Smart K类功放大受认可，艾为成为vivo品质奖唯一上榜中国IC厂商
集微网消息 ，在“中兴事件”推动下，以“华米OV”为代表的国产手机正在提升国产芯片自供率，“能用中国‘芯’替代就要采用中国‘芯’”正成为产业基调。不过，使用国产芯片替代，除了芯片性能达标外，更需要其产品在成本、供应链管理、交付服务等方面同步进步，才能获得手机厂商的认可。
近日，以“本分·科技创新·乐享非凡”为主题的2018 vivo全球商业伙伴大会在东莞召开。作为国内第一梯队的手机品牌，vivo近年来手机出货量持续可观，其国产芯片替代率也在攀升。不过，在此次与会的375家vivo商业伙伴中，vivo共为数十家企业颁发“品质奖”，仅一家国产IC厂商被授予“品质奖”，即艾为电子。
K类功放受认可，艾为榜上有名
在2018 vivo全球商业伙伴大会上，艾为电子凭借自身的实力和对品质的严格把控，获得了客户的认可，艾为拥有专利的K类功放产品——Smart K 被授予“品质奖”荣誉。
“品质奖”的评选，是vivo对于供应商产品品质的最高认可，其选拔过程也比普通的奖项更为严谨和慎重。而在此次大会上，vivo共为数十家企业颁发“品质奖”，其中，仅一家国产IC厂商榜上有名，即艾为电子。
过往两年，vivo已有多款机型采用艾为Smart K系列产品。据可靠统计，Smart K在同类器件中占比超过30%，对用户口碑和生产连续性无重大负面影响，在两个（含）以上的商业伙伴中质量排名第一。
据悉，Smart K 系列音频功放产品是艾为专门针对智能手机市场而开发的，自 2015 年上市以来就好评不断。从早期的K类大音量功放，到自创的Multi_Level AGC专利技术的音乐功放K8，再到由艾为独创DO-Chargepump技术的K9 Plus和Digital Smart K系列产品都备受市场认可。
截至目前，艾为已经研发出 3 代 Smart K 系列产品。其中，第一代 Smart K 产品——K8 采用电荷泵升压技术；第二代产品——K9 采用高压 BOOST 升压技术；第三代产品——K9 Plus采用革命性创新架构，业内独创DOC双开环电荷泵（俗称双向炮技术），省掉了外围比芯片个头还大的大电感，实现了高压功放无需电感，给用户带来了实在的好处。不仅大幅降低成本、提升音量，还缓解了如今各大手机厂商最最耗费脑筋的占板面积和电感缺货的痛点，迅速吸引了以华为为首的一线品牌厂商关注导入。
合作四年，产品及服务赢得信任
除了Smart K 的品质获得认可外，在此次2018 vivo全球商业伙伴大会上，vivo还为艾为颁发了合作四年纪念证书。
自2015年起，在国内智能设备厂商更偏好使用进口IC的市场形势下，艾为凭借优质的产品和专业的服务，开启了与vivo的合作。经过四年的磨合，艾为芯用良好的市场反馈和靠谱的品质保障，为双方的深度合作打下了良好的基础。
会上，vivo总裁兼首席执行官沈炜表示，与商业伙伴搭建公平合理、对等互利的合作平台是vivo的使命之一。
而此次艾为与vivo合作四年的证书，不仅仅是对艾为的一种认可，也是双方愿意一同携手，为客户提供更优质、更专业的产品与服务的体现。
一直以来，艾为都是用最高标准要求自己，不仅是为“艾为芯”在海内外市场打响品牌的重要一环，更是为了解决客户面临的产品问题，满足客户的需求，并为客户提供最及时、最专业的服务和高品质、优价格的产品。正是如此，让艾为持续在针尖大小的地方实现超越，脱颖而出，不断提升国产芯片替代率。
目前，艾为在国内音频功放产品手机市场的市占率位于第一，其Smart K系列产品齐全，并形成了自身的产品路线和规格差异，国内全部的品牌手机客户都有使用艾为的音频产品，包括但不限于华为、小米、OPPO、vivo、魅族、联想、Moto、中兴、Nubia、TCL、金立、乐视、宇龙、传音、Nokia、ASUS、B&W、JBL、LG等品牌客户。
层层拆解仔细看 vivo X5如何成为K歌之王
vivo X5是vivo极致Hi-Fi极致薄的X系列最新机型，作为vivo X1和vivo X3的迭代产品，其不但保持了极致超薄的机身与极致Hi-Fi的音质，还内置了一颗卡拉OK专用的顶级YAMAHA芯片，并将K歌作为主打的极致差异化卖点，成为目前市场上最受欢迎的智能手机之一。那么在如此超薄的机身上vivo X5是如何将Hi-Fi芯片、YAMAHA芯片、4G芯片等一系列内容融入进去的呢？今天，笔者就带着大家一步一步完全拆解vivo X5！
vivo X5仍然采用了vivo经典的三段式设计，上下两块塑料板分别用于遮挡信号和音腔，以保证信号和声音的传输，而中间则是一整块金属板。上面的塑料板可以从耳机孔处直接抠起，相对来说比较简单。拆开直接可以看到下方仍然有金属板覆盖，以保证整体机身的牢固性，而塑料板则仅仅是为了保证信号能正常传输而设计，以防出现类似苹果信号门的时间，这也是目前全金属手机最常见的解决方案。
在闪光灯周围涂有遮挡光线的图层，保证闪光灯的效果。而整个手机防拆保修螺丝也位于这个地方。
而下方的塑料板则需要借助一些工具才能顺利拆开，为了保证音腔的效果，vivo X5下方采用了全封闭的塑料板覆盖，使得外放的声音更加完美。
vivo X5背部中间的金属背盖为了保证整机的严密性，其采用了滑动的卡扣设计，从这个细节上也能看出vivo在制造工艺上的严谨。
滑动卡扣设计。
滑动卡扣细节。
背部塑料板、金属板全部拆下下来后的样子。
vivo X5的中框采用铝合金纳米注塑工艺，有着超强的抗扭曲能力，这保证了在超薄的机身下，vivo X5还能保持超强的硬度，绝对不会像iPhone 6一样容易被“板弯”。
而在主板的设计上，相比之前vivo的其他机型，包括超薄的vivo X1和vivo X3，可以发现连接处更加密集，整体的芯片排布也更加合理的紧凑，这或许就是vivo X5在集成了众多芯片之后，还能保持超薄机身的主要原因之一。
| 责编：王亚南
vivo X5的SIM卡托也有着人性化的创新，采用了铝合金一体成型的新工艺和氧化处理方式，使得SIM卡托的精致、精细效果有很大的提升，看起来非常具有质感。
并且vivo X5还优化了卡托和弹片卡扣的位置和结构设计，避免了用户使用卡托之后导致SIM被卡住的情况，也增加了整个SIM卡托的稳定性。
在拆开了上方的第二层金属板之后，就可以看到vivo X5采用的Hi-Fi芯片——定制版CS4398顶级音频处理芯片，这一次vivo将其设计在了靠近耳机接口的位置，旁边则是专业耳放芯片。
把下方的塑料板取下之后，可以看到vivo X5使用全新的智能功放，并配备了独立的控制芯片，使得vivo X5在外放时可以智能检测腔体环境（温度、湿度、空间等），实时监测当前扬声器的状态，并自动调节外放效果，不但保证了扬声器的可靠性，还给用户提供更好的音乐效果。
而在下方USB接口处，vivo X5则采用纳米注塑工艺，在金属中框上设计了两处断点，不但增强了vivo X5上所有的天线性能，还使得增加了局部强度，使得整机的稳定性进一步增强。
USB接口细节。
vivo X5同样搭载了配备索尼第二代堆栈式传感器的F2.0超大光圈6P镜头，像素高达1300W，同时内置了和vivo Xshot一样的多种拍照模式，包括夜景模式等等，使得vivo X5也拥有专业的拍照效果，并不会因为专注音乐而忽略了其他部分。
后置摄像头细节特写。
前置摄像头细节特写。
另外在电池的制造上，vivo X5也采用创新的设计，使用半包钢片，将电池包裹在钢片中，提升了其整体的稳定性，提升了电池的安全性。
电池容量为2250mAh。
主板布局方面，vivo X5实现了最小的PCB面板布局设计，这也是vivo X5能保持超薄机身厚度的主要原因。
vivo X5采用了两面空间压缩率都超高的PCB板堆叠和结构的创新设计，让众多芯片得以一一排列在上面。
把vivo X5主板的铜箔隔热散热层撕开，就可以看到部分主板上的芯片，包括联发科的MT6290和MT6339，其中MT6290是多模多频LTE调制解调器平台，即vivo X5的基带芯片。
MT6339，是其供电芯片。
vivo X5采用了synaptics S3202B触屏控制芯片，该芯片算是目前智能手机中的主流芯片之一。
vivo X5采用的是SAMSUNG的KMR8X0001M-B608闪存芯片，大小为16GB，把背面的铜箔隔热散热层揭开，就可以看到。
在闪存芯片的旁边，则是vivo X5的核心部件处理器——联发科MT6592芯片，该芯片是全球首款商用量产同步八核智能机系统单芯片。
在闪存芯片的另一侧，则是两颗美国思佳讯公司用于信号的集成功率放大器，其中77592主要负责2G信号。
77754则主要负责3G和4G信号。
在联发科MT6592的旁边，就是vivo X5最重要的芯片——YAMAHA YSS205X，该芯片成就了vivo X5的K歌之王，所以vivo X5也是全球首款内置YAMAHA数字环绕声信号处理芯片YSS205X的智能手机。而该芯片则是卡拉OK界传奇芯片之一，推出26年以来每一代都是当时所有高档卡拉OK设备和乐队混音设备的首选芯片。
YAMAHA YSS205X的上方，还有一颗联发科MT6625芯片，该芯片是联发科的多功能集成芯片，主要用于WiFi、蓝牙、GPS、FM等等多项功能。
vivo X5装备了多模多频LTE调制解调器平台MT6290使用的射频芯片MT6169。不得不说，作为一整套成熟方案而言，联发科的芯片确实为vivo X5等一系列超薄手机提供了非常便利的方案。
在卡槽缺口附近，是用于电源管理的联发科MTG6322GA芯片。
而在卡槽缺口的另一边，则是vivo X5的光线感应器和近距离感应器等，主要用于接听电话黑屏或者自动调节亮度等，在实际使用中，可以感觉到vivo X5的感应非常灵敏。
芯片和晶体管细节。
其他芯片和晶体管细节。
其他芯片和晶体管细节。
从vivo X5的拆解上我们就可以看出，除了芯片排列非常紧凑和科学之外，在微小的电容等不检的排列和工艺上也井然有序，并且非常精细，这也是让vivo X5得以在一块超小的主板上集成如此之多的芯片的主要原因。可以说，vivo X5应该是代表了目前vivo乃至业内设计的最高标准，有着众多的创新设计和突破，在安全性和严谨性上也做到的最高水准。
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