拆解报告：Apple苹果 国行HomePod （下）
我爱音频网接下来继续拆解Apple苹果 HomePod音箱的后续部分。
这是整个音箱最难拆解的部分，全和球各大媒体之前的拆机几乎都是使用工具锯开整个塑料罩，我爱音频网本着可以将产品复原的思想相对完美的打开了这个塑料罩子。在拆解完毕后我爱音频网又将拆解的这台HomePod近乎完美的拼装回拆机之前的样子，且HomePod可以正常使用。
低音单元采用梅花螺丝配合缓冲橡胶固定。
拆下这个体积硕大的低音扬声器。
喇叭底面不是直接裸露出镀锌的T铁底面，而是黑色喷漆表面。另外还能看到喇叭的导线和端子。
扬声器正面特写。
扬声器背面特写。
扬声器的螺丝孔的垫圈，做好充足的防护避免产生共振。
扬声器和箱体之间还有一层泡棉垫圈，做好充足的防止共振的措施。
下层还有主板，采用排线连接到上层。可以看到几颗大的电解电容。
拆下中部这个塑料圈框架，处于音质考虑排线与框架之间使用黑色软橡胶填充用于密封低音单元 。
取下固定低音单元的塑料圈，下方还有一个塑料圈通过螺纹与箱体固定。
固定低音单元的塑料圈和箱体之间有一圈粗壮的密封黑色橡胶圈并且用胶水牢牢固定。
这层由两块主板组成，中间的为AC-DC电路部分和外圈是音箱功放电路部分。
AC-DC电路部分正面特写，中间胶封的是主电解电容，右侧是开关变压器。
这PCB背面的设计具有浓厚的台系风格。
翻开另一面，清晰可见的DELTA台达的logo。
台达电子工业股份有限公司制造，开关电源，输入100-240V~1.5A 50-60Hz，输出+48V /55.5W。
拆开保护外圈。
各元件之间填充了黑色胶水用于抗震。
套有热缩管保险丝，一应俱全的EMI组件。
金属壳屏蔽的共模电感。
来自LT的整流桥GBP408。
Rubycon红宝石电容，400V 120μF。
蓝色Y电容和黄色的压敏电阻。
EL1013耦合器。
英飞凌 11N80C3 MOS管。
81W 56 JHB电解电容。
SBR20A300CTFP 肖特基管。
两颗二极管。
DAP013C 电源管理IC。
丝印9C1G的TI TS321 低功耗单路运算放大器 。
丝印DAS01B IC。
负责连接电源模块与功放电路的插座。
接下来看看外圈功放电路，有5个电解电容，一个电感。
背面特写。
日本化工 63V 1000μF的电容，耐热105°C。
日本化工 1500μF 25V电容。
低频数字功放的滤波电感，右侧的黑色插座就是低音单元的连接插座。
TI德州仪器 TPS54560 降压IC。
SI7308DN。
TI TPS62170 同步整流降压转换器。
电路特写。
STMicroelectronics意法半导体 STM32L DS1C8T7 MCU。
圈圈里面是7个独立的高音单元功放电路。
型号SSM35158 Class D功放IC。
丝印AYKE5的IC。
丝印ACM BDC。
丝印4350C YD1734的IC。
电路特写。
。 红色方框内为TI德州仪器 TPS7A3001 线性稳压器。 黄色框丝印7AB PTYQ。
PowlRaudio 集成式音频放大器。
内部的扬声器阵列，共7个，产生每个方向都一样的声音。每个高音单元顶部的两颗黄铜接线端子，通过螺丝固定在上方的功放板上。
采用金属条排线固定在机身侧面的拾音器，每条排线上3个麦克风。
用于控制机身内壁拾音器的处理模块。
上面有3个插座，两个大的IC，一个晶振和其他小IC。
背面采用双面胶黏贴。
MEMS硅麦上面有802 KSM1字样以及一个QR Code。
丝印HGV LA的IC。
Synaptics CX20810 ADC。
音箱底部的金属触点，可以接收原厂调试数据等等。
音箱底部高音扬声器7组开孔，中央椭圆开孔为数据接口位。
交流电输入插座。
拆下扬声器阵列模块。
每个单独的扬声器模块都有两个接线铜柱使用螺丝固定到功放板上。
扬声器模块导声孔上方有刻单独的QR Code。
拆下外壳，高音单元使用塑料框架粘壳体上。
连接到高音单元的导线，焊接在外壳的内壁，另一端就是那个铜柱。
圆形的喇叭特写。
拆解全家福。
三、我爱音频网拆解总结
1、在外观上，顶部采用均匀的RGB彩色LED灯光，侧面采用 Ecoya的环保原液色纱的编织网布包裹，使得整个侧面浑然一体；
2、喇叭配置方面，采用7个号角喇叭，并且每一个喇叭都配备独立的放大电路，配合拾音麦克风可以独立控制每个扬声器声音的大小，并且独立的放大电路也能带来更大的音量和更好的音质；
3、内置Apple A8处理器，可以处理语音指令和流媒体播放等功能；
4、交流电路方面，用料豪华，做工和电路设计优秀。
代装，TPA3116 TEXAS CLASS D类放大器，高效率的功放
TPA3116 TEXAS CLASS D
小小的D类放大器.
单电源,+21V,平衡输出,
输出是25W/8RX2.
听感还很不错,主要的原因IC制造已改进很多,
再加上功率管已塞在IC内,搭配良好,不同于外加的
高CP值的套件.输入端的配线是TF镀银线.
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