成功焊接BGA芯片技巧

（一） BGA芯片的拆卸

　　① 做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。

　　② 在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。

　　③ 调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。

　　④ BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

　　（二）植锡

　　① 做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。

　　② BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。

　　在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。

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苹果6通病——插卡无服务维修思路和教程

苹果手机每一代都有某个功能特别容易坏，我们管这种故障叫通病。比如苹果5S不充电、苹果6代的无服务、苹果6p的触摸不灵跳白条。。。。等。今天学妹给大家讲下苹果6无服务的大概维修思路和教程。

维修思路

1，判断无服务的故障部位

在手机设置——关于本机中看手机的基带版本（调制解调器固件）和IMEI是否还在。

有基带： 说明手机无服务是由射频电路（射频供电、天线开关、2G，4G功放、滤波器、射频IC、信号接收通道）引起。这种我们叫它为小三无。

接着可以在设置里面“手动搜索网络”看是否能搜索到中国移动/中国联通，能搜索到说明是TX电路引起，搜索不到说明是RX电路引起。

无基带： 说明手机功能机部分（基带CPU、基带码片、基带电源、时钟晶体等）引起。这种我们叫它为大三无（无基带、无信号、无串号）。

2，苹果6无服务通病

点位图

原理图

思路：设置关于手机里面，调制解调器固件和IMEI都有，拨号页面按*#06#不出串号。这种一般是基带CPU的U1、V1角断线。 这两个脚飞线重装回去80％这种故障都能解决。飞线后还是无服务我们再测供电IC的供电输出，无供电输出换功放供电。有供电输出再换天线开关、2G，4g功放，低频段功放、最后再射频IC。