Pro得很，iPhone 11 Pro Max 拆解报告
今年苹果更新了三款iPhone ，第一次使用 Pro命名新 iPhone
让我们来拆开看一下这个iPhone 11 Pro Max 到底怎么 Pro？
今年的iPhone 11 Pro系列的包装盒改为黑色，看起来很Pro
盒内的配件也很Pro，祖传5W充电器升级为18W PD充电器和C to L线缆
今年新增「暗夜绿」配色，观感比较深邃又不失高级感，磨砂后盖触感细腻，且不易粘指纹，好评
iPhone 11 Pro 系列最大的变化就是这个三摄系统，「浴霸」造型
三个相机等边三角形排列，每颗像头金属环包边，这种精致很果感
iPhone 11 Pro 系列依然两个尺寸，5.8寸和6.5寸，整体体积和XS系列变化不大，但是厚度由7.7mm增加到8.1mm，重量也由208g来到了226g，主要是因为加大电池升级续航的原因，健身器材入选
拆解过程
1、拆机之前先关机
2、取出SIM卡托
3、使用五角螺丝刀拆除底部2颗五角螺丝
4、60度加热三分钟，软化防水密封胶，使用开屏器打开屏幕
机内一如既往的规整,屏幕模组的排线连接到机内主板，位于机身右侧
5、拆下电池连接排线挡板螺丝「2颗Y形螺丝」
6、使用撬棒断开主板与电池连接排线
7、拆除主板排线固定螺丝「6颗Y形螺丝」，取下固定挡板
8、使用撬棒断开屏幕显示和触摸连接排线，还有顶部扬声器链接排线
结构和布局延续iPhone X 机型设计，相机模组占用更大的体积，主板尺寸进一步减小
9、拆下相机固定挡板螺丝「4颗Y形螺丝」，取下固定挡板
10、使用镊子，取下前相机模组
前相机模组还集成红外相机、点阵投影仪，配合泛光感应元件组成原深感系统，实现面容 ID、动画表情、前置相机人像模式；前置相机升级到1200W像素，支持4K录像
11、使用镊子取下后置三摄相机系统
超广角、等效13mm f/2.4，五片式镜头；
广角、等效26mm f/1.8，六片式镜头；
长焦、等效52mm f/2.0 六片式镜头
通过多个焦段像头，配合A13的超强性能来模拟光学变焦镜头，实际的拍摄体验和拍照样张，效果很赞
12、拆下主板固定螺丝，3颗子母螺丝
iPhone 11 Pro Max的主板超级小巧，依然双层主板叠加封装，A13 Bionic封装在主板内层
13、拆下底部元件固定挡板螺丝；4颗Y形螺丝
14、拆下Taptic Engine，震动器
相比去年XS系列，Taptic Engine尺寸有所减小
15、拆下底部扬声器
扬声器体积依然很大
16、拆下剩余螺丝后，即可拆下Lightning链接器
iPhone 11 Pro Max的Lightning连接器整合了天线连接器，还集成送话麦克风、气压传感器等元件；比较特殊的是，还集成了一块PCB，这块小PCB也是双层抓板叠加设计，里面封装了两颗DAC用于驱动扬声器和Taptic Engine，还集成充电芯片和无线充电芯片
这块小主板，占据了原本属于Taptic Engine的位置
17、抽出三根电池固定易拉胶，取出电池
电池升级到3969mAh，相对于iPhone XS Max提升800mAh，续航更是提升了5个小时，大电池带来更多安全感；比较特殊的是，电池有两根连接排线，一根连接到主板，另外一根连接到Lightning链接器
标配的18W充电器可以在半个小时内给iPhone 11 Pro Max充电50%，相对于5W充电器质的飞跃，这套配件在官网售价400多元，右侧Anker nano充电器，仅有5W充电器尺寸，同样18W功率只要79元
18、拆除屏幕顶部扬声器固定螺丝
双扬声器的顶部扬声器集成在屏幕的顶部，扬声器下方有麦克风、距离感应器、环境光感应器和泛光感应元件，布局十分紧凑，从iPhone X就沿用这个布局
主板元件布局&简介
iPhone 11 Pro Max 的主板依然是双层主板叠加封装，体积继续减小
AP板正面有14个排线连接接口，闪存芯片也也在正面
AP板背面集成A13 Bionic处理器，PoP封装4GB运行内存，下面是苹果自主研发的电源管理芯片、音频解码在右侧，还有U 1芯片，目前关于这款芯片的信息不多
BB板集成射频部分芯片，基带、射频收发、电源，是英特尔全家桶；射频功放、NFC、Wi-Fi在周围，Wi-Fi芯片支持最新的Wi-Fi 6标准
总结
iPhone 11 Pro Max启用了全新的命名方式，Pro代表专业和极致性能
从拆解来看iPhone 11 Pro Max内部布局和做工用料，依然很Pro！
超大的的三摄系统，占据了机内很大的空间，超广角的相机的加入，带来了更加强悍的拍摄体验
屏幕也是一个升级亮点，200W：1的对比度，最高亮度来到了800nit，观看HDR视频可以1200nit，这个屏幕很Pro；比较遗憾的是阉割了3D Touch，屏幕变得更薄，给电池腾出更多空间，将近4000mAh的电池、配合更先进的电源管理芯片，续航提升5个小时！
iPhone 11 Pro Max的主板变得更加小巧，依然双层主板叠加封装，A13 Bionic惯例升级，7nm工艺、85亿晶体管，性能提升20%功耗下降40%，整机的散热应该会得到缓解
防水等级再次升级，可以在4米的水深下方式半个小时，生活抗水应该没有问题
iPhone 11 Pro Max是目前智能手机中最为Pro的手机！
「手机自学维修教程」苹果6S音频功放IC u3800的电路分析 扬声器
苹果6S的铃声放大电路跟IPHONE6、5的差不多，其实搞懂了芯片的工作条件，维修起来就比较简单了。苹果6S主板上的IC u3800负责下扬声器的音频功放处理和功放驱动。如果想正确修复振铃电路，就必须熟悉这个IC的工作条件。今天跟朋友们一起交流分享一下。
一、首先来列举一下IC u3800的工作条件。
1 芯片供电：
（1）PP VCC MAIN 送到A2 B2，A4 A5脚，电压4V。
（2）主电源u2000的V1输出PP1V8 VAS 送到F5脚。
（3）A1 B1 C1 D1外部滤波电容与内部电路共同形成PP ARC VBOOST 升压8V。
2复位信号：
CPU u0600的F2脚输出 AP TO SPEAKERAMP RESET L 到音频功放IC U380的A6脚。
3总线控制：
Cpu u600 AG4脚输出I2C1 AP SDA 到音频功放IC U3800的D5脚。
Cpu u600 AH1脚输出I2C1 AP SCL 到音频功放IC U3800的D6脚。
4中断信号：
Cpu u600 E2脚输出SPEAKERAMP TO AP INT L到音频功放IC U3800的A7脚。
5启动信号：
Cpu u600 F2脚输出AP TO SPEAKERAMP STAYIN ALIVE到音频功放IC U3800的D7脚。
6控制总线：
Cpu u600 U32脚输出I2S AP TO SPEAKERAMP MCLK到音频功放IC U3800的E7脚。
Cpu u600 V33脚输出I2S AP TO CODEC ASP BCLK到音频功放IC U3800的E6脚。
Cpu u600 U33脚输出I2S AP TO CODEC ASP LRCLK到音频功放IC U3800的F6脚。
Cpu u600 V34脚输出I2S AP TO CODEC ASP DOUT到音频功放IC U3800的F7脚。
Cpu u600 T33脚输出I2S CODEC TO AP ASP DIN到音频功放IC U3800的E5脚。
音频功放IC得到上面的工作条件后，从D2脚输出铃音信号送到排线座I4600的1脚，经过扬声器回到排线座J4600的2脚，并从2脚回到IC U3800的C2形成回路，来电音乐响起。
为了避免出现驱动信号太强，烧坏扬声器，音频功放电路设计了电流取样和电压取样电路。电流取样信号SPEAKERAMP ISENSE 分别从电阻R3703两端取电流信号到音频功放IC U3800的F1 E1脚。从扬声器的两端获得取样电压SPEAKERAMP VSENSE分别从排线座J4600的4# 3#送到音频功放IC u3800的 E3和E2脚。在内部进行参考比较后，调控D2脚的输出铃音信号到最佳状态。
熟悉了上面这些电路基本就明白了铃声工作的整个流程。
遇到铃音不响的机器，就可以理清自己的思路了。
二、维修思路分析
1首先拨打电话，启动免提，看看能否从下扬声器听到声音，如果可以听到。就说明通路没什么问题，看看是不是设置静音了，铃音是否调到最低了。
2拆机,更换下扬声器，看能否解决问题。
3更换尾插排线看是否可以解决问题。
4检查J4600的1 2脚对地阻值，如果1脚阻值无限大，看看是否电阻R3703断路，否则U3800虚焊或损坏；2脚无限大，u3800虚焊或损坏。主板断线概率一般很小。
5这些工作都做完了。就按照U3800的工作条件从1开始查起。哪路出现问题就修哪路。
供电可以利用电压法进行测试，控制信号和总线之类可以测对地阻值法。
6还要注意B7的参考电压，重点关注R3835 44K左右。
7 U3800周围的电容，注意观察，好多是内部电路的滤波元件，看看有没有人为摘除。
介绍不全的地方，请谅解，大家可以在下面补充。相关数据的实测，我们在下一篇文章中发出。
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