艾为电子专题研究报告：音频功放IC设计龙头，声光电射手齐开花
（报告出品方/作者：信达证券，方竞、李少青）
一、艾为电子：音频功放 IC 行业龙头，专注细分赛道高品质芯片设计
1、国内细分赛道通用芯片设计领域“小巨人”
艾为电子创立于 2008 年 6 月，是一家专注于细分市场高品质数模混合信号、模拟、射频的 集成电路设计企业，为智能手机、人工智能、物联网、汽车电子、可穿戴和消费类电子等众 多领域的智能终端产品全面提供技术领先且高品质、高性能的 IC 产品。公司的主营业务为 集成电路芯片的设计和销售，将晶圆制造、封测等其余环节委托给晶圆代工企业、封测企业 完成。公司的产品覆盖声、光、电、射、手五大产品线，其中光、电产品线被公司归为电源 管理类，因此共有音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片四大类产品。 公司产品型号达到 470 余款，其中音频功放芯片居国内龙头地位。公司各类芯片产品销售给以手机品牌客户或 ODM 厂商为主的终端客户，主要选择智能手机市场进行深度开拓发展。
深耕智能手机行业，延伸拓展新兴市场。 公司主要产品为通用型芯片，专注于细分领域赛道， 深耕于智能手机行业，拥有丰富的客户资源，下游客户主要为华为、小米、OPPO、vivo、 传音等知名手机品牌厂商，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商。公司营收来 源较为集中，85%的收入来自于智能手机市场。
公司立足于智能手机行业，并注重技术及产品创新，从音频功放芯片和电源管理芯片出发， 在手机领域持续积累技术能力及服务水平，逐步提升在手机领域的市场份额。随着与手机领 域客户合作的不断深入，公司陆续进行射频前端芯片和马达驱动芯片的研发，在手机领域不 断突破的同时向其他智能硬件领域加深拓展。凭借与终端客户的长期合作，公司新产品在手 机等新智能硬件领域得到了也快速应用，并逐步延伸至可穿戴设备、智能便携设备、物联网 设备等应用领域。
公司发展较早，技术积累深厚，与国内手机市场共成长。 公司在音频功放芯片领域形成了丰 富的技术积累和完整的产品系列，发展出集硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案，早 在 2010 年便开发出了第一代模拟结构 K 类音频功放芯片，音频功放芯片在 2018-2020 年均 贡献了公司 50%以上的营收，部分型号音频功放产品国内智能手机市场市占率极高；在电源 管理和射频前端芯片领域持续扩充产品种类，2011 年公司开发出呼吸灯驱动芯片，2015 年 又开发出闪光灯驱动芯片，LNA、射频开关等射频领域的布局从 2013 年就已经开始，并在 下游应用市场持续进行拓展；在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累，2017 年 就开发出了线性马达驱动芯片，马达驱动芯片在营收的占比提升较为迅速，在国内企业中具 有较强的先发竞争优势，部分产品在国内手机市场具有极高的市占率。
2、营收与利润稳步增长，新兴业务增长强劲
公司目前存货充足，受半导体产能紧张影响较小。 去年年底以来，伴随着终端需求的激增， 半导体产能紧张成为了全行业的主旋律。公司提前预判半导体代工产能紧张，去年年底提前 拉高库存，今年年初又向供应商追加产能，保证产品供应，公司存货从 2018 年底的 2678 万元增长到 2020 年底的 2.41 亿元。
营收与利润均持续增长。 公司紧跟下游行业技术创新，一方面不断下沉市场，打开新兴市场， 扩大市场份额；另一方面对现有市占率高的产品不断进行升级迭代，持续增强盈利能力。从 营收数据来看，公司 2018-2020 年营收分别为 6.94 亿元、10.18 亿元、14.38 亿元，CAGR 为 43.95%，得益于音频功放芯片的份额不断扩大、智能手机行业对电源管理芯片的大量需 求和马达驱动芯片在安卓机市场的快速铺开，公司营收始终保持高增长。
从利润端来看， 2018-2020 年公司综合毛利分别为 2.27 亿元、3.51 亿元及 4.68 亿元，呈 现逐年增长趋势。公司毛利率保持稳定，2018-2020 年毛利率分别为 32.70%、34.46%、 32.57%，略低于行业同类公司，这与公司的战略相符。公司遵循长尾理论的指导，以低于 行业同类公司的毛利率抢占市场，快速提升市场份额，等待市场集中度提升之后，再通过对 产品进行升级、迭代提升毛利率，从而提升利润。在毛利率保持稳定的情况下，2018 年净 利润为 0.38 亿元，净利率 5.48%；2019 年净利润为 0.9 亿元，净利率 8.84%；2020 年净 利润为 1.01 亿元，净利率 7.02%，净利率略有下降。
随着公司销售规模的扩大，公司费用总体呈上涨趋势。 其中销售费用总体呈上涨趋势，2019 年公司销售费用较 2018 年基本保持稳定，2020 年公司销售费用较 2019 年略微上升，主要 系随着销售人员增加职工薪酬上涨，但销售费用率呈下降趋势。由于公司业务增长较快，为 应对业务扩张需求，公司进一步扩充了管理团队，对应的管理费用上涨，管理费用率略有上 涨。公司财务费用上涨较多，主要系利息费用和汇兑损益波动导致。
公司以音频功放芯片起家， 音频功放芯片占公司营收比重一直较高，但近两年来马达驱动芯 片涨势迅猛，占营收的比重迅速升高，导致音频功放芯片占营收比重持续降低。二电源管理 芯片业务较为平稳，占营收比重没有太大变化。但由于市场竞争加剧，近两年射频前端芯片 占营收比重下滑较快。
音频功放芯片业务占比超五成，为公司带来强劲增长动力。 公司从音频功放芯片设计起家， 音频功放芯片是公司最重要的营收来源，占总营收的 50%以上。2018-2020 年，音频功放芯 片分别取得了 3.80 亿元、5.45 亿元、7.46 亿元的营收，年复合增长率 40.11%，是公司营 收最主要的增长点。音频功放芯片营收增加主要是由于出货量不断提升、平均销售单价也在 不断提升。
2018-2020 年，音频功放芯片销售数量分别为 6.29 亿颗、7.50 亿颗、8.81 亿颗，每年提升 1 亿多颗销量；平均单价由 2018 年的 0.60 元增加到 2019 年的 0.73 元、2020 年的 0.85 元。 销量增长主要有两方面原因：其一是音频功放芯片的单机数量正在提升，目前大多数旗舰机 均采用 2 颗音频功放芯片，并且这部分市场还在下沉到中低端机型；第二是公司数字音频芯 片的技术质量不断提升打磨，已打入各大手机厂商供应链。平均单价增长主要原因是公司数 字音频功放芯片出货占比的提升，数字音频功放芯片相比模拟音频功放技术难度大、单价贵。
公司将光、电产品线归在电源管理类产品中，电源管理类芯片占公司营收三成左右，加大新 技术研发有望推动营收继续高速增长。 2018-2020 年公司电源管理芯片销售收入分别为 2.04 亿元、3.30 亿元、4.57 亿元，2019 年及 2020 年，电源管理芯片销售收入分别增长 61.71% 和 38.58%。2019 年电源管理芯片业务销售收入大幅增加原因系平均销售单价及销售数量均 较 2018 年有所增加，电源管理芯片平均销售单价的提升主要系高端闪光灯驱动芯片出货量 增加，2018 年电源管理芯片平均销售单价为 0.31 元，2019 年增长至 0.38 元，2020 年保持 0.38 元。
同时，因终端客户对串联背光 LED Driver、过压保护 OVP、charger 类产品的需求增加， 电源管理芯片销售量上涨速度较快，2018-2020 年电源管理芯片销售量分别为 6.58 亿颗、 8.72 亿颗、12.16 亿颗，2019 年、2020 年分别增长 32.52%、39.51%。由于快充市场的快 速发展，公司加大了对 charger 类产品的研发力度，我们相信未来电源管理芯片仍然会保持 较高的增速水平。
射频前端芯片业务营收有所下降，但公司 LNA、4G 开关类产品市占率不断提升、新产品将 会放量，有望推动营收增长。 2018-2020 年，射频前端芯片营收分别为 1.02 亿元、0.87 亿 元、1.01 亿元，2019 年销售收入较 2018 年下降 14.32%，2020 年有所回升。2019 年 公司射频前端芯片销售收入较 2018 年下降主要系平均销售单价有所下降，这是受市场竞争 和技术迭代影响，产品降价且高价产品销售量有一定幅度的下滑，2018-2020 年销量分别为 7.26 亿颗、7.56 亿颗、10.01 亿颗，平均销售单价由 2018 年的 0.14 元降至 2019 年的 0.12 元、2020 年的 0.10 元。2020 年射频前端芯片的产品继续进行更新换代，对老产品进行了 库存清理，新产品逐渐起量，因此营收有所回升。今年公司 LNA 类产品、4G 开关类产品市 占率不断提升，且 5G 开关有望放量，营收有望正增长。
马达驱动芯片业务占公司营收的比例快速增长， 这是由于公司在马达驱动芯片业务的大力投 入和深度积累、下游市场对马达驱动芯片的需求剧增。2018-2020 年马达驱动芯片营收持续 大幅增长，分别为 0.04 亿元、0.51 亿元、1.27 亿元，营收占比分别达到 0.60%、5.00%、 8.83%。公司马达驱动芯片销售数量逐年递增，2018 年为 208 万颗、2019 年为 3328 万颗、 2020 年为 9482 万颗，市场逐渐打开，销售单价也随之降低，分别为 2.00 元、1.53 元、1.34 元。随着公司在线性马达驱动等产品领域技术的不断成熟，加之手机市场对触觉反馈功能需 求的增长及性能要求的不断提升，公司的马达驱动产品先是在部分手机厂商的新上市旗舰机 型中得到广泛应用，目前这部分市场仍然在继续下沉至 2000 元以下中低端机型，因而马达 驱动芯片的营收呈现爆发式增长。
分业务毛利率来看，音频功放芯片和马达驱动芯片毛利率高， 尤其是马达驱动芯片毛利率接 近50%。虽然音频功放芯片的毛利率逐年下降，由2018年的47.73%降至2019年的40.06%、 2020 年的 34.65%，但马达驱动芯片的毛利率逐年提升，由 2018 年的-2.41%提升至 2019 年的 41.30%、2020 年的 49.42%，且营收占比快速提升，因此公司整体毛利率得以基本维 持稳定。音频功放芯片毛利率持续下滑主要系高端数字音频功放芯片销售占比逐年提升，受 市场竞争影响其毛利率相对较低。公司马达驱动芯片的销售主要来自线性马达芯片，2020 年随着产品逐渐成熟及市占率进一步提升，销量大幅增加，产品工艺有所提升，良率提高， 成本下降，造成毛利率提升。
受市场竞争加剧影响，电源管理芯片和射频前端芯片毛利率相对较低， 尤其是射频前端芯片 毛利率远低于公司平均毛利率，2018-2020年射频前端芯片的毛利率分别为19.56%、18.04% 和 17.70%，有所下滑，这主要是因为收入占比较高的 GPS LNA 毛利率有所下滑，且毛利 率水平较低的 RF Switch 收入占比上升。电源管理芯片毛利率略低于公司整体毛利率，该业务线主要产品的毛利率保持平稳，电源管理各系列产品收入占比相对稳定。
3、实控人持股比例较高，公司股权结构稳定
孙洪军先生为公司的控股股东和实际控制人，直接持有公司 56.01%的股份， 并通过上海艾 准及上海艾准的有限合伙人上海集为间接持有公司 0.01%的股份，合计持有公司 56.02%的 股权。二股东郭辉直接持有公司 13.04%股权，程剑涛持有公司 5.26%的股权，上海艾准为 公司员工持股平台，持有公司 8.25%股权。除此之外无持股 5%以上的股东。
4、技术积累深厚，研发投入持续加大
作为芯片设计公司，公司一直重视研发投入，为未来公司业绩的稳健成长提供了保障。 2018-2020 年公司的研发费用分别为 0.91 亿元、1.39 亿元、2.05 亿元，年度复合增长率达 49.92%。截至 2020 年 12 月 31 日，公司及控股子公司已取得 232 项专利，在中国境内登 记集成电路布图设计专有权 396 项，公司的核心技术及芯片产品获得了诸多国际和国内知名 品牌公司的认可。公司从音频功放芯片和电源管理芯片产品出发，陆续拓展开发射频前端芯 片和马达驱动芯片等产品，各类产品技术持续发展，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞 争力。
公司十分重视技术研究开发工作，研发团队一直保持稳定，且均具有丰富的集成电路产品的 技术研发与项目实施经验。 截至 2020 年 12 月 31 日，公司拥有技术人员 641 人，占员工 总数比例高达 80.53%，公司 50.08%以上的技术人员拥有硕士及以上学位，是公司产品创新 的重要技术基础。同时，公司十分注重对研发人才的培养和储备体系，并建立了行之有效的 各级人才培训管理办法，从各个维度提升各个专业岗位人才的能力，已培养了数百名覆盖集成电路设计领域各个研发岗位的专业技术人才，为研发人员成长提供适宜的工作环境，为公 司技术创新提供持续动力。
2018-2020 年公司研发人员薪酬分别为 4,519.25 万元、7,945.22 万元和 1.29 亿元，占研发 费用的比例分别为 49.46%、56.97%和 63.02%。公司近年来加大研发投入，迅速扩张研发 团队，研发人员数量增加较多，因此研发费用中的职工薪酬上升。其中研发人员平均薪酬水 平有所下降主要系公司新增研发人员中，校招的应届毕业生占比较高。
二、行业分析：声、手业务市场集中度提升，电、射业务空间广阔
1、细分赛道市场空间广阔，做精做专驱动四驾马车
艾为电子是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，公司主要产 品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号达到 470 余款，2020 年产品销量约 32 亿颗，可广泛应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域，主 要细分市场还包括以智能手表和蓝牙耳机为代表的可穿戴设备，以平板和笔记本电脑为代表 的智能便携设备，以 IoT 模块和智能音箱为代表的物联网设备及其他智能硬件等。公司产品 虽覆盖音频功放、电源管理、射频前端和马达驱动等四大类，但均主要服务于智能手机为主 的市场，经测算，公司 85%以上的营收集中于智能手机市场。近年来，这四类芯片细分赛道 产业市场规模不断扩大且保持着较高的增速，行业前景广阔。
智能手机覆盖广阔，市场庞大。 公司各类芯片产品销售给以手机品牌客户或 ODM 厂商为主 的终端客户，主要选择智能手机市场进行深度开拓发展。智能手机作为新智能硬件的核心设 备，在出货量、设备复杂程度、市场空间、演进速度和发展潜力等方面远超其他终端产品， 是各类芯片的主要应用领域。
在出货量方面，手机的出货量和市场规模远大于其他类型的电子设备，全球智能手机的出货 量就长年保持在 10 亿台以上，根据 Gartner 的市场统计，受益于移动互联网的应用和普及， 2009 年至 2018 年全球智能手机的出货量持续增长，从 2009 年的 1.72 亿部增长至 2018 年 的 15.55 亿部。虽然近年来全球智能手机出货量增长放缓，2019 年全球智能手机的出货量 首次出现负增长为 15.35 亿部，但仍保持相当的出货规模；根据 CounterPoint 统计的市场 数据，2020 年受疫情影响全球智能手机出货量进一步下降至 13.33 亿台，但仍然维持相当 大的规模，市场庞大。随着全球疫情趋于好转，同时 5G 手机的推广带动用户对智能手机更 新换代的需求，IDC 预计今年全球智能手机出货量将有所回升，这将带动手机市场上游相关 行业增长。
公司从音频功放芯片和电源管理芯片产品出发，陆续拓展开发射频前端芯片和马达驱动芯片 等产品， 各类产品技术持续发展。音频功放即声音功率放大的信号处理，随着公司持续的研 发投入，音频功放产品技术以由模拟功放向数字功放演进，形成数模混合类产品，公司在音 频功放芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，发展出集硬件芯片和软件算法为 一体的音频解决方案。电源管理芯片是模拟芯片领域的主要类型，公司在电源管理芯片领域 持续扩充产品种类，并在下游应用市场持续进行拓展，持续有电源管理产品推出，技术持续 进行积累。射频前端芯片作为高频的模拟芯片在手机中应用广泛、市场空间大，公司基于信 号链类的技术基础，开发了射频前端全系列产品，积累了一定的技术成果。马达驱动亦属于 信号链分类，与音频功放具有类似技术属性，都是通过信号处理来驱动电子部件，公司在马 达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。
2、声：单机需求增长，音频功放芯片仍有增长空间
音频功放芯片是手机等多媒体播放设备发声的核心。 其功能为放大来自音源或前级放大器输 出的弱信号，并驱动播放设备发出声音。音频功放芯片是多媒体播放设备的核心部件，决定 了播放设备的音质与工作效率。随着音频功放技术的发展，音频功放芯片逐步从模拟芯片演 进到数模混合信号芯片，通过算法智能优化音频输出，进一步提升了音质和效果，同时对芯 片和设备提供保护。
音频功放芯片作为驱动移动电子设备发声的核心零部件，整体上其应用效果正在往大音量、 低噪声、防干扰、防破音、低功耗等方面逐步进行优化。为了提升音频功放芯片的处理能力， 其芯片设计方案正从纯模拟芯片往数模混合芯片方向发展；从音效发展来看，为了强化音频 功放芯片的声音效果，持续演进的音效算法与音频功放芯片配合使用将有望成为主流的搭配 组合；从支持性发展来看，为了增加可驱动的移动电子设备种类，音频功放芯片的输出功率 还将进一步提高，以实现对大音响、大喇叭等多场景下的应用。
根据 SAR Insight & Consulting 的市场统计，音频功放芯片 2019 年度的全球市场出货 量超过 30 亿颗， 下游应用市场包括智能手机、音响、车载、可穿戴设备、计算机设备、智 能家居等领域，其中智能手机是主要应用领域。随着下游应用的需求扩张，全球音频功放芯 片的市场规模还将持续扩大。
立体声方案市场下沉，新型智能语音设备兴起，增长空间凸显。 与 2010 年相比，2018 年音频功放的市场出货量增长了 3 倍， 这不仅因为音频播放设备出货量的增加，而且每台设备的通道数量也在增加。多年来，许多 手机的屏幕尺寸变得更大，但音频体验并不总能并驾齐驱，特别是在“响亮”喇叭模式下。 因此，更多的高端手机提供立体声作为附加功能，通常在顶部和底部设置微型扬声器。现在， 当用户从侧面看其立体声增强型手机时（即横向视图），会发现两侧都有一个扬声器，以帮 助创建更好的“立体声”收听体验。
预估全球智能手机市场音频功放芯片需求近 19 亿颗。 目前市场上主流的智能手机使用 1 颗 音频功放芯片，而部分具备立体声效果的智能手机使用 2 颗音频功放芯片。高端旗舰机型 已经广泛采用 2 颗音频功放芯片的立体声解决方案，中端旗舰机部分采用立体声解决方案， 目前这部分市场正在快速下沉至 2000 元及以下的中低端机型，具备增量空间，我们估计 2021 年将有近 6 亿个放大器用于中端市场，到 2023 年预计将增加到近 7 亿个。随着智 能音箱和 AI 语音等设备兴起，音频功放的产品潜在市场领域将持续增长，公司将凭借在音 频功放领域的技术优势和声誉，进一步增加市场占有率，提升毛利率空间。在国产替代的大 背景下，公司将加速技术创新，有望抢占国外供应商的市场份额。
平板电脑凭借更大的显示屏幕和更强的运算处理能力，适用于日常办公和休闲娱乐等场景， 为满足用户的立体声需求，中高端平板电脑供应商均选择 2 个扬声器的解决方案，iPad Pro 等旗舰机型单机数量达到 4 颗。根据 IDC 的统计，全球平板市场近年来有所下降，平板出货 量 2016 年约为 1.75 亿台而 2019 年约为 1.43 亿台。2020 年前三季度全球平板市场的景气 度有所提升，产品出货量达到 1.11 亿台，较 2019 年同期增长 11.02%。经我们测算，全球 每年平板电脑市场对音频功放芯片的需求约 2 亿颗。
智能音箱作为家用物联网的核心设备，将有望逐渐成为智能家居的中心枢纽。 随着苹果、谷 歌、亚马逊、小米等品牌陆续进入智能音箱行业并推出相关系列产品，智能音箱行业的市场 规模不断扩大。根据 Strategy Analytics 的统计，2019 年度全球智能音箱的出货量和市场规 模分别达到 1.47 亿台和 119 亿美元，2016 年至 2019 年全球智能音箱出货量和市场规模的 复合增长率分别达到 192%和 136%，呈快速增长趋势。
近年来，以智能手表、TWS 耳机、手环为代表的可穿戴设备市场规模快速增长。由于苹果 公司取消了在智能手机销售中的附赠耳机，这推动了 TWS 耳机在日常生活中的快速普及。 根据 Counterpoint 的统计，2016 年至 2020 年全球 TWS 耳机的出货量增速维持在 100%以 上的高增长，2019 年全球 TWS 耳机已实现销售约 1.2 亿颗，2020 年全球 TWS 耳机将销售 约 2.3 亿颗，Counterpoint 预计 2021 年全球 TWS 耳机销量将达到 3.1 亿颗。
普通汽车的车载音响，往往在车机和扬声器之间没有单独的功率放大电路，主机内置功率放 大电路，经过放大的音频信号从主机背后出来，直接连接到四门上的扬声器，推动喇叭发声。 高端汽车品牌音响都会在主机和喇叭之间增加独立的功率放大器，用于放大音频信号的能量， 让喇叭更好的发声。而随着智能电动汽车的渗透率提高，我们预计汽车单车音频功放芯片需 求也将提升，平均单车需求数量将从原来的 1-2 颗提升为 3-4 颗，这部分市场将在未来提供 广阔空间，我们预计未来需求近 1 亿颗。
音频功放芯片市场主要供应商有凌云半导体（Cirrus Logic）、美信（Maxim）、德州仪器（TI） 和艾为电子等企业，市场主要由美国厂商占据。随着近年来公司的技术突破和产品开发，在 音频功放芯片市场的占有率逐步提升。2020 年公司音频功放芯片的销售量约 8.81 亿颗，其 中大部分的应用集中于智能手机市场，公司已成为全球智能手机中音频功放芯片的主要供应 商之一。
随着智能音箱、TWS 耳机、智能汽车等市场的兴起，音频功放的产品潜在市场领域将持续 增长，进一步打开营收空间。公司将凭借在音频功放领域的技术优势和声誉，进一步增加市 场占有率，提升毛利率水平。在国产替代的大背景下，公司将加速技术创新，有望抢占国外 供应商的市场份额。
3、电：电源管理 IC 市场规模增长稳固，国产替代需求强劲
电源管理芯片是电子设备中的关键器件，负责设备所需电能的变换、分配、检测等管控功能。 其功能一般包括电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时 序控制、LED 驱动、LED 照明驱动等。电源管理芯片的性能和可靠性对电子产品的性能和 可靠性有着直接影响，是电子设备中的关键器件，并存在于几乎所有的电子产品和设备中广 泛运用，是模拟芯片最大的细分市场之一。电源管理芯片的下游应用主要有家用电器、数码 产品、工业驱动、电动汽车等领域，电源管理芯片主要包括：AC/DC 芯片、DC/DC 芯片、 电池管理芯片、驱动 IC 芯片和过压过流保护芯片等。
全球电源管理芯片市场规模 250 亿美元，预计未来年均增速达 10.69%。 根据前瞻产业研究 院统计，2015-2018 年全球电源管理芯片市场规模分别约为 191 亿美元、198 亿美元、223 亿美元、250 亿美元左右，市场空间十分广阔。2026 年，全球电源管理芯片市场规模有望 达 565 亿美元，2018-2026 年的复合增长率为 10.69%。随着新能源汽车、5G 通信等市场 持续成长，全球电源管理芯片市场将持续受益。
受益于国内家用电器、3C 产品等领域持续增长，中国电源管理芯片市场保持快速增长。 根 据中商产业研究院的数据，中国电源管理芯片市场规模由 2015 年的 520 亿元增长至 2019 年的 720 亿元，2015-2019 年的复合增长率为 8.48%，预计 2020 年中国电源管理芯片市场规模将进一步增长至 781 亿元，占据全球电源管理 IC 市场的 1/3。随着中国国产电源管理芯 片在新领域的应用拓展以及进口替代，中国电源管理芯片市场规模有望保持持续增长。
国产替代有望打破国际巨头垄断地位。 尽管国内电源管理芯片市场规模预计接近全球的 1/3， 但国内市场 80%的份额仍旧被 TI、高通、ADI、美信等国际巨头垄断，国产替代需求强劲。 全球电源管理芯片市场空间广阔，但市场集中度高，前五大厂商市占率之和高达 71%，剩余 市场也基本被国外厂商占据。圣邦电子、韦尔股份等国内相对较大的电源管理芯片厂商相继 崛起，将整体带动国内电源管理芯片供应市场的发展，在国产替代的大逻辑下，未来有望携 手其他国产厂商共同打破国外厂商垄断的局面。
电源管理芯片下游应用广泛，种类繁多，具有非常广泛且持续增长的基础产品市场。 电源管 理芯片在不同产品应用中发挥不同的电压、电流管理功能，需要针对不同下游应用采用不同 的电路设计，同时电子产品中根据不同芯片的功能需要配备不同的电压、电流强度。其中公 司电源管理芯片主要包括 LED 驱动和电源管理两类芯片，LED 驱动芯片主要包括背光驱动、 呼吸灯驱动、闪光灯驱动；电源管理芯片主要包括过压保护电路、低压降线性稳压器、BOOST 芯片、BUCK 芯片、快充芯片以及负载开关等产品。
公司的背光驱动芯片主要用于智能手机 LCD 屏， 目前这部分市场由于智能手机 LED 屏的渗 透率提高正在慢慢变小。由于高端智能手机大多采用 OLED 屏，无需采用背光灯驱动芯片， 因此公司的背光灯驱动芯片主要应用于中低价位智能手机领域，单机使用量为 1 颗。公司 2020 年度背光灯驱动芯片的销售量约 3.98 亿颗，公司的背光灯驱动芯片已在全球中低价位 智能手机领域占据一定的市场份额。
公司的闪光灯驱动芯片大部分用于智能手机的闪光灯光源， 各类智能手机均需要使用闪光灯 驱动芯片，单机使用量为 1 颗。公司 2020 年度闪光灯驱动芯片的销售量约 2.44 亿颗，公司 的闪光灯驱动芯片已在全球智能手机领域占据一定的市场份额。
公司 2020 年呼吸灯驱动芯片的销售量约 0.59 亿颗，其中约 40%应用于智能音箱。 根据 Strategy Analytics 的市场统计，2020 年全球智能音箱出货量超过 1.50 亿台，且单机使用 1 颗呼吸灯驱动芯片，公司的呼吸灯驱动芯片已在全球智能音箱领域占据一定的市场份额。另 外公司有部分呼吸灯驱动芯片应用于鼠标、键盘等电脑外设，当今鼠标的功能越来越强大， 很多鼠标和键盘都开始增加了呼吸灯的效果，让鼠标、键盘本身看起来更加炫酷也更加显眼。
快充成为电源管理芯片业务新增长点。 以充电芯片为例，在保证安全可靠的情况下，快速充 电的需求正在日益增加，近年来快速充电在安卓领域手机发展较快，从 5V1~3A 约 5 瓦至 15 瓦的水平，逐年提升至 9V\12V\20V 适应 3A\4A 等更高水平，使得至 2020 年市场上主流的 快充芯片在手机端最大功率已提升到 20 瓦至 60 瓦之间，未来市场上主流快充芯片的最大功 率有望提升到 60 瓦至 120 瓦之间，且可以实现对手机、笔记本电脑等多种设备充电，充电 效率和可靠性将较传统产品大幅提升，并带动各类其他电源管理芯片的发展增长。快充技术 最早找到突破口的市场是智能手机，充电快带来的便利已经深入人心。从手机出发，逐步覆 盖到了平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT 设备等七大市场。公 司目前电源管理芯片中的 OVP 过压保护、线性充电芯片、电荷泵等产品均为布局快充市场应运而生，快充市场更新换代速度快，有望成为未来新增长点。
4、射：射频前端市场广阔，提供长期增长动力
射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等 芯片。射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；射频低噪声放大 器用于实现接收通道的射频信号放大；射频功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大； 射频滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；双工器用于将发射和 接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作。由于手机是实现通 讯功能的主要载体之一，因此射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动，射频前端 芯片作为高频的模拟芯片在手机中应用广泛、市场空间大。
5G 商业化打开射频前端空间。 射频前端芯片主要应用于手机、基站等通讯系统，随着 5G 网 络的商业化推广，射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大，同时 5G 时代单部智能 手机的射频前端芯片使用数量和价值亦将继续上升。根据 QYR Electronics Research Center 的统计，从 2011 年至 2018 年全球射频前端市场规模以年复合增长率 13.10%的速度增长， 2018 年达 149.10 亿美元。受益于 5G 网络的商业化建设，自 2020 年起全球射频前端芯片市场将迎来快速增长。2018 年至 2023 年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率 16.00%持续高速增长，2023 年接近 313.10 亿美元。
公司基于信号链类的技术基础，自 2011 年起开始围绕手机客户需求开发射频产品，持续推 出了射频开关、低噪声放大器、天线切换开关、天线 Tuner、射频电源芯片、射频模组等全 系列产品，积累了一定的技术成果，具备持续投入射频前端的研发能力。
射频开关市场将随着 5G 技术的快速发展而保持双位数增长。 以智能手机为例，由于移动通 讯技术的变革，智能手机需要接收更多频段的射频信号。根据 Yole Development 的总结， 2011 年及之前智能手机支持的频段数不超过 10 个，而随着 4G 通讯技术的普及，至 2016 年 智能手机支持的频段数已经接近 40 个；因此，移动智能终端中需要不断增加射频开关的数 量以满足对不同频段信号接收、发射的需求。与此同时，智能手机外壳现多采用手感、外观 更好的金属外壳，一定程度上会造成对射频信号的屏蔽，需要天线调谐开关提高天线对不同 频段信号的接收能力。
根据 QYR Electronics Research Center 的统计，2011 年以来全球射频开关市场经历了持续 的快速增长，2018 年全球市场规模达到 16.54 亿美元，根据 QYR Electronics Research Center 的预测，2020 年射频开关市场规模将达到 22.90 亿美元，并随着 5G 的商业化建设 迎来增速的高峰，此后增长速度将逐渐放缓。2018 年至 2023 年，全球市场规模的年复合增 长率预计将达到 16.55%。
射频低噪声放大器市场将维持低速增长。 移动智能终端在接收信号时需要对天线接收的信号 放大以进行后续处理。一般的放大器在放大信号的同时会引入噪声，而射频低噪声放大器能 最大限度地抑制噪声，因此得到广泛的应用。2018 年全球射频低噪声放大器收入为 14.21 亿美元，随着 4G 逐渐普及，智能手机中天线和射频通路的数量增多，对射频低噪声放大 器的数量需求迅速增加，而 5G 的商业化建设将推动全球射频低噪声放大器市场在 2020 年迎来增速的高峰，到 2023 年市场规模达到 17.94 亿美元。
5、手：触觉反馈引领增长，马达驱动芯片需求爆发
触觉反馈需求推动马达驱动芯片增长。 随着以手机为代表的新智能硬件的实体按键被逐步取 消，取而代之的是以振动反馈代替实体按键的触感。马达驱动芯片的性能通常决定了用户对 智能电子产品的触觉体验，其性能的持续提升成为了推动新智能硬件革新的一大重要力量。
传统的转子马达存在响应速度慢、振动强度弱、功率消耗大、触感不好等弱点，进而出现了 替代的线性马达。线性马达驱动的原理是内部依靠一个线性运动的弹簧质量块，将电能直接 转换为直线运动的机械能，从而传递出真实振动效果。线性马达能够明显改善用户的体验， 振动效果相比传统转子马达更加真实干脆，同时具有功率消耗低、节能省电、性能好等特点。 目前全球范围内的各大手机厂商已逐步选择了线性马达方案，线性马达的市场需求显著增加。
根据凌云半导体（Cirrus Logic）对市场规模的统计和预测，2019 年全球马达驱动芯片的市 场规模约为 2.40 亿美元，2024 年全球马达驱动芯片的市场规模将达到10亿美元，2019 年 至 2024 年复合增长率达到 33.03%，市场规模有望实现快速增长。
公司自主研发的马达驱动芯片主要对应智能终端设备上的触觉反馈操作， 包含触觉驱动、电 容式触摸控制器、步进马达驱动、直流电动机驱动器、音圈马达驱动等芯片产品。公司把握 触觉反馈功能需求发展的契机，率先推出多款马达驱动触觉反馈产品，迅速占领主要智能手 机品牌的旗舰机型，产品主要应用于智能手机、便携设备及可穿戴设备等领域。公司自主研 发的马达驱动芯片中，线性马达驱动应用于触觉反馈功能，音圈马达驱动应用于摄像头对焦， 此外传统马达驱动应用相对广泛。
公司在马达驱动领域的主要竞争对手均为境外企业，其中最大两家为 Cirrus Logic、韩国动 运，而公司马达驱动芯片的应用市场主要集中在境内的手机品牌方或 ODM 厂商等企业。 相比于国外竞争对手，公司凭借本土化服务的地理优势，可以更快地响应客户需求，提供更 加及时的产品供货，从而有利于公司占据马达驱动领域的境内市场，并逐步拓展至马达驱动 其他领域市场。
三、专精 IC 设计细分赛道，受益终端应用需求旺盛
1、音频功放 IC：国内细分赛道龙头企业，技术品质达到国际前沿
音频功放芯片是公司赖以起家的核心业务，公司在音频功放产品领域形成了丰富的技术积累 和完整的产品系列，为公司主要的产品类型，对公司的营收贡献多年来保持 50%以上比例。 公司深耕音频功放领域十余年，通过持续的研发投入和技术突破，已从单纯的音频功放硬件 芯片发展成为集硬件芯片和软件算法一体的音频解决方案，形成了完整的音频功放产品体系。 公司的音频功放芯片主要包括数字智能 K 类、智能 K 类、K 类、D 类和 AB 类产品，可应用 于智能手机、智能音箱及可穿戴设备等新智能硬件领域。
公司音频功放芯片研发历史悠久，技术积累深厚。 公司于 2010 年率先推出第一代模拟接口 K 类音频功放产品，并注册了 K 类音频功放商标，该产品在 5V CMOS 工艺框架下采用两倍 闭环正电荷泵架构，突破了手机锂电池电压的限制，使音频功放可以输出更大功率，并采用 了获得专利的防破音限幅设计，让音乐声放大同时保持波形不失真且不发生破音，一举获得 当时功能机用户的青睐。
此后十年公司音频功放芯片持续演进。 公司陆续推出多代模拟接口的 K 类功放，其芯片规格 和引脚定义均为公司自主原创，引领了市场潮流。其中公司推出的智能 K 类音频功放以创新 的分数倍电荷泵架构、超高的效率和独创的双环路 AGC 架构、更好的杂音抑制能力获得了 智能手机用户认可，在大部分国产智能机中均有采用。从 2014 年开始，公司开始投入研发 数字接口的 K 类功放，命名为数字智能 K 类音频功放，于 2017 年起陆续推出相关产品系列。 数字智能 K 类音频功放可以把锂电池升压到 10.25 伏，使音频功放可输出 5 瓦的峰值功率， 峰值效率达到 84%而噪声小于 12uv，各项指标均达到良好效果，在国产智能机的旗舰机型 上获得较多应用。
公司开发的音频功放芯片产品处于行业主流水平，部分指标达到目前行业最高水平。 公司开 发的音频功放芯片采用了射频噪声抑制、电磁干扰抑制、开环电荷泵等核心技术，具备高效 率、声音清晰等性能优势。以公司开发的型号 A 音频功放芯片为例，该产品在输出电压上和 失真度方面与竞品相当，具备较强的竞争实力。该产品与竞品都内置了喇叭电压电流检测模 块，能更加精准的检测到喇叭内部的工作状态，从而实时保护喇叭避免损坏。该产品的使用 效率优于同行业竞品，可以为手机等便携式设备提供更长的续航时间。在噪声指标上，听筒 噪声幅度具备明显优势，喇叭噪声幅度不及同行业竞品，该产品后续将持续演进升级。
凭借深厚的技术积累和产品质量，公司的音频功放芯片产品已打入全球各大手机厂商供应链 体系，具备与凌云半导体（Cirrus Logic）、美信（Maxim）、德州仪器（TI）等国际大厂竞争 的实力水平。公司去年音频功放芯片的销售量约 8.81 亿颗，其中大部分的应用集中于智能 手机市场，公司已成为全球智能手机中音频功放芯片的主要供应商之一。
研发积累优势显著，核心技术坚定自主研发。 公司在音频功放产品领域形成了丰富的技术积 累和完整的产品系列，在手机的高压模拟音频功放细分领域定义了产品规格和技术路线，引 领了国内该细分领域的技术演进，在噪声抑制、杂音消除、信号解耦、减小失真、提升功放 效率等技术方面拥有自主知识产权。在智能手机等使用小型喇叭的许多应用中，放大器中嵌 入式 DSP 使用喇叭保护算法已变得越来越普遍，这些算法可在不损坏喇叭的情况下实现更 高的输出，因此公司也在积极开发音效处理算法。
未来公司将对现有数模混合及模拟音频功放产品线进行升级，开展新一代智能音频功放和音 频 Codec 芯片的研发和产业化项目。产品将结合音频算法软件的升级，打造更为优质的音 频输出效果。
2、电源管理 IC：持续扩大覆盖面，搭上移动终端需求爆发快车
公司电源管理芯片发展较早，自 2011 年起开发呼吸灯驱动芯片产品，至今已形成了超高亮 度分辨率、恒流源直驱、低噪声、低电磁干扰和 10MHz 高速通信接口等多款具备优势的矩 阵型呼吸灯驱动产品；公司自 2015 年起开发闪光灯驱动芯片产品，至今已具备恒流源型、 charge pump 升压、Boost 升压等多个产品系列；公司呼吸灯驱动芯片和闪光灯驱动芯片产 品系列齐全，客户认可度较高。另外，随着研发和市场规模不断增大，公司在背光 LED 驱 动、过压保护电路等细分产品方面也有迅速的发展。
公司凭借长期的技术积累和高效的研发能力，在电源管理芯片领域持续扩大覆盖面。 公司自 2011 年起开发呼吸灯驱动芯片产品，至今已形成了超高亮度分辨率、恒流源直驱、低噪声、 低电磁干扰和 10MHz 高速通信接口等多款具备优势的矩阵型呼吸灯驱动产品；公司自 2015 年起开发闪光灯驱动芯片产品，至今已具备恒流源型、charge pump 升压、Boost 升压等多 个产品系列；公司呼吸灯驱动芯片和闪光灯驱动芯片产品系列齐全，客户认可度较高。2010 年公司开发首款降压过压保护 OVP 芯片，2017 年又首创 FC 封装过压保护 OVP 芯片。面 对可穿戴市场的快速扩张，公司在 2020 年开发了面向穿戴产品的线性充电芯片。随着研发 和市场规模不断增大，公司在背光 LED 驱动、过压保护电路等细分产品方面正在迅速的发 展。
凭借先发优势和持续的技术积累，公司开发的电源管理芯片技术水平居行业较高水平。 公司 开发的多款电源管理芯片，根据出货量排序为背光灯驱动芯片、闪光灯驱动芯片、过压保护 OVP、呼吸灯驱动芯片和线性充电芯片，主要指标能达到行业主流或者目前行业最高水平， 其他指标亦具备相对竞争优势，各产品线与同行业可比公司的对标型号产品在技术指标上相 比具备相对优势。
背光灯驱动芯片： 公司的背光灯驱动芯片采用了低电流驱动、低电磁干扰控制等核心技术， 具备高对比度、高输出电压、高效率、低电磁干扰等性能优势。以公司开发的型号 A 背光灯 驱动芯片为例，该产品的小电流精度和匹配性优于同行业竞品，可以获得更好的显示效果。 该产品具备优于竞品的效率，可以为手机等便携式设备提供更长的续航时间。该产品具备 7 级电磁干扰辐射等级可调能力，可以在不同的应用场景下灵活调整开关的输出边沿，从而获 得良好的转换效率和电磁辐射平衡点，确保系统在各种场景下都能通过电磁辐射标准。在输 出最高电压方面，公司产品性能与竞品相当。
闪光灯驱动芯片： 公司的闪光灯驱动芯片采用了谷值电流模环路控制、驱动电流校准等核心 技术，具备高电流精度、大电流输出等性能优势。以公司开发的型号 A 闪光灯驱动芯片为例， 该产品最大电流精度为 5%，优于同行业竞品，可以获得更好的闪光灯曝光亮度一致性。其 次，该产品单路最大能输出 2A 电流，闪光灯将拥有更强的发光亮度，可以获得更好的拍照 效果。此外，考虑到便携式设备闪光灯的闪光时间占比不长，该产品在效率方面做了折中处 理，虽然效率指标低于部分竞品，但对设备的续航时间影响不大。
过压保护 OVP 芯片： 公司的过压保护 OVP 芯片采用了端口保护、内置电荷泵驱动等核心技 术，具备低导通阻抗、高直流耐压等性能优势。以公司开发的型号 A 过压保护 OVP 芯片为 例，该款产品的导通阻抗小于同行业竞品，因此电压损耗更低、芯片发热更小，允许通过更 大的电流，使用场景更宽，具备明显优势。同时，该款产品浪涌保护能力与竞品相当，但更 侧重于对输入异常直流高压的保护，拥有高于竞品的输入直流耐压，能够更好的保护芯片， 避免因异常电压而导致的损坏。
呼吸灯驱动芯片： 公司的呼吸灯驱动芯片采用了音乐灯光同步等核心技术，具备高输出电流， 高配色等级，超细腻呼吸，多相控制，开短路检测及更低的关态电流等性能优势。以公司开 发的型号 A 呼吸灯驱动芯片为例，在最大输出电流方面，该产品最高支持 100mA，高于同 类竞品，能够提供更高的亮度及动态效果。该芯片支持 8bit 配色，及 8bit 亮度呼吸，可以实 现更丰富的配色，更细腻的亮度呼吸控制，使用更灵活，色彩效果更好。在多相控制方面， 该产品具有 6 级相位控制，可以有效减小峰值电流，具有良好的电磁干扰抑制性能，避免干 扰周边电路的正常工作。同时该产品凭借较低的关态电流，降低了待机功耗，并集成了 LED 开短路保护机制，能够快捷的检查 LED 故障工作状态，为客户的生产管控及后期维护提供 了便利。
公司的线性充电芯片采用了反接保护和高精度电流校准技术，具备高耐压、充电满、反接保 护和动态路径管理等性能优势。以公司开发的型号 A 线性充电芯片为例，在充电电压和电流 控制方面，具备更高的电压精度和相对较小的最小充电截止电流，使得充电控制更准确，电 池充电更满，不会过充，更加安全。该产品具备较高的输入正向直流耐压，能够避免芯片由 于异常电压导致的损坏。该产品独有的反接保护功能，在正负极接反的异常使用场景下能够 确保芯片不被损坏，有着更强的适应性，使终端设备的使用更加人性化。该产品还内置了动 态路径管理功能可以实现电池耗尽情况下的快速开机和使用，提升了消费者的使用体验。由 于新智能硬件的体积限制，其电池容量普遍较小，该产品 500mA 的最大充电电流能够满足 大部分的应用需求，目前主要应用于可穿戴设备，具备较高的性价比。公司目前充电产品线 的型号还比较单一，后续将会开发不同充电电流档位的产品，以覆盖更宽的应用场景。
公司经过长期的技术积累，自主研发了一系列电源管理芯片相关技术。端口保护技术主要应 用于充电端口，对 PMIC 和充电芯片进行过压和浪涌保护；快充市场发展迅速，公司针对可 穿戴市场研发的快速充电技术可以实现对设备快速充电和电池动态路径管理，有效保护电池；开关电源技术可以在供电中高效率地进行升压和降压转换；凭借音频功放芯片积累的优势自 主开发的音随我动算法，可以使键盘、音箱等硬件的呼吸灯效果随输入音乐变化而相应同步 变化，实现炫彩的灯光效果；低亮度背光显式技术解决了超低亮度显示问题。
3、射频前端 IC：受益 5G 商业化与国产替代，打开长期增长空间
公司围绕智能手机、平板、物联网中射频前端器件展开研究和技术攻克，已研发的射频前端 芯片产品包括射频开关、GPS 低噪声放大器、LTE 低噪声放大器、FM 低噪声放大器、GSM 功率发大器等器件。公司从 2011 年开始涉足射频领域抓住了手机 FM 收音的市场机会，率 先推出高性能 FM 低噪声放大器，解决了手机需要插耳机线才能 FM 收音的限制，成为了海 外市场众多手机品牌的标配选择。随着智能手机的兴起和手机应用的普及，公司于 2013 年 顺势推出第一代 GPS 低噪声放大器，产品的多项关键性能指标处于行业内优势地位，产品 获得了华为、小米、OPPO、vivo 等知名品牌客户的验证使用，使公司成为 GPS 低噪声市 场的主要供应商之一。公司于 2017 年推出 LTE 低噪声放大器，采用 OQ 专利技术，噪声系 数优于行业平均水平，可兼容满足高通和联发科等的 4G 手机平台需求。公司于 2018 年推 出全系列 4G 射频开关，迅速获得客户大量采购。
随着无线通信网络进入 5G 时代，5G 的商业化使得射频前端芯片的市场规模快速增大。 根 据 Qorvo 的统计，5G 手机相比于 4G 手机，单机的射频半导体用量达到 25 美金，相比 4G 手机几乎翻倍。其中，滤波器从 40 个增加至 70 个，频带从 15 个增加至 30 个，接收机发 射机滤波器从 30 个增加至 75 个，射频开关从 10 个增加至 30 个，载波聚合从 5 个增加至 200 个。公司重点围绕 5G 射频前端的高频开关和低噪声放大器，并逐步拓展全系列 5G 射 频前端芯片，于 2020 年推出了天线 Tuner、天线切换开关、5G 射频开关等 5G 射频前端芯 片，产品已陆续被手机和可穿戴设备市场的知名客户验证使用。
公司开发多款射频前端芯片，主要包括 GPS 低噪声放大器和射频开关，部分主要指标能达 到行业主流水平。 公司的 GPS 低噪声放大器采用了 OQ 噪声优化技术，具备高增益和更 优的回波损耗表现。以公司开发的型号 A GPS 低噪声放大器为例，具备相比竞品更大的增 益，能够将微弱的 GPS 信号放得更大，从而让电子设备拥有更好的定位精度。该产品回波 损耗较大，代表在输入输出连接处有更好的匹配，提高了射频信号的传输效率。在最低功耗 和最优噪声系数等方面，该产品可满足大部分应用需求，但相比业界的最佳性能还有一定的 优化空间。
公司的射频开关采用了大功率射频开关技术，具备快速切换和高耐功率等特点。以公司开发的型号 A 射频开关芯片为例，该款产品在切换时间和耐受功率方面具备竞争优势。在插入损 耗和产品功耗方面，该产品处于业界中等水平，还有一定的优化空间。
公司的 GPS 低噪声放大器和 FM 低噪声放大器已在市场占据较高份额。 根据 CounterPoint 统计，2020 年度全球智能手机出货量 13.33 亿台，2020 年公司 GPS 低噪声放大器的销 售量约 5.11 亿颗，大部分应用于智能手机市场，市场占比约 38.33%。公司 FM 低噪声放 大器最大的客户为小米与传音，2020 年根据 CounterPoint 统计小米手机全球出货量约 1.45 亿台，传音手机全球出货量将高于 2019 年度的 1.37 亿台，公司向小米、传音销售 FM 低 噪声放大器分别约 4,967 万颗、7369 万颗，分别占据小米、传音约 34.26%与 53.79%的份 额。随着公司不断加大研发投入，对产品进行持续的升级迭代，有望对国外厂商对标型号产 品进行国产替代，扩大在下游客户中的市场份额。
4、马达驱动 IC：顺应手机市场变革浪潮，占据先发优势
随着电子产品的集成度不断提高，全面显示屏、非实体虚拟按键、人机交互、游戏娱乐等设 备快速发展，带动了用户对振动触觉反馈的需求上升；手机照相性能的提升带动了用户对快 速对焦、光学防抖等功能的需求。公司自主研发的马达驱动芯片中，线性马达驱动应用于触 觉反馈功能，音圈马达驱动应用于摄像头对焦。
公司于 2017 年推出国内第一款专门用于线性马达驱动的芯片，通过不断演进发展至今，从 高压驱动、常压驱动再到应用算法，实现了产品在听觉和触觉等方面优秀的功能效果。公司 创新性地研发了线性马达一致性校准技术，同时实现全模式硬件闭环控制的增强型自动刹车 功能，进而推出 Smart Haptic Sync 4D 算法技术，在算法中突破性地结合使用图像动态检 测和用户操作识别等技术，智能识别场景实现逼真的振动效果。目前公司产品已在众多旗舰 智能手机和游戏设备中获得应用，未来还将向平板和可穿戴设备等领域拓展。
公司利用音频功放芯片的技术延展性，在手机市场变革的浪潮中快速研发出性能优良的马达 驱动芯片，占据市场先发优势。 音频功放即声音功率放大的信号处理，属于信号链分类，而 马达驱动亦属于信号链分类，与音频功放具有类似技术属性，也是数模混合类产品，都是通 过信号处理来驱动电子部件（音箱或马达），与音频功放芯片在技术上存在诸多共通之处。 公司早在 2017 年就率先把握了手机市场的全面显示屏、取消实体按键的趋势，利用音频功 放芯片的技术延展性较早地投入了马达驱动领域的研发，并成功进入下游手机市场客户供应 链，成为最早一批具有该类产品研发能力的中国供应商，占据先发优势。
此外，音圈马达驱动芯片的应用将使得摄像头提升清晰度的技术方案，由传统的强化像素等 级向高倍光学变焦发生转变，通过改变摄像头内部镜片的位置，实现摄像头的高倍变焦功能， 最终获得近处或远处的清晰成像。同时，音圈马达驱动芯片还可以实现光学防抖功能，以替 代传统的数字防抖或电子防抖技术，使得在轻微抖动的状态下，由芯片驱动镜头自动对焦， 获取清晰度更高的成像图片。
公司开发的马达驱动芯片主要包括线性马达驱动芯片和音圈马达驱动芯片， 产品部分指标达 到目前行业最高水平。公司的线性马达驱动芯片采用了一致性自校准、低延时驱动等核心技 术，具备延时低、量产一致性好、最大输出电压高等性能优势。以公司的型号 A 线性马达驱 动芯片为例，其最大输出电压较高，可以提供更强烈的触觉反馈振动效果和更灵活的反馈动 态范围。在硬件触发管脚数目方面，该产品支持 3 路触发，管脚数目处于业界中等水平，可 以响应多种外界输入事件。其次，该产品拥有较低的延时性，硬件响应时间短，可以实现清 脆、逼真的振动效果，具备较强的竞争优势。此外，每一款马达的谐振频率 F0 都不一样， 完全相同的驱动波形带来的振动效果并不一致。相比竞品，公司的一致性校准技术，能够自 动检测不同马达的 F0，智能调整驱动波形，获得一致的振动效果，最终实现稳定的全局式 触觉反馈效果。
公司的音圈马达驱动芯片采用硬件电路实现数据打包，具备闪存空间大、驱动电流大等性能 优势。以公司的型号 A 音圈马达驱动芯片为例，该芯片采用 SRAR CU 加 DSP 和 FPU 架构， 拥有独立通用的 CPU，使用上更灵活，相比于竞品的 DSP 架构在运算效率上更有优势。在 内存空间方面，该产品内置了 64Kbyte 闪存，相比竞品拥有更多的闪存空间，为 OIS 算法 的演进和升级提供了更多的可能性。该款产品拥 150mA 驱动电流，可以适应更多不同对焦 距离的应用场景。此外，其硬件电路实现数据打包，相比竞品可以为实现数码防抖提供更稳 定、更精确的原始数据。
公司在马达驱动领域的主要竞争对手均为境外企业，而马达驱动芯片的应用市场主要集中在 境内的手机品牌方或 ODM 厂商等企业。相比于国外竞争对手，公司凭借本土化服务的地理 优势，可以更快地响应客户需求，提供更加及时的产品供货，从而有利于公司占据马达驱动 领域的境内市场，并逐步拓展至马达驱动其他领域市场，公司有望凭借自身的技术优势，在 国产化的浪潮中占据国内马达驱动芯片市场较大的份额。
四、募投提升研发实力，升级完善现有产品线
1、募投资金概况
公司本次发行 4,180 万股，募集资金投资项目总投资金额为 24.68 亿元。本次募集资金投资 项目的建设是着眼于提升公司的技术研发实力，是现有业务的升级、延伸与补充。通过募集 资金投资项目进一步提升管理和研发能力，对音频功放芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片、 电源管理芯片等现有产品线进行完善和升级，并积极开拓 SAR 传感器、触控芯片等产品领 域，进一步提升公司产品竞争力和知名度，最终实现公司的营业收入和净利润规模稳定增长。 此外，研发中心建设项目和电子工程测试中心建设项目将扩大研发、测试人员队伍，完善研 发、测试所需的场地，配套相关研发、测试软、硬件设备，进一步提升企业的研发、测试水 平。
本次公开发行股票募集资金将根据项目的实施进度和轻重缓急进行投资，计划将在四年内投 入使用，具体项目进度如下：
2、智能音频芯片研发和产业化项目
公司本项目拟对现有音频功放产品线进行升级，开展新一代智能音频功放和音频 Codec 芯 片的研发和产业化项目。开发内容具体包括：数字音频功放的升级研发、高压模拟智能功放 的升级研发以及智能音频 Codec 芯片的研发。同时，结合音频算法软件的升级，打造更为优质的音频输出效果。项目具体开发产品在功能特点、参数指标及技术水平上是原有产品的 升级和拓展，应用场景与原有产品基本一致。本项目预计建设期为 4 年，项目总投资 4.42 亿元，其中研发费用占比将超过 80%，公司将花费约 3.62 亿元用于产品研发。
3、5G 射频器件研发和产业化项目
本项目将帮助公司抓住住全球 5G 加速商用化的战略机遇，顺应射频器件模组化趋势，提升 公司营收与竞争力。公司将在现有的手机射频低噪放大器（LNA）等产品长期技术积累的基 础上，把募集到的资金用于开展包括射频用开关（包括 5G 射频开关、调谐天线开关 Tuner、 天线 SRS 开关）、5G 射频前端模组 FEM（开关、LNA 的二合一，或开关、LNA、滤波器三 合一）在内的 5G 射频器件及 4G 射频前端模组产品的研发及产业化。本项目预计建设期为 4 年，项目总投资 2.12 亿元，将有约 1.6 亿元用于研发投入，研发投入占比超过 75%。
4、马达驱动芯片研发和产业化项目
本项目将帮助公司进一步升级和完善马达驱动芯片高端产品，提升公司竞争力，改变国外厂 商在马达驱动芯片行业的主导地位。 公司将对现有线性马达驱动芯片产品进行升级开发高压 线性马达驱动和触觉反馈随音振动算法提供适配不同场景的振动波形调试、算法适配和相关 校准技术等功能。公司拟开发的高压线性马达驱动可以实现听觉、触觉同步的集成高压驱动 芯片和集成产品（内置 Boost），支持实时播放和硬件管脚触发；触觉反馈随音振动算法可以 针对不同种类的游戏、不同种类的游戏道具、不同种类的游戏场景提供不同的振感。另外， 公司还将重点研发对焦驱动产品，从开环单端驱动，到更低功耗的开环中置驱动，到可以准 确定位马达位置、集成 Hall（霍尔）感应的闭环驱动，再到 OIS 驱动等中高端产品。该项目 将有力改善国内厂商中高端产品不足的现状，提升音圈马达驱动芯片的国产率，带动公司马 达驱动产品线全面升级。本项目预计建设期为 4 年，项目总投资 36,789.12 万元，研发费用 约 2.95 亿元，占比超过 80%。
5、研发中心建设项目
本项目将帮助公司建成新的技术研发中心，购置研发所需设备，以及研发过程中所需的试制 测试费、研发人员支出、光罩费等。 该项目也将帮助公司拓展新业务，进行 SAR 传感器芯 片、电容式触控产品、压力触控产品、电源管理产品等多种芯片产品的设计研发和技术升级， 最终形成规模化量产和测试的能力。本项目预计建设期为 3 年，项目总投资 4.08 亿元，其 中场地建造及装修费将支出约 1.37 亿元，研发费用将支出约 1.54 亿元。
6、电子工程测试中心建设项目
本项目计划建设公司自有的测试中心，使公司提升对产品的各类缺陷进行检测的能力，并提 升产品良率。 公司将购置各类芯片测试设备，开展包含对温度冲击、温度循环、高温存储、 高温工作、低温存储、低温工作、PCT 等性能的可靠性测试；包含产品性能测试分析、X-ray、 SAT、外观检测、SEM、EMMI\OBRICH、切片、开盖、去层等失效性分析等。项目最终将 实现十万级的芯片测试需求，对样品进行全面的功能验证，同时实现百万级的量产测试需求， 减小公司受到的上游封测厂商产能紧张的影响。本项目预计建设期为 3 年，项目总投资约 7.39 亿元，其中场地建造及装修费将支出约 2.34 亿元，设备购置费将支出约 3.88 亿元。
7、发展与科技储备资金
本项目计划募资 3 亿元，用于公司的补充发展与科技储备资金。 公司未来拟将发展与科技储 备资金用于高压 BCD 先进工艺导入、基于 Risc-V 架构的 SoC 平台、电荷泵快充和光学防 抖的技术开发以及补充营运资金等方面。其中高压 BCD 先进工艺导入和 RISC-V 架构芯片 产品研发将普遍应用于公司音频功放、电源管理和马达驱动类芯片，属于平台性的技术升级 拓展，而电荷泵快充和光学防抖的技术是未来细分技术的主要发展方向，属于领先性的技术 研发。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
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国产功率IDM巨头士兰微&华润微的深度对比
目录
1.0 公司简介
1.1 公司股权结构
1.2 产能情况
2.0 行业情况
2.1 功率半导体
2.2 MEMS传感器
3.0 财务分析
3.1营收
3.2 毛利率、净利率及ROE
3.3 各项费用支出
3.4 资产负债率
3.5 运营能力
1.0 公司简介
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。士兰微是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的半导体，经过20多年的发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。
公司目前的主营包括集成电路（MEMS、MCU、DCDC等）、半导体分立器件（MOSFET、IGBT、肖特基管等）、LED（发光二极管）产品三大业务板块，主要应用场景有家电、工业控制、LED照明、消费电子、汽车、影音设备等领域。
图1：士兰微2020年营收构成（资料来源：格菲资本）
从士兰微2020年营收结构来看，分立器件和集成电路是公司的主要营收来源，占到总营收的89%。公司共布局了三个产品方向，分别是MEMS传感器、半导体功率器件和高压集成电路 。但就近期市场情况，公司重点关注两个产品方向，第一个是MEMS传感器，因为该产品的应用领域广泛，市场需求很大，IDM厂商将会迎来较好的发展机遇；第二个是功率器件，士兰微在该领域积累了六七年的经验，产品种类包含了MOS、IGBT等系列产品，目前成长速度很快。以IGBT为例，IGBT现有的6英寸生产线一个月投片已经达到12000-15000片，产量在国内名列前茅。
华润微电子股份有限公司成立于1983年，2020年在科创板上市。公司的前身是香港华科电子公司，控股股东是华润集团（央企），在半导体行业已有30多年的发展历史。华润微主要采取的同样是IDM 经营模式，与士兰微的IDM模式不同，华润微除了保证自身的产能外，还有部分的晶圆制造及封装测试的产能对外提供代工服务。公司的产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供系列化的半导体产品与服务。
图2：华润微2020年营收构成（资料来源：格菲资本）
从华润微2020的营收结构来看，制造与服务类的营收占比最高，但对比2018年的57%略有所下滑。
另外，根据公司2018年的产品与方案营收结构，公司的功率半导体为主要营收来源，占产品与服务的90%，智能传感器和智能控制分别为5%和4%。
华润微的功率半导体主要板块了功率器件（MOSFET、IGBT、SBD、FRD）和功率IC（AC/DC、LED驱动IC、无线充电IC、电机驱动IC、音频功放IC等），主要应用领域有消费电子、工控、汽车电子、物联网、电网、新能源等。而在制造与服务领域，晶圆制造、封装测试、掩膜制造及其他占比分别是75%、22%、3%，主要的代工收入来源于晶圆制造。
总结：
两家虽然均为国内较为优秀的功率半导体IDM厂商，但是在经营模式上又有着一定的区别，士兰微打造了自给自足的闭环产业链，而华润微有接近一半的收入来源于代工服务。
另外，从产品种类上来看，士兰微覆盖的领域要更丰富一些，包括了MEMS传感器领域。华润微主攻的是功率半导体，专一性使得其在功率半导体产品功能上覆盖要优于士兰微，例如华润微的MOSFET产品范围覆盖了－100V-1500V，而是士兰微覆盖了30V-1500V，范围略小于华润微。
总体来看，各有利弊，对于士兰微，因为MEMS传感器是未来增长确定性较高的赛道之一，多产品分散风险的同时，公司也可以利用自己IDM模式的优势抢占市场先机。
1.1 公司股权结构
图3：士兰微股权结构（资料来源：信达证券研发中心）
士兰微的控股股东为杭州士兰控股有限公司，实际控制人为陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华七位创始人，共持有公司39.14%的股份。另外，从士兰微的公司架构来看，其子公司业务布局清晰从产品研发、晶圆制造、封装测试、外延片制造等分工明确。
截至2021年Q1，华润微的控股股东及实际控制人为华润集团有限公司，持股比例为66.58%。但公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会，国家集成电路产业投资基金股份有限公司也持有其6.43%的股份，央企及集成电路产业基金的股东背景助力了公司未来的发展。华润微的子公司可以划分为四大事业群，分别是集成电路事业群（全面负责功率IC、智能传感器、智能控制、系统应用及方案设计与开发）、功率器件事业群（全面负责功率器件及模块的业务单元）、代工事业群（全面负责晶圆代工与掩模制造的业务单元）及封测事业群（国内外无芯片制造工厂的半导体公司提供各种封装测试代工业务）。
图4：华润微股权结构（资料来源：华泰研究）
总结：
两家公司的子公司业务架构很相似，均从研发设计、晶圆制造、封装测试等细分领域划分，布局清晰。从两家公司的股东架构来看，士兰微的优势是公司的7位创始人，7人长期从事集成电路设计和半导体相关产品制造，在半导体行业的经验非常丰富，且7人的经营理念一致，股权结构稳定。而华润微的优势在于其更丰富行业的经验和央企及集成电路产业基金的股东背景，可以更好地为公司提供资金及资源的支持。此外，两家目前均没有股权激励计划。
1.2 产能情况
士兰微和华润微均采用的IDM模式，IDM 模式是指包含芯片设计、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式。在全球缺芯和国产替代的大环境下，IDM厂商产能自给带来的优势逐渐体现出来。
目前，8英寸晶圆制造的生产线产能是紧缺的。按照摩尔定律，晶圆尺寸越大，能够制造出的半导体器件的规模就越大。但是随着物联网、5G和新能源汽车的快速发展，对人工智能装置的数量需求上升，带动了指纹识别产品、电源芯片、智能设备MCU等的需求。而12英寸晶圆主要应用在存储器、CPU等高性能芯片中，8英寸晶圆可以满足特色技术或差异化技术的产品，像是电源IC、模拟IC、传感器、MCU、驱动IC等。
而在2008年金融危机后，越来越多的晶圆厂商投身到了12英寸晶圆厂产线中，导致全球8英寸晶圆产线开始收缩，到2015年，8英寸晶圆产线下降到了178条，有30左右的8英寸晶圆厂关闭，超过10家晶圆从8英寸转为12英寸。在这种情况下，造成了8英寸晶圆产能越来越紧张和供不应求的局面。目前，全球各大晶圆代工厂纷纷在扩8英寸产能。IC Insights 预计未来2年，8 英寸晶圆产能预计维持 23%左右的市占率。
图5：士兰微产能情况（资料来源：国金证券研究所）
目前，士兰微的生产线已涵盖5、6、8、12英寸，合计产能约为32万片/月。此外，2021年，公司加大12英寸外延芯片生产线（年产24万片/年）的投入，提升硅外延芯片生产能力。根据士兰微的各产线产能情况和公司2020年的销售情况，公司目前的产能是可满足市场需求的。但是全球的缺芯问题始终影响着各个行业，特别是汽车行业。根据测算全球汽车产量因为缺芯问题2021年产量会减少400万辆。根据Gartner最新报告中预测，半导体短缺可能会持续到2022年第二季度才能恢复到政策水平，士兰微从2020年Q4就进入到了满产满销的状态中。
根据华润微2020年报显示，公司目前的6英寸晶圆制造产能约为248万片/年，8英寸晶圆制造产能约为144万片/年，掩膜制造产能约为4.88万块/年。另外，华润微也协同大基金共建12英寸产线继续提高公司产能优势。根据公司2020年的产销量情况显示，公司目前的产能也是可满足市场需求的。但是从个细分领域的产销量来看，公司接收到的订单与产能的对比是比较饱满的。
制造与服务资源
产线
主要工艺
2018年产能
晶圆制造
3条6英寸
Analog、BCD、MEMS、DMOS、Power Discrete等制造工艺
约247万片/年
2条8英寸
Advance、BCD、Analog、DMOS、中低压屏蔽栅MOS、超结MOS、SBD等制造
约133万片/年
封装测试
圆片测试产线
数字芯片、模拟芯片、数模混合芯片和分立器件等测试工艺
约199万片
封装产线
QFP、QFN、PQFN、FC-QFN、TSSOP、SSOP、MSOP、IPM等封装工艺
约62亿颗
成品测试产线
数字芯片、模拟芯片、数模混合芯片和分立器件等测试工艺
约69亿颗
掩膜制造
掩模制造产线
光掩膜版生产
约2.4万块
图6：华润微产能情况（资料来源：东方证券研究所）
总结：
从整体产能来看，华润微的产能要优于士兰微，特别是在8英寸晶圆制造产线上， 士兰微的8英寸芯片生产线仍处于特色工艺平台建设阶段（产能爬坡阶段），而华润微在8英寸产能利用率上超过了90%。截至2020年12月31日华润微的8英寸晶圆产能要比士兰微多出72万片/年，产能的优势还是明显的。
另一方面，士兰微在12英寸产线上有先发优势，公司加大了其在12英寸晶圆产线的投资（目前已投产），主要用于功率半导体和MEMS传感器的晶圆制造。
2.0 行业情况
随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期。根据IBS数据显示，半导体行业将迎来一波快速的增长，预计2030年全球半导体市场销售额可达到10527亿美元，其中超过一半的市场均在中国。
图7：全球半导体市场规模（十亿美元）（资料来源：万联证券）
全球集成电路市场的60%由IDM厂商所掌握，比如三星电子、恩智浦、英飞凌、NXP等。虽然从2011-2020年全球半导体的Fabless模式的营收增速要明显高于IDM模式的营收增速。但是在国内市场IDM市场的前景依旧很大，主要原因是全球的IDM领域主要被英特尔、三星等这些头部海外厂商占据着，中国大陆IDM厂商的市场份额很少。中国拥有着超过全球半导体市场一半的规模，在国产替代的背景下，国内的IDM厂商会迎来新的机遇。
与Fabless模式和Foundry模式对比，IDM模式属于重资产行业，在半导体行业拥有着更高的行业壁垒，因为IDM模式包含了Fabless模式、Foundry模式和封装测试，因此其对公司的技术、人才、资金、产业链整合能力均有着更高的要求。但是IDM模式可以更好地整合资源，促进工艺协同优化，提高产品生产的效率。特别是在特色工艺产品（像是高压电路、MEMS传感器、射频电路等）的制程方面有着一定的优势，这部分市场目前基本上由欧、美、日韩等IDM厂商占据着。
此外，IDM企业属于重资产企业，其规模相对另外两种模式要大很多，在营运成本、管理成本等方面也会面临一定的风险。因为士兰微和华润微的主营业务涉及到了功率半导体和MEMS传感器，下面将会对这两部分产品的市场前景展开分析。
2.1 功率半导体
图8：功率半导体在半导体中的位置及其分类（资料来源：国金证券研究所）
功率半导体具有处理高电压、大电流的能力，主要用于有大功率处理需求的电力设备的电能变换和控制电路方面。功率半导体属于半导体的细分产品领域，可以分为功率器件和功率IC，这两个产品种类下又包括很多细分产品种类，像是IGBT、MOSFET、功率二极管、电源管理IC、AD/DC等。
根据Gartner数据显示，2019年全球半导体市场规模为4191亿美元，其中功率半导体的规模为454亿美元，占比10.83%。功率器件和功率IC占差不多一半一半的市场规模，在功率器件中占比较高的是MOS、IGBT、功率二极管以及整流桥。从应用场景来看，汽车、工业和消费电子是功率半导体的主要应用场景，市场占比达到了75%。
图9：2019年全球功率半导体市场占比情况（资料来源：格菲资本）
根据2017年的全球功率半导体市场份额数据显示，英飞凌为全球第一大功率半导体厂商，占据18.5%的市场份额，约为第二名安森美公司的两倍。由于功率半导体的细分领域产品种类较多，所以行业集中度较低，全球前五大厂商占据着42.6%的市场份额。除了英飞凌外，其他的厂商绝大部分市场占比在5%左右，这点也有利于国内半导体功率厂商从细分领域中突破入围。
图10：中国及全球功率半导体市场规模（亿元）（资料来源：信达证券研发中心）
根据赛迪预测数据，受到疫情的影响2020年全球的功率半导体的增幅出现了下滑，预计2021年营收增速将大幅反弹。中国功率半导体的增速要强于全球市场，预计未来三年的增速可以保持在8%-12%之间，全球功率半导体市场2020至2023年的CAGR为4.29%。
从细分产品领域来看，随着全球电动汽车的快速渗透将加速IGBT和MOSFET的放量。2019年传统内燃汽车的功率半导体单车价值为从71美元，而纯电动车的单车价值未来387美元，其价值量提高了5.5倍，其中价值量占比最高的是IGBT和MOSFET，占比约为90%。全球电动车加快渗透带动IGBT需求放量，预计未来5年全球市场规模将达70亿美元，IGBT将会是增长速度最快的细分领域。
据中信证券测算，预计到2025年国内和全球的IGBT需求规模分别为194亿元和262亿元，全球电动车IGBT市场规模约70亿美元，6年CAGR接近31%。根据IHS预测数据显示，2023年全球MOSFET市场规模可达到92亿美元，2016-2023年的CAGR为5%。中国的MOSFET市场规模为36亿美元，占据着全球差不多40%的市场份额。
另一方面，根据Yole预测数据显示，功率IC的全球市场规模从2017年的173亿美元增长到2023年的227亿美元，年CAGR为4.6%。
2019 年全球功率半导体市场规模约为456亿美元，预计至2021年市场规模将增长至461亿美元。2019年中国的功率半导体市场占全球功率半导体市场38%的份额，达到173亿美元，2024年市场规模有望达到190亿美元，具有广阔的国产替代空间。随着国家政策为大陆半导体行业创造了良好的发展环境及半导体产业重心向中国的转移，中国功率半导体企业有望在消费电子、工业控制、汽车电子等领域实现依次突破，国产替代进程正不断加速。
2.2 MEMS传感器
图11-MEMS传感器工作原理（资料来源：前瞻产业研究、国元证券研究所）
MEMS传感器的全称是微机电系统（Microelectro Mechanical Systems），通常是指将微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路直至接口、通信和电源等集成于一块或多块芯片上的微型器件或系统。与传统的传感器对比，MEMS传感器有体积小、重量轻、成本低、功耗低等众多优点。
图12－全球MEMS压力传感器和加速度计市场竞争格局（资料来源：国联证券研究所）
我国的MEMS产业起步较晚，在技术上远远落后于欧洲、美国和日本等国家。以MEMS压力传感器和MEMS加速度传感器是市场销售份额排在前二的产品，以这两种产品的市场竞争格局为例，全球市占率排名靠前的均为欧美日等厂商。目前国内已经在设计、生产制造、封装测试、系统集成形成了完整的产业链，但是主要集中在压力传感器、加速度计传感器等市场份额靠前的领域。
随着近几年MEMS传感器技术的升级，其市场应用领域和渗透率也在不断提高，目前较为广泛的应用在汽车、消费电子、航空航天、生物医学、工业控制等领域。从细分产品来看，受益于工业和消费电子等领域的广泛应用，2018年市场份额排在前三的分别是压力传感器（市场份额21%）、加速传感器（市场份额11%）以及微麦克风（市场份额10%）。士兰微的MEMS传感器在2020年营收突破了1.2亿元，同比+90%，处在高速增长的阶段。公司的MEMS传感器主要产品包括加速度传感器、硅麦克风传感器、环境光传感器、心率传感器以及距离传感器。其中士兰微加速度传感器已在8英寸线上实现了量产，出货量超过了2000万只/月。
图13-MEMS传感器全球市场规模（资料来源：国泰君安证券研究）
根据国泰君安证券研究数据显示，2018年全球的MEMS传感器的市场规模为146亿美元，增长率为10.6%，2019-2021年全球的MEMS传感器市场将迎来一个快速增长期，平均年化增速预计将达到15.67%。预计MEMS传感器市场规模到2022年市场规模可达到254亿美元。此外，国内的MEMS传感器的市场规模增速要明显大于全球，预计2018-2020 年年化增速为17.41。在国产替代的推动下，国内的MEMS传感器生产厂商也会迎来快速发展期。
总结：
虽然IDM模式运营费用比较高，但其设计、制造等环节的协同优势使得全球集成电路市场的60%由IDM厂商所掌握，中国的IDM模式厂商的市场份额很少，在国产替代的背景下，国内的IDM厂商会迎来新的机遇。根据功率半导体和MEMS传感器的行业情况来看，预计中国功率半导体行业有望率先实现国产替代。
主要有两个方面，第一是功率半导体的市场集中度明显不如MEMS传感器且产品种类较为丰富，中国功率半导体厂商更容易在细分领域中脱颖而出；第二是功率半导体的市场规模要比MEMS传感器的大很多，预测的2021年分别是461亿美元和224亿美元，相差2倍还要多，中国功率半导体厂商能够抢占的市场份额更多一些。
3.0 财务分析
3.1营收
图14－士兰微和华润微的营收和归母净利润情况（资料来源：格菲资本）
士兰微的营收从2017-2018年处在一个上升的趋势中，其营收增速从2017年的15.4%下降到了2019年的2.80%，2018年增速下降的主要原因是受LED行业波动公司（市场供大于求导致芯片价格大跌）出现了亏损，以及数字音视频电路的出货量下滑幅度较大引起的。
2019年的下降主要原因是受中美贸易战、全球经济下行压力以及中国新能源汽车市场回落的影响，功率半导体行业的增速放缓。这点从华润微的营收和营收增速中也可以看出，华润微2019年的营收首次出现了回落，同比－8.42%，降幅要略大于士兰微。
此外，因为公司的主营业务不如士兰微产品种类丰富，且主要集中在功率半导体，所以受到的影响更大一些。
从两家的归母净利润可以看出，华润微的归母净利润除了2019年外，均处在上升趋势中。反观士兰微的归母净利润，对比2017年和2018年，公司2019年后归母净利润下滑幅度还是比较大的，且在扣除非经常损益后的净利润均在亏损状态，2019年和2020年的亏损金额分别是1.204亿元和0.2351亿元。主要原因之一是受公司发光二极管业务的影响，减去研发的持续投入，子公司杭州士兰明芯科技有限公司连续三年处在亏损状态。该部分影响主要受LED芯片行业的波动，2018-2020年全球的LED芯片市场规模一直在缩水，2018年和2019年市场规模分别下降6.1%和15%。根据LEDINSIDE数据显示，这部分业务随着mini LED和micro LED陆续商业化在2021年后有望迎来新的增长期。
另外一点就是公司8英寸晶圆产线对净利润带来的不利影响，2016-2019年，公司折旧摊销前利润总体呈上升趋势，而净利润呈现下降趋势。华润微的折旧摊销成本从2017年期就呈下降趋势，使得公司的盈利能力也在持续改善中。
3.2 毛利率、净利率及ROE
剔除掉2019年受整体半导体行业下行的影响，华润微2017-2020年的毛利率、净利率和ROE整体处在一个上升趋势中，而士兰微要弱于华润微，整体处在一个下滑的趋势中。
从毛利率来看，华润微2020年的产品与方案毛利率达到了30.86%，制造与服务业达到了27.38%。而士兰微的集成电路为26.07%，分立器件为24.34%，发光二极管为－12.44%，除了发光二极管拉低其毛利率的原因外，士兰微的集成电路和分立器件8英寸芯片的制造费用成本偏高造成的。华润微的净利率和ROE从2017-2020年处在一个稳定上升的趋势中，士兰微的净利率和ROE要低华润微很多，且近几年整体处在一个下降趋势中。其主要原因与士兰微的总资产收益率有关，公司2019-2020年扣非后的净利润均为负数导致了净利率和ROE的降低。主要原因还是受到了8英寸芯片生产线的拖累、LED芯片行业影响等原造成的。
图15－士兰微和华润微的毛利率、净利率及ROE情况（资料来源：格菲资本）
3.3 各项费用支出
图16－士兰微和华润微各项费用支出情况（资料来源：格菲资本）
从两家公司近几年的各项费用支出来看，士兰微无论是在研发支出、销售支出、管理支出还是财务支出上，都要大于华润微的支出。士兰微的研发支出除了2020年有小幅下滑外，近几年的研发费用保持在7%以上。华润微近几年的研发费用支出保持在6%左右，在2020年同样也出现小幅下滑。由于公司营收的差异较大，从金额上看，华润微的研发支出要高于士兰微一些。
另外，士兰微和华润微的研发人员占比都差不多，分别占总员工的38.07%和35.73%。销售费用方面士兰微高于华润微，主要原因是其在销售员工薪酬方面的支出要高一些，士兰微和华润微2020年下人员薪水人均分别是57.6万元和23.8万元。士兰微的管理费用在2017-2019年维持较高水平，2020年管理费用占比下降幅度较大，和华润微差不多在一个水平。士兰微财务支出占比较高的主要原因是公司融资产生的利息较高，2020年的利息支出达到了1.66亿元。
3.4 资产负债率
华润微的资产负债率从2017年的54.13%下降到了2020年的28.62%，企业的经营活动进入到良性循环中。公司近几年的总资产增长很快，特别是公司的货币资金，2020年达到了68.66亿元，同比+255.61%；而总负债整体呈现下降趋势是导致资产负债率下降的主要原因。
士兰微2017-2020年的资产负债率相对较为稳定，呈现一个小幅上升的趋势。士兰微的资产负债率要远远高于华润微，作为以IDM模式经营的重资产科技公司，百分之五十多的资产负债率依旧算是在合理区间，这也说明士兰微利用债权人提供的资金进行经营活动的能力要强一些。
图17－士兰微和华润微2017-2020年资产负债率（资料来源：格菲资本）
另外从两家公司的资产流动性来看，士兰微的速动比率和流动比率均低于华润微很多，这说明华润微的短期和长期变现能力和偿还债务能力均优于士兰微。但是过高的速动比率和流动比率可能说明了公司的资金利用率不好，虽然士兰微的速动比率和流动比率不高，但其流动性2017-2020年表现得都比较稳定，且公司的短期债务偿还能力也没有什么问题。
图18－士兰微和华润微流动比率和速动比率情况（资料来源：格菲资本）
3.5 运营能力
无论从总资产周转天数、存货周转天数以及应收账款周转天数士兰微地均高于华润微的，其营运能力明显要弱于华润微的。
图19－士兰微和华润微营运能力指标情况（资料来源：格菲资本）
从士兰微的总资产周转天数来看，虽然在2020年公司的总资产周转天数的上升趋势被打破，但其总资产周转天数依旧高出华润微差不多100天。此外，士兰微的总资产周转率略优于其同行业竞争者捷捷微电，差于杨杰科技，但是仍旧是低于四家企业的平均水平，这也反映了士兰微整体资产的营运能力偏弱一些。虽然华润微的存货周转天数近几年呈现上升趋势，但是仍然明显低于士兰微很多，其主要原因也是与公司的销售成本要低于士兰微有关，华润微在存货管理能力上要好很多。
此外，士兰微应收账款周转天数要高于华润微，表明了士兰微的收账速度要慢于华润微，这也会间接地影响到公司的资产流动性和短期的债务偿还能力，但是整体来看士兰微的应收账款周转天数从2017-2020年明显改善，呈下降趋势。
总结：
通过对两家公司的财务数据对比可以看出，无论是从公司的盈利能力、资产流动性以及营运能力来看，士兰微的均弱于华润微。细分到两家公司的主营产品和经营模式来看，士兰微的盈利能力主要受到LED芯片业务拖累以及晶圆产线折旧的影响。
另外，随着士兰微8英寸晶圆产线二期的建设，预计折旧对利润率的影响仍会持续，但是随着营收规模的扩大，预计影响会小于一期的影响。虽然士兰微的资产流动性要弱于华润微，但是短期来看其债务偿还能力是没有什么问题的，公司在资金的利用率上要明显优于华润微。华润微的运营能力要明显优于士兰微的，士兰微的整体的运营能力指标在2020年有所改善。
文章来自：格菲研究院
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11年奥迪a4l音响是Bang&Olufsen音响,是B&O品牌音响。汽车音响的主要组成部分是主机、功放和扬声器,在选购时,要特别注意这三部分的性能。判断音响主机的优...
2011年20T帕萨特旅行版是什么音响?
2011年20T帕萨特旅行版搭载的是Dynaudio顶级音响系统,该音响系统由丹麦Dynaudio公司设计和制造,拥有10个扬声器,总功率为600瓦,其中包括一个中置扬声器、两个...
关于功放声音时大时小問題-ZOL问答
回复fzy_2011是有问题有用(0)回复chrome打开网页?是用音响的吗?可能是...©2024中关村在线版权所有京ICP备14061128号{{title}}{{adW...
求2011款2.5傲虎导航版音响改装方案，另问这款傲虎的主机是啥的?有必要改装主机么?
傲虎配的都是健伍的主机,主机性能还不错,1W元改装音响可以不换主机,大概给你配个单,原车主机加装健伍主机专用音频处理器,功放用战神T-700四路推战神M6套装...