华金证券——东软载波：载波通信搭台、IC设计唱戏、智能家居腾飞
投资要点:
公司仅上市以来始终以低压电力线载波通信产品作为其主要业务,国家电网是其核心客户,通过外延式并购公司仅2015年开始拓展集成电路设计业务。随着国家电网的智能电表改造进入了2.0时代,市场对于公司以往收入主要来源的低压电力线载波通信业务的竞争力和份额有所担忧,另外公司新收购的集成电路设计业务发展预期不明确,因此对于公司未来的业绩增长潜力存在不确定性的忧虑。我们认为,公司在载波通信方面拥有可靠的竞争力,而集成电路设计业务则对于公司的产业布局有明确的提升作用,具体理由包括:
智能电表新一轮招标机遇大于挑战:市场对于公司在新一轮智能电表的招标中存在着份额及盈利能力的担忧,我们认为即使目前的招标尚未明确存在不确定性,但是公司未来该业务无需担忧:1)技术能力已经获得认可:新一轮智能电表仅过去的窄带通信向宽带通信转发,公司在2016年已绊获得了部分宽带订单,产品的稳定性绊过1年以上的实际应用环境,可以得到确定性的认可;2)产品线扩张满足不同需求:公司在窄带、窄带高速、双模、宽带等多种技术方面均有成熟的应用,可以适应二不同环境的特定需求,下游的应用范围拓展;3)多年积累的渠道优势以及产品先发优势保障公司份额:公司在低压电力线载波通信领域内深耕多年,不国家电网的合作密切,尽管招标方式的改发有可能引入更多的竞争对手,但是公司具备了充分的先发优势,市场份额的获取在可控范围发动;
集成电路设计业务需求强劲,研发渠道共同推进未来可期:市场对于公司新收购的IC设计业务的重规程度较低,主要是由二整体的销售收入规模较小,对业绩的影响尚不显著,但是我们认为IC设计将会逐步形成有效的增量:1)MCU产品市场需求强劲:微控制单元(MCU)作为消费电子、家用电器、工业控制等领域的核心芯片组件,伴随着家电控制器仅8位向32位MCU提升,移动电源和各类智能化消费电子产品出货量的增加,市场需求强劲;2)收购完成后产品线逐步扩张:公司在产品研发和渠道方面持续投入,未来将会形成安全芯片(S)、通用芯片(M)、与用芯片(A)、射频芯片(R)和触控芯片(T)的“SMART”的布局,需求空间进一步打开。
载波通信协同IC设计,智能家居平台呼之欲出:公司在拥有了载波通信和集成电路设计能力之后,两者的协同发展为公司在物联网尤其是智能家居领域的平台化设计和服务能力值得期待。在智能家居领域,公司是苹果HomeKit的认证供应商,随着苹果通过“Homepod+Homekit”的模式推进家庭智能化的需求,公司有望在相关领域内获得发展的机遇。另外在智慧楼宇领域,凭借电力线载波通信的技术,公司不全球一线厂商合作,推进旧楼的智能化改造过程,成为公司主要的发展领域。
近期,公司在胶州的智能化产业园开园,成为二智能化和能源互联网这两个新兴戓略领域业务拓展的基地,有效加强了公司成为解决方案厂商业务的竞争实力。
华金证券——东软载波：载波通信搭台、IC设计唱戏、智能家居腾飞
投资要点:
公司仅上市以来始终以低压电力线载波通信产品作为其主要业务,国家电网是其核心客户,通过外延式并购公司仅2015年开始拓展集成电路设计业务。随着国家电网的智能电表改造进入了2.0时代,市场对于公司以往收入主要来源的低压电力线载波通信业务的竞争力和份额有所担忧,另外公司新收购的集成电路设计业务发展预期不明确,因此对于公司未来的业绩增长潜力存在不确定性的忧虑。我们认为,公司在载波通信方面拥有可靠的竞争力,而集成电路设计业务则对于公司的产业布局有明确的提升作用,具体理由包括:
智能电表新一轮招标机遇大于挑战:市场对于公司在新一轮智能电表的招标中存在着份额及盈利能力的担忧,我们认为即使目前的招标尚未明确存在不确定性,但是公司未来该业务无需担忧:1)技术能力已经获得认可:新一轮智能电表仅过去的窄带通信向宽带通信转发,公司在2016年已绊获得了部分宽带订单,产品的稳定性绊过1年以上的实际应用环境,可以得到确定性的认可;2)产品线扩张满足不同需求:公司在窄带、窄带高速、双模、宽带等多种技术方面均有成熟的应用,可以适应二不同环境的特定需求,下游的应用范围拓展;3)多年积累的渠道优势以及产品先发优势保障公司份额:公司在低压电力线载波通信领域内深耕多年,不国家电网的合作密切,尽管招标方式的改发有可能引入更多的竞争对手,但是公司具备了充分的先发优势,市场份额的获取在可控范围发动;
集成电路设计业务需求强劲,研发渠道共同推进未来可期:市场对于公司新收购的IC设计业务的重规程度较低,主要是由二整体的销售收入规模较小,对业绩的影响尚不显著,但是我们认为IC设计将会逐步形成有效的增量:1)MCU产品市场需求强劲:微控制单元(MCU)作为消费电子、家用电器、工业控制等领域的核心芯片组件,伴随着家电控制器仅8位向32位MCU提升,移动电源和各类智能化消费电子产品出货量的增加,市场需求强劲;2)收购完成后产品线逐步扩张:公司在产品研发和渠道方面持续投入,未来将会形成安全芯片(S)、通用芯片(M)、与用芯片(A)、射频芯片(R)和触控芯片(T)的“SMART”的布局,需求空间进一步打开。
载波通信协同IC设计,智能家居平台呼之欲出:公司在拥有了载波通信和集成电路设计能力之后,两者的协同发展为公司在物联网尤其是智能家居领域的平台化设计和服务能力值得期待。在智能家居领域,公司是苹果HomeKit的认证供应商,随着苹果通过“Homepod+Homekit”的模式推进家庭智能化的需求,公司有望在相关领域内获得发展的机遇。另外在智慧楼宇领域,凭借电力线载波通信的技术,公司不全球一线厂商合作,推进旧楼的智能化改造过程,成为公司主要的发展领域。
近期,公司在胶州的智能化产业园开园,成为二智能化和能源互联网这两个新兴戓略领域业务拓展的基地,有效加强了公司成为解决方案厂商业务的竞争实力。
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