Belaves百灵鸟通信手机i551拆解，智能手机时代的功能机配置解析
智能手机的发展，丰富的App应用，使的老式的功能手机逐渐被取代。但如仅需要通信和基础功能的老人、学生，以及需要手机结实耐用的部分务工人员和需要长续航的场景，功能机还在发挥着他的作用。近期，我爱音频网在公司内找到了一款百灵鸟通信手机i551，此次将通过拆解，带大家看看当下功能机的内部结构配置~
一、Belaves百灵鸟通信手机i551开箱
Belaves百灵鸟通信手机i551包装盒顶部图文介绍了产品特点：双卡功能、待机功能、蓝牙功能、MP3/MP4功能、上网功能、大电池。
包装盒正面设计有品牌LOGO和“良心品质、匠心铸造”的品牌Slogan。
包装盒侧边介绍了公司信息，制造商：深圳市韩泰印刷包装有限公司，深圳市百灵鸟通信有限公司 监制。
另外一侧贴有出厂标签，型号：i551，颜色：粉色。
包装盒内部物品有手机、电源适配器和用户手册。
电源适配器，采用了双脚插头转Micro USB插头。
电源适配器型号：JHXY128，输入:100~240V-50~60Hz 0.10A，输出：5V-1000mA，深圳市嘉和兴业科技有限公司制造。
百灵鸟通信手机i551正面外观一览，粉色配色搭配银色边框，T9键盘。
屏幕上方的听筒特写，金属网罩防护。
机身背面外观一览，采用了曲面设计，提升握持舒适性；上方设置有扬声器出音孔，以及一颗位置别致的摄像头。
扬声器出音孔特写，中间设计有音符，外圈银色金属环装饰，内部设置网罩防护。
手机摄像头特写，用于拍照、录像功能。
机身顶部设置手电筒的LED灯。
机身底部设置Micro USB充电接口和麦克风拾音孔。
机身侧边设置有手电筒快捷开关，右侧凹槽，便于用户开启后盖更换电池。
经我爱音频网实测，Belaves百灵鸟通信手机i551重量仅约为122.9g，相较于目前的智能手机而言，非常的轻巧。
二、Belaves百灵鸟通信手机i551拆解
进入拆解部分，取掉手机背盖。
背部盖板内侧结构一览，同样雕刻有音符图案。
手机内侧结构一览，可更换电池设计，避免外出续航焦虑。
取出手机电池。
电池下方设置有双SIM卡槽和TF存储卡卡槽。
手机内置电池型号：i551，容量：2800mAh 10.36Wh，充电限制电压：4.2V，TYPE：百灵鸟品牌标准电池，深圳市然然电子有限公司制造。
电池通过三点触点连接手机主板。
卸掉螺丝，打开腔体。
面板内侧结构一览，银色金属中框，一体式按键缓冲垫。
腔体内部结构一览。
取出手机内部所有组件。
腔体底部结构一览，下方还设置有天线。
手机屏幕正面特写。
手机屏幕背面特写。
主板一侧电路一览，设置功能按键，屏幕排线与主板焊接。
主板另外一侧电路一览，主要IC通过屏蔽罩防护，扬声器、麦克风、LED灯导线与主板焊接连接。
Micro USB充电母座特写。
连接电池的金属弹片特写。
丝印BAG的IC。
丝印P20A的TVS管，用于输入过压保护。
手电筒快捷开关特写。
TF存储卡卡槽特写。
SIM卡1卡槽特写。
SIM卡2卡槽特写。
取掉屏蔽罩，下方电路一览。
MTK联发科MT6261D单芯片解决方案，基于低功耗CMOS工艺，内置32位ARM7EJ-S TM RISC处理器，集成电源管理单元、模拟基带和无线电电路，支持GSM/GPRS功能。
MTK联发科MT6261D详细资料图。
为处理器提供时钟的晶振特写。
上海艾为电子AW8733A超强TDD抑制、超大音量、防破音、超低EMI、K类音频功率放大器，可在4.2V电池电压下为8Ω负载提供2W输出功率（10% THD+N）；同时具有NCN功能，可在检测输出信号的“Crack”失真时自动调整系统增益，保护扬声器免受高功率损坏，为客户带来最舒适的聆听体验
据我爱音频网了解到，目前已有Meta、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、Redmi、联想、一加、魅族、LG、JBL、Nothing、HHOGene、猛玛、Oladance等众多海内外知名品牌采用了艾为电子的芯片产品。
丝印HS8269L射频功放前端芯片。
手机扬声器正面特写，通过金属盖板防护。
手机扬声器背面特写。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，扬声器直径约为29.80mm。
手机听筒正面特写。
手机听筒背面特写。
手机听筒与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，手机听筒长度约为12mm。
宽度约为7mm。
手电筒的LED灯特写。
用于拍照的摄像头特写。
手机麦克风正面特写，用于语音通话拾音。
麦克风背面特写，与导线焊接。
Belaves百灵鸟通信手机i551拆解全家福。
三、我爱音频网总结
Belaves百灵鸟通信手机i551在外观设计方面，体积非常的轻巧，重量仅有122.9g，搭配弧面边框，拥有着当下智能手机「无法比拟」的舒适手感；机身采用了粉色配色，搭配各种音符设计，在功能机正当年的那个时代，肯定能受到众多女生的喜爱。
内部配置方面，可更换电池容量2800mAh，为手机提供持久的续航；内置29.80mm大尺寸动圈喇叭，提供澎湃音效；内置麦克风和听筒，用于语音通话功能；还搭载了摄像头，支持录像和拍照功能。主板上，搭载了MTK联发科MT6261D处理器，上海艾为电子AW8733A K类音频功率放大器等。
射频芯片，5G手机里的一颗明珠
据统计，2020年第四季度，我国手机市场继续由4G向5G过渡，5G手机产品款型数占比已达六成。2021年全球智能手机出货量将达约 13.55 亿台，其中 5G 机型将有 5.39 亿台。对于制造而言压力着实不小，5G手机性能的好坏取决于内部的两大芯片——射频（RF）和基带。下面就带您了解一下射频芯片的奥秘。
简单来说，射频芯片的作用就是信息发送和接收。为什么说它如此重要？如果没有它，你的手机就是好几千块钱的大铁块。
先从射频说起，射频就是射频电流，是一种高频交流变化电磁波，是可以辐射到空间的电磁频率，频率范围在300KHz～300GHz之间。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于10000次的称为高频电流，而射频就是这样一种高频电流 (大于10K);射频(300K-300G)是高频的较高频段;微波频段(300M-300G)又是射频的较高频段。射频技术在无线通信领域中被广泛使用，有线电视系统就是采用射频传输方式。
而射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，它包括功率放大器、低噪声放大器和天线开关。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。
工作原理
这是射频电路的原理图，射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分：
接收时，天线把基站发送来电磁波转为微弱交流电流信号经滤波，高频放大后，送入中频内进行解调，得到接收基带信息，送到逻辑音频电路进一步处理。
发射时，把逻辑电路处理过的发射基带信息调制成的发射中频，用发射压控振荡器TX-VCO把发射中频信号频率上变为890M-915M(GSM)的频率信号。经功放放大后由天线转为电磁波辐射出去。
对于现有的GSM和TD-SCDMA模式而言，终端增加支持一个频段，则其射频芯片相应地增加一条接收通道，但是否需要新增一条发射通道则视新增频段与原有频段间隔关系而定。对于具有接收分集的移动通信系统而言，其射频接收通道的数量是射频发射通道数量的两倍。这意味着终端支持的LTE频段数量越多，则其射频芯片接收通道数量将会显著增加。打个比方，若新增 M个GSM或TD-SCDMA模式的频段，则射频芯片接收通道数量会增加M条；若新增M个TD-LTE或FDD LTE模式的频段，则射频芯片接收通道数量会增加2M条。LTE频谱相对于2G/3G较为零散，为通过FDD LTE实现国际漫游，终端需要支持较多的频段，这就导致了射频芯片面临成本和体积增加的挑战。
其实设计一个良好的射频芯片还是很头疼的。首先射频芯片设计需要的理论知识非常多，很多设计理论甚至被人认为“玄乎”，而且射频芯片的设计存在各种指标的折中均衡，什么样的折中是最佳的？怎样折中是取决于产品的实际应用要求，没有定论。再者，很多射频芯片的指标要求都是要挑战工艺极限，这就需要很多创新性电路结构，例如噪声抵消、交调分量抵消、为了提高功放效率采用的动态偏置，有时为了降低功耗也是想尽了办法。
硬性困难还是工艺及封装。射频芯片最重要的指标是噪声系数和线性度，这两个指标和工艺完全相关，例如CMOS工艺衬底上就会耦合过来各种噪声干扰，CMOS器件的线性度也很差，这种难题是硬伤，如不解决好，只能通过合适的电路结构或者采取一些无法定量分析的隔离措施来缓解问题，这就存在很多不确定性了。除此之外，还有寄生参数、寄生电阻、电容和频率之间的权衡。
最后的封装亦是一大难点。小小的一根封装引线就是1nH以上的电感，这些电感对射频芯片的影响实在是太大了。在成本可控的前提下尽量采用先进的封装形式，减少封装带来的引线电感。
对于5G射频芯片，一方面频率升高导致电路中连接线的对电路性能影响更大，封装时需要减小信号连接线的长度;另一方面需要把功率放大器、低噪声放大器、开关和滤波器封装成为一个模块,一方面减小体积另一方面方便下游终端厂商使用。为了减小射频参数的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封装技术。可以看出，到5G时代，高性能Flip-Chip/Fan-In/Fan-Out结合Sip封装技术会是未来封装的趋势。
玩家盘点
成本昂贵，95%的市场被欧美厂商把持
通常情况下，一部手机主板使用的射频芯片占整个线路面板的30%-40%。据悉，一部iPhone 7仅射频芯片的成本就高达24美元，有消息称苹果今年每部手机在射频芯片上的投入将历史性地超过30美元。随着智能手机迭代加快，射频芯片也将迎来一波高峰。
目前，手机中的核心器件大多已实现了国产化，唯独射频器件仍在艰难前行。据悉，全球约95%的市场被控制在欧美厂商手中，甚至没有一家亚洲厂商进入顶尖行列。简单盘点一下在这个圈子里的国内外玩家：
国内
信维通信，产品线已从天线向射频隔离、射频连接器、射频材料扩展；
硕贝德，在5G天线及射频前端模组上的开发处于国内领先水平；
麦捷科技，片式电感及LTCC射频元器件的龙头厂商。
长盈精密，国内最优秀的射频前端集成电路设计和制造商之一，拥有两大核心技术，分别为基于GaAs pHEMT工艺的功率放大器与包络跟踪电源系统。
顺络电子，国内电感和射频元件龙头。
唯捷创芯，国内最大射频IC设计公司。
中兴通讯，全球领先的综合通信解决方案提供商。
紫光展锐，产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、物联网芯片、射频芯片、无 线连接芯片、安全芯片、电视芯片。
国外
Skyworks（思佳讯）
射频元件龙头，苹果射频供应商，主营方向为射频前端产品，包括射频功率放大器即RF PA、各种滤波器、混频器、衰减器等。
Qorvo（RFMD与TriQuint）
Qorvo 由 RFMD 和 TriQuint 合并而成。兼具 RFMD 和 TriQuint 的技术、集体经验和智慧资源，是移动、基础设施和国防应用领域可扩展和动态 RF 解决方案的全球领导者。
TriQuint（超群半导体，与RFMD合并）
Murata（村田）（收购Renesas的功率放大器业务）：村田主营产品有陶瓷电容、陶瓷滤波器、高频零件、无线传感器等。前阵子，村田宣布收购意大利的无线射频（RFID）技术新创企业ID-Solutions，加速物联网布局。
Epcos，世界上最大的电子元器件制造商之一，产品主要市场在通信领域、消费领域、汽车领域及工业电子领域。
此外还有恩智浦（NXP）、科锐、Macom、美信半导体、ADI、英飞凌、Avago(收购博通有线/无线芯片业务)、博通集成、高通、三星…
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