理芯片收入业务口径详见文末附录，如有疑问，欢迎留言讨论。
矽力杰
2023年矽力杰营收为154亿新台币，换算成人民币口径为35.1亿元（人民币/新台币汇率取值4.4）。公司产品以电源管理芯片为主，主要包括：直流转换芯片，交直流转换芯片，多路电源管理芯片，LED照明芯片，电池管理系统芯片，光感，马达驱动，音频功放，电源模块，保护开关，静电保护，电表计量芯片及信号链芯片解决方案。公司下游应用领域主要为消费电子、工业用品、资讯产品、网络通讯产品和汽车电子，2023年的营收占比分别为：38%、34%、13%、7%、8%。 2023年矽力杰成功研发了业界首颗40V/15A全集成车规级H桥电机驱动芯片，内含逻辑控制、门驱动和功能保护的两个半桥组成，通过PWM控制、集成上管电流采样功能，具有全面的保护以及故障诊断功能。 研发方面，公司将继续坚持如下举措： 继续提升电压及电流能力以及持续更新设计工艺，并掌握市场脉搏及客户需求，进一步扩大市场应用产品的占有率；利用公司积累的电源管理相关技术，持续开发电源管理IC相关产品，并借由产品升级以提升市场定位；培养新技术人才，提升非电源相关产品应用比例，提供完整解决方案；提升产品稳定性、可靠性及使用寿命，增加研发比用于汽车电子、工业应用、5G通信、服务器产品等高端应用。南芯科技
2023年南芯科技营收为17.8亿元，其中移动设备电源管理芯片、通用电源管理芯片、适配器电源管理芯片、汽车电子芯片分别为：13.8亿元、2.05亿元、1.64亿元、0.3亿元。公司作为专注于电源管理芯片的设计公司，产品覆盖了整个充电链路环节，是少数具备从供电端到设备端完整解决方案的本土企业，产品主要应用于手机市场及其他消费市场，工业市场及汽车市场基数较低。 值得指出的是，南芯科技是在电源及电池管理领域少数能与国际大厂直接竞争并实现高端产品国产替代的公司之一。在手机等消费电子应用领域，公司直接与同行业国际大厂竞争，并取代了部分国际大厂市场份额；在以充电管理芯片为代表的产品中，部分型号的关键技术指标已具备了与国际大厂相竞争的性能或超越国外竞品的性能。 具体下游应用方面，在智能手机领域，公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、传音等知名手机品牌；在泛消费领域，公司产品已进入Anker、紫米、贝尔金、哈曼等品牌；在工业领域，公司产品已进入TTI等品牌；在汽车领域，公司产品已进入沃尔沃、现代等品牌。 值得一提的是，过去一年，南芯科技在汽车电子应用领域发展迅猛，实现营业收入0.3亿元，较去年同期增长89.02%，产品导入多家业内知名的头部客户。公司从车载无线有线充切入汽车头部厂商，并在汽车仪表、智能座舱、ADAS和BMS等领域开展产品布局规划。报告期内，公司USB及无线充电方案在客户端实现大规模量产；高性能DC-DC电源芯片、HSD芯片、E-fuse芯片等新产品在客户端实现规模送样，部分客户已经进入项目定点设计阶段。圣邦微电子
2023年圣邦微电子营收为26.2亿元，其中电源管理产品和信号链产品分别为：17.5亿元和8.7亿元。公司下游应用领域主要分为消费类电子和泛工业，分别占营收约50%，其中手机约占17%，非手机消费类电子约占32%。 2023年，圣邦微电子的产品矩阵扩张呈现明显加速态势，从上年末的30大类4300余款增长至2023年末的32大类5200余款，共推出900余款新品，大幅高于2022年新增的500款数量。 过去一年，圣邦微电子推出一批具有世界先进水平的电源管理产品，包括高精度电压基准、具有负输入电压能力的高速低边栅极驱动器、8通道可配置PWM控制输出的低边驱动芯片、双向电荷泵、基于自主研发的AHP-COT-FB架构具有超快瞬态响应的高效DC/DC降压芯片、四通道AMOLED屏电源芯片、高效同步DC/DC升压芯片、1:500无闪烁动态范围PWM控制线性调光LED驱动器、输入电压60V最大占空比99%同步BUCK控制器、6MHz开关频率低功耗快速态响应DC/DC降压转换器、高速低边驱动芯片、8A高效同步降压芯片、支持NVDC带系统功率和主机即时监测的降压-升压充电控制器、23V/6A双向高限流精度电子保险丝、120V高速半桥驱动芯片、车规级同步降压转换器等，广泛覆盖到各个产品品类。 近年来，圣邦微电子在积极开拓国际市场，凭借优异的产品性能和品质、及时到位的支持与服务赢得了众多国际客户的信任与青睐，取得了不少开拓性的成果。2023年公司国外营收达到1.24亿元，营收占比为4.74%，在本土模拟芯片厂商中处于领先地位。杰华特
2023年杰华特营收为12.97亿元，其中DC-DC、AC-DC、线性电源芯片、电源管理芯片的营收分别为7.0亿元、3.68亿元、1.9亿元和0.195亿元，产品下游应用广泛，2023年三季度下游应用领域中消费类、通讯和计算、工业和汽车、其他，营收占比分别为40%、40%、15%、5%。 过去一年，杰华特推出100V DC-DC、升降压（buck-boost）DC-DC、放大器，比较器，模拟开关等多款产品，在新能源、汽车等领域得到了客户的肯定。在电子保护开关（eFuse）品类，公司推出一款业界领先水平的50A功率管集成产品，具有导通功耗小、启动电流能力大、恶劣情况下保护性能强等优点，获得了计算领域客户的广泛好评。另外，公司开发了多款汽车级LDO，可应用于智能座舱、辅助驾驶等领域，并推出了多款可应用于通信和服务器的超低噪声高性能大电流LDO，完成了LDO产品的重要布局。 值得一提的是，杰华特是业界少数拥有完整DC-DC芯片产品组合的集成电路厂商，产品覆盖5-700V低中高全电压等级，公司基于不同电压等级转换需求相匹配的自有工艺进行电路设计，实现晶粒面积小于竞品，具有一定成本优势。 公司优势产品DrMOS和多相业务推进整体符合预期，相关业务在持续推进中，其30A-90A DrMOS及6相、8相等多相控制器均已实现量产，2023年重点推出了90A的DrMOS产品，2024年计划推出12相多相电源产品。目前，公司在PC、服务器、AI、自动驾驶等应用领域已形成完整的DRMOS+多相的产品矩阵。英集芯
2023年英集芯营收为12.16亿元，其中电源管理芯片、快充协议芯片分别为8.50亿元和3.52亿元，公司产品主要应用于消费电子，如手机、移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等领域，并持续在智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等方向进行布局。 英集芯利用数模混合的优势技术，在单芯片集成各种丰富功能，响应客户需求，提供高集成、高性价比且能灵活配置的电源管理SoC芯片，快速发展成为国内主要的电源管理芯片供应商之一。英集芯的快充协议芯片获得全球首个QC5.0认证，公司是首批Vooc SuperVooc授权厂商，取得PD认证芯片品类较多的厂商。因此，公司成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片产品，获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权。 值得关注的是，过去几年，英集芯着重发力新兴市场，加大车规、BMS、新能源等领域的研发力度，丰富产品线。2023年公司自研的车规芯片顺利通过SGS AEC-Q100车规认证，正式进入汽车前装市场，目前公司车规芯片已经实现量产，成功导入国内外汽车厂商。 未来公司的研发重心还是聚焦在电源管理芯片和快充芯片。其中电源管理芯片产品拟实现电子设备成本和性能的平衡、功耗和成本的优化，通过控制输入电压电流等来有效延长电子设备电池寿命，通过可配置选项完成客户新增需求；快充芯片产品拟实现兼容各种快充协议和快充设备，保证适配器以及设备的最佳的充电功率，以及适配目前最新的快充协议标准。附录相关问答
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