LM3886立体声或桥接功率放大器制作，轻松达到高保真音效
如果您有一些电子方面的经验，那么制作双电源或桥式放大器，是比较容易的，当然，制作单声道更加容易，关键是电源和散热问题。
我使用的组件，放大器可以在4欧姆下提供大约2*30W-40W的功率，二在桥接模式下在8欧姆负载，可以提供80-100W的功率，主要是变压器限制了功率。
步骤1：制作构思：
早就听说LM3886声音好，功率大，是LM1875的升级换代产品，而且据说杰夫罗兰顶级功放也有用集成电路，更是让我下定了制作LM3886功放的决心。
步骤2：电子设计（功率放大器）
功率放大器的设计确实很简单，并且遵循德州仪器（TI）绝对出色的应用，如果您想做好LM3886，这绝对是最标准的电路。
上层电路是增益为1 + R2 / R1的同相放大器。较低的放大器与R2 / R1的增益反相（其中R2为反馈电阻）。对于电桥设计，主要是电阻值，以使两个电路具有相同的增益。使用标准电阻器（一些金属膜电阻器）并测量确切的电阻，同相电路增益为1+ 132,8 / 3,001 = 45,25，反相增益为（132,8 + 3,046）/ 1,015 = 45,27。我设置了一个增益开关（SW1）以能够增加增益。它降低了R1值以获得四倍的增益。
同相电路：1,001 k与3,001 k并联产生（1 * 3）/（1 + 3）= 0,751欧姆。增益= 1+ 132,8 / 0,75 = 177,92 = 178
反相增益为179,1 = 179，可以接受！
我希望使用两个放大器，组成立体声，因此需要一个在立体声和桥接之间切换的开关（SW2）
在“桥”位置，开关SW2A断开输入A的连接，而将B输入（在电位器之后）连接到Amp A和B。在Amp A的输出上是同相电压，Amp B上的反相电压，这是桥梁。SW2B断开输出A的连接，并用输出A替换输出B的接地。
反相放大器的输入阻抗由串联电阻（3k或1k）组成，因此，音量控制电位器必须具有较低的阻值（10k）。输入（2,5 uF）上的电容器将被替换，因为2,5uF会在80Hz处产生低频率截止。
已连接输入插孔，因此，当没有插头插入插孔A时，信号将同时发送到Amp A和Amp B（双声道）。
步骤3：电子设计（电源）
该电源采用直截了当的设计，带有两个大型电解电容器，两个箔式电容器和一个桥式整流器。整流器为MB252（200V / 25A）。它与功率放大器安装在同一散热器上。整流器和LN3686都是电气隔离的，因此不需要额外的隔离。变压器是我在废品站找到的功放用的120VA 2x25V环形变压器。它可以提供2,4A的电流，实际上有点低，但是我可以接受。
在资料中，给出了针对不同负载，电源电压和配置（单，并联和电桥）的输出功率。之所以决定实施电桥设计，主要是因为我只有一个变压器，由于电压低，无法在并行设计中使用。（100W并联电路需要2x37V，但电桥设计需要2x25V）。
步骤4：电子设计（降压调节器和风扇控制）
全速风扇的要求是12V 0,6A。电源提供35V。我很快发现标准稳压器7812无法正常工作。输入电压过高，并且（大约）20V 0,3A = 6W的功耗需要较大的散热器。因此，我设计了一个简单的降压稳压器，该稳压器采用741作为控制器，并使用PNP晶体管BDT30C作为开关，将220uF电容器充电至18V的电压，这对于为风扇供电的7812稳压器是一个合理的输入。我不想让风扇在不需要时全速运转，所以我设计了带有555定时器IC的可变占空比电路（脉宽调制）。我使用笔记本电脑电池组中的一个10k NTC电阻器来控制555定时器的占空比。它安装在功率IC散热器上。20k电位器用于调节低速。555的输出被NPN晶体管BC237反相，并成为送往风扇的控制信号（PWM）。从冷到热的占空比从4.5％变为9％。
BDT30和7812安装在单独的散热器上。
请注意，在图中用PTC代替了NTC（负温度系数），在这种情况下，当我用手指指着它时，读数从10k到9.5k。
步骤5：散热器
功率放大器，整流器和PTC电阻器安装在散热器的铜板上。我用螺纹工具钻了一些孔，并为安装螺钉制作了螺纹。带有功率放大器组件的小型洞洞板安装在功率放大器的顶部，以确保布线尽可能短。连接电缆为粉红色，棕色，淡紫色和黄色电缆。电源线规格更高。
注意左下角的红色电缆很少有金属支撑。那是放大器的单个中央接地点。
步骤6：机械构造1
所有主要部件均安装在8毫米有机玻璃玻璃底座上。原因是在塑料中制造用于安装不同组件的螺纹也很容易。进气口在风扇下方。空气被迫通过CPU散热器，并从散热器下方的缝隙中排出。中间的缝隙是不需要的，用胶枪填满塑胶。
步骤7：不带外壳的放大器
步骤8：机械构造2
前面板由两层组成
第9步：内部的前面板
步骤10：木制外壳
外壳上的切口由电动木铣刀制成。侧面，顶部和正面被粘在一起，用螺丝和角块固定。
为了能够卸下木箱，背面用两颗螺钉分别固定在适当的位置。灰色塑料片的底部和背面都有安装4毫米螺钉的螺纹。
拐角处的灰色小块是一个小“翼”，该翼可锁定前面板，以便在插入插孔时不会向内弯曲。
步骤11：放大器的背面
背面有电源插座，电源开关和用于前置放大器电源的插座，（未使用）连接器。
代换IC技巧，让PCB电路设计更完美！（附7大PCB布局原则）
（EDA365陆妹整理）
在PCB电路设计中会遇到需要代换IC的时候，下面就来分享一下代换IC时的技巧，帮助设计师在PCB电路设计时能更完美。
一、直接代换
直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。
其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同，还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线）、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。
1、同一型号IC的代换
同一型号IC的代换一般是可靠的，安装集成PCB电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成PCB电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC，虽型号、功能、特性相同，但引脚排列顺序的方向是有所不同的。例如，双声道功放ICLA4507，引脚有“正”、“反”之分，其起始脚标注（色点或凹坑）方向不同：没有后缀与后缀为“R”，的IC等，例如M5115P与M5115RP。
2、型号前缀字母相同、数字不同IC的代换
这种代换只要相互间的引脚功能完全相同，其内部PCB电路和电参数稍有差异，也可相互直接代换。如：伴音中放ICLA1363和LA1365，后者比前者在IC第5脚内部增加了一个稳压二极管，其它完全一样。
一般情况下，前缀字母是表示生产厂家及PCB电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可以直接代换。但也少数特例，虽数字相同，但功能却完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解码IC；数字是4558的，8脚的是运算放大器NJM4558，14脚的是CD4558数字PCB电路；故二者完全不能代换。所以一定还要看引脚功能。
有的厂家引进未封装的IC芯片，然后加工成按本厂命名的产品，还有为了提高某些参数指标而改进的产品。这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。例如，AN380与uPC1380可以直接代换，AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代换。
二、非直接代换
非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围PCB电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。
代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。
1、不同封装IC的代换
相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFTPCB电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚：后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。双列ICAN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同，引脚和散热片正好都相差180度。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成PCB电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其它脚排列一样，将9、10脚连起来接地即可使用。
2、PCB电路功能相同但个别引脚功能不同lC的代换
代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别，只要在输出端加接倒相器后即可代换。
3、类塑相同但引脚功能不同IC的代换
这种代换需要改变外围PCB电路及引脚排列，因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。
4、有些空脚不应擅自接地
内部等效PCB电路和应用PCB电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。
5、组合代换
组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的PCB电路部分，重新组合成一块完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是十分适用的。但要求所利用IC内部完好的PCB电路一定要有接口引出脚。
非直接代换关键是要查清楚互相代换的两种IC的基本电参数、内部等效PCB电路、各引脚的功能、IC部元件之间连接关系的资料。实际操作时予以注意。
（1）集成PCB电路引脚的编号顺序，切勿接错；
（2）为适应代换后的IC的特点，与其相连的外围PCB电路的元件要作相应的改变；
（3）电源电压要与代换后的工C相符，如果原PCB电路中电源电压高，应设法降压；电压低，要看代换IC能否工作；
（4）代换以后要测量IC的静态工作电流，如电流远大于正常值，则说明PCB电路可能产生自激，这时须进行去耦、调整。若增益与原来有所差别，可调整反馈电阻阻值；
（5）代换后IC的输入、输出阻抗要与原PCB电路相匹配；检查其驱动能力；
（6）在改动时要充分利用原PCB电路板上的脚孔和引线，外接引线要求整齐，避免前后交叉，以便检查和防止PCB电路自激，特别是防止高频自激；
（7）在通电前电源Vcc回路里最好再串接一直流电流表，降压电阻阻值由大到小观察集成PCB电路总电流的变化是否正常。
6、用分立元件代换IC
有时可用分立元件代换IC中被损坏的部分，使其恢复功能。代换前应了解该IC的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成PCB电路的工作原理。同时还应考虑：
（1）信号能否从工C中取出接至外围PCB电路的输入端：
（2）经外围PCB电路处理后的信号，能否连接到集成PCB电路内部的下一级去进行再处理（连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能）。如中放IC损坏，从典型应用PCB电路和内部PCB电路看，由伴音中放、鉴频以及晋频放大级成，可用信号输入法找出损坏部分，若是音频放大部分损坏，则可用分立元件代替。
附录：7大PCB布局原则
（1）元器件最好单面放置。如果需要双面放置元器件，在底层（BottomLayer）放置插针式元器件，元器件最好单面放置。
就有可能造成电路板不易安放，也不利于焊接，所以在底层（BottomLayer）最好只放置贴片元器件在底层，类似常见的计算机显卡PCB板上的元器件布置方法。单面放置时只需在电路板的一个面上做丝印层，便于降低成本。
（2）合理安排接口元器件的位置和方向。一般来说，作为电路板和外界（电源、信号线）连接的连接器元器件，通常布置在电路板的边缘，如串口和并口。
如果放置在电路板的中央，显然不利于接线，接器元器件，也有可能因为其他元器件的阻碍而无法连接。另外在放置接口时要注意接口的方向，使得连接线可以另外在放置接口时要注意接口的方向顺利地引出，远离电路板。
接口放置完毕后，应当利用接口元器件的String（字符串）清晰地标明接口的种类；对于电源类接口，应当标明电压等级，防止因接线错误导致电路板烧毁。
（3）高压元器件和低压元器件之间最好要有较宽的电气隔离带。
也就是说不要将电压等级相差很大）高压元器件和低压元器件之间最好要有较宽的电气隔离带。不要将电压等级相差很大的元器件摆放在一起，这样既有利于电气绝缘，对信号的隔离和抗干扰也有很大好处。
（4）电气连接关系密切的元器件最好放置在一起。这就是模块化的布局思想。
（5）对于易产生噪声的元器件，例如时钟发生器和晶振等高频器件，在放置的时候应当尽量把它们放置在时钟输入端。
大电流电路和开关电路也容易产生噪声，在布局的时候这些元器件或模块也应该远离逻辑控制电路和存储电路等高速信号电路，如果可能的话，尽量采用控制板结合功率板的方式，利用接口来连接，以提高电路板整体的抗干扰能力和工作可靠性。
（6）在电源和芯片周围尽量放置去耦电容和滤波电容。去耦电容和滤波电容的布置是改善电路板电源质量，提高抗干扰能力的一项重要措施。
在实际应用中，印制电路板的走线、引脚连线和接线都有在实际应用中可能带来较大的寄生电感，导致电源波形和信号波形中出现高频纹波和毛刺，而在电源和地之间放置可能带来较大的寄生电感，导致电源波形和信号波形中出现高频纹波和毛刺，一个0.1F的去耦电容的去耦电容可以有效地滤除这些高频纹波和毛刺。
如果电路板上使用的是贴片电容，应该将贴片电容紧靠元器件的电源引脚。对于电源转换芯片，或者电源输入端，最好是布置一个10F或者更大的电容，以进一步改善电源质量。
（7）元器件的编号应该紧靠元器件的边框布置，大小统一，方向整齐，不与元器件、过孔和焊盘重叠。
元器件或接插件的第1引脚表示方向；正负极的标志应该在PCB上明显标出，不允许被覆盖；电源变换元器件电源变换元器件（如DC/DC变换器，线性变换电源和开关电源）旁应该有足够的散热空间和安装空间，外围留有足够的焊接空间等。
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