华为Mate 30 Pro 5G内部探秘：海思芯片占“半壁江山”
IT之家11月9日消息 华为早前正式发布了华为Mate 30系列手机及Mate 30 系列5G版手机，后者已于11月1日正式开售。近日专业芯片拆解研究机构TechInsights便对Mate 30 Pro 5G进行了拆解，一起来看一下。
从给出的拆解图中不难看出，华为Mate 30 Pro 5G内部有一半是华为自研海思芯片的“天下”。不过除了自研海思芯片外还有部分来自于美国的芯片：比如来自德州仪器的晶元以及高通的射频前端模块以及美国凌云逻辑的辑音频放大器，美光的DRAM也换成了SKHynix的。结合美方的相关政策，Mate 30 Pro 5G内部的部分美国芯片应该是华为早期存货，同时也可以看出华为正在不断探寻更多替代解决方案。
主板正面芯片（左-右）：
-海思Hi6421电源管理IC
-海思Hi6422电源管理IC
-海思Hi6422电源管理IC
-海思Hi6422电源管理IC
-恩智浦PN80T安全NFC模块
-意法半导体BWL68无线充电接收器IC
-广东希荻微电子HL1506电池管理IC
主板背面芯片(左-右)：
-广东希荻微电子HL1506电池管理IC
-海思Hi6405音频编解码器
-STMP03(未知)
-韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(可能)
-美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器
-联发科MT6303包络追踪器IC
-海思Hi656211电源管理IC
-海思Hi6H11 LNA/RF开关
-日本村田前端模块
-海思Hi6D22前端模块
-海思麒麟990 5G SoC处理器与SK海力士8GB LPDDR4X内存(PoP整合封装)
- 三星256GB闪存
-德州仪器TS5MP646 MIPI开关
-德州仪器TS5MP646 MIPI开关
-海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器
-海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块
子板(左-右)：
-海思Hi6365射频收发器
-未知厂商的429功率放大器(可能)
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-高通QDM2305前端模块
-海思Hi6H11 LNA/RF开关
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-海思Hi6D05功率放大器模块
-日本村田前端模块
-未知厂商的429功率放大器(可能)
拆解报告：华为AI音箱MINI
最近，华为在智能音频领域再进一步，推出了旗下继华为AI音箱的第二款智能音箱产品—华为AI音箱mini。相较于华为AI音箱，华为AI音箱mini在造型更加小巧。这么小巧的机身，内部的构造及用料如何，是否会因为较小的机身尺寸而向设计及做工妥协？为了一探究竟，我爱音频网对华为AI音箱mini进行了拆解，我们一起来看看。
一、华为AI音箱mini的开箱
包装盒的正面很简洁，封面的主体为产品的45°俯视渲染图，左上方写有产品的名称：华为AI音箱mini，名称下方注有特色功能：海量音乐，有问必答，家居控制，智能电话。右上方则是华为的花瓣logo。
包装盒的侧面特写，写有华为AI音箱mini的支持的相关语音内容及智能家居品类。
包装内含有，华为AI音箱mini一个，快速入门手册一本，充电头一个，充电线一条。
附带的Micro-USB充电线。
充电头特写。
充电头上的USB-A接口。
充电头型号：HW-050200C01；输入：100-240V~50/60Hz，0.5A，输出：5V 2A；深圳市航嘉驰源电气股份有限公司制造。
我爱音频网使用ChargerLAB POWER-Z KT001对充电盒进行充电测试。充电电压5.187V ，电流0.239A，功率1.24W。
二、华为AI音箱mini的拆解
音箱上部特写，顶部的6个均匀排布的环形麦克风，中间的细环是灯光环带，光带内侧有四颗按键：音量键+，音量键-，静音键，通话键。
音箱底部中央有白色环形软质胶垫，起到稳定安静放置和保护音箱底部的作用。底部边缘四周环绕着四个镂空的圆弧条状发声孔。
音箱侧面一览。可以看到有一个凸起的弧锥形结构，这是一个导音锥。
音箱体上的Micro-USB接口。
打开音箱底座，可见里面的全频扬声器，最下层的结构是底座背面的导音锥。
音箱底座特写。中部是导音锥，将声音往各个角度扩散出去。
底部的全频扬声器与一元硬币的对比。
拆开音箱顶盖，露出音箱内部的主板。
音箱顶盖内部特写。
麦克风开口被网状织物覆盖，起到防尘作用。
顶盖背面，中间有一圈导光条，光条内侧是按键部分。
音箱内主板正面一览。有四颗按键和六个均匀排布的环状麦克风。
标签上贴有二维码信息。Micro-USB小板，用排线连接到主板上。
内部天线特写。
天线弹性触点。
主板背面有一块用金属罩保护的区域，另一边的主体的中层是一块散热片。
在芯片对应的位置有一块散热垫，快速将芯片的热量传导到散热片上。
Micro-USB充电小板特写。
Micro-USB充电小板背面特写，排线座的排线连接到主板。
AVXK552 降压芯片。
丝印SKB CMOS。
主板背面特写。
主板正面特写。
微动按键特写。
正中间的一颗LED灯。
丝印G2329149贴片硅麦。
顺芯ES7243 高性能立体声音频ADC ，101 dB信噪比。
HT6873 单声道D类音频功放IC。
华邦winbond-W29N01HVSINA闪存芯片，容量1Gb。
拆开主板中央的金属屏蔽罩。
联发科MEDIATEK-MT6392A电源管理IC。
南亚NANYA-NT5CC128M16JR-EK SDRAM DDR3闪存芯片，容量2Gb。
联发科MT8516AAAA移动处理器芯片。
MT8516是一个高效节能的处理器平台，专为支持云端服务的智能语音助手产品而设计，具有多种接口，可让音效设备及麦克风阵列处理发挥出最强性能。
MT8516配备四核心64位ARMCortex-A35，主频达1.3GHz。MT8516内建WiFi802.11b/g/n和蓝牙4.0，对PCB面积的需求更小，可让终端设备制造商简化产品设计、加快上市时间，也为开发更具创意性的产品提供了更多的可能性。
MT8516支持高达8通道的TDM麦克风阵列接口及双通道的PDM麦克风接口，非常适用于远距离(Far-field)麦克风语音控制与智能音响设备。此外，该芯片还提供多种内存规格，包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L 和DDR4，满足各式各样的平台需求。
拆解全家福。
我爱音频网拆解总结
扁平轻薄的音箱内配备了一个全频扬声器，通过锥形反射结构，利于声音向全方位扩散，营造出360°环绕立体声效果。
内置MEDIATEK 联发科 MT8516AAAA 移动处理器芯片，高效节能，对PCB面积的需求更小，完美适配华为AI音箱mini的对设计和性能的要求。
音箱上方内置了6路拾音麦克风，使来自各个方向的语音指令可以被更精确地接收，与内置的AI智能语音系统结合，带来更优异的智能语音体验。
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