E拆解：骁龙778G处理器+655-in OLED屏，小米CIVI怎么控制厚度？
小米CIVI或许是在小米CC后又一款主打女生市场的时尚手机了。整机外观以轻薄时尚为主，主要在摄像头方面也做了升级。那这款手机是如何将整机做到如此轻薄的呢？所以今天对于CIVI的拆解就来分析一下这款手机的内部吧。
拆解步骤
首先关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈。由于后盖与内支撑通过胶固定，胶粘比较牢固。所以通过热风枪加热后盖，配合吸盘和撬片缓慢打开后盖，在后盖贴中间有大面积缓冲泡棉。
金属材质的摄像头盖板通过双面胶布固定在后盖上，可直接取下。
顶部主板盖、底部扬声器模块通过螺丝固定，上下各有一颗螺丝贴有防拆贴。NFC线圈被石墨片包裹并固定在主板盖上，闪光灯软板也固定在模块上。扬声器模块同样贴有散热石墨片，在侧边还有弹片板。
取下主板时，会发现内支撑对应主板正面处理器位置涂有作散热用的导热硅脂。后置主摄背面贴有铜箔用于散热。副板USB接口处，也套有起一定防水防尘作用的硅胶套。
电池通过塑料胶纸固定，有设置提拉把手，便于拆卸。顺带可以取下连接软板和主板连接屏幕软板。按键软板、振动器和指纹识别传感器软板均通过胶固定。
加热屏幕与内支撑之间的胶，分离屏幕。内支撑正面贴有大面积石墨片。
整机拆解难度简单，共有18颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。可还原性强。由于为了削薄整机厚度，小米CIVI在中框内很多位置单独做了凹槽，显示屏也是使用了柔性屏，大大降低了厚度，并且后盖材质为AG玻璃使得整机重量降低。内部的散热是通过导热硅脂+石墨片+铜箔的方式，并未使用液冷管。
器件分析
主板正面主要IC（下图）:
1：Qualcomm - 高通骁龙778G处理器芯片
2：SK Hynix - 8GB ROM+128GB RAM
3：QORVO - 5G射频功放芯片
4：Qualcomm - 射频收发芯片
5：Qualcomm - 射频前端模块芯片
6：QORVO - 射频功放芯片
7：Lion Semiconductor - 快充芯片
8：Qualcomm - WiFi/BT芯片
9：QORVO - 射频功放芯片
10：Qualcomm - 音频编解码器芯片
主板背面主要IC（下图）:
1：STMicroelectronic - 六轴加速度传感器＋陀螺仪芯片
2：NXP - NFC控制芯片
3：Qualcomm - 电源管理芯片
4：Qualcomm - 电源管理芯片
5：Qualcomm - 电源管理芯片
6：QORVO - 射频功放芯片
7：VANCHIP - 射频功放芯片
CIVI的处理器选择了高通骁龙778G，所以内部主要器件都为高通的IC。而射频功放多来自QORVO。想要了解具体的IC以及各模块信息，可以去到eWiseTech官网查询。
作为一款，主打女性市场的手机，精致的外观以及突出的拍摄能力，是CIVI很大的优势。但是在处理器方面的选择，以及没有散热铜管的内部。使得它的长短板都十分明显。（编：Judy）
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手机：小米Mix 4
平板：小新Pad Pro
路由器：小米路由器AX3000
智能家居：萤石精灵球新C6
小米14供应商有哪些？
失效分析 赵工 半导体工程师 2023-11-14 10:40 发表于北京
拆解出来的小米14，主板如下：
1.高通wcn7851的 WIFI 芯片；2.海力士的存储；3.高通骁龙的 soc ；4.三星ic的硬盘；5.高通77042的功放；6.高通的射频芯片sdr753；7.高通的pm8550bh的充电 IC ；8.莱卡；
在板上唯一国产是小米自研的充电IC澎湃p2。不知道小米国产化率75%，是按数量来算，还是按价格来算。总之，能算到75%以上。
小米14拆机全家福如下：
来源：半导体行业联盟
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