三款天猫精灵智能音箱拆解对比：天猫精灵X1、M1、方糖

最近一段时间，天猫精灵智能音箱在市场上逐渐为人所知，也是目前大家谈论最多的智能音箱系列。自从去年天猫精灵X1发布以来，再到后来的曲奇和方糖，这三款产品代表了阿里人工智能实验室过去一年的努力。

现在我爱音频网为大家带来的是天猫精灵X1、曲奇（M1）、方糖这三款新产品的拆解对比，作为同一家族的三代产品，它们的内在存在哪些区别，我们一起来看。

1、天猫精灵X1：天猫精灵家族的开山之作，放在2018年的今天，依旧称得上“mini”。

2、天猫精灵曲奇（M1）：采用时尚的外观设计，外表为可拆卸网布材质。

3、天猫精灵方糖：更小的造型，更高的性价比，功能一个都不落。

一、天猫精灵X1、曲奇、方糖开箱对比

1、天猫精灵X1开箱

产品的包装整体方方正正，正面上方是天猫精灵的字样。

包装背面底部是产品信息，可以看到产品型号为TG_X1，其中TG，既是Tmall Genie的首字母简化得来。产品尺寸为83*83*126mm。产品制造商来自浙江天猫供应链管理有限公司。我爱音频网拿到的这一款天猫精灵 X1的配色为黑色。

我爱音频网的这款产品盒子顶部是一个天猫的点阵式Logo。

包装盒内部也是非常简洁，天猫精灵主体外加一个独立的纸质包装盒。天猫精灵主体使用泡棉做缓震固定。

独立的纸质包装盒内部有纸质说明与天猫精灵的标配电源，电源线与电源主体不能分离。

电源的侧面也有天猫头像Logo。

天猫精灵使用的电源是由辰阳电子代工，输出规格为：12V=1A。

电源插头为圆形同轴插头。

拆开纸盒，里面是用户手册以及产品的快速上手。

天猫精灵主体外壳材质为工程塑料，环绕在位于中下部深黑色部分是音箱的防尘网布，最下方略细的是音箱底座。

天猫精灵顶盖覆盖一层类肤材质橡胶，手感舒适但易沾染指纹。顶盖中央只有一个麦克风开/关实体按键，麦克风按键的具体使用方法见上图中的使用手册部分。位于顶盖边缘的六个圆孔是拾音麦克风。

天猫精灵底部是一整张橡胶防滑垫，面积很大防滑效果出色。

位于底座边缘的电源插孔与重置按键。

边缘灰白色半透明圆环为天猫精灵工作状态指示灯。

2、天猫精灵曲奇开箱

包装方面，天猫精灵M1采用白色的卡纸包装设计，正面是产品的外观图片，看起来比较简约。

包装盒侧面介绍了天猫精灵M1的特色功能，包括娱乐、购物、儿童、工具、操控、小技能等。

在背面印着产品的详细信息。产品型号为TG-M1，制造商为：由浙江天猫供应链管理有限公司，我爱音频网此次拆解的是白色款。

包装盒物件一览：天猫精灵M1、电源适配器、使用说明书。外观方面，天猫精灵M1采用圆柱式设计，呈现扁圆形造型。高度63毫米，直径94毫米，重量约为270克，非常轻便小巧。侧面为一圈灰白色可拆卸布网，目前天猫精灵M1有樱花粉、知更蓝、白色、黑色四种配色。可拆卸布网设计的优点在于，用户可以更换多种不同的颜色；另外，在长时间使用之后也可自行拆下清洗，非常方便。

在天猫精灵M1 的顶部有三颗操控按键，分别是音量加、音量减以及闭麦。此外还设置了四个麦克风拾音孔。

在侧面靠下的位置有一个天猫头像标志，靠近底部的位置是一圈透明导光板，里面隐藏着可调色响应呼吸灯。

天猫精灵M1 使用了很大一块硅胶防滑垫，印着产品的相关参数。中间有一部分为凹陷设计，方便电源线的插拔。

供电接口特写。

供电方面，充电器与线缆一体设计，配备的充电线缆为圆头。

电源适配器由江苏辰阳电子有限公司生产。输入规格为12V/1A ，产品型号CYSN12-120100C。

3、天猫精灵方糖开箱

天猫精灵方糖的外包装整体采用白色色调，设计简约，中间是方糖的正面图，上面是天猫精灵字样。

盒子侧面标有阿里巴巴AI人工智能实验室出品的字样。

盒子顶部是产品的详细信息，可以看到产品型号为TG_C1，产品尺寸为134*59*65mm，制造商来自浙江天猫供应链管理有限公司。

产品的包装入上图所示，除了机身，只有一个电源和一份保修说明，电源线与充电头不可分离。

天猫精灵方糖整体设计简约，整体以白色为主色调，机身为白色ABS塑料材质，拿在手中带有细腻的磨砂质感，正面是横条状的扬声器开孔。

机身背面上半部分有天猫精灵的阴刻字样，下半部分与机身正面相呼应，同样采用横线条加横向开孔设计，右下角不起眼的地方是电源插孔。

机身顶部是三颗按压式物理按键，从左到右分别对应音量减键、麦克风关闭按钮、音量加键。上面的两个小孔是线性麦克风阵列。

仔细观察，收音麦克风下面还有一个淡淡的天猫点阵式Logo。

机身底部是一大片防滑橡胶垫，上面印有产品名称，天猫精灵智能音箱。产品型号为TG_C1，支持12V/1A的电源输入。右边是扫描下载天猫精灵手机APP的二维码。

背面右下角是电源插口。

充电线与头电器为一体式设计，不可分离，配备的充电线插头为圆头。

电源适配器由迈思普电子有限公司制造，支持12V/1A的输入规格，这款充电器型号为E012-1D120100VC。二、天猫精灵X1、曲奇、方糖拆解对比

1、天猫精灵X1拆解

现在我爱音频网开始对这款天猫精灵进行拆解，首先还是从下面的防滑橡胶垫开始。

撕开底部橡胶防滑垫，移除三颗螺丝。

音箱的底座与主体可以比较轻松的分离，底座有两组排线相连，拆机时需要注意。

拔掉排线，可取出底座灯控电路板与圆环形塑料导光板。

排线与走线开孔部分使用泡棉胶做密封以保证音箱放音效果。

我爱音频网的这款天猫精灵使用了锥形辐射器作声音扩散，使其360度全方位发声。

锥形辐射器四周密密麻麻布满了非常精致开孔。

我爱音频网的这款天猫精灵采用单全频扬声器配置。

移除固定扬声器的四枚螺丝与边框螺丝。

扬声器固定支架。

扬声器固定支架为塑料材质，与箱体接缝处使用泡棉胶做密封。

天猫精灵 X1的扬声器正面特写。

扬声器的相关参数信息印刷的不是十分清晰，无法准确辨认出所有相关参数，隐约可以辨认出功率是5W。

这两部分采用的是套筒式结构，外壳与内筒。所有的电路都安装在内筒上。

位于内筒侧面的低频辐射器，用来增强音箱的低频效果。

WiFi天线也粘贴于内筒外侧面。

拆掉内筒顶部的电路板，看见一大块铝制散热片。

我爱音频网的这款散热片的厚度不错，并在CPU与散热片之间使用了导热硅胶。

WiFi天线使用IPX接口。

天猫精灵 X1的内筒顶盖。

我爱音频网的这款位于内筒顶盖上共有两片PCB一片为麦克风副板电路另一片为主控PCB，两块PCB通过可分离插座相连接，夹在两片PCB中间的是一整片黑灰色导光兼具支撑的塑料板。

麦克风开/关实体按键部分还放置了一块弹性不错的硅胶垫，既能延长按键寿命又能增强按键手感。

麦克风副板使用双面胶粘贴于导光板上，稍稍用力即可分离开。

麦克风副板，PCB边缘共有六颗麦克风，均有黑色橡胶覆盖。

撕开橡胶帽露出麦克风真容。

麦克风上丝印为HQ1B。

来自A1semi的型号为AS9050D的触摸控制器。

来自德州仪器型号为TLV320ADC3101 92dB SNR 低功耗立体声 ADC，支持数字麦克风和 miniDSP。

TI TLV320ADC3101详细资料。

主控PCB正面。

主控PCB反面。可以看到CPU部分没有使用任何屏蔽，但预留了屏蔽罩位置。

一块屏蔽罩空位。

我爱音频网的这款内部来自镁光的型号为MT29F2G08ABAEA，2G (256M x 8) SLC NAND 工作电压3.3V。

镁光 MT29F2G08ABAEAWP 芯片资料。

麦克风开关微动，环绕在四周的八颗红、白LED工作状态指示灯。

Ti德州仪器的TLV62565，1.5A开关降压。输入电压范围2.7V-5.5V，1.5MHz开关频率，具有针对轻载效率的省电模式，静态电流只有50μA，效率高达95%，输出电压可调。

Ti德州仪器的 TLV62565 详细资料。

圣邦威电子 SGM2036 300mA输出低压差稳压器。输出多种固定电压可选。

圣邦威电子 SGM2036 详细资料。

致新科技 G2156，4路同步整流降压转换器。其提供一路3A输出，三路1A输出，1MHz开关频率，可调节的软启动，PG信号输出，逐周期电流限制，过热和过载保护。致新G2156采用TQFN4*4封装，在天猫精灵中为联发科技处理器供电。

致新科技 G2156 详细资料。

我爱音频网的这款产品内置联发科MT8516智能语音助手单芯片，MT8516支持四核心64位ARM Cortex-A35，主频达1.3GHz。该芯片还内建WiFi 802.11 b/g/n和支持蓝牙4.0。该芯片还提供多种存储规格，包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L和DDR4。MT8516支持高达8通道的TDM麦克风阵列接口和2通道的PDM数字麦克风接口，非常适用于远场（Far-field）麦克风语音控制和智能音响设备，是联发科首款为智能语音行业开发的芯片。

来自三星的RAM，型号为K4B2G1646F，2Gb F-die DDR3L SDRAM X 16。

三星 K4B2G1646F 详细介绍。

位于PCB边缘的天猫头像Logo。

位于底座里的灯控/音频功放电路PCB与供电插座模块。

供电插座模块。电源采用排线连接。

塑料底座内部好固定值一块做工颇为精致的金属配重。

灯控/音频功放电路PCB正面，旁边带有一个熟悉的天猫头像Logo，边缘一圈指示灯。

灯控/音频功放电路PCB反面。

三色LED特写，共十二颗。

音频功放IC周围的供电和扬声器输出滤波电路。

TI TAS5751M数字音频功率放大器，内置均衡器和3段自动增益限制。

TI TAS5751M 详细资料。

ISSI IS31FL3236 36路LED控制器。

ISSI IS31FL3236 详细资料。

2、天猫精灵曲奇拆解

首先由下而上拆除网布。

网布里面还有一个网状的PC材质内衬，便于扬声器声音的扩散。PC材质内衬上印着内部编号TL-CS-A1。

主题部分拆解还得从底部入手，首先拆开底部的硅胶防滑垫，然后卸掉四颗装配螺钉，这里的装配螺钉下沉不是很深，相对小爱音箱mini来说比较容易拆除。

拆开底部盖子，就直接能看到一块PCB版，PCB板没有额外螺钉固定，而是直接通过总装螺钉的孔位固定，节约成本。

透明环状导光板紧贴在底壳上，同样由总装螺钉定位。

拆开排线之后，便可直接将操控面板拆下来。

中间黑色部分为扬声器模块，通过三颗螺钉与外壳固定。

拆下扬声器模块，扬声器线包裹了泡沫材料，防止发出噪声。

扬声器侧面有一个低音辐射器。

扬声器模块由喇叭和腔室两部分组成。

喇叭背后标有参数，扬声器功率3W/4Ω。

靠近底部的PCB板同样被掏了很大一个孔，正面是一些比较大个的元件，有一路数字功放，一颗灯控和一路降压。PCB板外围有一圈贴片式LED灯，一共12颗。

PCB板背面比较干净。只有一个插座，用于给上面的主控板供电和音频信号和灯控信号的传输。

这里预留了一个Micro USB母座的位置。

TI的TPS562208同步降压转换器，SOT23封装，4.5-17V输入电压，最大输出电流2A，固定580kHz开关频率。

TI TPS562208详细资料。

FL3236 灯控IC，一圈12个七彩LED由它控制。

TI的TAS5733L数字功放，数字输入音频放大器，支持I2S输入，输出功率10W。

TI TAS5733L功放芯片资料。

七彩LED特写。

输入两颗电容滤波。

TAS5733L输出滤波电感。

另外一块PCB板通过螺钉固定在控制面板上，并且加装了很大一款金属散热片。

主板正面由一片铝片为处理器散热降温，铝片对应位置贴了导热贴，加强散热性能。

PCB板正面除了三颗贴片式操控按键之外，四颗麦克风对应四边开孔。同样贴了导热贴，帮助PCB板散热。

下方排线接到底板上，获取供电和输出音频信号。左侧偏上是WiFi天线，用来与云端连接。

Micron镁光闪存，用于存储固件信息。MT29F1G08ABAEA，128MB容量，8bit，SLC。

TI TLV320ADC3101 ADC，将麦克风输出的模拟信号转换成数字信号送到处理器进行处理。

TI TLV320ADC3101详细资料。

致新科技G2156，4路同步整流降压转换器。其提供一路3A输出，三路1A输出，1MHz开关频率，可调节的软启动，PG信号输出，逐周期电流限制，过热和过载保护。

致新G2156采用TQFN4*4封装，在天猫精灵中为联发科技处理器供电。

TI TLV62568DBV，SOT23封装的1A同步降压转换器。

TI TLV62568DBV详细资料。

硅胶套下的麦克风。

联发科技MT8516应用处理平台，主要用于音频与麦克风的处理，它支持Google Cast和联发科技的PowerAQ。MT8516集成了4核64位A35核心，1.3G主频，支持多种内存应对不同成本需求。MT8516还集成了2.4GWiFi和蓝牙，简化了设计和上市时间。可以设计出更小更高效的产品。

联发科技MT8516参数。

3、天猫精灵方糖拆解

这次拆解从正面的扬声器遮罩开始拆，注意不是底部的橡胶垫。

由于这部分不会有线缆连接，只有起固定作用的卡扣，所以轻一点慢一点就可以取下。

仔细看扬声器遮罩，里面布有一层防尘纱网。

拆开后，整个方糖体内最大零部件就是这个扬声器了，可以清楚看到，机身内部采用扬声器与主板分离的设计。

主板与外壳之间贴有一块泡棉胶，起到固定和保护作用。

取出主板后，三颗实体按键也可以顺势取出了，三个按键其实是连在一起的。

扬声器正面特写。

扬声器背面特写。

扬声器侧面的低音辐射器特写。

取下扬声器的喇叭模块，有两根线与主板相连。

扬声器的音腔模块特写。

可以清楚地看到喇叭的参数是4Ω3W规格，属于较为常见的一类。

主板正面附有一层铝板散热，由于音箱内部会有震动，螺丝采用红胶固定，非常牢靠。

取下保护壳，可以看到处理器位置贴了一块导热贴将热量散发到铝板上。。

主板正面特写。

主板背面以及副板特写，主板与副板之间，通过一条毛茸茸的排线连接，可以看到上面包裹了一层黑色的泡棉胶，同样是为了避免噪音的产生。

镀金的麦克风。

TI TPS653208 17V输入，3A同步整流降压转换器。

TI TPS653208 详细资料。

副板正面特写，两侧有黑色泡棉胶包裹，固定主板的同时也可以防止扬声器震动产生噪音。

副板背面特写。

预留了一个Micro USB插座。

一颗降压IC，是为功放降压的。

NXP TFA9895 D类音频放大器。右侧为升压电感，在低压供电时提供足够的输出功率。

NXP TFA9895 资料介绍。

旺宏闪存颗粒，MX30LF1G18AC SLC，供电电压3V，128MB容量，用来存储固件。

旺宏 MX30LF1G18AC 详细资料。

中间这颗按键看起来有些特殊，我们来拆开一下。

按键下面的导光材料，一颗共阳七彩LED显示不同的灯光效果。

TI TLV320ADC3101 ADC芯片。

TI TLV320ADC3101 ADC，将麦克风输出的模拟信号转换成数字信号送到处理器进行处理。

TI TLV320ADC3101详细资料。

TI TLV62568DBV，SOT23封装的1A同步降压转换器。

TI TLV62568DBV详细资料。

PCB天线，用来无线连接。

圣邦威电子 SGM2036 300mA输出低压差稳压器。输出多种固定电压可选。

圣邦威电子 SGM2036 详细资料。

集成联发科MT8516芯片，主要用于音频与麦克风的处理，它支持Google Cast和联发科技的PowerAQ。这颗处理器采用4核心64位A35架构，主频为1.3GHz。此外它还集成2.4GWiFi和蓝牙，一定程度上可以节省主板空间，减少主板开发成本等。

联发科技MT8516参数。

致新G2156采用TQFN4*4封装，在天猫精灵中为联发科技处理器供电。

三、我爱音频网拆解总结

根据我爱音频网的拆解，可以得到下面这张表格汇总：

1、外观设计：

天猫经精灵X1虽然发布已经近一年的时间，但就整体设计而言，在加上400g的重量，现在依然也归纳为小型智能音箱的范畴；天猫精灵曲奇则主打个性化，可拆卸的布料材质让这款产品看上去更加新颖；而方糖整体采用聚碳酸酯机身，表面带有细腻的磨砂颗粒感，非常有质感，同时也是三款产品中重量最轻的。

2、外放效果：

三款产品均内置一个发声单元，天猫精灵X1和曲奇采用360°发声设计，方糖为前置发声。从扬声器规格上看，方糖和曲奇的规格基本一致，X1的功率略大一些，但只有X1配有一个低音辐射器，其他两款并没有。

3、拾音效果：

天猫精灵X1和曲奇均可以做到5米收音，区别在于X1为6麦克风矩阵，而曲奇则是4麦克风矩阵。方糖只有两个麦克风收音，收音距离为3米。但三款产品均采用了TI TLV320ADC3101模数转换芯片。

4、硬件配置：

在核心硬件配置方面，三款产品均内置联发科MT8516处理器。

5、电源输入：

三款型号的充电器均采用了DC 12V/1A的电源规格，充电插头均为圆头，只是代工厂有所不同，其中X1和曲奇为辰阳电子制造，方糖采用的是迈思普电子制造。

让你的华为Mate50秒变5G，Soyealink新款通信壳拆解

前言

在本月，华为发布了Mate 50 Pro智能手机，想要使用5G功能，需要搭配额外的通信壳使用。充电头网已经拿到了Soyealink推出的5G通信壳，这款通信壳可以为手机提供5G连接，在提升了网络连接速率的同时，还为手机提供了一定的保护能力。

这款5G通信壳还可以通过自带的USB-C接口为手机进行超级快充，不影响手机的使用体验。下面充电头网就对这款5G通信壳进行拆解，一起来看看内部的解决方案和内部的结构设计。

Soyealink华为Mate50Pro 5G通信壳开箱

包装盒正面印有Soyealink品牌、产品名称、外观以及右下角的仅适用Mate50 Pro。

背面印有产品基本信息和特点，制造商为数源科技股份有限公司。

包装内含5G通信壳、快速指南、保修卡以及进网试用贴纸。

Soyealink这款Mate50 Pro 5G通信壳石墨黑配色，边框哑光处理，后摄区域边缘则亮面设计，让背面看上去更加精致。

机身背面依旧为皮革纹理设计，手感很好，产品整体也更上档次。

此外背面同样也有显眼的5G logo设计。

5G通信壳正面磨砂处理，并提有铭牌贴纸。

正面特写，磨砂可有效抗指纹。

产品型号为SY108-658，数源科技股份有限公司制造，通过了CCC认证。

内侧USB-C连接器特写，底部套有一个保护垫。

底部自带USB-C充电口，可以支持华为超级快充。此外还开了麦克风和扬声器孔，避免影响音量效果。

顶部也有两个开孔。

测得5G通信壳长度为167.54mm。

中间宽度为73.66mm。

端部宽度为78.22mm。

厚度为3.97mm。

产品净重约为53g。

Soyealink华为Mate50Pro 5G通信壳拆解

在对Soyealink 华为Mate 50 Pro 5G通信壳有了基本了解后，下面继续对其进行拆解，看看用料和内部做工如何。

首先撕下外壳内部覆盖的塑料片，在摄像头开孔周围是天线，底部是PCBA模块。

塑料片通过胶水固定。

外壳内部整体结构一览，左上角和右侧为5G天线，底部为用于5G连接的PCBA模块。

天线通过螺丝固定在外壳内部。

PCBA来自江西红板科技。

USB-C母座采用螺丝固定在壳体上。

排线上粘贴一块泡棉双面胶。

拧下所有固定螺丝，取出PCBA模块和天线。

PCBA模块面对手机背面的面特写，其中PCBA均焊接金属垫片作为螺丝孔使用。

壳体内部采用钢片注塑工艺，并点焊固定铜螺母用于固定PCBA模块和天线PCB。

对应PCBA模块位置没有注塑，降低整体厚度。

螺母点焊位置特写。

外壳采用PC材质制成。

主板正面的屏蔽罩粘贴石墨导热贴纸，并一直延伸到USB-C插座外壳上。

USB-C插座的排线通过压板固定，螺丝用于固定压板。

连接手机供电及数据传输的USB-C公头，采用紫色胶芯。

另外一面是用于充电输入的USB-C母座。

主板边缘的天线触点特写。

天线小板通过同轴线连接。

同轴线焊接到小板上。

另一条小板也是通过同轴线连接。

多个天线触点特写。

在排线上还焊接一颗丝印8H BZ的IC。

同轴线插座特写，与手机内部使用的相同。

撕下屏蔽罩覆盖的石墨导热贴纸，取下屏蔽罩，在屏蔽罩下方，是5G网络模块的相关元件。

在主板中间为UNISOC紫光展锐 UDX710 5G模块芯片，在两侧的屏蔽罩下方是对应的前端模块芯片。

UNISOC紫光展锐 UDX710 5G模块芯片特写，芯片内置1.35GHz双核A55 CPU，采用BGA封装，封胶加固。

图中一体成型功率电感来自三体微，左边三颗是SKFB201610系列，右边三颗宽度较窄的是SKFB201210系列，分别给紫光展锐的套片进行储能供电。

SKFB系列小一体功率电感为贴片封装，具有极低的直流电阻，支持高瞬态电流，高效率，低温升，高功率密度，无音频噪声和漏磁。适用于手机，平板，4G/5G通讯模块，笔记本电脑，固态硬盘等终端产品，为小型化设备提供理想的电感方案。

三体微SKFB201210与SKFB201610系列电感参数信息。

在一侧的屏蔽罩内部焊接两颗射频收发芯片。

存储器芯片来自KIOXIA凯侠，型号TC58NYG1S3HBAI6，容量为256MB，为串行输入和输出，供电电压为1.8V。

凯侠存储器上方一颗芯片疑似为E-SIM。

一颗MCU来自ST意法半导体，型号ST33G1M2，内置32位SC300安全内核，内置1.2MB FLASH，符合EMVCo和EAL5+认证，支持MIFARE全部内容。

一颗降压转换器来自dialog，型号DA9121，是一颗高性能10A双相同步降压转换器，支持5.5V输入电压，输出电压最高1.9V，芯片内部内置开关管，开关频率为4MHz，具备可编程的GPIO引脚。

一颗同步升降压转换器来自TI德州仪器，型号TPS630702，支持16V输入电压，输出电压可达9V，支持2A输出电流，开关频率为2.4MHz，输出电压可调，支持输入输出过压保护和过热保护，采用2.5*3mm QFN封装。

在屏蔽罩内部的两颗升压芯片来自Qorvo，型号为QM81050，用于将供电升压为功放芯片供电。

拆下主板两侧的屏蔽罩，屏蔽罩下方为射频收发芯片以及前端模块芯片。

主板正面一览，不同功能的芯片由屏蔽罩分割，各司其职。

左下角的功放芯片来自飞骧科技，型号为NZ5627K，是一颗支持LTE/5G的多模式多波段功放模组，芯片内置低频段，中频和高频段三个砷化镓功率放大器，内置控制器和多个切换开关。

两颗5G射频芯片来自UNISOC紫光展锐，型号分别为UMT710L和UMT710。

在UMT710芯片下方焊接两颗飞骧科技的FX6728，是支持Sub-6GHz的LFEM模块FX6728，处理n77/78/79频段的分集接收，内含LNA/滤波器/开关，支持高通和联发科平台。

右下角的USB PD协议芯片来自芯海科技，型号CS32G020K8U6，是芯海科技推出的支持USB-C和PD3.0的USB-C控制器，该芯片适用于PC电源适配器、手机快充充电器、大功率移动电源、车充、USB HUB等领域。

芯海CS32G020内置ARM M0内核，48MHz主频，内置64K程序存储器，4KB LDROM，8K SRAM，支持宽范围的工业控制应用和高性能处理场景，提供QFN24和QFN32封装。在这款通讯壳中用于USB PD协议功能，采用QFN32封装形式。

充电头网了解到，芯海科技的产品还被闪极100W超级移动电源、绿联MFi认证10000mAh双向快充移动电源、羽博300W便携式储能电源、征拓100W双向快充移动电源SuperTank Pro、RAVPOWER 20000mAh 60W PD快充移动电源、努比亚红魔45W USB PD氘锋移动电源20000mAh等数十款产品采用。