华润微电子：国内唯一一家IDM模式的半导体企业科创板风云

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作者 | 小黎飞刀

流程编辑 | Cici

在我国的央企中，华润是多元化发展较为成功的一家企业，它在多个领域都取得了不俗的成绩，比如地产方面有华润置地；能源方面有华润电力；大消费领域有华润雪花、华润怡宝、华润万家；大健康领域有华润医药、华润医疗；金融领域有华润银行和华润信托。

除此之外，华润在科技领域也有着不错的战绩，比如华润微电子，目前是我国的十大半导体企业之一，也是我国唯一以IDM模式运营的半导体企业。

当今全球半导体产业大致有两种商业模式，一种是IDM模式，从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场，一条龙全包，从鱼头吃到鱼尾。这个模式一般是大户人家玩的，比如英特尔和三星是典型的IDM模式。

另一种叫fab模式，一家企业只专注于其中的某一个流程，有的专注于设计，比如高通、博通、ARM这些；有的专注于圆晶代工，比如台积电；还有的专注于封测，比如我国的长电科技。

半导体行业由于技术含量高、投资大，所以一般的企业都只专注于某个细分环节，华润微电子敢玩IDM模式，说明它对自己的定位还是蛮高的，对自家的财力也是很自信的。

那么今天，风云君就来跟大家一起来探讨一下正在闯关科创板的华润微电子。

一、公司简介

中国大陆的半导体企业，很多都与台湾同胞有关，比如中芯、华虹、和舰，而华润微电子也是如此。

1999年，来自台湾的陈正宇博士与中国华晶合作，共同在无锡设立无锡华晶上华半导体有限公司，运营一家6英寸MOS晶圆代工厂。陈正宇是美国康乃尔大学电机工程博士，也是台湾著名半导体企业茂矽华智的创办人及前任董事长。

2002年，华润间接收购中国华晶全部股权，与陈正宇等人共同经营前述晶圆代工厂，并将公司改名为无锡华润上华半导体有限公司。

2003年公司在香港上市，其后华润经过一系列重组将无锡华润上华半导体等境内公司权益置入CSMC，在香港上市期间，华润取得公司控制权，并将自身下属的半导体资产和业务整合并入公司，后公司于2011年11月从香港联交所私有化退市。

截止到目前，中国华润通过旗下CRH公司持有华润微电子100%股权。

华润微电子是华润集团半导体投资运营平台，曾先后整合了华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱，曾建成并运营中国第一条4英寸晶圆生产线、第一条6英寸晶圆生产线，是中国本土老牌半导体企业。

华润微电子拥有国内领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。

根据中国半导体协会统计的数据，以销售额计，公司在2017年中国半导体企业中排名第九，是前十名企业中唯一一家以IDM模式为主运营的半导体企业。同时，公司是中国规模最大的功率器件企业。

二、主营业务和产品

华润微电子的主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。

产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，主要由华润华晶、重庆华微、华润矽科、华润矽威、华润半导体等子公司运营。其中，华润华晶和重庆华微主要负责分立器件产品及应用的研发、设计、生产与销售，华润矽科、华润矽威和华润半导体主要负责IC产品及应用的研发、设计与销售。

制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务，主要由控股子公司华润上华、华润安盛、华润赛美科运营。华润上华主要负责公司晶圆制造服务，华润安盛和华润赛美科主要负责公司的封装和测试服务。此外，公司新设的矽磐微电子，正在开发面板级封装技术。

公司拥有中国领先的晶圆制造服务能力，为国内主要的半导体特种工艺平台之一，也是国内排名前三的本土晶圆制造企业。

（一）产品与方案业务

1、功率半导体

公司功率半导体可分为功率器件与功率IC两大类产品。其中，功率器件产品主要有MOSFET、IGBT、SBD及FRD，功率IC产品主要有各系列电源管理芯片。

华润微电子是目前国内产品线最为全面的功率器件厂商，主要应用于消费电子、工业控制、新能源、汽车电子等领域。

公司是国内营业收入最大、技术能力领先的MOSFET厂商，也是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，是目前国内拥有全部MOSFET主流器件结构研发和制造能力的主要企业。

另外公司在IGBT、SBD、FRD等功率器件上亦具有较强的产品竞争力，已建立业界领先的Trench-FS工艺平台，并具备600V-6500VIGBT工艺能力。

公司SBD产品采用先进的8英寸Trench技术，具有低电阻、低漏电、高可靠性等特点，可根据客户既定需求进行特色化设计。公司FRD产品通过采用先进的重金属掺杂工艺，使产品在反向恢复速度、软度系数等性能上表现较优。

公司功率IC产品主要为各类电源管理IC，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等终端领域。这个领域又有很多细分产品，比如AC-DC系列产品、LED驱动芯片、锂电管理芯片、线性稳压集成电路、无线充电IC、电机驱动IC、音频功放IC等。

2、智能传感器

智能传感器主要可分为MEMS传感器、烟雾传感器与光电传感产品等。

MEMS传感器产品主要为压力传感器。公司生产的压力传感器芯片涵盖微压、常压和高压，产品广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制以及医疗等领域。

烟雾传感器产品线丰富，主要包括光电式、离子式和声光报警驱动等产品。这类产品的技术水平达到国际领先，目前已成功进入欧洲市场，并通过美国UL认证。

另外公司是国内光耦系列芯片的主要供应商之一。

3、智能控制

公司的智能控制产品基于业界领先的OTP、MTP、FlashCMOS等主流工艺平台，涵盖4位、8位、16位及32位CPU内核，应用于人机交互、消费电子、工业控制、计量计算等领域，具有产品线丰富、进口替代性强等优势。

（二）制造与服务业务板块

华润微电子在无锡拥有1条8英寸和3条6英寸半导体晶圆制造生产线。

其中，8英寸晶圆生产线年产能约为73万片，6英寸晶圆生产线年产能约为247万片，6英寸生产线产能在国内居于前列。

公司为客户提供1.0-0.11µm的工艺制程的特色晶圆制造技术服务，包括硅基和SOI基BCD、混合信号、高压CMOS、射频CMOS、Bipolar、BiCMOS、嵌入式非易失性内存、IGBT、MEMS、硅基GaN、SiC等标准工艺及一系列客制化工艺平台。

与遵循摩尔定律发展的标准数字集成电路制造工艺不同，华润微电子专注于提供特色化与定制化晶圆制造服务，提供的BCD工艺技术、MEMS工艺技术在行业内处于先进水平，生产工艺针对中国战略性新兴产业与进行重点布局，在电源管理、智慧照明、射频应用、汽车电子、智能消费电子、物联网、智能电网等领域可为客户提供多样化的工艺平台解决方案。

公司在重庆拥有1条8英寸半导体晶圆制造生产线，年产能约为60万片，目前主要服务于公司自有产品的制造，该产线拥有沟槽型和平面型MOS、沟槽型和平面型SBD、屏蔽栅MOS、超结MOS、IGBT、GaN功率器件等生产制造技术，产品以功率半导体与模拟IC为产业基础，面向消费电子、工业控制、汽车电子等终端市场。

另外，在无锡和深圳拥有半导体封装测试生产线，年封装能力约为62亿颗。其封装测试生产线具有完备的半导体封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类半导体测试生产工艺。

公司在发展传统封测技术的基础上，先后开发了50µm12英寸晶圆减薄划片工艺、高密度金丝\铜丝键合工艺、铝带和铜片夹扣键合工艺、FC工艺、多层封装工艺等新型封装技术，以满足封装小型化、薄型化、高密度和高可靠的需要。

三、财务分析

（一）主营业务收入分析

总体来看，华润微电子最近三年的主营业务收入保持稳健增长，年复合增长率为19.73%，其中2017年同比增长34.28%，2018年同比增长6.77%。

从两大块产品来看，产品及方案业务增速明显快于制造及服务业务，在主营业务收入中的占比从2016年的30.52%增长至2018年的42.9%，年复合增长率高达41.95%，主要是功率半导体保持高速增长态势，年复合增长率高达49.57%。

制造及服务业务近三年的复合增长率为8.55%，主要由圆晶制造业务增长来拉动的。

2017年度，公司产品及方案板块业务收入较上年度增加约10亿元，增幅75.64%，主要是华润微电子当年收购重庆华微后，功率半导体产品收入较上年度增加9.87亿元。

另外，当年通过股权无偿划转，公司取得重庆华微52.41%的股权，自2017年1月1日起将重庆华微纳入合并报表范围，重庆华微主要从事功率半导体产品的研发、设计与销售，当年度实现销售收入8.24亿元。

2017年制造及服务板块业务收入较上年度增加4.88亿元，增幅16.10%，其中，晶圆制造的业务收入较上年度增加3.76亿元，增幅17.16%;封装测试的业务收入较上年度增加9074.65万元，增幅12.44%。晶圆制造及封装测试收入的增长，主要是半导体行业景气度提升所致。

2018年度，产品及方案板块业务收入较上年度增加3.44亿元，增幅14.73%，主要系功率半导体产品收入较上年度增加3.5亿元所致。受益于半导体行业景气度的影响以及高附加值产品的占比增加，公司产品销售单价提升，从而带动公司销售收入增长。

而制造及服务板块业务收入较上年增加5,215.12万元，增幅仅1.48%，主要是封测业务和掩模制造业务下滑。

（二）毛利率分析

整体看，华润微电子最近三年的毛利率呈持续上升态势，从2016年的14.57%增长到2018年的25.2%，这个主要是由以下几个因素造成的。

第一个因素是半导体行业景气度提升。自2017年下半年起，半导体行业景气度提升，下游客户需求旺盛，使得公司产品单价以及制造服务价格大幅上升，如功率半导体产品和晶圆制造服务的收入大幅增长，从而导致公司整体毛利率上升。

第二，毛利率持续上升跟折旧有关。以前我们介绍过，半导体制造是一个典型的重资产行业，固定资产投资巨大，产线设备的折旧为产品主要成本之一。

华润微电子16年至18年的的折旧金额分别为8.4亿元、11.67亿元、8.18亿元，占主营业务成本的比例分别为22.56%、24.19%、17.48%。主要是报告期内，无锡华润上华、重庆华微部分产线设备的折旧年限先后到期，使得公司产品及服务所需分摊的固定成本得到有效的降低，从而导致公司主营业务毛利率的上升。

第三，规模效应有效的降低单位成本。公司收入增长较快，产品销量和服务规模增长明显，同时，公司收购重庆华微以后，通过整合产生协同效应，有利于调配公司整体的制造资源，从而进一步降低单位产品和服务的制造成本。

产品竞争力有所加强。通过持续的研发创新，公司形成了一系列具有自主知识产权的高附加值产品，高附加值产品进一步提升了公司产品的竞争优势，使得公司高附加值产品的销售占比有所提升，并带动了公司产品销售单价的增长，从而拉动主营业务毛利率的上升。

（三）期间费用分析

公司最近三年的综合费用率逐步下降，从16年的16.9%下降至18年的15.14%，其中2017年同比下降0.81个百分点，主要是财务费用下降所致；2018年同比下降0.95个百分点，主要是管理费用率和研发费用率下降所致。

具体来看，销售费用率波动幅度很小，基本维持在2%，这个水平跟同行业公司相比大概处于中间水平，比如士兰微和华微电子的销售费用率大致在3%左右，而华虹半导体的销售费用率不到1%。

这个主要由公司产品结构、销售模式的差异及晶圆制造销售费用较低的业务特性所致。具体而言，士兰微、华微电子主要从事功率半导体产品销售，销售模式以经销为主，故销售费用率较高；华虹半导体、先进半导体主要从事晶圆制造服务业务，晶圆制造服务为订单式生产业务，销售费用率较低；公司所从事的业务功率半导体产品的销售，也涉及晶圆制造服务，所以销售费用率介于两者之间。

2017年管理费用率有所上升，这个主要是当年合并了重庆华微，导致管理费增加；18年管理费下降主要系折旧和摊销费用下降的影响所致。

2017年度，公司研发费用同比增幅29.47%，主要系职工薪酬、折旧及试验检测费的增加所致；2018年度，公司研发费增幅仅0.52%，基本上与上年持平。

另外值得一提的是，华润微电子历年相关研发投入均采取费用化的会计处理，不存在研发支出资本化的情况。

财务费用占比很小，2017年降幅较大，主要是利息收入和汇兑收益增多。

（四）营运能力分析

公司近三年的应收账款周转率分别为6.35、7.90、9.69，周转速度明显加快，这个周转速度也高于行业平均水平。

主要是随着经营规模扩大，营业收入快速增长，同时严格执行应收账款管理制度，应收账款整体规模的增速慢于营业收入的增速，因此应收账款周转率逐年提升。

最近三年的存货周转率在5次左右，17年周转速度明显提升，这跟当年行业景气度提升及资本运作有关。

跟同业可比公司比较，华润微电子的存货周转速度大致处于行业平均水平。

（五）偿债能力分析

单纯看上面数据，流动比率和速动比率都在快速下降，说明短期债务风险在上升，但是同时资产负债率在不断下降，说明长期债务风险在下降，这就懵逼了，这家公司到底债务风险大不大？

从利息保障倍数来看，付息当然是小意思了，那么偿还本金有问题吗？

其实，截止到2018年年底，华润微电子没有银行贷款，但是有24.5亿一年内到期的非流动负债，这24.5亿是向它爸爸华润集团借的，用于支付2017年收购资产的的对价款，2019年3月已经全部偿还了。

华润微电子作为一家重资产企业，经营性现金流是很不错的，本身也没啥银行贷款，再加上控股股东华润集团财力雄厚，所以债务风险是很小的。

（六）特别提示

华润微电子2016年及2017年合并报表净利润分别是-3.02亿、-1.03亿，归属母公司股东净利润分别是-3.03亿、0.7亿。这两年的亏损跟当期大额资产减值损失有很大关系，其中2016年资产减值损失2.25亿、2017年为1.45亿，不过奇怪的是，风云君在招股书中没有找到其资产减值损失明细，我们认为这是一个较大的风险点，故特别提示。

结束语

华润微电子是我国排名前十的半导体企业，也是唯一一家以IDM模式为主运营的半导体企业，同时，公司是中国规模最大的功率器件企业。不管是从规模还是技术水平来看，公司的质地还是比较优秀的。

但是2016年和2017年的业绩并不好，主要是由资产减值损失造成的。2018年随着毛利率的上升及资产减值损失大幅下降，盈利能力已大幅提升。

不过半导体这个行业周期性明显，也是一个典型的技术驱动型行业，至于未来华润微电子发展状况如何，只能且行且看。

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买股之前搜一搜！

3千元组一套满足你开工需求的主机，B460重炮手还能再战

创作立场声明： 本熊为一个数码产品和硬件产品的爱好者，非专业人士，若文中出现错误，请您指出，但也请您理解，同时欢迎探讨交流

春节假期结束了！又要回去搬砖了。这次小熊带了一套满足开工需求的主机配置。

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装好的主机展示

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主机配置 如下：

CPU：英特尔（intel）十代酷睿i5 10400

主板：华硕（ASUS）TUF GAMING B460M-PRO 重炮手

内存：金士顿(Kingston)骇客神条Hyperx Predator系列 2933 8G*2

SSD：浦科特（Plextor）M9P Plus 1TB

显卡：影驰（Galaxy）RTX2070 星曜

散热：长城（GreatWall）盖世G400 CPU散热器

长城（Great Wall）战龙 ARG机箱风扇

电源：安耐美（Enermax）赤焰金魔650W

机箱：火鸟（BitFenix）风魅影 SE TG 焕彩版黑色

为了主机的展示效果，所以加了一块RTX2070显卡（很久前入的），现在显卡价格高，可以暂时不加独立显卡，使用intel的核显也能满足基本的工作需要，这样不算显卡，整机价格不到4k。如果急需电脑干活，可以参考下这套配置。

硬件介绍

CPU&主板&内存

华硕TUF GAMING系列的B460主板有ATX和MATX版型，MATX被命名为重炮手，而且有2款，B460M-PRO的供电等方面要略优于于B460M-PLUS。

ASUS 华硕 TUF GAMING电竞特工系列 B460M-PRO 重炮手 B460主板 M-ATX（紧凑型）

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附件除了常规的说明书保修卡、驱动光盘、SATA线、M2螺丝外，还有一张TUF主题的贴纸。

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B460M-PRO在尺寸上一点都没有缩水，即24.4cm x 24.4cm。外观上TUF GAMING系列有浓重的军事迷彩元素，并有些黄色线条作为装饰。

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B460M-PRO配备了大面积的MOS散热片，在主板顶部和左侧各有一块。

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配备了8PIN的供电接口。

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I/O背挡板为一体式背板，简化主板安装步骤，接口包括：USB部分有2个USB 2.0、5 个USB 3.2 Gen 1(4个Type-A +1 个Type-C )；视频部分有1个HDMI 1.4b和1个DP1.4，其中ASM1442作为HDMI视频控制芯片；音频部分有1个光纤S/PDIF和5个3.5mm音频插孔；网络接口为一个2.5Gbps，芯片为Realtek® RTL8125；此外还有1个PS/2 键鼠接口。

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存储方面提供了6个SATA接口，3个为水平方向；3个为垂直方向。

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显卡插槽方面，第一根X16的PCIe插槽装备了金属保护装甲，增强了焊点，加强显卡的支撑和防护能力。

另外主板还有2个M.2插槽，第一个M.2插槽自带了散热片，支持SATA & PCIE 3.0 x 4模式，规格方面支持2242/2260/2280，与一个SATA接口共享通道；第二个M.2插槽只支持PCIE 3.0 x 4模式，规格方面支持2242/2260/2280 /22110。

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从PCB背面可以看到，第二条×16插槽其实只能支持PCIe 3.0x4 ，不过还是支持AMD 2路 CrossFireX™，另外还有一个PCIe 3.0 x1；主板一边还有6颗RGB灯珠。

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下面拆解下，首先是IO挡板和护甲。

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2块散热片都兼顾了MOSFETs和电感的散热。

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供电方面采用了DIGI+ VRM数字供电控制技术，PWM控制器使用了英飞凌为华硕定制的ASP1900B芯片，核心部分（VCore）采用了8相供电，并未发现倍相芯片所以应该是4相并联成为8相；另外还有一相是核显（VCCGT），这9相都是采用了Dr.MOS，型号为Vishay的SIC639，支持最大50A电流输出。左侧最下面一相采用上下桥设计，供电芯片为安森美4C10B，支持最大46A电流输出，为VCCSA供电，这样即组成了8（并联）+1+1相（Vcore+VCCGT+VCCSA）的供电结构。

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B460M-PRO有4条内存插槽，容量最高支持128GB，内存供电为一相，PWM是uP1540P，内存插槽旁边还有一个USB 3.2 Gen 1 前置接口。

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音频方面，芯片采用华硕和Realtek共同研发的S1200A 芯片，具备108dB信噪比输出和 103dB 信噪比；同时搭配日系ELNA专业音频电容，另外还有一颗UTC NHTA 7523G作为音频功放芯片。

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灯光方面，有一颗AURA芯片负责RGB控制，主版底部有一个12V RGB和一个5V RGB接口；左侧有一个12V RGB接口，旁边还有一个EZ Debug指示灯，帮助你判断哪个配件出现了问题。

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其它IC：

1）B460芯片组；

2）Gigdevice（兆易）25B127DS1G，是一颗 BIOS ROM，大小为 128Mb（16MB）；

3）GL852G是一颗集线器，为主板提供了4 个 USB 2.0 接口；

4）.监控I/O芯片为NCT6798D。

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CPU为6核12线程的I5 10400。

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内存为以前的存货：金士顿 Hyperx Predator系列 2933 16G(8G*2)。由于B460芯片组使用i7、i9才能支持2933MH在内存，所以这次使用I5只能运行在2666MHz。

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安装M.2 SSD。

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主板平台安装完毕。

CPU散热器

Great Wall 长城盖世G400 CPU散热器 ▼

选择了一款风冷散热器：长城盖世G400，支持LGA 775/115x和AMD平台（不包括TR）。

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散热器的两侧被包裹，为一个封闭腔室结构，风力集中，提高整体散热效率。接口方面是为一根4PIN风扇接口，一根大D的LED供电接口，还有一根ARGB接口和一根3PIN技嘉主板RGB接口，支持各大主板厂商的灯光同步。

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顶盖处有长城的龙形LOGO，有RGB光效，另外延伸的4个条形也是有RGB光效的。

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G400其实是个双塔的结构，风扇被设置在了中间，如果要取出需要破坏易碎贴，该风扇为一个9cm液压轴承风扇，转速为1500~2500RPM、最大风量为42.03CFM、噪音值为32.2dBA。另外散热器的前后端都有螺丝孔位，可以各拓展一个9cm风扇，形成暴力的三风扇结构，加强散热效果。

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G400设置了4根6mm热管，底部采用了热管直触技术。

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G400采用传统的桥式扣具，安装散热器前需要先把扣具安装在主板上。

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由于小熊经常折腾DIY，所以又入手了一套九州风神的EX750导热膏。

九州风神（DEEPCOOL）EX7505g导热膏导热硅脂(2.5g*2支装/超低热阻/高性能/适合超频/绝缘防腐蚀)

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一套为2支包装。

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导热系数达到了6.2W/m.k。

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一只为2.5g，2支就是5g，使用10次以上没有啥问题。

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把EX750涂抹好后安装好G400散热器，固定方式为按压的卡扣方式，还是需要些技巧的。

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电源

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电源为安耐美赤焰金魔，该系列电源共拥有三种型号，分别是650W、750W、850W，过了80Plus金牌认证，拓扑结构为主动PFC+双管正激+同步整流+DC-DC结构（侨威的PUQ-G方案）。小熊手里这款是650w的，除了电源本体还有模组线、说明书保修卡、固定螺丝等附件。

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电源在外观上采用了红黑搭配，外壳表面进行了磨砂处理；140mm尺寸的双滚珠大风扇则是红色的，并支持温控设计，低于一定温度会停转；风扇面的防护圈则采用了金色；这款电源采用了半模组设计，CPU和主板供电线材都是原生，并包上蛇皮防护网，长度也都达到了60cm。

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电源的三围尺寸为160mmX150mmX86mm，产品铭牌信息在背面；模组接口有6个，2个红色的为显卡供电接口，4个黑色的为SATA和大D供电接口。

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铭牌可以看到该电源采用了单路+12V输出设计，在输出电流方面能够达到54A，即能提供648W的功率输出，基本占满了额定的650W输出功率；另外+5V与+3.3V两路的输出电流均为20A，两路整合的输出功率为100W。

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模组化线材采用排线形式设计，有4个6+2Pin PCI-E接口（2根），9个SATA接口（3根）和4个D型接口（1根）。

机箱

BitFenix 火鸟风魅影 SE TG 焕彩版黑色机箱

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机箱选择了BitFenix火鸟新推出的风魅影 SE TG 焕彩版。该机箱尺寸为380mm（长）*211mm（宽）*450mm（高），前脸为一体化精细冲孔工艺，内部还有滤网；正面侧板为4mm钢化玻璃；电源下至结构，后部可以安装一个12cm风扇，7个PCI槽设计，不过需要注意只有1个挡板为可拆卸，其它都是一次性的。

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顶部采用了磁吸式的防尘网，支持2个120mm风扇，也支持240冷排，但要注意如果内存马甲过高可能会和冷排产生冲突；IO接口部分有2个USB3.0、1个耳机接口+1个麦克风接口、一个开关键，还有一个LED键可以控制RGB光效。

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机箱由于长度只有380mm，所以显得比较紧凑，兼容性方面支持315mm长的显卡和160mmCPU散热器，另外在前面侧壁上还可以挂装2个2.5英寸硬盘。

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SE TG机箱最大的买点就是自带了4把ARGB风扇，前面预装了3把，后面预装了1把，另外前面也支持安装2个14cm风扇或者240，280和360的冷排。

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背面有20mm以上的背线空间（官方说据是27mm），内部有一个硬盘架可以自由滑动，在最前面时，可以容纳200mm长的电源。安装硬盘需要取出硬盘架，可以安装2个3.5寸硬盘，或者1个2.5寸+1个3.5寸硬盘。。

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机箱集成了一个灯光风扇控制器，风扇供电接口为3pin，灯效接口为5v 3pin的ARGB接口，数量都是6个，SATA接口供电，另外还有一根可以连接主板ARGB接口的连接线，是可以切换为由主板灯效软件控制。

机箱风扇

长城（GreatWall）战龙一拖三机箱风扇套包(5VARGB神光同步/带控制器/12cm大风量战龙一拖三套包

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机箱顶部还有2个风扇位没有装，有点难看，所以又入手了2颗ARGB风扇。

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长城战龙风扇的性能参数为：风扇转速:1200RPM;噪音:22.5dBA;风量:51.26CFM。

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显卡使用了很早前入手的新显卡RTX2070星曜，毕竟新显卡的价格实在是太高了。

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背线水平见谅了！反正能合上侧板就可以了。

主机RGB效果

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RGB设备可以用SE TG 机箱来控制，也可以切换到主板，由华硕的AURA软件来控制灯效。后者要更好些，毕竟还可以联动主板和内存的光效。

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主板上唯一的光效。

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由于不能联动显卡的灯效，还达不到完美的程度。不过可以手动调节到单色统一的效果。

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主机性能测试

CPU性能

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i5-10400处理器为6核心12线程设计，12MB三级缓存，基础频率2.9GHz，最高睿频4.3GHz（单核），全核频率为4.0GHz。还是14nm的工艺，TDP为65W 。

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默认设置下，CPU长期高负载的情况下，如进行CINEBENCH多核心测试时，发现测试后期开始降频到3.8~3.9GHz左右，不能始终维持在4GHz。

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产生这种现象的原因是CPU功耗墙的限制，可以在bios中将AUAS Performance Enhancement设置为Enabled，就可以打破功耗墙，获得一定的基准性能提升。

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分别测试AUAS Performance Enhancement关闭和打开的情况，跑分方面提升不大，大多只有2~3% ，反正是白给的就收下吧。

▼测试时环境温度为~23℃

测试单独FPU烤鸡10分钟后的CPU温度情况：AUAS Performance Enhancement关闭时，CPU的频率只能达到3.8GHz，此时的6核心平均温度为57℃；AUAS Performance Enhancement打开时，CPU的频率达到4.0GHz，此时的6核心平均温度略有上涨，为61.5℃。