全球TWS电池管理IC 25强
在TWS真无线耳机拉动下，电池管理IC市场猛然热闹起来。
特别是，TWS耳机电池在低功耗、高耐压、高集成度等功能方面，提出了全新的技术要求，而这也加速了大陆电源芯片企业的技术升级。
虽然TWS耳机的电源管理芯片市场还略微逊色于移动电源、手机快充市场的体量，但TWS耳机小型化的趋势，倒逼电池管理芯片技术还需快速升级革新。
旭日大数据和第一手机界研究院注意到，目前大陆电源管理IC厂家中上市公司数量廖廖无几，预计随着TWS耳机市场快速发展，电池管理IC产业也将掀起一股IPO的热潮。
因为，TWS耳机续航和充电，电源管理IC都是最重要的一环。电源管理芯片组中包含了充电芯片、同步整流升压转换器、低压差稳压器、负载开关、输入过压过流保护芯片等等。只有电源管理芯片才能能够保证TWS在快充的同时又能减少对耳机电池的损害。
据悉，在进行TWS无线耳机充电等小型产品充电时，想要达到快充的效果就需要加大电流，同时在设备快充满时需要应用到电源管理IC对大电流及大电压进行快速调整，从快充状态转化为恒压充电，即手机中常用的涓流充电状态，从而减少由于大电流及大电压对电池造成的损害。
ETAsolutions钰泰半导体，是国内知名电源管理设计公司，圣邦股份（300661.SZ）全资子公司。其优秀的设计团队来自Maxim顶尖设计人员独立创业，专注于DC/DC技术领域。
公司创立于2008年，于香港和上海两地注册，在上海张江高科技园区设有研发及运营中心。2009年率先推出业内第一款同步升压/降压IC，成功地在中国的电源市场占有一席之地。
在TWS耳机充电盒市场，钰泰首次提出了PowerSOC的设计理念，通过一颗单芯片的电源控制芯片实现了充电、放电、电量显示、保护、低功耗待机等功能，相比MCU加分离式电源控制芯片组合的充电盒方案，钰泰芯片电路上更为简洁，成本更好。
钰泰半导体2019年收入2.58亿元，实现净利润8054万元
2020年钰泰半导体承诺净利润6090万元，还低于2019年，应该是对疫情的一个考虑。
客户有，JBL、飞利浦、Anker、出门问问、漫步者
2、富满电子
富满电子公司创立于2001年，是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。目前拥有电源管理、LED驱动、MOSFET等涉及消费领域IC产品四百余种。包括无线充电、马达驱动、MCU、非易失性存储器、RFID、射频前端类芯片、TWS耳机充电盒电源管理芯片、移动小风扇电源管理芯片等等。（股票代码300671）
2019年富满电子收入5.98亿元，实现净利润3685万元。预计2020年上半年净利润同比增长至少76%，约2100万元。
3、SILERGY（矽力杰）
矽力杰是由一群平均拥有30年经验的技术创新者创立，专注在电源管理芯片研发和生产。
2019年，矽力杰收入108亿元新台币（约26亿元人民币），净利润23.33亿元新台币（约5.6亿元人民币）
客户有QCY、小米等。
4、德州仪器（TI）
德州仪器是一家全球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，在电源管理芯片和传感器领域广泛应用。
客户有苹果。
5、台湾远翔Feeling
远翔科技成立于2001年，一直致力于混合信号IC设计、制造、测试与销售。主要产品为磁场感测及无刷直流马达驱动IC、电池管理IC、微控制器IC等。
客户有，SSK飚王、JEET。
6、天钰FitiPower富士康集团生态链公司，台湾上市公司股票代码4961
天钰科技1995年创立于台湾新竹，是一家专业的电池管理与液晶显示器驱动IC芯片设计公司。
7、美信（Maxim Integrated）美国纳斯达克上市公司，股票代码MXIM
美信（Maxim Integrated）成立于1983年，主要设计、制造和销售高性能的模拟、线性和混合信号半导体产品，用于工业、汽车通信、医疗保健和消费市场。该公司在全球拥有7000多名员工，3.5万名客户，2019年销售额为23.1亿美元。
今年美信推出业界最小的2引脚双向直流电力线通信（PLC）器件MAX20340，在超低功耗便携式和可穿戴应用中将充电底座的供电和通信接口尺寸减小80%。与最接近的竞争方案相比，该产品有效简化设计，且为每只耳机节省13mm2的占位面积。
8、微盟电子Micone上海贝岭（6000171.SH）子公司
南京微盟电子公司创建于1999年，是一家专业从事模拟集成电路芯片产品研究、开发及销售的高新技术企业。致力于开发电源管理类产品，主要包括LDO系列，DC/DC系列、LED DRIVER、AC/DC系列、锂电管理、电压检测系列、数模混合系列、音频功放IC系列等，并为电子设备的主芯片及相关器件提供优质、稳定的电源解决方案。
2019年微盟电子收入2.19亿元，净利润2512万元，同比增长112%。
客户有ANKER
9、南麟Natlinear准备上市过程中
上海南麟电子股份有限公司于2004年成立，专攻数模混合芯片研发制造。专注于模拟与数模混合类集成电路的设计与研究,是电源芯片管理一站式解决方案供应商。
2019年南麟电子收入1.57亿元，净利润353万元。
客户有TaoTronics
10、恩智浦NXP
荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公司是全球前十大半导体公司，创立于2006年，先前由飞利浦于50多年前所创立。
恩智浦提供半导体、系统解决方案和软体，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、汽车以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。
客户有B&O
11、 泉芯 QX
泉芯电子技术(深圳)有限公司成立于2005年，主要从事电源管理、LED照明和显示驱动、无线通讯、高速数据接口、光纤通讯等模拟和射频集成电路产品的设计和开发，同时提供专用集成电路(ASIC)的设计服务和集成电路应用解决方案的推广。
客户有摩托罗拉、GLIDiC
12、思旺SEAWARD
北京思旺电子技术有限公司成立于2000年，专业从事电源管理IC设计。公司产品设计采用美国最前沿技术，所有IC均为正向设计，并拥有自主知识产权。
现已开发出31大系列电源管理IC，其中25个系列产品实现大批量生产，产品主要用于手机、数码相机、蓝牙耳机等。
13、首鼎shouding
首鼎半导体成立于2012年，是一家高效能类比及混合信号半导体公司，产品包括音讯放大、直流\直流电源转换、锂电池充电管理芯片及升压IC等。
客户有：JEET、派美特。
14、天源 中芯
深圳天源中芯半导体有限公司成立于2010年，是一家专业从事集成电路芯片研发的高新技术企业。公司主要专注于电源管理、MCU单片机、汽车电子芯片的研发。
15、拓品微
南京拓品微电子有限公司是一家专业化从事消费类电子芯片设计与销售的公司，在低功耗电源管理类集成电路、微控制器芯片等数模混合电路方面在国内处于领先地位。目前主要产品有：锂电池充电管理系列，多合一充电加升压加保护IC等。
16、思远半导体
2011年，思远半导体创建于深圳，持续深耕电池管理芯片，从最早的340X系列芯片产品发展至今已更新迭代10多款电池管理芯片。近期，思远半导体专为TWS真无线耳机市场推出了锂电池充电管理SY860X系列及智能充电仓解决方案SY880X系列。
客户有OPPO和小米。
17、英集芯
英集芯科技公司是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司，目前有三条主力产品线：电源管理、电池管理和智能接口，广泛应用于智能手机、充电器、移动电源、智能排插、车载充电器、无线充、行车记录仪等众多领域。
2020年2月英集芯科技全面发力TWS，推出了8款TWS真无线耳机充电盒电源芯片。
客户有三星、华为、小米、OPPO等。
18、华芯邦
2008年成立的华芯邦集团，核心团队全部来自于意法半导体，一直致力于发展中国的集成电路设计事业，提供高性能，低功耗的集成电路芯片，目前邦已快速推出便携式数码锂电产品SOC、TWS充电仓SOC、移动储能SOC、以及电动车储能BMS保护板的PMU/SOC等多款全集成芯片，全面应用于消费品领域中。
19、微源半导体
深圳市创新微源半导体公司从2005年成立以来，就快速地成为全球领先的电源管理方案提供商，分布在美国，中国台湾，中国大陆的研发中心，分布在全球的销售中心致力于为客户提供完整的电源管理解决方案和技术服务。
客户有华为、荣耀。
20、昇生微电子
昇生微电子SinhMicro创立于2016年，是一家致力于为物联网终端节点设备提供创新的SoC芯片级解决方案的新创公司，并针对TWS专门量产多款芯片方案。
客户有万魔、漫步者。
21、赛微微电子
赛微微电子公司是一家电源和电池管理芯片无晶圆厂半导体公司。产品线包括电池电量计芯片、电池管理芯片、电池保护芯片、BMS前端采集芯片以及USB充电控制芯片。专注市场领域涵盖移动通信、平板计算机、笔记本计算机、电动工具、电动交通工具、电池储能设备等诸多领域。在上海浦东新区、深圳南山科技园、东莞市松山湖以及台北均设有电池测试中心、销售与技术支持。
针对中高端TWS耳机应用，赛微微电子推出电源管理整体解决方案,包括线性充电芯片CW6305，电池电量计芯片CW2015、CW2017和锂电池保护芯片CW1012。
客户有小米、华为和荣耀。
22、意法半导体（ST）
意法半导体（ST）集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，更名为意法半导体公司，是半导体产品线最广的厂商之一，从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统（SoC）器件，再到包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案，其主要产品类型有3000多种。
客户有苹果、华为、小米。
23、谷雨半导体
谷雨半导体是专注于电源管理领域的集成电路设计企业，于2018年成立于深圳，公司研发与管理团队核心成员均来自世界知名半导体企业，大都在集成电路领域从业十年以上。
24、三星半导体
三星是出众的大规模集成解决方案提供商，提供安全集成电路、显示集成电路、智能卡集成电路、电源管理集成电路和生物处理器等解决方案，可用于智能手机、消费电子产品和其他新兴应用中。
三星推出的高度集成化电源IC最大限度地减小了芯片尺寸，可实现全新移动设备和可穿戴设备所需的节省空间的印刷电路板布局。凭借卓越的输出波纹和热力性能，三星电源IC可提高能效，以延长电池寿命。近期，三星针对TWS耳机优化推出多合一电源管理IC（PMIC），这一芯片也应用到三星Galaxy Buds+TWS耳机中。
客户有三星。
25、博驰信CREATIC
深圳市博驰信公司2009年创立，一直以集成电路(IC)设计开发、销售及技术转让为核心业务，专注在消费电子和绿色能源领域。产品形成以移动电源SoC、LED照明、PMU、AC/DC电源为主力的四大产品线，已拥有16项国内外专利。
客户有QCY，山灵。
拆解报告：小度智能屏X10 带屏智能音箱
智能音箱产品近年来的市场话题性没有其他消费电子产品那么高，但其销量其实一直是稳步增长的，究其原因是品牌厂商纷纷把产品聚焦于儿童和老年人，通过内容的优化和归类来吸引这部分群体，并且在产品设计和交互上，带屏音箱与手机、平板等相比要简单不少。
今天我爱音频网要拆解的是小度智能屏X10，其采用金属质感边框和合金压铸底座，屏幕尺寸为10.1英寸，分辨率为1280 x 800；音箱底部织布包裹，内有一个8W扬声器，300cc音腔。小度智能屏X10接入了十余款主流视频、短视频平台，资源丰富，支持蓝牙MESH组网，控制智能家居；功能上有儿童模式、长辈模式等，内容分类显示；配有摄像头，可用于视频通话、手势操控、看护等功能，产品价格上探到了千元价位。下面一起来看详细拆解吧。
此前我爱音频网拆解过的小度智能音频产品有：小度真无线智能耳机、小度智能音箱 2 红外版、小度在家智能屏 Air、小度在家智能屏 X8、小度智能音箱Play青春版、小度智能音箱大金刚、小度人工智能音箱1S、小度在家1S带屏智能音箱、小度智能音箱Pro、小度智能音箱、小度在家智能视频音箱。
一、小度智能屏X10开箱
包装盒体积较大，正面是产品的渲染图，顶部印有产品名“小度智能屏X10”，下面是小度的品牌宣传语“小度在家，陪伴在家，千万家庭都说好”。
包装盒背面是一些标签信息。
包装盒侧面有特色功能的图例，如：智能中枢、视频点播、电视直播、家庭K歌、儿童教育、视频通话等。
小度智能屏X10正面外观展示，X10就代表着屏幕尺寸，10.1英寸、1280 x 800 分辨率、IPS屏幕，屏幕与边框融合度较高，熄屏时一体性较强；下面是灰色的防尘网布，内有扬声器单元。
顶部边框的摄像头，左侧隐藏着红外距离/光线传感器。
小度智能屏X10背面外观展示，底部有一个圆形的基座，右下角是充电接口。
小度智能屏X10侧面外观展示，有一定倾斜角度便于观看。机身侧面边框采用金属质感的漆面喷涂。
防尘网布底部有小度的品牌Logo，底座采用合金压铸，确保承重能力。
机身顶部有一个功能按键，旁边的两个开孔是麦克风拾音孔。
DC电源适配器接口，旁边有充电标识。
小度智能屏X10底座特写，覆盖一层防滑胶垫，外围有一圈凸起。
产品信息，型号XDH-21-A1，电源输入12V⎓1.5A。
包装盒内附带有电源适配器。
充电线输入端为DC圆头。
充电器较为细长，减少占用插排的空间，壳体上印有小度Logo。
电源适配器的信息有：型号AY18HA-AF1201502-CH，输入100-240V-50/60Hz 0.5A，输出12V⎓1.5A，制造商是东莞市奥源电子科技有限公司，北京百度网讯科技有限公司监制。
二、小度智能屏X10拆解
拆解从底座入手，撕开防滑胶垫可以看到下面的螺丝孔位。
合金底座特写。
合金底座的重量为718.6克，重量大才能稳住机身。
撬开正面防尘网布的盖板，看到内部的扬声器单元。
盖板内侧有成分信息，壳体材料由PC聚碳酸酯混合10%GF玻璃纤维制成。
防尘网内侧开孔特写。
扬声器单元和旁边的低音倒相孔。
屏幕一面朝下，拆开机身。
机身背板内侧特写，左下角是充电接口的小板。
壳体内侧的防尘网和散热贴纸。
充电接口小板使用螺丝固定在壳体上，通过FPC和连接器与主板相连。
小板另一侧特写，主板上印有产品型号“X10”。
小度智能屏X10内部电路展示。各元器件通过螺丝固定，顶部的元器件和充电小板通过FPC与主板相连，扬声器单元通过导线与主板相连，左侧还有WiFi天线通过同轴线与主板相连，导线外面有泡棉包裹防止共振产生噪音。
拆开固定主板的金属盖板，金属盖板兼具散热功能。
金属盖板内侧有两块蓝色的散热垫，侧边与主板排线插座接触位置还有缓冲泡棉加固。
主板使用螺丝固定，右侧FPC连接显示屏。
分离显示屏和机身壳体。
WiFi天线粘贴在壳体上。
前置摄像头等元器件的位置，与壳体接触面有橡胶垫。
摄像头、红外线距离传感器、光线传感器使用一个金属盖板固定。
光线传感器、红外线距离传感器和摄像头特写。
显示屏内侧展示。
金属导电海绵特写，连接到主板上释放静电。
关于显示屏的一些编码信息。
显示屏和触控面板分离后，在屏幕底部有个显示屏驱动芯片。
通过在显示镜观察背面，印有JD9365AA的是一颗显示屏驱动IC，厂家是深圳天德钰。附以下规格书页面。
天德钰JD9365DA-H3屏幕驱动IC介绍。
FocalTech敦泰电子FT5526电容触摸控制IC。
LPS微源半导体 LP3100 电荷泵，用于转换屏幕正负偏置电压。
微源半导体 LP3100 详细资料。
音箱顶部按键和麦克风所在的小板。
贴片按键特写。
麦克风拾音孔外侧的防尘网，外面还有一个硅胶保护罩。
镭雕S1AV 0415 3010的MEMS硅麦。
X-Powers芯智汇科技AC107，具备103dB动态范围高性能、低功耗的双路ADC芯片，用于麦克风模数转换，送至处理器处理。
主板一侧电路展示，主控芯片外围电路有一个金属屏蔽罩。
主板另一侧没有元器件，PCB采用沉金工艺防氧化。
小度智能屏X10的主控芯片采用MTK联发科MT8167A，是高度集成的移动计算平台，内置四核Cortex-A35核心，支持DDR3/LPDDR3 DDR4内存，集成PowerVR GE8300，最大输出分辨率为1920×1200，内置WLAN和蓝牙两种无线连接模块，WiFi支持2.4G和5G，最大支持8MP摄像头，可进行1280×720@30FPS录制。
其图形通过3D图形加速增强，还包括多标准视频加速器和高级音频子系统，以提供先进的多媒体应用和服务，如流式音频和视频，多种解码器和编码器，如HEVC，H.264和MPEG 4.音频支持包括和弦铃声和高级音频功能，如回声消除，免提扬声器操作和噪音消除。
据我爱音频网了解到，目前已有众多智能音箱产品采用了MTK联发科方案，其中包括Redmi小爱触屏智能音箱 8、小米小爱触屏音箱PRO 8、小度在家 智能屏 Air、天猫精灵 TG_S2（CCL）、小米小爱触屏智能音箱、天猫精灵CC带屏智能音箱等产品采用了此系列芯片。
切开金属屏蔽罩，除主控芯片外还有两颗内存芯片。
两颗Nanya南亚科技 NT5CC256M16ER-EK DDR3L SDRAM 4Gbit 内存芯片，共有两颗，组成1GB内存容量，此为RAM运行内存。
Kingson金士顿 EMMC5.1 16GB闪存，用于存储固件和安装应用程序。
MTK联发科MT6392A电源管理芯片，与MTK处理器为套片，为SoC、RAM、EMMC芯片供电。
X-Powers芯智汇科技AC107，具备103dB动态范围高性能、低功耗的双路ADC芯片。
Silergy矽力杰半导体 SY8113B，18V输入、3A输出的同步整流降压转换器，工作频率500KHz。
Silergy矽力杰 SY8113B 详细资料。
TI德州仪器 TPA3138D2 D 类立体声音频放大器IC，支持无电感器运行，支持3.5V至14.4V宽电压工作范围。采用单声道输出，1SPW模式下空闲电流仅为20mA（12V），适用于便携式产品应用。
TI德州仪器TPA3138D2详细资料。
功放电路一览。
Silergy矽力杰 SY7200A 30V耐压的升压转换器，用于液晶屏幕LED背光驱动。
Silergy矽力杰 SY7200A 详细资料。
最后来拆解一下扬声器单元。
螺丝连接处与音腔之间采用了硅胶材质的缓冲垫，减小音箱震动。
音腔底部特写。
低音倒相孔特写，能够得到更好的低音效果。
球顶振膜特写，纸盆橡胶边。
音腔内有泡棉填充，降低单元振动可能产生的噪音。
取出扬声器单元，振膜冲程较长。
扬声器背部T铁特写，型号D126，两侧导线包裹泡棉避免发出噪声。
拆解全家福。
我爱音频网总结
小度智能屏X10搭载了一块10.1英寸的触控交互屏，机身下半部分有一个8W的扬声器，300cc音腔，有低音倒相孔设计；产品体积较大，侧面边框采用金属质感的漆面喷涂，扬声器位置有灰色防尘网布，底座采用合金压铸，确保承重能力，整体比较有品质感。
小度智能屏X10通过电源适配器输入电源，输入端口采用DC圆头，输入功率约18W；矽力杰SY8113B负责输入降压给内部元器件供电，联发科MT6392A电源管理芯片为SoC、RAM、EMMC芯片供电，矽力杰SY7200A负责升压给屏幕驱动电路供电，德州仪器TPA3138D2 D类立体声音频放大器用于驱动单元发声。
小度智能屏X10的主控芯片是联发科MT8167A，最大输出分辨率为1920×1200，内置WLAN和蓝牙两种无线连接模块，最大支持8MP摄像头，可进行720P30FPS录制。RAM运行内存1GB，来自南亚科技，EMMC存储器容量16GB，来自金士顿。
音箱采用两颗麦克风用于拾音，芯智汇AC107用于麦克风模数转换；天德钰JD9365DA-H3用于驱动屏幕显示，敦泰电子FT5526电容触摸控制IC用于检测屏幕的触控交互。音箱内部散热设计和减少扬声器共振的措施较多，PCB采用沉金工艺防氧化，整体做工较好。
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