兴森科技：目前内资企业通过投资扩产进军FCBGA封装基板产业，尚未进入大批量量产阶段，行业占比仍较小
证券之星消息，兴森科技(002436)07月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者： 目前FCBGA封装产线还在进行客户的验证打样过程中，国外PCB产能向国内转移已经接近尾声，FCBGA封装目前还是国外产能为主，兴森科技再次走在行业前面布局FCBGA封装，后面会有复制PCB向国内转移产能的机遇吗？公司说目前具备HBM封装能力，目前是否有或者准备去接触SK海力士、三星、美光等HBM主流存储企业？谢谢！
兴森科技董秘： 尊敬的投资者，您好！目前内资企业通过投资扩产进军FCBGA封装基板产业，尚未进入大批量量产阶段，行业占比仍较小。封装基板产业发展的核心驱动力在于半导体产业的发展、市场转移以及封装工艺技术的升级迭代，政策因素也是行业发展的重要驱动因素之一。公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料，并不涉及封装业务，现阶段公司的主要目标是拓展市场和进一步提升良率，国内外主流的芯片设计公司、封装厂均是目标客户。感谢您的关注。
投资者： 尊敬的董秘你好，请问北京兴斐月产能是多少？
兴森科技董秘： 尊敬的投资者，您好！北京兴斐PCB业务产能为20,000平方米/月，CSP封装基板产能为2,000平方米/月。感谢您的关注。
投资者： 尊敬的董秘你好，深圳市锐骏半导体股份有限公司陷入困境无法正常开展生产经营，请问对公司影响有多大？谢谢
兴森科技董秘： 尊敬的投资者，您好！根据深圳市锐骏半导体股份有限公司（下称“深圳锐骏”）向公司提供的情况说明显示，其拟将部分设备转移到海口生产基地，与海口政府合资成立深圳锐骏海口子公司，从事半导体封测业务，因此深圳基地部分生产一线员工停工，但其他部门和业务正常运转，未来海口子公司将作为其主要生产基地。目前虽面临需求不足导致市场竞争激烈和阶段性的亏损，但深圳锐骏在手订单较为充分，不存在无法正常开展生产经营情形。公司目前持有深圳锐骏7.31%股份，将持续关注其生产经营情况。感谢您的关注。
投资者： 台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE（紧凑型通用光子引擎）异构集成技术。COUPE技术是一种光电共封装技术（CPO）将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上，使组件之间距离更近，提高带宽和功率效率，减少电耦合损耗。像800G以及1.6T的高端CPO封装产品需要用到兴森科技的类载板以及封装载板等产品吗？谢谢！
兴森科技董秘： 尊敬的投资者，您好！CPO封装产品主要是用MSAP工艺，定位在高端PCB与CSP之间，可用到子公司北京兴斐的类载板（SLP）产品。感谢您的关注！
投资者： IC载板为关键封装材料，ABF载板承担“算力基座”功能。IC载板介于芯片与PCB之间，实现信号传输连接，其中ABF载板由于其独特的增层结构，具有多层数、细线路等优势，更适配于更先进制程I/O端口数较多的场景，随着日益增长的算力需求及台积电CoWoS工艺的发展，下游企业对ABF载板的要求也逐渐提升，目前兴森的ABF载板技术与国外同行差距有拉近吗？兴森目前有验证国产材料代替进口的ABF薄膜吗？谢谢！
兴森科技董秘： 尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行，与全球龙头企业的差距在进一步缩小，预期进入量产阶段后良率会高于现有水平。公司有投入资源配合客户进行国产化材料和设备的验证工作。感谢您的关注。
投资者： 根据Prismark 数据,2025 年全球IC 载板中FC-BGA/PGA/LGA 封装基板产值将达77.2 亿美元,CAGR 为10.8%。FCBGA 载板主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA 以及ADAS 等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI 等领域的需求激增,FCBGA 封装基板长期处于产能紧缺的状态。公司25年投产的产能能否满足市场需求？二期会不会因为需求原因提前？
兴森科技董秘： 尊敬的投资者，您好！公司现阶段的主要目标是拓展市场和进一步提升良率，实现广州基地和珠海基地FCBGA封装基板产能的消化，后期将根据市场需求情况适时启动扩产。感谢您的关注。
投资者： FCBGA 封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面。全球FCBGA 主要供应商为日本揖斐电、欣兴电子、三星电机等，均为海外企业，海外厂商几乎供应了全球FCBGA 全部产值。中国大陆FCBGA 封装基板领域还处于刚刚开始规划和投入，中国大陆企业中仅兴森科技深南电路具备FCBGA 的生产能力。深南FC-BGA封装14层及以下产品现已具备批量生产能力，兴森FC-BGA封装技术量产能做到几层了？谢谢
兴森科技董秘： 尊敬的投资者，您好！公司目前具备生产20层及以下产品的能力，20层以上的产品正在测试过程之中。感谢您的关注。
投资者： 据Prismark统计，2022年，全球IC载板产值高达174.15亿美元。未来，AI与高速资料运算的需求的提升，有望带动逻辑芯片、2.5D/3D等先进封装的需求，将对FCBGA封装基板市场规模形成带动。我国在存储、射频芯片、手机AP、CPU/GPU等芯片应用领域正加速追赶，在此情况下，实现FCBGA封装本士配套至关重要，国内ABF载板的供应几乎是零，是一块完全的新增市场，兴森ABF载板进展如何？
兴森科技董秘： 尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目珠海工厂已于2024年5月进入小批量交付阶段；广州工厂预计2024年第三季度进入小批量量产阶段。感谢您的关注。
投资者： 尊敬的董秘你好，FCBGA载板广州生产基地一期的首期已经建成，请问产能是多少呢？其生产的FCBGA载板与珠海基地所生产的FCBGA有哪些不同？客户应用领域有哪些不一样呢？谢谢
兴森科技董秘： 尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板广州生产基地一期的首期产能约200万颗/月，广州和珠海两个工厂均为高端FCBGA封装基板量产工厂，产品、客户和应用领域无明显划分。感谢您的关注。
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日本八巨头砸300亿美元扩产芯片，意在何为？
7月9日，据《日经亚洲评论》报道，包括索尼集团和三菱电机在内的日本主要半导体制造商，计划到2029年投资约5万亿日元（约合310亿美元，2257亿元人民币），以提高功率器件和图像传感器的产量。
日经新闻对日本八大芯片制造商索尼集团、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠控股、瑞萨电子、Rapidus和富士电机2021财年至2029财年的资本投资计划分析发现，为了振兴日本国内芯片产业，这些企业将加大对功率半导体、传感器和逻辑芯片的投资，而这些正是被视为人工智能、脱碳和电动汽车等增长领域的核心技术。
观察者网心智观察所研究员潘攻愚分析称，三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨这些企业都是日本汽车电子巨头，分别在碳化硅MOSFET，IGBT，车载存储，高端车用MCU等有着很高的市占率，而且他们的客户很多都是丰田、本田、日产等本土主机厂，属于Tier1梯队。在功率器件方面集团作战，意味着自2021年肆虐全球的“缺芯荒”已经彻底进入下一个产业周期，丰田也在反思之前的just-in-time供货模式，Tier1纷纷调整库存，丰田、本田、日产也在调整经销商拿货渠道，汽车芯片和主机厂的关系正在发生重要变化。
索尼集团计划提升半导体产品产量
日本财务省的一项调查显示，包括半导体制造在内的通信设备领域的资本投资在五年内增长了30%，到2022财年将达到2.1万亿日元。芯片制造商在整体制造业投资中的同期份额从11%上升到13%，成为继运输机械（包括汽车）的15%和化学品的14%之后的第三大投资领域。
索尼集团计划从2021财年到2026财年投资约1.6万亿日元，增加图像传感器的产量。除了顺应智能手机相机等产品的强劲需求，还预计将进一步应用到自动驾驶以及工厂和商店监控中。除此之外，索尼集团另外还于2023财年在长崎县和熊本县宣布建设新工厂。
着眼于扩大AI数据中心和电动汽车等市场，对控制电力的功率器件的投资也正在加快步伐，东芝和罗姆总计投资达到了3800亿日元。其中，东芝计划提升石川县工厂的硅功率器件的产量，而罗姆则着力提升宫崎县工厂的高能效碳化硅功率器件的产量。
三菱电机总裁兼首席执行官Kei Uruma表示，他们将建立一个可以与行业巨头德国英飞凌科技公司竞争的架构。到2026财年，他们要将碳化硅功率器件的生产能力提高至2022财年的5倍，并计划在熊本县投资约1000亿日元建造一座新工厂。
在人工智能逻辑半导体领域，Rapidus的目标是生产尖端的2纳米产品。他们计划于2025年4月在千岁市投入运营一条原型生产线，并在2027年实现量产，未来还可能会增加资本投资。目前，日本政府已决定为该项目提供包括研发费用在内的高达9200亿日元的投资。
1988年，日本占据全球半导体市场的50%，但自1990年代起，韩国和中国台湾企业在政府支持下投入巨资，占据了市场主导地位。21世纪初，在投资竞赛中落败的日本企业纷纷退出尖端技术开发，导致2017年日本企业的市场份额不足10%。
2020年左右，随着中美关系紧张，日本政府将半导体指定为经济安全的关键材料。同时，新冠疫情导致的供应链的中断，亦使得日本更加明确了芯片生产能力对国家数字产业的决定性意义。
日本经济产业省已经设定目标，到2030年，日本日产半导体（包括台积电等非日公司生产的半导体在内）的销售额要增至15万亿日元以上，达到2020年的三倍。
日本政府已拨款3.9万亿日元用于2021财年至2023财年的补贴，其中3万亿日元将用于补贴国内外主要芯片公司。3.9万亿日元的补贴金额占国内生产总值的比重在发达国家中位居前列。目前计划的5万亿日元投资中，日本政府将补贴约1.5万亿日元。
英国研究公司Omdia的数据显示，2023年总部位于日本的半导体制造商的市场份额按销售额计算为8.68%，较2022年增长0.03个百分点，为七年来的首次增长。高级分析师Akira Minamikawa表示：“凭借历史上最大规模的投资，日本企业的半导体产量将在2024年后持续增长，份额也将继续回升。”
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