E拆解：联发科加持的红米Note10 5G，国产芯片大放异彩
eWiseTech近期拆解的手机中，发现了越来越多的国产射频PA、音频功放、电池充电和触摸控制等芯片。之前在三星Galaxy F52 5G中，我们看到了一颗来自国产芯片厂商傅里叶的音频放大器。
而在我们这次拆解的红米Note10 5G中，同样也找到了一颗来自傅里叶的音频放大器芯片。所以，在常规的拆解后，我们来细看一下这颗芯片吧。
拆解步骤
首先关机取出卡托，卡托上套有硅胶套起到防尘作用。通过加热后，利用吸盘和撬片打开塑料后盖。后盖贴有泡棉和石墨片，分别对应电池和扬声器位置。
塑料后端盖通过螺丝和卡扣固定，在后端盖上的摄像头盖通过卡扣固定。指纹识别模块卡在后端盖凹槽内。扬声器模块则通过螺丝固定。
后端盖上下共贴有7根FPC天线，组成环绕式天线。
主板屏蔽罩上贴有大面积的散热铜箔。位于中端盖位置也涂有大量散热硅脂。并且在屏蔽罩内CPU、多颗电源和射频芯片位置处都涂有导热硅脂。
不同于Note 10 Pro的版本，这一次Note10的主板上集成了3.5mm耳机接口。耳机孔供应商为信为兴电子LETCON。
电池通过一整片的易拉胶纸固定，拆解后电池发生轻微变形。
取下通过胶固定的振动器、听筒和侧键软板后，通过加热台分离屏幕和内支撑，在内支撑顶部贴有石墨片。
显示屏上有2个BTB接口，分别与主板和副板连接，这种将显示屏排线和主副板排线二合一设计有效节省了布局空间。
红米Note10 5G整机内共采用17颗螺丝固定。内部结构简单，为了控制整机成本，选择了集成FPC天线+塑料机身+TFT显示屏的配置。而在散热方面，内部选择石墨片+导热硅脂+铜箔的方式进行散热。
主板IC信息
主板正面主要IC（下图）:
1：Media Tek-MT6833V-天玑700处理器
2：Micron- MT29VZZZAD9FQFSM-046 -4GB内存+128GB闪存
3：FourSemi-FS1820-音频放大器
4：QORVO-QM77048E-功率放大器
5：Media Tek-MT6631N-WiFi/BT/GPS芯片
6：InvenSense- ICM-42607-陀螺仪+加速度计
7：AKM-AK09918C-电子罗盘
主板背面主要IC（下图）:
1：Media Tek-MT6365VPW-电源管理芯片
2：Media Tek-MT6190MV-射频收发器
3：VANCHIP-VC7643-62-功率放大器
4：Goertek-麦克风
E分析
在时下手机音腔空间被无限挤压的趋势下，智能音频功放就显得愈加重要。而Note10 5G中，采用了FourSemi(傅里叶)的FS1820，一颗3x2mm的音频放大器芯片，封装为QFN20。
傅里叶是国内的一家专注于高性能音频解决方案的公司，并且他家的音频解决方案已经多次出现在智能设备中。eWiseTech前不久拆解的三星Galaxy F52 5G手机上也出现了这家公司的音频放大器芯片SPC1910。
智能音频功放的领域长期都被欧美的芯片大厂所垄断。而现在，国产厂商傅里叶的音频放大芯片逐渐出现在各家的手机中。
另外，根据小E数据库中的数据，国产的射频PA、电池充电和触摸控制等芯片也已经频繁地出现在手机中了。由此可见，各个领域的国产芯片都在逐渐打破国外芯片垄断的格局。（编：Judy）
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手机：Samsung Galaxy F52 5G
蓝牙耳机：Redmi AirDots3
智能家居：AirTag
智能穿戴：小米手环6
红米K20拆解：千元机如何兼顾升降摄像头和液冷散热？
集微网消息（文/ANSON），红米一直是小米旗下主打性价比的品牌，自红米品牌独立后，先后推出的红米Note 7系列机型都能引起不少轰动。除了性价比之外，红米还将性价比路线走到了旗舰机身上，分别推出了K20/K20 Pro系列机型，而这两款机型依然受到了市场及消费者的热烈欢迎。
在本期拆评中就带来了其中一款机型红米K20的拆解，带大家看看这款中端机型内部结构和这款性价比神器的做工是否优良。
SoC：高通骁龙730处理器
屏幕：6.39英寸AMOLED 全面屏、分辨率2340x1080、像素密度403PPI。
存储：4GB RAM+ 64ROM
前置：2000万像素摄像头
后置：4800万主摄+ 800万长焦镜头+ 1300万超广角镜头。
电池：4000mAh
特色：伸缩隐藏式前置摄像头、第七代光学式屏下指纹
这次红米K20的整机芯片价格为214.66美元，约占整机售价价格的44% 从零部件提供的厂商可以看到，除了高通、三星之外，德州仪器也出现在零部件列表中。
凭借着在芯片领域当中的优势，德州仪器在该机中主要负责的是屏幕信号芯片部分，同时还有应美盛、安森和TDK-EPC等作为零件供应商。
拆解步骤
红米K20的SIM卡托使用金属边框加塑胶材质制造，卡托表面有中文标识，可以防止误拆和误装，卡托接缝处有一圈黑色防水橡胶圈，由此推断红米K20是具有生活防水性能。
红米K20的双曲面玻璃后盖与机身之间是采用白色黏胶固定的，通过电吹风稍加加热片刻后即可撬开后盖，玻璃后盖内侧有起支撑和隔绝作用的缓冲泡棉材料。
手机内部为三段式常规布局，共使用22颗螺丝固定内部组件，电池表面贴有NFC感应线圈。
红米K20的主板防护盖使用PC+金属加强，底部配有超大音腔大振幅超线性扬声器模块，主板盖和扬声器模块均集成LDS技术为天线。同时，主板盖上与扬声器表面均贴有减震泡棉。
红米K20使用一块典型容量为4000毫安、额定容量为3900毫安的锂聚合物电池，使用双面粘性塑料薄膜固定。
电池型号为BP41，由欣旺达生产，支持18W快充。
红米K20的主板正反面屏蔽罩贴有散热铜箔，中框支撑板与主板处理器对应位置有一块液冷铜板并涂有灰色导热硅脂。后置摄像头保护罩为金属材料，内侧有减震泡棉和镜头减震橡胶圈，可实现减震的效果。
前置摄像头伸缩机构采用电磁升降电机驱动前置摄像头上下伸缩。
红米K20有两条长FPC软板连接主板，一条软板用双面胶固定在中框支撑板上连接主板与尾插小板，一条连接主板与显示屏软板。
红米K20的升降前置摄像头拆卸是比较简单的，取下电机后只要向手机顶部顶出摄像头模块即可。
指纹识别器有黑色黏胶贴合在屏幕背面，模组使用汇顶科技GM185指纹识别解决方案。
K20前置2000万像素摄像头模组由舜宇光学生产，模块升降机构与装饰保护罩之间有黑色防水胶圈，机构两侧有LED呼吸灯珠。
K20后置摄像头由一个双镜头模组加一个单镜头模组组成，分别是800万像素长焦镜头+4800万像素主镜头，1300万像素超广角镜头，和IMX 582的4800万像素主摄。
屏幕模组与中框之间用泡棉胶固定，两者之间有泡棉和石墨片材料用于防护支撑和辅助散热，屏幕是三星的6.39英寸AMOLED全面屏，屏占比达到91.9%，分辨率为2340x1080，像素密度为403PPI，屏幕型号为：AMS639RQ08。
主板正面主要IC：
黄色：NXP-TFA9874B- 音频功放芯片
红色：Qualcomm—SM7150-骁龙730 64位八核处理器芯片
绿色：Qualcomm-SMB1390-Quick Charge 4.0快充芯片
橙色：AKM-AK09918-指南针芯片
蓝色：SK Hynix-H9H053AECMMD-6GB DRAM+64GB FLASH芯片
青色：Qualcomm-WCD9375-音频解码芯片
深绿色：SKYWORKS-SKY77925-21-射频前端芯片
紫色：NXP-SN100T-NFC芯片
淡蓝色：SKYWORKS-SKY77643-31-射频功放模块芯片
粉色：TI-TPS65634-三输出AMOLED显示电源芯片
主板背面主要IC:
蓝色：Qualcomm- SDR660-射频收发机芯片
黄色：InvenSense-ICM42607- 加速度和陀螺仪芯片
青色：TDK-EPC-D5352-射频天线滤波器集成模块芯片
紫色：AKM-AK09970-磁传感器芯片
绿色：Qualcomm-PM7150-电源管理芯片
深绿色：Qualcomm-PM7150A-电源管理芯片
橙色：Qualcomm-WCN3990-无线，蓝牙、FM芯片
拆解总结
通过拆解红米K20后，可以发现其内部使用三段式布局组装，整机在部分组件表面加上了防水胶圈和防尘罩，在防水方面有着一定的效果。
另外，红米K20还配有PC材质主板防护盖，集成了LDS技术天线，中框上半部分有一块液冷散热铜板增强手机散热，整机用料中规中矩，做工符合中端机的十足，而拆卸方面又相对简单，方便后期维护。（校对/Jurnan）
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