合肥2018功放ic 英飞凌，禾润，纳芯威，合肥汤诚 4大厂商推出12款音频功放芯片

英飞凌、禾润、纳芯威、合肥汤诚 4大厂商推出12款音频功放芯片

移动互联时代，智能手机、平板电脑、蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品已成为人们日常生活学习标配产品，上述产品如果需要通过自带的发声单元或通过蓝牙等方式推送音频信号至播放设备，通常需要在内部电路里配置音频功放芯片，将前级微弱的信号放大数倍，推动发声单元，使其呈现最终的播放效果。

什么是音频功放IC？它的全称为音频功率放大器IC，俗称“扩音器”，是音响系统中最基本的设备，负责将来自信号源的微弱电信号进行放大，以驱动扬声器发声，从而将声音传至我们的听觉系统。音频功放IC是各类音响、耳机等器材不可或缺的一部分。

现如今，音频功放芯片伴随着人工交互及智能家居的大行其道，以智能音箱、智能家居为代表的音频智能终端销量也呈现上升态势，相信在将来，音频功放芯片需求量将持续增长。

为了方便大家查询目前主流的音频功放芯片，我爱音频网汇总了Heroic禾润、Infineon英飞凌、Nsiway纳芯威、Torch-Chip 合肥汤诚四家主流音频功放芯片厂商目前的音频功放芯片主打产品，供大家参考。（排序以英文品牌首字母A-Z进行排序不分先后）

HT326是一款高效D类音频功率放大器。在14.5V供电的、THD+N=1%条件下，能够持续提供2*20W/4Ω功率输出。

HT326具有先进的扩频功能来抑制EMI，使用价格低廉且小体积铁氧体磁珠可满足EMC要求。

此外，HT326内置关断功能使待机电流最小化，还集成了过压保护、直流保护、短路保护、热保护和电源欠压异常保护等功能，可全面防止出现故障。

规格：ESOP16封装，免电感滤波 2*20W D类立体声音频功放，

特点：

兼容CS8673；宽电压输入及高效D类音频功放，具有先进的扩频功能抑制EMI，使用价格低廉且小体积铁氧体磁珠可满足EMC要求；模拟差分/单端输入可选，内置关断功能使待机电流最小化，还集成了过压保护、直流保护、短路保护、热保护和电源欠压异常保护等功能，可全面防止出现故障。

应用范围：条形音箱、便携式音箱、无线智能音箱、消费类音频产品等

2、Heroic禾润HT8313内置电荷泵升压音频功放

HT8313是一款D类音频功率放大器，在VBAT=5V、THD+N=10%，4Ω负载条件下能连续输出5.5W功率。该D类功放的电源电压由内置的自适应电荷泵升压模块提供。该升压模块在低功率时不升压，可有效提升电池的播放时间。

HT8313的最大特点是防削顶失真（ACF）输出控制功能，可检测并抑制由于输入音乐、语音信号幅度过大所引起的输出信号削顶失真（破音），也能自适应地防止在升压电压下降所造成的输出削顶，显著提高音质，创造非常舒适的听音享受，并保护扬声器免受过载损坏。

HT8313具有AB类和D类的自由切换功能，在受到D类功放EMI干扰困扰时，可随时切换至AB类音频功放模式（此时电荷泵升压功能关闭）。

HT8313内部集成免滤波器数字调制技术，能够直接驱动扬声器，并最大程度减小脉冲输出信号的失真和噪音。输出无需滤波网络，极少的外部元器件节省了系统空间和成本，是便携式应用的理想选择。

此外，HT8313内部固定28dB增益，内置的关断功能使待机电流最小化，还集成了输出端过流保护、片内过温保护和电源欠压异常保护等功能。

规格：ESOP10封装，单声道5.5W，高保真、高效率自适应电荷泵升压、D/AB音频功放芯片

特点：2.7V-5.5V输入，6.6V升压输出；自适应电荷泵升压，有效提升播放时长；防削顶失真（ACF）输出控制功能，能显著提高音质并保护扬声器过载损坏；AB类和D类自由切换，内部集成免滤波器数字调制技术，直接驱动扬声器；低静态工作电流和关断电流；还集成了过流/过热/欠压异常保护功能，可兼容HAA9811。

应用范围：智能音箱、无线音箱、智能手机、便携式音频设备等。

3、Heroic禾润HT81696立体声D类音频功放

HT81696是一款内置升压的立体声D类音频功率放大器，其支持单节锂电、双节锂电串联、5V、12V等多种输入，升压后的电压提供给功放供电，功放支持双通道立体声BTL输出以及并联PBTL单声道输出。

HT81696内置的升压电路，可通过FB脚设置升压值，以满足不同的输出功率需求。其还可通过外置电阻调节开关峰值电流限值。

此外，HT81696内部集成免滤波器调制技术，能够直接驱动扬声器，内置的关断功能使待机电流最小化，还集成了输出端过流保护、片内过温保护、输入电源欠压异常保护、升压电压过压保护等功能。

规格：ETSSOP28封装，内置升压2*25W立体声D类音频功放

特点：

2.7V-Vout（26V）宽电压输入，支持立体声BTL及单声道PBTL输出；内置升压电路可调节升压值和升压限流，内部集成免滤波器调制技术，具有先进的扩频功能；内置关断功能，还集成了过压/过流/过温/欠压异常保护功能。

应用范围：智能音箱、无线音响、拉杆音箱、2.1声道小音箱、便携式游戏机等。

二、Infineon英飞凌

1、Infineon英飞凌MA2304DNS

MA2304DNS是一款2x37W音频放大器，配有集成式音频DSP和I2S/TDM音频接口。该音频放大器采用MERUS™多电平开关放大器技术，在低输出功率和高输出功率下都能实现无与伦比的功率效率。多电平开关还可降低EMI，并以更低的成本实现无‑电感应用，而且不会影响音频性能或效率。高阶内部反馈回路确保低THD，可实现出色的音频性能。集成式DSP提供可配置的处理流程，可用于校正和调谐实际扬声器应用，例如均衡、限制等等。

其超低待机功耗比市场上传统的D类音频放大器至少低五倍，而且延长了电池寿命和/或降低了电池成本，因此MA2304DNS是电池供电音箱应用的理想选择。在‑电源供电的多通道应用中，降低、扩展 EMI性能可以实现原本不可能的工业设计，而且无需散热器或传统的 LC 滤波器。

产品特点：

52 mW 超低待机功率（18 V PVDD、LPC 模式），低输出功率（>80%、2 W、8 Ω）下效率更高；全功率范围内的无电感输出滤波；出色的 EMI 性能；1 W、1 kHz 时，THD+N 较低，仅为 0.03%；残余本底噪声为 52 μVrms A 加权；可配置输出级 – 2x BTL、1x PBTL；集成式 DSP，用于可配置均衡、DRC、延迟等。

优势：

极低的待机功率可延长电池寿命；最小的输出滤波，无需大容量电感；可在不影响效率或音频性能的情况下轻松通过 EMI 测试；低THD+N和低本底噪声带来优质音质；灵活的输出配置，支持不同的音箱数量和功率电平。

应用范围：电池供电音箱；蓝牙/无线/智能音箱和条形音箱；会议音箱；多通道/多房间音频系统。

2、Infineon英飞凌MA2304PNS

MA2304PNS是一款2x37W音频放大器，配有集成式音频DS和I2S/TDM音频接口。该音频放大器采用MERUS™多电平开关放大器技术，在低输出功率和高输出功率下都能实现无与伦比的功率效率。多电平开关还可降低EMI，并以更低的成本实现无‑电感应用，而且不会影响音频性能或效率。高阶内部反馈回路确保低THD，可实现出色的音频性能。

其超低待机功耗比市场上传统的D类音频放大器至少低五倍，而且延长了电池寿命和/或降低了电池成本，因此MA2304PNS是电池供电音箱应用的理想选择。在‑电源供电的多通道应用中，降低、扩展 EMI 性能可以实现原本不可能的工业设计，而且无需散热器或传统的LC滤波器。

产品特点：

52mW超低待机功率（18V PVDD、LPC模式），低输出功率（>80%、2 W、8 Ω）下效率更高；全功率范围内的无电感输出滤波；出色的 EMI 性能；1W、1kHz 时，THD+N较低，仅为0.03%；残余本底噪声为52μVrms A 加权；可配置输出级 – 2x BTL、1x PBTL；音量控制和峰值限制器。

优势：

极低的待机功率可延长电池寿命；最小的输出滤波，无需大容量电感；可在不影响效率或音频性能的情况下轻松通过EMI测试；低THD+N和低本底噪声带来优质音质；灵活的输出配置，支持不同的音箱数量和功率电平。

应用范围：电池供电音箱；蓝牙/无线/智能音箱和条形音箱；会议音箱；多通道/多房间音频系统。

【征集】

英飞凌现向广大品牌客户征集产品意见及合作意向，如果您对英飞凌的产品感兴趣，可使用浏览器打开此链接https://z6r.cn/d74ZFM，并填写表格，英飞凌将会与您取得联系。

三、Nsiway纳芯威

1、Nsiway纳芯威NS4890C 2.4W单声道AB类音频功率放大器

NS4890C是一款AB类桥式输出音频功率放大器。其应用电路简单，只需极少数外围器件。输出不需要外接耦合电容或上举电容和缓冲网络，更适合用于便携系统。

NS4890C可以通过SD控制引脚进入低功耗关断模式，从而减少功耗。通过配置外围电阻可以调整放大器的电压增益，方便应用。

NS4890C提供MSOP8封装，额定的工作温度范围为-40℃至 85℃。

特性：

电压范围 3.0V-5.5V；输出功率: 1.56W@RL=8Ω/THD+N=10%；关断模式漏电流：1uA（典型）；SD引脚低电平关断模式；单位增益稳定；外置反馈电阻和输入电阻，增益可调；采用MSOP8封装。

应用范围：智能穿戴、行车记录仪。

2、Nsiway纳芯威NS4151 3.0W单声道D类音频功率放大器

NS4151是一款输出3W的单声道D类音频功率放大器。其输出无需LC滤波也可正常工作。NS4151在全带宽范围内降低了EMI干扰，最大限度地减少对其他部件的影响。

NS4151内置短路保护、过流保护、过热保护检测模块，能够有效地保护芯片在异常工作状况下不被损坏。其Class D类的工作模式具有高达88%的效率，能够延长电池使用时间，适合于便携式音频产品。

NS4151内部的PWM调制结构及增益内置方式可以使其在无输出滤波器的情况下正常工作，减少了外部元件、PCB面积和系统成本。

NS4151提供标准的SOP8、MSOP8、DFN8L封装，方便客户更灵活地选择。

特性：

工作电压范围：3.0V-5.5V；输出功率：3W@5V/4Ω/THD+N=10%；高达 88%的效率；无需滤波器 Class-D 结构；优异的全带宽EMI抑制能力；优异的“上电/掉电”噪声抑制；低静态电流：6.5mA@3.6V/No load；内置短路保护、过流保护、过热保护；提供标准的SOP8、MSOP8、DFN8L封装。

应用范围：蓝牙音箱、智能穿戴、行车记录仪、平板电脑等手持设备。

3、Nsiway纳芯威NS4814 单声道AB/D 类音频功率放大器

NS4814是一款内置BOOST升压模块的AB/D类工作模式可切换的单声道音频功放。NS4814可以通过电平设置切换AB/D类工作模式，以匹配不同的应用环境。PVDD采用自适应升压工作方式，在空闲模式和极轻负载下BAT直供PVDD，在重载情况下采用PVDD升压至固定8.5V。另外在Class AB工作模式下PVDD不升压，采用BAT直供。在D类工作模式下，NS4814采用先进的技术，在全带宽范围内极大地降低了EMI干扰，最大限度地减少对其他部件的影响。其输出无需滤波器的PWM调制结构及反馈电阻内置方式减少了外部元件、PCB面积和系统成本。

NS4814工作在Class D类模式时可通过CTRL引脚电平配置工作在NCN（Non-Crack Noise）防破音模式。避免大功率过载输出对扬声器的损坏，在整个工作电压范围内提高音乐品质。

NS4814内置过热/过流/欠压保护等功能，有效地保护芯片在异常工作状况下不被损坏。NS4814提供标准的ESOP8封装。

特性：

推荐工作电压：3V-5.5V；内置BOOST升压，PVDD自适应升压；电平设置NCN ON/OFF防破音功能使能；电平设置Class AB/D类工作模式切换；ClassD类模式时输出功率：10.3W（VBAT=4.2V,3Ω Load,THD+N=10%）、8.8W（VBAT=4.2V,4Ω Load,THD+N=10%）；超低功耗关断功能；无需输出LC滤波器；内置过流/过热/欠压保护功能；标准ESOP8封装。

应用范围：蓝牙音响、扩音器、其他便携音响。

4、Nsiway纳芯威NS4818 单声道五级恒定输出功率G类音频功率放大器

NS4818是一款带有自动增益控制（AGC）功能、内置高效电荷泵升压电源的免滤波器G类音频功率放大器。芯片持续地检测输出功率并相应调整内部增益，以避免扬声器长时间的过载。

内部集成的电荷泵可以为功放的输出级产生5.9V的供电电压。在8Ω负载和锂电池供电条件下，可以持续输出1W的恒定功率（THD+N=1%）。NS4818最高效率高达81%，极大延长了播放音乐时电池的续航时间。

带有多级恒定输出功率的AGC技术可以帮助设计人员选择合适的功率用以匹配不同的扬声器。

NS4818采用WLCSP封装（1.63mm*1.63mm）。

特性：

内置AGC功能，4级恒定输出功率控制：1.2W,1W,0.8W,0.6W（8Ω）；内置电荷泵电源系统；高工作效率：81%；最大输出功率Po=2.3W（R=8Ω,VDD=4.2V,THD+N=10%）；低THD+N=0.013%（f=1kHz,RL=8Ω,Po=0.5W,VDD=3.8V）；内置热保护和过压保护功能；内置POP和CLICK噪声抑制；高抗射频干扰能力；一线脉冲控制；WLCSP封装（1.63mm*1.63mm）。

应用范围：移动手机和平板便携媒体播放器。

四、Torch-Chip 合肥汤诚

产品介绍：

1、Torch-Chip合肥汤诚XA9812B系列

XA9812B系列为最适合户外K歌音箱的音频功放，拥有高性价比，获索尼、JBL、iHome等品牌使用。

初步规格：

内置升压，输入电压范围3V-5.5V

单通道 AB/D类可选式，3.7V电池供电，3Ω喇叭最大可提供持续11W的功率

优势：

1、ESOP8封装，特别适用于大音量，小体重便携音箱

2、效率高达76%，AB类，对FM无干扰

3、低噪声脉宽调试架构，减少外部原件数量，简化设计

4、差分共模抑制噪声

5、内部有过热、过流自动关断保护机制，反馈电阻内置，通过配置外围参数可调节放大器的电压增益，达到最佳音质效果

应用范围：可携带型K歌音箱、互联网智能音箱、数码相机等。

2、Torch-Chip合肥汤诚XA7191D系列

XA7191D为最适合手表等穿戴产品的音频功放，拥有高性价比，多家名牌厂商如：NOISE、安可、小寻等已大量使用。

初步规格：

单通道，AB/D类可选式，输入电压范围：2.5V-6V；5V 8欧喇叭，最大可提供持续1.4W的功率

优势：

DFN2*2-8小封装，特别适合用于大音量，小体重的穿戴型产品；效率高达90%，AB类对于FM无干扰；差分输入，共模抑制噪声；内部具有过热、过流防止功能，达到最佳音质效果。

应用范围：手表、手环等穿戴式产品、耳机、数码相机等。

3、Torch-Chip 合肥汤诚XA9713系列

Torch-Chip合肥汤诚XA9713单声道AB/D类可选式音频功率放大器，最大能够给3Ω负载的喇叭提供持续的8.2W的功率。其低噪声脉宽调制架构，减少了外部元器件数量，电路板面积的消耗，系统的成本，简化了设计。对比同类产品功率更大、性价比更佳，荣耀等名牌大厂已大量使用。

芯片采用ESOP8封装，适用于大音量、小体重的便携系统中。芯片内部具有过热自动关断保护机制；反馈电阻内置，通过配置外围参数可以调整放大器的电压增益及最佳音质效果，方便应用。

应用范围：可携带型K歌音箱、收音机、TV、数码相机、平板电脑、掌上游戏机等。

我爱音频网总结

以上内容为Heroic禾润、Infineon英飞凌、Nsiway纳芯威、Torch-Chip 合肥汤诚四家音频功放芯片厂商当前热门芯片的汇总，这些芯片广泛应用于蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能手表、智能手环等无线音频或智能穿戴设备，部分功放芯片可满足低功耗及电路保护等需求，在音频产品的续航及电路安全等维度进行助力，上述多重功能集成在一枚芯片上，使各类音频产品无需再添置其他的外部元器件，一定程度上节省了内部空间，使TWS耳机等产品能够做得更加轻便舒适、易携带。

随着智能穿戴、智能音箱、智能家居等设备的不断发展、普及，用户们将更多地借助这些产品的音频输出进行人机交互或是满足娱乐需求，音频功放芯片的也将越来越多地发挥其作用，成为内部元器件“世界”中不可或缺的一员。

集成电路产业浪潮下，嘉兴的困局与破局

5G 通信、物联网、云计算……如今的战略性新兴产业和重点领域应用都离不开集成电路，集成电路产业是信息产业的基础和核心，也是国民经济和社会发展的核心产业。众所周知，近年来随着国际贸易关系的紧张局势及半导体等高科技产业的频频制裁，本土集成电路产业的发展与突围上升到国家战略发展层面，重要性可见一斑。

在与非网推出的“芯片世界地图”系列文章中，已对粤港澳大湾区、杭州、武汉、合肥、北京、上海、苏州、西安、成都等多地集成电路产业发展情况做了梳理（详情请点击链接查看：芯片世界地图）。此次，我们把目光聚焦到浙江嘉兴，来看一看嘉兴的集成电路产业的发展现状和未来趋势。

产业发展，政策先行

近年来，嘉兴市的电子信息产业呈快速发展态势，2017 年全市信息产业产值突破 1200 亿元，规模位于全省第三，形成了智能终端、通讯电子、新型电子元器件、光伏、软件服务业等为主导的产业结构。其中，2017 年集成电路产值约为 25 亿元，产值规模仍相对较小。

2017 年底，浙江省政府办公厅印发了《关于加快集成电路产业发展的实施意见》，提出将努力打造国内领先的集成电路设计强省和国家重要的集成电路产业基地，作为此次获评的创建单位，嘉兴未来将成为浙江省集成电路产业发展的重点区域之一。

自此，嘉兴以加快推动嘉兴市集成电路产业发展、全面提升产业规模、培育经济增长新动能为目标，围绕“核心企业—关键领域—重点产品”，着眼于自身发展实际，加快形成“双核多点”布局，力争通过资源整合，培育引进集成电路龙头企业，壮大集成电路配套产业。

2018 年，嘉兴市已有集成电路设计、封装测试、装备以及集成电路应用材料等一批集成电路各产业链相关企业近 30 家，集成电路及相关产业产值超 50 亿元，增速超过 100%。当然，高增速的背后逃不开起点低的因素，但也离不开其发展该产业的努力。

时间进入 2019 年，举国聚焦于集成电路产业的发展，在此背景趋势和自身战略的双重引导下，嘉兴动作频频。

· 一号工程

2019 年中旬，嘉兴出台集成电路产业发展规划(2019-2023 年)，将深入实施数字经济强市战略，深入推进国家乌镇互联网创新发展试验区建设，围绕“一地一区一中心”总目标实施数字经济“一号工程”，并从高质量推进数字产业化发展、高质量推进数字经济项目招引、高质量推进制造业数字化转型、高质量推进通信网络基础设施建设、高质量推进数字经济要素资源保障五大方面推进产业发展。通过强化政策支持，加大投资力度，加快企业融合和产业集群建设等举措，着力发展集成电路、5G、人工智能、半导体材料、云计算等多个产业。

· 双百双千计划

2019 年 12 月，嘉兴市发布科技新政 2.0 版“双百双千计划”，计划在未来 3 年嘉兴将统筹 100 亿元以上财政和国资资金，1000 亿元以上产业引导基金，引育 100 个以上国际高端人才团队，推动 1000 项以上高层次科创项目落地。

据了解，该计划将主要聚焦数字经济、航空航天、人工智能、生命健康、集成电路等五大重点领域。通过该计划，将形成五大高地，即长三角科创企业聚集高地、长三角科创平台高地、长三角科技成果转化高地、国际化创新创业人才高地和长三角最优创新生态高地。

· 长三角一体化

随着长三角区域一体化发展上升为国家战略，浙江嘉兴首次进入了国家战略的核心区，区位优势成为嘉兴吸引投资的核心要素之一，该市新引进的新兴产业项目在数量与领域等方面呈增多的趋势，此趋势将有助于集成电路产业的更快发展。

此外，在建设数字经济强市方面，2019 年嘉兴加快打造海宁泛半导体产业园、乌镇大道科创集聚区、嘉兴科技城、中新嘉善现代产业园等数字经济核心产业平台，积极谋划培育发展半导体、集成电路、5G 智能硬件、人工智能、智能网联车等未来产业。

集成电路相关企业梳理

·设计企业

嘉兴斯达半导体是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是 IGBT 芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲设有研发中心，是目前国内 IGBT 领域的领军企业。

公司主要产品为功率半导体元器件，包括 IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC 等。公司成功研发出了全系列 IGBT 芯片、FRD 芯片和 IGBT 模块，实现了进口替代。其中 IGBT 模块产品超过 600 种，电压等级涵盖 100V～3300V，电流等级涵盖 10A～3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏 / 风力发电、SVG、白色家电等领域。

嘉兴禾润

嘉兴禾润电子科技有限公司成立于 2006 年，是嘉兴地区获得国家工信部认定的“集成电路设计企业”，专业从事集成电路产品开发、生产和销售工作。

公司目前主要生产、销售音频功放 IC、电机驱动 IC、电源管理 IC、D/A 转换器等四大类产品，公司实行市场化的经营模式，一方面以市场为导向，对市场发展趋势和政府政策导向进行前瞻性的分析，进而推出适应市场需要的集成电路产品；另一方面，公司也提供 ASIC 服务，针对客户需求，开发各种专用集成电路以及低成本的系统和电路解决方案。

格科微电子（浙江）有限公司

格科微电子（上海）有限公司创立于 2003 年，是中国领先的图像传感器芯片设计公司，目标瞄准全球移动设备及消费电子市场。其中，格科微电子（浙江）有限公司是格科微电子（上海）有限公司的全资子公司，成立于 2016 年。

公司产品涵盖集成电路及相关电子产品、摄像头模组及其配件和相关辅助材料等，其主要产品 CMOS 图像传感芯片可用于多种移动设备，同时还有特殊的图像传感器满足行车、监控、安防等需求。

嘉兴飞童电子科技有限公司

飞童电子科技有限公司成立于 2017 年，公司兼具芯片设计和芯片分销能力。公司的主要业务有锂电池充放电管理方案开发，提供整套 PCBA 设计方案；MCU 电子线路板开发，MCU 编程，提供整套 PCBA 方案；提供全流程的芯片设计外包服务，交付 GDS 和样片；集成电路芯片销售等。

·封测企业

恒诺微电子（嘉兴）

恒诺微电子国际有限公司建于 1978 年，是一个世界领先的电子产品制造服务的跨国企业集团，公司提供 IC 封装，微电子装配及测试服务，在中国、美国、泰国、德国和香港等五个国家和地区设有工厂和办事处。

恒诺微电子（嘉兴）有限公司成立于 2003 年，公司主要生产工艺是：IC（Lead，Leadless，Clear，Customized） Package（SC70、TO220、TO252、SOT23、TO263）IC Test、LED、PCBA、FCBA、SMT、RFID、COB 等，客户主要分布在欧美和东南亚。

浙江亚芯微电子

浙江亚芯微电子股份有限公司是专业从事集成电路、电子元器件的设计、封装、测试、销售一体的高新科技型企业，也是国家产业政策重点支持的行业。公司主要开发和生产消费类整机电子产品的集成电路及晶体管、半导体光电元器件等分立器件，产品现已成功应用于智能玩具、灯饰、LED 驱动、电子钟表、充电器、遥控器、电脑周边、半导体照明、电源管理等。

公司采用国际上先进的封装生产设备，领先的工艺技术，产品封装形式以 DIP8、DIP16、SOP8、SOP16、TO94/92 等为主，目前已具有月产 5000 万片的生产能力，公司还将不断地扩大生产能力，计划在三年内将产能提高到月产 25000 万片。

嘉兴联康沃源科技股份有限公司

嘉兴联康沃源科技股份有限公司是联同电子科技有限公司子公司，产品类别包括环境光传感器（ALS）、距离感应器（PS）、RGB 传感器、非接触动作识别传感器和红外线传感器等 MEMS 专业封装、测试代工及半导体 DFN 器件研发和封测。其主要经营业务是基于底板 substrate 光电管研发、制造、销售。

2019 年 9 月，嘉兴联康沃源科技股份有限公司年产 25 亿片光电传感器件、半导体集成电路芯片研发生产项目用地正式摘牌。

·材料企业

中晶（嘉兴）半导体有限公司

2019 年，嘉兴南湖区政府与上海康峰投资管理有限公司签署投资协议和定向基金协议，意味着年产 480 万片 300mm（12 英寸）大硅片项目将落户嘉兴科技城。

该项目由上海康峰投资管理有限公司全资设立的中晶（嘉兴）半导体有限公司承担，计划总投资 110 亿元，其中一期将投资 60 亿元，固定资产投资超 56 亿元，用地面积 139 亩，计划建设 300mm 单晶硅片生产线。该项目已成功入选 2019 年度浙江省第一批特别重大产业项目。

根据此前计划，该项目预计在 2021 年 2 月竣工投产，建成后规划年产能可达 480 万片 300mm 大硅片，预计实现年销售产值达 35 亿元。

该项目将打破德国、日本 12 英寸硅片材料生产垄断地位，也填补了嘉兴在集成电路产业核心原材料方面的空白，可以带动大硅片相关辅助材料及设备投资，对嘉兴市集成电路产量、产值上规模也具有重要意义。

嘉兴佳利电子

嘉兴佳利电子有限公司为北斗星通旗下子公司，成立于 1995 年，专业从事微波介质陶瓷元器件和卫星导航天线、模块、蓝牙模块的研发、生产和销售，产品广泛应用于射频、微波通信领域，主要实现射频、微波信号接收、处理与发送等功能。

佳利是微波介质陶瓷材料、微波元件、天线、模块及整机全产业链集成商，以及国内少数具备自主知识产权的低温共烧陶瓷（LTCC）材料制备工艺技术并实现规模化生产的企业，

公司承担国家工信部智能制造新模式“卫星 / 移动通信微波陶瓷元器件”专项，项目总投资达 1.5 亿元，将重点攻克关键短板装备——微波介质陶瓷粉体一体化生产线并建设 13 条基础元器件自动化生产线，打破电子陶瓷材料制备工艺及装备的高技术壁垒，弥补微波介质陶瓷粉料制备及基础元器件制造装备短板，带动行业示范应用与发展，为无线通信和卫星导航等相关领域提供完整的技术解决方案和产品，提升国际竞争力。

天通控股

天通控股股份有限公司创办于 1984 年，是集科研、制造、销售于一体的国家高新技术企业。经过结构调整，目前天通已形成电子材料、电子部品、智能装备和产业投资四大业务板块。

·设备企业

嘉兴中谷半导体有限公司

公司以国际一流半导体企业为标准，致力于单晶切片和扩散工艺的研究、开发，现已成为一家把切片磨片、扩散工艺整合在一齐的半导体企业。

公司拥有按半导体生产要求设计的标准厂房和具有国际水平的多种类设备。

嘉兴景焱智能装备技术有限公司

嘉兴景焱智能装备技术有限公司成立于 2009 年，现有厂房面积 8500 平米，其中包括无尘组装调试车间，精密机械制造车间，SMT 电子生产车间等，是一家集研发、制造一体的专业化公司。

景焱拥有基于 HT-net 总线的高速高精度运动控制系统、高性能电机驱动器（包括直线、音圈、旋转电机驱动器）、高速实时图像拼接与图像对准算法、多 CPU、多电脑并行运算技术、多相机多视角三维信息获取技术、深度学习的算法平台、高速高精度运动机械仿真设计等多项核心技术及产品化能力，并在景焱自主研发的设备上大量应用。

嘉兴科民电子设备技术有限公司

嘉兴科民电子设备技术有限公司由中科院微电子仪器与设备工程中心和美国华裔微电子设备制造团队于 2010 年 12 月创立，是一家国际领先的 IC、LED 及光伏设备制造商，同时在美国设立全球研发中心。公司运用自主先进技术，致力于包括原子层沉积技术在内的 IC、LED 及光伏领域设备和工艺的研究与生产。

天通吉成机器技术有限公司

天通吉成机器技术有限公司是天通股份旗下装备产业的全资子公司，主要业务是粉体材料、晶体材料、显示材料三大行业专用设备的研发、制造、销售与服务。公司致力于智能化专用设备的技术研发和工艺服务，竭诚为粉体材料行业提供“成型 -- 烧结 -- 磨削”等成套专用设备，为晶体材料行业提供“生长 -- 截断 -- 滚圆 -- 切片 -- 倒角 -- 磨抛 -- 清洗 -- 检测”等成套专用设备，为显示材料行业提供自动化成套专用设备，同时提供污泥干化机等环境工程专用设备。

·其它

嘉兴富嘉集成电路产业发展有限公司

2019 年 5 月，嘉兴富嘉集成电路产业发展有限公司在嘉兴设立，标志着浙江省嘉兴市参与国家集成电路产业投资基金二期的出资平台搭建成立。

该公司成立后，将作为嘉兴市出资平台认缴浙江富浙集成电路产业发展有限公司 10 亿份额参与国家集成电路产业投资基金二期的募集工作。根据出资协议，富嘉公司今后将由嘉实金控所属嘉睿投资管理有限公司进行委托管理。公司将抓住集成电路产业发展机遇，积极争取国家大基金对我市的扶持，并带动嘉兴集成电路产业生态圈健康、可持续发展。

嘉兴耐通电子科技有限公司

嘉兴耐通电子科技有限公司成立于 2013 年，是一家专门从事各类电子线束、汽车线束、汽车电子控制系统、智能家居控制系统开发、设计、生产、销售为一体的"高新技术企业"， 公司分为电子事业部和电子线束事业部。

嘉兴签约了哪些重大项目？

近几年，嘉兴市签约了一批重大项目。

·大硅片项目

2019 年，浙江嘉兴南湖区人民政府与上海康峰投资管理有限公司签署投资协议和定向基金协议，设立中晶（嘉兴）半导体有限公司承担年产 480 万片 300mm（12 英寸）大硅片项目。

该项目将打破德国、日本 12 英寸硅片材料生产垄断地位，填补嘉兴市在集成电路产业核心原材料方面的空白，带动大硅片相关辅助材料及设备投资，对嘉兴市集成电路产量、产值上规模具有重要意义。

·中国航天瑞华泰高分子新材料项目

2019 年 1 月，中国航天瑞华泰高分子新材料项目在嘉兴签约，于 2019 年 5 月开工建设，计划总投资 115 亿元，项目包括一个光电材料研发总部和四个产业集群项目，专业生产先进高分子聚酰亚胺薄膜、光电材料和眼下炙手可热的石墨烯材料，重点用于国家电子信息产业、5G 通信技术、高铁、大飞机、新型显示技术、新一代核能、超导等项目。

该项目拥有自主技术能力，是目前国内聚焦聚力发展聚酰亚胺产业最具规模、配套最为完善、产品系列最完整、设计水平最为领先、投资力度最大的建设项目，项目达产后，将跻身全球前三甲。项目建成投产后预计年产值 130 亿元以上，将为嘉兴数字经济发展和先进新材料、柔性光电显示产业占领国内高地奠定坚实基础。

·科比特无人机全产业链项目

该项目于 2019 年 2 月在嘉兴嘉善县开工，总投资约 10.4 亿元。该项目建成后，将形成年产 12000 套无人机生产能力，同时提供现代软件、信息服务，预计可实现 3 年销售总额超 20 亿元，并实现无人机全产业链本地化研发和生产。

·中新嘉善现代产业园项目

2018 年 12 月 30 日，嘉兴与中新集团正式签约，携手共建中新嘉善现代产业园，总投入约 200 亿元，成为了长三角一体化上升为国家战略后，首个跨区域合作的重大产业平台。

项目将以传感器研发和制造为核心，将打通上游芯片核心关键部件和下游汽车电子、消费电子、航空电子等应用制造端，带动智能传感产业集聚，该项目致力于建设有竞争力的“智能传感谷”。按照规划，到 2025 年，中新嘉善现代产业园将形成千亿级智能传感器产业集群。

·氮化镓（GaN）射频及功率器件产业化项目

2019 年 11 月，浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司总投资 25 亿元的氮化镓（GaN）射频及功率器件产业化项目正式签约落户嘉兴科技城。该项目将建造大型规模化的 GaN 射频器件与功率器件生产基地，全部达产后可实现年销售 30 亿元以上，可进一步推动南湖区集成电路新一代半导体产业。

GaN 属于第三代高大禁带宽度的半导体材料，和第一代的 Si 以及第二代的 GaAs 等相比，具有高工作频率、电子迁移速率、抗天然辐射及耗电量小等特性，能够广泛运用于 5G 通讯基站、智能移动终端、物联网、军工航天、数据中心、通信设备、智能电网及太阳能逆变器等领域。

嘉兴科技城

2003 年底，嘉兴市政府决策兴建嘉兴科技城。

目前，嘉兴科技城一期核心功能区形成了以清华、中科院为龙头，软件园、通讯园、芯片园、材料园、生物园、孵化园蓬勃发展的“双核六园”格局。其中，芯片园作为其中之一，致力于引进和孵化一批集成电路产业领域的成长性高技术企业。

近年来，嘉兴科技城主攻新一代电子信息技术、高端装备制造两大主导产业，突出做大做强以移动终端和集成电路为重点的数字经济，着力培育生物技术、柔性电子、VR/AR 等新兴产业。

同时，嘉兴科技城积极招商，2019 年，集中签约引进多个重点项目：

此外，嘉兴科技城还签约引进了砷化镓集成电路项目，由嘉颐微电子和美国 Duet Microelectronics 投资，主要从事半导体微波集成电路和垂直腔面激光发射器研发制造，总投资 60 亿元，预计年产值 80 亿元。

砷化镓是化合物半导体主流产品之一，主要应用于微电子领域和光电子领域，是制作半导体发光二极管和通信器件的关键衬底材料。目前国内砷化镓行业生产企业较少、产量不高，且大多以低端产品为主，该项目的签约落地，有望加速国内砷化镓发展进程。

可以看到，围绕电子信息、装备制造、新材料等产业集群，嘉兴正在着力引进一批推动产业链、创新链、价值链协同提升的龙头项目、补链项目、配套项目。

写在最后

通过上述对嘉兴市集成电路产业政策和企业的梳理，笔者发现了其中的一些亮点和不足。

不足

嘉兴市集成电路及相关产业产值规模仍旧较小，产业集聚度不高；

不同领域芯片技术发展不均衡，在数字芯片、系统级芯片等方面存在明显短板；

产业链不完善，缺少集成电路制造企业。

亮点

产业规模虽然较小，好在增速较快；

除了集成电路制造环节外，嘉兴目前在集成电路设计、封装测试及装配、装备、材料等环节的产业链已基本构建完成；

存在优势领域：IGBT 产品、CMOS 图像芯片、音频功放领域在国内位居领先地位；

政府政策、招商引资等方面力度较大。

发展建议

加强协同创新： 充分利用产业链相对完整、优势领域主动布局，以优势带动产业集群发展；

加强核心技术攻关： 政府或企业牵头加强对芯片相关技术的研发应用和产业化，注重产业创新；

加大政策支持： 国家或地方政府出台推动政策，为自主国产芯的市场应用创造更好的条件；

加大资金支持： 政府向企业或高校人才设立奖励资金，在最实际层面给予帮助；

注重产学研结合： 鼓励企业、高校、研究机构等联合设立研究创新平台，吸引并集聚一批集成电路领域的科技人才；

国家大基金机遇： 嘉兴市努力抓住集成电路产业发展机遇，积极争取国家大基金的扶持，进而带动嘉兴集成电路产业生态圈健康、可持续发展。

最后，希望嘉兴能够发挥特色优势，扬长补短，通过技术攻坚与政策驱动，促进优质资本、项目、技术、人才向嘉兴市集聚，聚力发展集成电路产业。

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