E拆解：骁龙778G处理器+655-in OLED屏，小米CIVI怎么控制厚度？
小米CIVI或许是在小米CC后又一款主打女生市场的时尚手机了。整机外观以轻薄时尚为主，主要在摄像头方面也做了升级。那这款手机是如何将整机做到如此轻薄的呢？所以今天对于CIVI的拆解就来分析一下这款手机的内部吧。
拆解步骤
首先关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈。由于后盖与内支撑通过胶固定，胶粘比较牢固。所以通过热风枪加热后盖，配合吸盘和撬片缓慢打开后盖，在后盖贴中间有大面积缓冲泡棉。
金属材质的摄像头盖板通过双面胶布固定在后盖上，可直接取下。
顶部主板盖、底部扬声器模块通过螺丝固定，上下各有一颗螺丝贴有防拆贴。NFC线圈被石墨片包裹并固定在主板盖上，闪光灯软板也固定在模块上。扬声器模块同样贴有散热石墨片，在侧边还有弹片板。
取下主板时，会发现内支撑对应主板正面处理器位置涂有作散热用的导热硅脂。后置主摄背面贴有铜箔用于散热。副板USB接口处，也套有起一定防水防尘作用的硅胶套。
电池通过塑料胶纸固定，有设置提拉把手，便于拆卸。顺带可以取下连接软板和主板连接屏幕软板。按键软板、振动器和指纹识别传感器软板均通过胶固定。
加热屏幕与内支撑之间的胶，分离屏幕。内支撑正面贴有大面积石墨片。
整机拆解难度简单，共有18颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。可还原性强。由于为了削薄整机厚度，小米CIVI在中框内很多位置单独做了凹槽，显示屏也是使用了柔性屏，大大降低了厚度，并且后盖材质为AG玻璃使得整机重量降低。内部的散热是通过导热硅脂+石墨片+铜箔的方式，并未使用液冷管。
器件分析
主板正面主要IC（下图）:
1：Qualcomm - 高通骁龙778G处理器芯片
2：SK Hynix - 8GB ROM+128GB RAM
3：QORVO - 5G射频功放芯片
4：Qualcomm - 射频收发芯片
5：Qualcomm - 射频前端模块芯片
6：QORVO - 射频功放芯片
7：Lion Semiconductor - 快充芯片
8：Qualcomm - WiFi/BT芯片
9：QORVO - 射频功放芯片
10：Qualcomm - 音频编解码器芯片
主板背面主要IC（下图）:
1：STMicroelectronic - 六轴加速度传感器＋陀螺仪芯片
2：NXP - NFC控制芯片
3：Qualcomm - 电源管理芯片
4：Qualcomm - 电源管理芯片
5：Qualcomm - 电源管理芯片
6：QORVO - 射频功放芯片
7：VANCHIP - 射频功放芯片
CIVI的处理器选择了高通骁龙778G，所以内部主要器件都为高通的IC。而射频功放多来自QORVO。想要了解具体的IC以及各模块信息，可以去到eWiseTech官网查询。
作为一款，主打女性市场的手机，精致的外观以及突出的拍摄能力，是CIVI很大的优势。但是在处理器方面的选择，以及没有散热铜管的内部。使得它的长短板都十分明显。（编：Judy）
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手机：小米Mix 4
平板：小新Pad Pro
路由器：小米路由器AX3000
智能家居：萤石精灵球新C6
自学手机维修 第37课 安卓芯片分析 手机维修培训
在安卓机的维修过程中，很多机子都没有电路图，这时就需要根据平时的经验来判断芯片的作用，一般我们只需认识常用的芯片就可以了。
大电源 ：周边大电感最多的芯片，旁边一般有主时钟，高通CPU机型的电源一般用PM开头，联发科CPU机型电源一般用MTK开头，海思麒麟CPU机型一般用HI开头。
高通电源IC
MYK电源IC
海思电源IC
小电源 ：周边大电感相对较少，海思电源对应的小电源尺寸很小以HI开头，高通的小电源一般用PMI开头或者PM....A或者L等后缀结尾。
CPU :一般是主板上最大的芯片，大部分是和暂存封装在一起，上层是暂存，下层是CPU。编号HI是海思CPU，编号MT是联发科CPU，编号QUAL是高通CPU。
暂存： 一般是集成在CPU或者字库内部，只有极少数会独立出来，电路图中常用DDR表示。
字库: 一般在CPU旁边或者背面，尺寸仅次于CPU,电路图中常用EMMC或者UFS表示。
充电IC： 一般分布在尾插接口处，或者在主板的背面。部分被小电源集成在一起，一个芯片，至少一个大电感，至少一个耦合电容，耦合电容和电感的一端相通，这一端加电可测主供电4V。小米快充IC一般用SBM表示。
独立背光显示IC: 在显示座子周边或者背面，一个IC，一个升压电，一个自举升压电容，自举升压电容的任何一端都和电不通，几个大电容，其中最少两个大电容的非接地端通显示座子，其中一个电容的阻值1000多—OL,反测阻值在500左右，为显示IC负压供电。（部分机型显示IC与小电源或者灯控显示集成到一起，电路模式不变）
独立灯控供电IC： 在显示座子的周边或者背面，一个芯片，一个二极管，一个大电感，二极管两端都不接地，二极管输入端接大电感，输出端接大电容，电容的非接地端接显示座
冷光屏显示IC： 显示座子的周边或者背后，一个芯片，三颗大电容，大部分机型两个电感长得一样，另一个电感不一样。这两个长得一样的电感有一个是接地的，用来启动负压供电，两个不接地的大电感加电可测主供电，进水腐蚀易损坏，或者通路保护元件易烧断。
铃声放大IC: 一个芯片，一个大点，几个大电容，电感可测4V，重摔电感易虚焊引起无铃声，两个有规律的保护电感或者电阻，这两个保护电感一般直通尾插上的喇叭接触点。
WiFi芯片 ：分布在主板周边，大部分有
独立的屏蔽盖，有天线弹片，外部接口白
色或者灰色的滤波切换开关，WiFi前端放
大器，多个滤波器，华为WiFi旁边还有个
大感。高通CPU机型的WiFi一般以WCN开
头，海思CPU以HI开头，联发科CPU以
MT开头。
射频部分： 一般通过尾插小板的天线扣相连，天线接口旁边的屏蔽盖是射频部分，部分机型背面也有射频部分。
中频： 一般在信号屏蔽盖内或者背面，高通机型一般用WTR或者SDR来表示，海思用HI表示，联发科机型用MT开头，外围一般看不到引脚，周边分布非常规律的多个电感电容。
功放： 信号屏蔽盖内部，大小和中频差不多，有正方形和长方形的，正方形的一般是GSM功放集成天线开关，长方形的一般是中高频功放，一般表面可见多个“√”叠加或者“井”号，外围一般可以看到引脚。
功放供电管： 功放旁边或者背面，一般有一个小芯片，一个大电感，高通机型一般用QET或者QFE表示。
音频芯片： 高通CPU的音频一般用WCD表示，很多音频芯片被电源集成在一起，如华为HI6555电源就集成了音频功能。通过图纸找音频IC方法：先找尾插座子，然后直接通过送话器MIC信号去找音频。
无图认识元器件不是100%对的，大部分机型遵循这个规律而已，部分的显示IC、充电IC、铃声IC都被尾插小板集成了，找不到的时候不要忽略尾插小板。
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