激活低音炮，只需这一台高效D类设计大功率单路功放
是这样的，当一个汽车音响爱好者玩音响到一定程度，或到某一个阶段，他就开始觉原车音响加DSP、前后声场喇叭搭配这样的配置十分无聊，还需要添加一只低音炮，专门的低音功放等。
说到低音功放，很多人觉得针对低音单元专门配置一台低音功放，浪费。其实不然，低音单元在功率需求上通常比较大，只有持续稳定的大功率输出，才能确保低音单元稳定发挥。此处，给低音单元搭配一台功率匹配的低音功放，才是专业又发烧。
目前，汽车音响改装市场上的低音功放的牌子众多，选哪一款？今天，墙裂推荐
首先，单就外观设计来看，歌德M3-800.1就已经让人惊喜了。
M3-800.1的体积十分小巧，长高宽仅只有200*50*150（MM），比一张A4纸还要小些，安装在车内的任何位置都可以，十分方便，不会占据车内使用空间。
酷感十足的全黑拉丝机身，低调中透着奢华，“MB QUART”Logo在整个机身正面的正中间，加上科技感十足的多边形设计的四角边缘，直接将工业风设计感拉满。
M3-800.1是高效D类功放设计。众所周知，D类设计的功率放大器，具有效率高，热量产生小，失真低、线性佳，且机身体积与重量减少等显著特点。这些特点的存在，是基于工程研发实力的基础上，如果研发技术功底实力不雄厚，所制造出来的D类功放，不过是顶着D类的高帽，能套一个是一个。
在这一点上，大可对M3-800.1放心。既然是属于D类功放设计，M3-800.1就舍得投入研发制造。在4Ω阻抗下M3-800.1具有350W的额定功率输出，2Ω阻抗下则达到530W，1Ω阻抗下高达800W。功率方面，实打实的功率输出，M3-800.1足以满足市面上大部分超低音单元的工作需要，配合超低音单元完成超强、饱满的低频能量释放。要诠释出超低音的低频精髓，匹配像M3-800.1这样的高品质D类单声道功放，是必不可少。
如此高效强劲的功率输出，内部电路等各个元器件运用一定下了猛料。拆下M3-800.1的外壳，线路设计整齐有序，充分体现了德国人对待产品研发严谨细致的态度。
大磁环变压器，采用纯铜导线绕制，导磁性能优秀，效率高，且发热小，确保M3-800.1在运行过程安全高效，持续稳定地输出功率。高级进口电容的运用，也使得M3-800.1拥有充沛的功率，让低音单元发挥出更出色、纯粹的低频能量。
除了在功率方面有不错表现外，M3-800.1还具有相当丰富的调节功能，在15Hz-55Hz范围内可以进行调节高通滤波，在35Hz-150Hz范围内进行调节的低通滤波，45Hz可调低音增益是0dB-18dB。无论是从性能参数看，还是从调节功能方面考验，M3-800.1都称得上是一款相当出色的低音功放。
浓缩就是精华，精致小巧，却蕴大功率，让人从超低音中感受到的超低频不仅是局限于“炸”，而是能够充分挖掘出超低频中细腻且耐人寻味的音乐元素，M3-800.1可太令人稀罕了。
德国歌德M3-800.1低音功放系统参数
输出功率：
4Ω负载时额定输出功率：1*350W
2Ω负载时额定输出功率：1*530W
1Ω负载时额定输出功率：1*800W
频率响应：10Hz-21KHz
信噪比：87dB
可调节高通：15Hz-55Hz
可调节低通：35Hz-150Hz
总谐波失真：＜0.1%
输入灵敏度：0.2-6.0V
低音增益：0dB-18dB@45Hz
尺寸（L*H*W）：200*50*150（MM）
E拆解：骁龙778G处理器+655-in OLED屏，小米CIVI怎么控制厚度？
小米CIVI或许是在小米CC后又一款主打女生市场的时尚手机了。整机外观以轻薄时尚为主，主要在摄像头方面也做了升级。那这款手机是如何将整机做到如此轻薄的呢？所以今天对于CIVI的拆解就来分析一下这款手机的内部吧。
拆解步骤
首先关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈。由于后盖与内支撑通过胶固定，胶粘比较牢固。所以通过热风枪加热后盖，配合吸盘和撬片缓慢打开后盖，在后盖贴中间有大面积缓冲泡棉。
金属材质的摄像头盖板通过双面胶布固定在后盖上，可直接取下。
顶部主板盖、底部扬声器模块通过螺丝固定，上下各有一颗螺丝贴有防拆贴。NFC线圈被石墨片包裹并固定在主板盖上，闪光灯软板也固定在模块上。扬声器模块同样贴有散热石墨片，在侧边还有弹片板。
取下主板时，会发现内支撑对应主板正面处理器位置涂有作散热用的导热硅脂。后置主摄背面贴有铜箔用于散热。副板USB接口处，也套有起一定防水防尘作用的硅胶套。
电池通过塑料胶纸固定，有设置提拉把手，便于拆卸。顺带可以取下连接软板和主板连接屏幕软板。按键软板、振动器和指纹识别传感器软板均通过胶固定。
加热屏幕与内支撑之间的胶，分离屏幕。内支撑正面贴有大面积石墨片。
整机拆解难度简单，共有18颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。可还原性强。由于为了削薄整机厚度，小米CIVI在中框内很多位置单独做了凹槽，显示屏也是使用了柔性屏，大大降低了厚度，并且后盖材质为AG玻璃使得整机重量降低。内部的散热是通过导热硅脂+石墨片+铜箔的方式，并未使用液冷管。
器件分析
主板正面主要IC（下图）:
1：Qualcomm - 高通骁龙778G处理器芯片
2：SK Hynix - 8GB ROM+128GB RAM
3：QORVO - 5G射频功放芯片
4：Qualcomm - 射频收发芯片
5：Qualcomm - 射频前端模块芯片
6：QORVO - 射频功放芯片
7：Lion Semiconductor - 快充芯片
8：Qualcomm - WiFi/BT芯片
9：QORVO - 射频功放芯片
10：Qualcomm - 音频编解码器芯片
主板背面主要IC（下图）:
1：STMicroelectronic - 六轴加速度传感器＋陀螺仪芯片
2：NXP - NFC控制芯片
3：Qualcomm - 电源管理芯片
4：Qualcomm - 电源管理芯片
5：Qualcomm - 电源管理芯片
6：QORVO - 射频功放芯片
7：VANCHIP - 射频功放芯片
CIVI的处理器选择了高通骁龙778G，所以内部主要器件都为高通的IC。而射频功放多来自QORVO。想要了解具体的IC以及各模块信息，可以去到eWiseTech官网查询。
作为一款，主打女性市场的手机，精致的外观以及突出的拍摄能力，是CIVI很大的优势。但是在处理器方面的选择，以及没有散热铜管的内部。使得它的长短板都十分明显。（编：Judy）
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手机：小米Mix 4
平板：小新Pad Pro
路由器：小米路由器AX3000
智能家居：萤石精灵球新C6
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