海思功放ic 华为Mate 30 Pro 5G内部探秘:海思芯片占“半壁江山”

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华为Mate 30 Pro 5G内部探秘:海思芯片占“半壁江山”

IT之家11月9日消息 华为早前正式发布了华为Mate 30系列手机及Mate 30 系列5G版手机,后者已于11月1日正式开售。近日专业芯片拆解研究机构TechInsights便对Mate 30 Pro 5G进行了拆解,一起来看一下。

从给出的拆解图中不难看出,华为Mate 30 Pro 5G内部有一半是华为自研海思芯片的“天下”。不过除了自研海思芯片外还有部分来自于美国的芯片:比如来自德州仪器的晶元以及高通的射频前端模块以及美国凌云逻辑的辑音频放大器,美光的DRAM也换成了SKHynix的。结合美方的相关政策,Mate 30 Pro 5G内部的部分美国芯片应该是华为早期存货,同时也可以看出华为正在不断探寻更多替代解决方案。

主板正面芯片(左-右):

-海思Hi6421电源管理IC

-海思Hi6422电源管理IC

-海思Hi6422电源管理IC

-海思Hi6422电源管理IC

-恩智浦PN80T安全NFC模块

-意法半导体BWL68无线充电接收器IC

-广东希荻微电子HL1506电池管理IC

主板背面芯片(左-右):

-广东希荻微电子HL1506电池管理IC

-海思Hi6405音频编解码器

-STMP03(未知)

-韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(可能)

-美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器

-联发科MT6303包络追踪器IC

-海思Hi656211电源管理IC

-海思Hi6H11 LNA/RF开关

-日本村田前端模块

-海思Hi6D22前端模块

-海思麒麟990 5G SoC处理器与SK海力士8GB LPDDR4X内存(PoP整合封装)

- 三星256GB闪存

-德州仪器TS5MP646 MIPI开关

-德州仪器TS5MP646 MIPI开关

-海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器

-海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块

子板(左-右):

-海思Hi6365射频收发器

-未知厂商的429功率放大器(可能)

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-高通QDM2305前端模块

-海思Hi6H11 LNA/RF开关

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-海思Hi6D05功率放大器模块

-日本村田前端模块

-未知厂商的429功率放大器(可能)

海思荣获中国IC设计成就奖 曾研发出麒麟巴龙芯片

【CNMO新闻】近日,由AspenCore主办的2022中国IC领袖领袖峰会暨IC设计成就奖颁奖典礼在南京国际博览中心成功举行。深圳市海思半导体有限公司凭借卓越的设计能力和行业成就,荣获2022中国IC设计成就奖之十大中国IC设计公司。

巴龙芯片

作为一家半导体公司,海思在业内受到了一致认可。在研发芯片的20多年中,海思先后打造了巴龙芯片、麒麟芯片等产品,巴龙现在更是已经成为全球卓越的通信芯片品牌之一。海思通过端管云的全覆盖,为华为业务打造了最强内核,助力华为终端业务实现全球领先的成就。

自2004年成立以来,海思持续深耕半导体领域,力图打造国际一流的IC设计与验证技术、开发流程与规范,致力于为智慧城市、智慧家庭、智慧出行等多场景智能终端,打造性能领先、安全可靠的半导体基石,服务各行各业的客户及开发者。值得一提的是,如今海思开发出200多款芯片产品,并申请了8000多项专利,成功成为全球领先的半导体设计公司。

此次海思荣获2022中国IC设计成就奖之十大中国IC设计公司,能够进一步推动该公司的发展,在后续的芯片研发过程中更进一步。

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