高通发布S7Pro音频芯片：AI性能提升100倍，支持192kHz无损
IT之家 10 月 25 日消息，高通今天在发布骁龙 8 Gen 3 和 X Elite 处理器的同时，还面向耳机、扬声器和移动计算平台，推出了全新的 S7 和 S7 Pro-Gen 1 音频芯片。
新的音频平台具有高性能、低功耗、设备上人工智能和先进的连接功能，该平台的计算能力是上一代平台的六倍，人工智能能力几乎是上一代平台的 100 倍，并且以低功耗实现了新的超高端性能。
S7 Pro 声音平台率先支持高通扩展个人区域网络技术（XPAN） 和 Micropower Wi-Fi 连接，提供比蓝牙更卓越的音频范围。
S7 和 S7 pro 还具有设备端人工智能功能，可实现更好的音频个性化。它还支持高达 192kHz 的无损音乐和增强的游戏多通道空间音频，还支持 Qualcomm Seamless，以实现更好的跨设备连接。IT之家在此附上相关说明文档如下：
高通副总裁 Dino Bekis 表示：
这些平台为超低功耗的高性能声音树立了新的基准。它们配备了先进的技术，与设备上的人工智能协同工作，无论您身在何处，无论是在会议、社交、游戏、听音乐还是只是需要一些安静的时间，都能提供身临其境的个性化音频体验。
S7 Pro 平台采用我们的微功耗 Wi-Fi 和革命性的 Qualcomm® XPAN 技术，通过实现整个家庭和建筑音频覆盖、支持高达 192kHz 的多通道无损音乐流和增强的游戏多通道空间音频。
高通推出全新S5 Gen 3与S3 Gen 3音频芯片 AI加速功能引领中端与高端市场
来源：环球网
【环球网科技综合报道】近日，高通在其官方活动中，正式发布了第三代中端和高端音频芯片组——高通S3 Gen 3与S5 Gen 3。这两款芯片将全面取代2022年首次亮相的Gen 2型号，为用户带来更为出色的音频体验。
据了解，全新的S5 Gen 3音频芯片在处理能力上进行了大幅提升。其CPU频率从第二代的80MHz跃升至200MHz，同时，DSP频率也从双240MHz提升至350MHz。更值得一提的是，S5 Gen 3的内存相比旧型号增加了1.5倍，这将使得音频处理更为流畅，为用户带来更为丰富的音频细节。
据悉，高通在S5 Gen 3中加入了强大的AI加速功能。新款芯片包含一个专用AI加速器，可提供高达50倍的计算能力，这将极大地提升人工智能驱动的主动降噪(ANC)和语音处理等功能的性能。此外，S5 Gen 3还配备了用于听力损失补偿、透明模式和噪声管理等功能的专用硬件，以满足不同用户的需求。
对于追求更高品质的用户，高通还拥有针对“超高端”细分市场的S7和S7 Pro芯片。这两款芯片在AI加速、CPU和DSP速度上都有着更为出色的表现，是价格较高市场的理想选择。
在中端市场方面，高通S3 Gen 3也进行了适度的升级。虽然其CPU仍保持在双核80MHz，但DSP已提升至双核240MHz，相比单核240MHz有了明显的提升。同时，S3 Gen 3还支持高通AI引擎，虽然没有强大的加速器，但在中端市场中仍具有极高的性价比。此外，这款芯片还支持Google Fast Pair、Qualcomm TrueWireless Mirroring、Auracast等一系列先进功能。
值得一提的是，无论是S3 Gen 3还是S5 Gen 3，都采用了高通的Snapdragon Sound技术，可以提供24位48kHz的无损音乐流。这意味着用户在使用这两款芯片的音频设备时，将能够享受到与专业级音乐工作室相当的高品质音频体验。
为了进一步推动音频设备的发展，高通还推出了语音和音乐扩展计划。该计划允许耳机制造商在其产品中充分利用高通的技术，包括空间音频、回声消除等功能，甚至还可以实现健康跟踪，如测量用户的心率等。这将使得未来的音频设备不仅具有出色的音质，还将拥有更为丰富的功能。
目前，已有音频设备制造商vivo宣布将推出首款搭载Qualcomm S3 Gen 3的设备。vivo智能终端开发部总经理王友飞表示：“通过利用这个强大的平台，我们为客户带来发烧级品质的音乐聆听体验，让他们能够准确地听到艺术家想要的音乐。”
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