大屏大电量小米Max2拆解
小米Max2是一款配备着6.44英寸大屏和5300mAh大容量电池的手机。搭载高通骁龙625 处理器（14nm 工艺制程，最高主频为2.0GHz），运行于Android 7.1.1操作系统，配备4GB内存和64GB闪存，支持指纹识别。
小米Max2，5300mAh的电池容量简直可媲美充电宝，支持高通的快充技术。使用的是高通SMB1350充电器管理方案，Quick Charge 3.0快速充电。所以不用担心充电时间会和充电宝一样长。
为配合QC3.0的快充，原装适配器支持5V=3A/9V=2A/12V=1.5A输出。
Max2采用的是一体式的金属后盖，除了底部两颗5角螺丝外，便是通过机身一圈卡扣与主机固定。
5300mAh的大容量电池，占据了机身的大部分位置。
由于电池的大容量，所以在电池部位采用了大块的石墨以保证散热。
电池的更换也是比较方便的，通过两条易拉胶固定，从底部将胶带抽出，即可取下电池。
小米Max2支持立体声外放。就是在功放时，顶部听筒可当扬声器使用，成为双功放立体声扬声器。
后置1200万像素摄像头采用的是与小米6主摄像头同款的索尼IMX386感光元件。
主板主要芯片:
主板正面主要IC（下图）:
红色：Qualcomm- MSM8953-骁龙625 处理器
黄色：TI-TAS2560-音频芯片
绿色：Samsung- KMRC10014M-B809-4GB RAM&64GB闪存
粉色：Qualcomm- SMB1350-Quick Charge 3.0快充
深蓝：Qualcomm- PMI8952-电源芯片
淡蓝：Qualcomm- PM8953-电源芯片
橙色：AKM-AK09916C-电子罗盘
紫色：Bosch- BMI160-加速度+陀螺仪
主板背面主要IC（下图）:
红色：Qualcomm- WCN3680B-WiFi芯片
黄色：TI-TAS2560-音频芯片
绿色：Qualcomm-WTR3925-RF transceiver
蓝色：RFMD-RF7460- Power Amplifier
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：
品技术分析服务：
一：整机分析报告：产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。
二：IC器件分析报告：封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。
总结：
整机采用了大容量的电池，所以在电池部分采用了大量散热石墨用于散热，主板带有一层金属盖，接口处都带有防震海绵。后盖通过2颗螺丝及多个卡扣固定。屏幕采用的是6.44英寸IPS屏，整机很大，但是由于后盖比较轻薄，所以整机不显得厚重。
拆解报告：小米小爱音箱
在2019年11月19日举行的小米开发者大会上，小米正式推出了小爱同学3.0版本，并称其是首个在手机上实现自然连续对话的语音助理。近年来，小米围绕小爱同学推出了许多款智能音箱产品，今天我爱音频网拆解的是 小米小爱音箱，是新品还是“套娃”，我们一起来看。此前我爱音频网曾经拆解过：（1）拆解报告：小米小爱智能音箱Play（2）拆解报告：小米小爱音箱万能遥控版（3）拆解报告：小米蓝牙音箱小爱版（4）拆解报告：小米小爱触屏音箱（5）拆解报告：小米小爱智能音箱HD（6）拆解报告：小米小爱蓝牙音箱随身版（7）拆解报告：小米AI音箱、小爱音箱mini
一、小米小爱音箱 开箱
包装的正面延续了小米小爱音箱家族的设计风格：白色的背景，上面有产品名称、音箱的正面渲染图，底部为“已接入米家”和“DTS音效”认证的图标。
包装的侧面简要介绍了小爱音箱的硬件配置，包括750mL超大音腔、360°环形声场、德州仪器TAS5805处理芯片和DTS音效认证；此外小爱音箱还支持多台组合使用。
包装的背面，介绍了小米小爱音箱内置蓝牙Mesh网关，可以与其他蓝牙设备联动实现更多功能。底部为小米小爱音箱的详细信息，包括：产品型号、包装清单、蓝牙、电源、客服电话等信息。
包装盒内物品有：小米小爱音箱、说明书和电源适配器。
白色电源适配器特写。
电源适配器的插头为DC圆头。
电源适配器上的详细信息，输入：100-240V~50/60Hz 0.7A ，输出：12V⎓2A，制造商是立德电子股份有限公司。
小米小爱音箱的顶部特写，由外到内分别是LED环形灯，六个拾音孔组成的环形麦克风阵列，麦克风静音/取消按键，音量加减按键和播放/暂停按键。
音箱底部有一圈橡胶垫，可以起到防滑稳定和缓震的作用，中间部分是小爱音箱的简明信息。
小爱音箱的背部有两个接口，上面是AUX IN接口，支持3.5mm音频线信号输入，下面是电源接口。二、小米小爱音箱 拆解
我爱音频网开始拆解音箱，从音箱底部卸掉防滑橡胶圈，可以看到底部的固定螺丝。
底座密封处特写。
卸除底部的固定螺丝，分离音箱底座。
内部的DC充电接口和AUX IN接口。
分离音箱外罩，取出音箱的内腔。
小爱音箱内部主体侧面图。
音箱主体另一侧。
导音锥结构侧面特写。
内部导线特写，有海绵包裹防止共振噪声。
供电接口与音频输入插座特写。
供电接口与音频输入插座背部特写。
小爱音箱主板特写。
音腔主体与顶部面板之间由螺丝固定。
全方位导音锥结构的特写。
扬声器正面特写。
较大的倒相孔，能够得到更好的低音效果。
取下扬声器，扬声器与音腔之间有缓震泡棉。
型号AS06，额定阻抗4Ω，功率12W的全频扬声器特写。
音箱的音腔空间特写。
顶部盖板与主板相连的排线特写。
分离顶部盖板与音腔。
分离主板与音腔。
盖板底部特写。
继续拆解顶部盖板。
顶部主板的背部特写。
顶部主板的正面，可以看到四颗微动按键。
顶部控制面板的内侧特写，有六个麦克风开口和四个按键开口。
麦克风开口处特写，防尘网内侧有一圈海绵包裹。
顶部PCB主板的正面特写。
顶部PCB主板的背面特写。
微动按键特写。
LED状态指示灯特写，围绕在PCB主板外围，共计18个。
预留红外发射器焊盘特写，实际使用中无此功能。
预留红外接收器焊盘特写，实际使用中无此功能。
六个拾音麦克风均为MEMS贴片硅麦，丝印S2359 2424。
型号为“3F3FJJ AAB4”的IC芯片。
接下来再看一下音箱的主板，图为正面特写，有一块面积比较大的屏蔽罩。
音箱主板的背部特写。
厂商测试接口。
5GHz天线特写。
2.4GHz天线特写。
丝印2L=B2M的降压IC。
顺芯 ES7241D 音频ADC特写。
顺芯 ES7241D IC针脚及功能说明。
拆下主板背部的屏蔽罩。
两颗丝印qHAPE的降压IC。
丝印qGBHE的降压IC。
丝印为bPAUC的降压IC。
功放滤波电路区域特写。
德州仪器TAS5805M，立体声闭环D类音频放大器，可提供具有低功率耗散和丰富声音的低成本数字输入解决方案，该器件的集成音频处理器和96KHz架构支持高级音频处理流程。
德州仪器TAS5805M功能方框图。
Marvell 美满电子科技 88W8977芯片 特写，能够通过Marvell Zigbee解决方案为WLAN、蓝牙和Zigbee运行提供3路共存支持。
Marvell 88W8977芯片特性图。
FORESEE 江波龙 FS33ND01GS108TFI0 1Gb 闪存。
拆下主板正面的屏蔽罩，内有两颗IC。
ESMT晶豪科技 M15T2G16128A 2GB DDR3(L) SDRAM颗粒,1.35V低电压版本。
ESMT M15T2G16128A 详细资料。
Amlogic晶晨 A113X 智能音箱主控芯片，内置四个A53 CPU核心，支持远场拾音算法，有丰富的I2S/TDM/PDM音频输入接口，还支持多路麦克风阵列，且超低功耗。
晶晨A113规格参数。
拆解全家福。
我爱音频网拆解总结： 小米小爱音箱的外形沿袭了小米AI音箱的外观风格，“矮圆”的身形看上去也要更协调一些。二者的区别主要在于小爱音箱采用了一个2.25英寸、全频12W的扬声器，其他功能如环形麦克风阵列、双频WiFi、蓝牙网关等都得以保留。小米小爱音箱搭载Amlogic晶晨 A113X 智能音箱主控芯片，支持远场拾音算法和多路麦克风阵列，语音唤醒便捷，调用其他智能家居比较方便。我爱音频网拆解了不少小米小爱系列的音箱产品，产品的功能和配置基本与当前的价格相匹配，差异化明显，小米在产品的定位和功能取舍方面一向把握得比较精准。
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