漫步者R201T有源音箱电路原理分析

工作原理，如图纸所示：主要分为三部分。分别为电源电路、卫星箱功放电路、超重低音电路.

一、电源电路（图纸的最下面部分）：220V市电经过保险管（F），和开关S后进入变压器初级，变压器

的次级输出双12V交流，双12V送入由VD1组成的桥式整流电路电路，经过桥式整流和C14，C15（3300UF/25V）的滤波后，输出的空载电压约为正负16V左右（根号2乘于12V），即A+为正16V，A-为负16V。正负16V为三块功放芯片TDA2030，UTC2030提供电源。另一路经过R21、R22的降压后，由B+，B-输出约正负12V为低音前置放大和低通滤波器IC4提供电源电压。

在本图纸当中，前置放大的供电并没有采用78/7912三端稳压电路，磨机爱好者在更换两个3300UF电容时，也可以考虑加入LM7812/7912为前置提供更为稳定的工作电压。

二、左右声道放大电路（卫星箱功放电路），因左右声道作原理完全一致。这里我只以图纸的左声道为例，作个介绍。

如图：RIN为信号输入端，经过耦合电容C23进入音量电位器，（音量电位器由三个引脚，与C23连接的是输入端，输出端也叫滑动端、另一引脚为接地端），调整音量后信号进入由R1/C3组成的高音提升电路，此电路可以提升一定量的高频信号，使声音更加清晰。尔后信号经过耦合电容C1进入左声道功放，型号为UTC2030的1脚，经过功率放大后，由2030的第四脚输出，推动卫星箱发声。图中的R7为反馈电阻，R7/R9为决定2030芯片的放大倍数。因此，调整R7的阻值，就可以调整放大倍数。R11/C7为扬声器补偿网络。

三、超低音电路。由左右声道经两个10K电阻R5、R6后至C11耦合电容，尔后信号进入IC4，型号为JRC4558的3脚，图中IC4A为超低音的前置放大器。R201T将此放大器的放大倍数设置为6倍左右。（R17/R18），经过前置放大后，才能保证足够大的驱动电压，获得足够大的音量。4558的1脚为前置输出，经R19后进入由IC4B、C9、C10、R20组成的低通滤波器。低通滤波器的作用是截除200HZ以下的低频信号，R20和C10决定截止频率。（具体每个厂家的截止频率设置略有不同）。IC4B输出后----C19，与音量电位器的输入端相连接，调整超低音的音量后，由电位器滑动端输出进入超低音功放电路IC3；TDA2030A，此电路的原理与卫星箱功放一致。4脚为输出端，推动低音喇叭发声。

以上为R201T的基本工作原理.顺便指出上图中有一处标识有误：即TDA2030A的1脚输入端应该标为“+”即同相输入端。图纸的1、2脚标反了。

注:漫步者R1900TII,1800TII.轻骑兵V23SE,惠威M200,M20W,M20L T120.中采用的芯片LM1875T.其工作原理与本文中的TDA2030A一致

2.1音箱维修方法:

掌握电路的基本原理，维修就事半功倍了。其实检修音响就象医生看病人一样，讲究“望，闻，问，切”。

检修前需做的事：音响遇到故障时，不要急着下手。要先问问用户使用的情况：出现故障的前后，音响有什么异常，比如有无“喀卡”的杂音，有无闻到异味，有无看到音响冒烟等情况，这样可以快速了解音响的状态。遇到音响无声或者单声道等故障，也不要急于判断为音响本身的故障；而首先要先排除信号源和连接线的问题。比如检查一下电脑是否置于静音的状态，系统音量是不是调到最小的位置了？？？？平衡控制是否位于中间的位置？？？？确定声卡或DVD/CD信号无问题后，还要检查一下输出的音频连接线，有时候，连接线接触不量会造成单声道或者有杂音。另外。卫星箱的接线夹也要检查一下，有无松脱等情况。（有时候可以把两个卫星箱对调来确定卫星箱和功放电路的好坏）；确定信号源和连接线无问题，还未排除故障时，才决定拆解您的音箱来检修。

下面以R201T为例介绍音箱常见的几种故障检修方法：

一、开机无任何反应，卫星箱和低音炮都不发声。（此时调整两个音量电位器均无反应）。此故障基本上可以认为是电源故障。（因为三个功放芯片同时损坏的几率很低）。多媒体音响的保险管若是安装到外面的。我们可以拧开保险盖，取出保险管，观察：若保险已经溶断，也不要急于换上新的保险管。我们可以观察保险损坏的情况：若保险丝只是中间或者两头断掉，没有明显的烧黑的痕迹。可以估计，保险是偶然损坏的。（因为市电电压高等原因）这时用同规格的保险管代换一般都能排除。（如果保险管装到主机箱内的，需要拆开机盖才能取出保险）。若保险管的管壁烧的一片漆黑，估计是变压器烧毁（或匝间短路），另外整流或滤波电路中有元件短路也会造成此现象。这时我们可以观测变压器有无异味，看看有无烧损的痕迹。同时可以用万能表检查次级有无输出电压。若变压器输出正常，那就要检查，四个整流管有无击穿短路，电容有无短路等等。直至查出短路的元件。

二、单声道。比如说左声道无声，我门可以去掉左声道的卫星箱，接入右声道卫星箱。若卫星箱此时发声，那么可以确认故障原因为左声道的卫星箱喇叭有故障或烧毁。若接了右卫星箱，故障依旧，说明音箱是好的，只是左声道功放电路损坏。。(也可以把R201T背后的音频输入线左右声道对调一下来判断2.1音箱的工作状态)。那么，如何检修左声道的功放电路呢？？？？？我们看看图纸，图中我标了A、B、C、D、E、几个“关键点”。IC2为左声道放大电路，我们可以采用一种简单有效的“信号注入法”（也叫信号干扰法），具体就是可以用医用的金属镊子或其他小起子，（手碰触金属部分），直接碰触图中的B点。即功放芯片的1脚，此时喇叭应该较大的“喀喀”干扰声，如果没有，那么基本上可以判断功放芯片已经OVER了。我们用同型号的芯片更换就行了。UTC2030可以用UTC2030，TDA2030，TDA2030A直接代换。同时还需要注意，TDA2030A反相输入端的R10和C6断开或者损坏，有可能造成声音阻塞甚至无声。另外，A---B点有线路板铜箔断也会造成左声道无声。以上检修方法的前提是：IC2的工作电压正常的情况下。（即3脚为负16V，5脚为正16V左右）。

三、低音炮无声音。我们可以直接用万能表的R*1挡测量低音喇叭，喇叭应该有较小的“喀卡”声，否则喇叭已损坏。喇叭正常的情况下，我们依旧采用信号注入法，为了快速找到故障点，一般从“后”----“前”尽行干扰。即对功放后级先尽行信号注入，无故障的话再向前一级注入信号。如图纸：在F点注入干扰信号，低音喇叭应该有“啪啪声”否则就要检修TDA2030功放电路。若啪啪声正常，但低音炮不工作，我们可以检查一下低音的音量电位器，排除电位器的问题后，还不能解决问题，那就要检查一下IC4了。IC4有两个作用，一个是前置放大，一个是低通滤波。若IC4供电不正常或者本身损坏，就会造成低音炮无声的故障。（注，IC4的8脚为正12V，4脚为负12V）。进行上述的检查之前，我们要目测观察一下，电路板有无断裂，元件有无明显烧毁的现象。这样可以少走弯路。续上、TDA2030A是比较容易损坏的器件，除了信号注入法。我们还可以用以下方法快速判断2030的好坏-----我们先检测芯片的供电是否正常，即5脚为正16V，3脚为负16V。在没有信号输入的情况下，另外三脚应该是零电压的。如果测得第4脚（功放输出）有直流电压输出，（甚至达到16V左右），确定芯片已经损坏。特别需要留意的一点：TDA2030A(LM1875)

的引脚3与散热接触面是连通的,如果散热面与散热板之间没有垫绝缘片,维修时要切记：散热板不要碰到地线或者电源线,否则有可能导致芯片损坏.

四、调整电位器时，喇叭有卡卡的杂音。此故障可以用WD--40清洗。参考：http://www.edifier.com/cgi-bin/bbs/bbs.cgi?u=bbs&id=20040216225824sb 磨损严重的，用同规格电位器代换。

五、喇叭里有“啸叫”声或者较大的噪音。当整流电路某个整流二级管击穿短路、或者滤波电容失效时。有可能造成此故障。怎样判断滤波电容是否失效呢？？？？我们可以检测A+，A-电压。正常电压应该是15V左右。当检测到某一组电压只有10V左右时，估计相应的滤波电容已经失效。比如说A+只有10V，那么C14已经失效，失去滤波作用。用同规格电容代换即可。

六、低音炮在不播放音乐的时候有很大的“翁翁”声。即使拔掉输入信号线，翁翁依然很大，始终无法消除。此现象现象一般是低音通道的电路故障造成的，最有可能的就是TDA2030A芯片损坏。造成TDA2030第4脚输出直流电压，使喇叭发出沉闷的“翁”声，只需更换功放芯片就可以解决问题。

见回复5里的三张图片，我们可以迅速识别NE5532，和TDA2030A的引脚次序。彩图一：中打点的为NE5532（JRC4558）引脚1脚。最下图为双运放各引脚的标识。一目了然。NE5532(JRC4558)引脚:1为运放输出,2为反相输入端,3脚为输入. 5脚为另一运放同相输入,6脚反相输入,7脚输出. 4脚为负电压,8脚正电压.中间的图片实物为2。1音箱常用的TDA2030A功放芯片，此芯片为双列直插封装。从左---右数：靠近散热板的为2、4脚。前排依次为第1、3、5脚。 (LM1875引脚完全一致).

手机主板常规焊接

1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。

2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。

3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。

4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。

热风枪和电烙铁的使用

—、热风枪的使用

1、指导

热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。性能较好的850热风枪采用850原装气泵。具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27L／mm；NEC组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。

由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。更换元件时，应避免焊接温度过高。有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损。这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。

2、操作

(1)将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。

(2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪风速开关，当热风枪的风速在1至8档变化时，观察热风枪的风力情况。

(3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。

(4)实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。

二、电烙铁的使用

1．指导

与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是936电烙铁，936电烙铁有防静电(一般为黑色)的，也有不防静电(一般为白色)的，选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。在功能上，936电烙铁主要用来焊接，使用方法十分简单，只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可，焊接时最好使用助焊剂，有利于焊接良好又不造成短路。

2．操作

(1)将电烙铁电源插头插入电源插座，打开电烙铁电源开关。

(2)等待几分钟，将电烙铁的温度开关分别调节在200度、250度、300度、350度、400度、450度，去触及松香和焊锡，观察电烙铁的温度情况。

(3)关上电烙铁的电源开关，并拔下电源插头。

手机小元件的拆卸和焊接

一、小元件拆卸和焊接工具

拆卸小元件前要准备好以下工具：

热风枪：用于拆卸和焊接小元件。

电烙铁：用以焊接或补焊小元件。

手指钳：拆卸时将小元件夹住，焊锡熔化后将小元件取下。焊接时用于固定小元件。

带灯放大镜：便于观察小元件的位置。

手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。

防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。

小刷子、吹气球：用以将小元件周围的杂质吹跑。

助焊剂：可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂加入小元件周围便于拆卸和焊接。

无水酒精或天那水：用以清洁线路板。

焊锡：焊接时使用。

二、小元件的拆卸和焊接

1．指导

手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMD)，片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。对这些小元件，一般使用热风枪进行拆卸和焊接(焊接时也可使用电烙铁)，在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向，操作不当，不但将小元件吹跑，而且还会“殃及鱼池”，将周围的小元件也吹动位置或吹跑。

2．操作

(1)小元件的拆卸

在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆元件较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。

将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸的小元件的位置。

用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。

安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。

只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热，喷头不可触小元件。

待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。

(2)小元件的焊接

用手指钳夹住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏离焊点。若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。

打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。

使热风枪的喷头离欲焊接的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热。

待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。

焊锡冷却后移走手指钳。

用无水酒精将小元件周围的松香清理干净。

手机贴片集成电路的拆卸和焊接

一、贴片集成电路拆卸和焊接工具

拆卸贴片集成电路前要准备好以下工具：

热风枪：用于拆卸和焊接贴片集成电路。

电烙铁：用以补焊贴片集成电路虚焊的管脚和清理余锡。

手指钳：焊接时便于将贴片集成电路固定。

医用针头：拆卸时可用于将集成电路掀起。

带灯放大镜：便于观察贴片集成电路的位置。

手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。

防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。

小刷子、吹气球：用以扫除贴片集成电路周围的杂质。

助焊剂：可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂加入贴片集成电路管脚周围，便于拆卸和焊接。

无水酒精或天那水：用以清洁线路板。

焊锡：焊接时用以补焊。

二、贴片集成电路拆卸和焊接

1．指导

手机贴片安装的集成电路主要有小外型封装和四方扁平封装两种。小外型封装又称SOP封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种SOP封装手集成电路。四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简单QFP封装，四边都有引脚，其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。

这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采用热风枪才能将其拆下或焊接好。和手机中的一些小元件相比，这些贴片集成电路由于相对较大，拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。

2．操作

(1)贴片集成电路的拆卸

在用热风枪拆卸贴片集成电路之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆集成电路较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。

将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。

用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路管脚周围加注少许松香水。

调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至3-5档，风速开关调至2-3档。

用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹跑集成电路周围的外围小件。

待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。

(2)贴片集成电路的焊接

将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用酒精清洁干净焊点周围的杂质。

将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好，用带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。

先用电烙铁焊好集成电路的四脚，将集成电路固定，然后，再用热风枪吹焊四周。焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。

冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊，若有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为止。

用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。

手机BGA芯片的拆卸和焊接

1、BGA芯片拆卸和焊接工具

拆卸手机BGA芯片前要准备好以下工具：

热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。

电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。

手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。

医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。

带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。

手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。

防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。

小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质。

助焊剂：建议选用日本产的GOOT牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效果极好，二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度。另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。

无水酒精或天那水：用以清洁线路板。用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。

焊锡：焊接时用以补焊。

植锡板：用于BGA芯片置锡。市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号的BGAIC都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点一是锡浆不能太稀，二是对于有些不容易上锡的IC，例如软封的Flash或去胶后的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡，一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合初学者使用。下面介绍的方法都是使用这种植锡板。另外，在选用植锡板时，应选用喇叭型、激光打孔的植锡板，要注意的是，现在市售的很多植锡板都不是激光加工的，而是靠化学腐蚀法，这种植踢板除孔壁粗糙不规则外，其网孔没有喇叭型或出现双面喇叭型，这类钢片植锡板在植锡时就十分困难，成功率很低。

锡浆：用于置锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5～1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘，不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。

刮浆工具：用于刮除锡浆。可选用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。

二、BGA芯片的拆卸和焊接

1．指导

随着全球移动通信技术日新月异的发展，众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中，普遍采用了先进的BGAIC(Balld arrays球栅阵列封装)，这种已经普及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。但万事万物一样有利则有弊，BGA封装IC很容易因摔引起虚焊，给维修工作带来了很大的困难。

BGA封装的芯片均采用精密的光学贴片仪器进行安装，误差只有0.01mm，而在实际的维修工作中，大部分维修者并没有贴片机之类的设备，光凭热风机和感觉进行焊接安装，成功的机会微乎其微。

要正确地更换一块BGA芯片，除具备熟练使用热风枪、BGA置锡工具之外，还必须掌握一定的技巧和正确的拆焊方法。这些方法和技巧将在下面实习操作时进行介绍

2．操作

(1)BGA IC的定位

在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGA-IC的具体位置，以方便焊接安装。在一些手机的线路板上，事先印有BGA-IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。下面，主要介绍线路板上没有定位框的情况下IC的定位的方法。

画线定位法。拆下IC之前用笔或针头在BGA-IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。

贴纸定位法。拆下BGA-IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA-IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装IC时，只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可，要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。

目测法。拆卸BGA-IC前，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来定位IC。

(2)BGA-IC拆卸

认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。

去掉热风枪前面的套头用大头，将热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。

需要说明两点：一是在拆卸BGAIC时，要注意观察是否会影响到周边的元件，如摩托罗拉L2000手机，在拆卸字库时，必须将SIM卡座连接器拆下，否则，很容易将其吹坏。二是摩托罗拉T2688、三星A188、爱立信T28的功放及很多软封装的字库，这些BGA-IC耐高温能力差，吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下)，否则，很容易将它们吹坏。

BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和手机板上都有余锡，此时，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平)。然后再用天那水将芯片和的机板上的助焊剂洗干净。吸锡的时候应特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。

(3)植锡操作

做好准备工作。对于拆下的IC，建议不要将IC表面上的焊锡清除，只要不是过大，且不影响与植锡钢板配合即可，如果某处焊锡较大，可在BGAIC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的过大焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。

BGA-IC的固定。将IC对准植锡板的孔后(注意，如果使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板，大孔一边应该与IC紧贴)，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。

上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。

注意特别“关照”一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。

吹焊成球。将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最小，将温度调至330--340度，也就是3-4档位。晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。

如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。

(4)BGA-IC的安装

先将BGA-IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。再将植好锡球的BGA-IC按拆卸前的定位位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种“爬到了坡顶”的感觉，对准后，因为事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC木会移动。如果IC对偏了，要重新定位。

BGA-IC定好位后，就可以焊接了。和植锡球时一样，把热风枪的风嘴去掉，调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA-IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA-IC，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板洗干净即可。

在吹焊BGA-IC时，高温常常会影响旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等故障。用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，因为屏蔽盖挡得住你的眼睛，却挡不住热风。此时，可在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热，只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度，这样就不会出事了。当然，也可以用耐高温的胶带将周围元件或集成电路粘贴起来。

三、常见问题的处理方法

1．没有相应植锡板的BGA-IC的植锡方法

对于有些机型的BGA-IC，手头上如果没有这种类型的植锡板，可先试试手头上现有的植锡板中有没有和那块BGA-IC的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGAIC的每个脚都植上锡球即可，例如GD90的CPU和Flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。

2．胶质固定的BGAIC的拆取方法

很多手机的BGA-IC采用了胶质固定方法，这种胶很难对付，要取下BGAIC相当困难，下面介绍几种常用的方法，供拆卸时参考。

(1)对摩托罗拉手机有底胶的BGA-IC，用目前市场上出售的许多品牌的胶水基本上都可以达到要求。经实验发现，用香蕉水(油漆稀释剂)浸泡效果较好，只需浸泡3至4小时就可以把BGA-IC取下。

(2)有些手机的的BGA-IC底胶是502胶(如诺基亚8810手机)，在用热风枪吹焊时，就可以闻到502的气味，用丙酮浸泡较好。

(3)有些诺基亚手机的底胶进行了特殊注塑，目前无比较好的溶解方法，拆卸时要注意拆卸技巧，由于底胶和焊锡受热膨胀的程度是不一样的，往往是焊锡还没有溶化胶就先膨胀了。所以，吹焊时，热风枪调温不要太高，在吹焊的同时，用镊子稍用力下按，会发现BGA-IC四周有焊锡小珠溢出，说明压得有效，吹得差不多时就可以平移一下BGA-IC，若能平移动，说明，底部都已溶化，这时将BGA-IC揭起来就比较安全了。

需要说明的是：对于摩托罗拉V998手机，浸泡前一定要把字库取下，否则，字库会损坏。因为V998的字库是软封装的BGA，是不能用香蕉水、天那水或溶胶水泡的。因这些溶剂对软封的BGA字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。

3．线路板脱漆的处理方法

例如，在更换V998的CPU时，拆下CPU后很可能会发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装CPU后手机发生大电流故障，用手触摸CPU有发烫迹象。一定是CPU下面阻焊层被破坏的原因，重焊CPU发生了短路现象。

这种现象在拆焊V998的CPU时，是很常见的，主要原因是用溶济浸泡的时间不够，没有泡透。另外在拆下CPU时，要一边用热风吹，一边用镊子在CPU表面的各个部位充分轻按，这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚有很好的预防作用。

如果发生了“脱漆”现象，可以到生产线路板的厂家找专用的阻焊剂(俗称“绿油”)涂抹在“脱漆”的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上新的CPU。另外，我们在市面上买的原装封装的CPU上的锡球都较大，容易造成短路，而我们用植锡板做的锡球都较小。可将原采的锡球去除，重新植锡后再装到线路板上，这样就不容易发生短路现象。

4．焊点断脚的处理方法

许多手机，由于摔跌或拆卸时不注意，很容易造成BGA-IC下的线路板的焊点断脚。此时，应首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的“小窝”，旁边并没有线

路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的，毛刺，则说明该点不是空脚，可按以下方法进行补救。

(1)连线法

对于旁边有线路延伸的断点，可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线(漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装BGA-IC时漆包线容易移位)一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置；

对于往线路板夹层去的断点，可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把BGA IC焊接到位。

(2)飞线法

对于采用上述连线法有困难的断点，首先可以通过查阅资料和比较正常板的办法来确定该点是通往线路板上的何处，然后用一根极细的漆包线焊接到BGA-IC的对应锡球上。焊接的方法是将BGA-IC有锡球的一面朝上，用热风枪吹热后，将漆包线的一端插入锡球，接好线后，把线沿锡球的空隙引出，翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。小心地焊好，IC冷却后，再将引出的线焊接到预先找好的位置。

(3)植球法

对于那种周围没有线路延伸的断点，我们在显微镜下用针头轻轻掏挖，看到亮点后，用针尖掏少许我们植锡时用的锡浆放在上面，用热风枪小风轻吹成球后，如果锡球用小刷子轻刷不会掉下，或对照资料进行测量证实焊点确已接好。注意板上的锡球要做得稍大一点，如果做得太小在焊上BGA-IC时，板上的锡球会被IC上的锡球吸引过去而前功尽弃。

5．电路板起泡的处理方法

有时在拆卸BGA-IC时，由于热风枪的温度控制不好，结果使BGA-IC下的线路板因过热起泡隆起。一般来说，过热起泡后大多不会造成断线，维修时只要巧妙地焊好上面的BGA-IC，手机就能正常工作。维修时可采用以下三个措施：

(1)压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分，使之尽可能平整一点。

(2)在IC上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整，我们需要在IC上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接，我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后会发现取下IC比较困难，这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC朝下，用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。

(3)为了防止焊上BGA-IC时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装IC时，在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。

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