复杂的电路都趋于IC化了，作为硬件工程师的前景如何？
最近在知乎上看到一个提问：复杂的电路都趋于IC化了，作为硬件工程师的前景如何？提问者的背景是从业一年的医疗器械、消费电子类的硬件工程师，日常项目更多是拼接合缝成熟的电路设计方案、EMC、调试验证功能、推进试量产，在这个从业背景下，虽然称作研发，但其实电路设计的成分很小，更多的是拼接电路和功能方案商对接。题主较为迷惘，因为这种从业经验下，可替代性很强。
知乎网友从不同角度给了回答：
@就事论事可好
说一下个人理解，硬件门槛会越来越高，低端岗位慢慢会被AI替代，岗位数量会大幅缩水。
按现状来看，硬件集成度越来越高，以前复杂的模拟电路只要去找对应功能的IC，简单搭个电路拉拉线就能完成非常多的功能，看上去门槛越来越低了，但AI的发展对行业的颠覆是不可忽视的。
各家EDA厂商都在研究AI对Layout的帮助，甚至可以直接出简单电路的原理图，硬件行业岗位必然越来越少，门槛反而会越来越高，岗位也会更偏向高速电路、大功率、精密控制、emc兼容这种专业性更强、稀缺性更高方向上，如果不提升自己的专业水平肯定干不了一辈子的，不会像以前说的那样越老越吃香了。
但岗位会一直存在，因为器件选型不是扔给AI就好了，要考虑实际的供应情况、价格，AI能干的只是根据网上的资料、厂家的规格书来整合出方案，实际的性能是不是数据手册上标得那样，电路出来之后的性能是不是能达到理论预期，EMC复杂的工况有没有办法建模和分析，靠AI是没法替代的，这些无法被替代的技能才可以保证自己的稀缺性，只会拉线抄Demo的硬件工程师岗位会迅速缩减，一个高技术水平的工程师使用AI产出效率可能远高于好几个低端的硬件工程师了，所以还是得有危机意识。
@落寞堂前
菊花厂干了四年硬件，从最开始啥也不懂到对DDR serdes debug有点经验，真的是经历了一把实际工作中的学习。但是随着越来越熟悉和了解，发现更核心的内容都被上游芯片那边的同事主导，有一种连连看工程师的感觉，测试工程师的感觉，尽管自己所谓的在测DDR5啊，PAM4啊，听着挺高端，但事实上我知道核心不在我们这，遂下定决定转上游。
@Manbahao
不知道老哥具体是做什么产品的，从基带单板说，前面我做音频眼镜和光机模组这种产品的时候，也有类似的困扰，太简单了，项目流程也快，3个月时间从pvt到dvt，遇见的问题也大多是封装没画对，器件本身的bug，设计逻辑有问题这种排查半天但是最终没啥含量的问题。
但是后面去做了VR/AR的产品，复杂度很高，主板12层，副板10层，中间还有个10层的fpc，除此以外还有一堆其他的小板子，我深刻觉得如果集成电路没有发展到这种状态，在这么小的空间下是根本做不出这种产品的，集成电路和最终的产品硬件在某种程度上来说是在相互成就。现在科技发展得很快，我相信未来一定会有比手机、V/AR、电车更复杂的电子产品出现，硬件这个岗位还是有价值的。
楼主觉得没意思了，我建议是时候出去看看了，你做医疗的可以去试试做电源、做做仪器仪表的小信号采样、做做音频/射频功放，做做手机，最后35-40岁左右找个机会，去一个你觉得是未来的产品，比如人型机器人、脑机接口这些综合性复杂度很高的行业，硬件吃经验，当你有这么多丰富经验的时候，在面对未来的复杂硬件时，你会有很高的门槛、优势以及成就感。
@易板
硬件工程师很重要，要降低成本，老板只能指望硬件工程师了。
了解各种IC，一定要多了解，找那些可靠，性价比又高的IC。
多创新，了解客户、市场需求。
@轩哥谈芯
硬件狗所用到的外设可能无外乎存储，通信，再有加个屏幕，蓝牙什么的。确实会随着复杂功能硬件 IC 集成化，小型化，硬件工程师的工作量大大减少。
但是在其他行业，比如汽车，高铁，飞机，轮船吧，但凡功率大一点，IC 就容不下的，也不是什么都能够封装的起来的。
芯片内部放些晶体管，MOS管，乃至电阻还行，储能相关的电感，电容占用体积非常大，封进去不光成本，还得考虑散热呢，不是什么东西都能小型化的，功率摆在那呢。
集成电路（IC）的发展确实极大地改变了电子产品的设计和制造方式，使得电路更加集成化、小型化，性能也得到了极大提升。随着技术的进步，很多传统的电子元件和电路被集成到了单一的芯片中，这一趋势的确对硬件工程师提出了新的挑战和要求。
然而，这并不意味着硬件工程师的前景会变差。相反，随着技术的不断进步和新应用领域的不断涌现，硬件工程师的需求仍然非常强烈，只是他们的工作内容和所需技能可能会发生变化。如知乎网友所言，“硬件一直在变，只要市场有需求，硬件就岗位不会消亡，只是不会需要那么多虾兵蟹将。 ”
最重要的还是提升自己的核心竞争力，技术功底、系统级设计能力、问题解决能力等这些综合能力决定了硬件工程师在项目中的角色和价值。扎实的技术功底包括对电子电路原理、模拟和数字电路设计、信号处理等方面的深入理解，只有具备了这些基础知识，硬件工程师才能够有效地进行设计、分析和问题解决。
同时，硬件工程师需要能够在更高层次上思考和设计整体系统架构。这包括对系统的功能需求和性能指标有深入的理解，能够将其转化为具体的设计方案，并考虑到硬件和软件之间的协同设计和接口定义等问题。
在硬件开发过程中，经常会遇到各种技术难题和挑战。硬件工程师需要具备良好的问题解决能力，能够快速定位问题并提出有效的解决方案。这需要综合运用自己的技术知识和经验，以及分析和推理能力，找出问题的根源并采取相应的措施加以解决。
总的来说，虽然电路设计的需求可能会减少，但作为硬件工程师，你仍然有很多发展的机会。关键是要不断学习和提升自己的技能，适应行业的变化，抓住新的机遇。
欢迎在留言区发表你的观点和想法，多多交流。
【经验分享】数字功放电路设计
在很多个人计算机或小家电音响数字功放设计中，电源部分由市电经整流、滤波和稳压电路等处理后供给，电路复杂，而且体积大而重。本方案音响功放采用了SWITCH-MODE POWER SUPPLY，使得供电变的简单灵活更实用，且低成本，低功耗，体积小，效率高，设计灵活使用方便的数字功率放大技术。
1、方案设计
图1是功放电路原理图，功能模块上主要有：供电部分，信号输入部分、信号处理功率放大部分、输出部分最后由扬声器或喇叭输出的解决方案。为实现上述目的，本方案提出用9v或1 2 V直流稳压电源即通用的S W I T C H-MODE POWER SUPPLY供电。输入端是直接从数码信号源如PC音频输出端、CD唱机、DVD影碟机、DVD Audio以及LCD或DTV数码电视等输入的数码音频信号，而不是经过ADC模数转换或DAC数模转换处理的音乐模拟信号。所述功率放大电路主要由，供电电路、信号输入、功放IC处理以及信号输出组成。
输出部分由扬声器或喇叭组成。本方案所要达到的效果是：通过电路分析信号输入与数字音源的无缝结合、能有效降低信号间传递干扰，由于采用无负反馈的放大电路、低通滤波器等处理，可以将输出滤波器的截止频率设计得较高，从而保证在20Hz-20kHz内得到平坦的幅频特性和很好的相频特性，使得整个频段内无相对相移，声场定位准确。另外，由于它不需传统音响功放的静态电流消耗，所有能量几乎都是为音频输出而储备，加之无模拟放大、无负反馈的牵制，故具有更好的“动力”特征，即"动态特性"好。除此之外，如附图2所示：LC滤波器的差分实现，它们为滤波器提供相反极性的脉冲，其中滤波器包含两个电感器、两个电容器和扬声器。
2、具体实施方式及应用
如附图1所示：本方案的音响功放的信号流向如下所述：右声道信号（SP_IN_R）由R5，C2的RC串联电路送入功放IC的RINP脚，经IC处理一路由BSRP脚输出给由C13，L2，C17组成的LC低通滤波电路，最后输出给终端SP_OUT_R+；另一路由BSRN脚输出给由C16，L3，C18组成的LC低通滤波电路，最后输出给终端SP_OUT_R-;右声道地信号由RINN脚进入。左声道信号（SP_IN_L）由R6，C4的RC串联电路送入功放IC的LINP脚，经IC处理一路由BSLP脚输出给由C6，L6，C10组成的LC低通滤波电路，最后输出给终端SP_OUT_-；另一路由BSLN脚输出给由C9，L7，C11组成的LC低通滤波电路，最后输出给终端SP_OUT_L+;右声道地信号由RINN脚进入。图2是功放的低通滤波器电路图。
在输出级和扬声器之间插入一个低通滤波器以将电磁干扰（EMI）减至最小，并且避免以太多的高频能量驱动扬声器。为了保持开关输出级的功耗优点，要求该滤波器（见图1）是无损的（或接近于无损）。低通滤波器通常采用电容器和电感器，只有扬声器是耗能元件。
3、结语
本方案音响功放创新的采用了SWITCH-MODE POWER SUPPLY，使得供电变的简单灵活更实用。更为重要的是成功实现了用一块芯片就实现了将数字信号源与数字处理直接结合起来提供端到端数字音频系统。简化了电路设计，容易实现。
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