20220805 国产芯片概念解读
名称
流通市值
（22-8-5）
国产芯片
概念解读
SZ002594比亚迪
3779.54亿元
公司已经陆续掌握IGBT芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台、电源及电控等环节，是中国唯一一家拥有IGBT完整产业链的车企；20年10月，公司入股芯片制造商华大北斗，持股6.93%
SH600406国电南瑞1920.69亿元
截至20年9月，公司IGBT项目正处于芯片设计研发、模块封装测试及生产线建设阶段，后续进展情况请及时关注公司的信息披露
SZ000651格力电器1717.04亿元
18年8月，注册成立珠海零边界集成电路有限公司，经营范围为半导体、集成电路、芯片、电子元器件、电子产品的设计与销售，主要专注设计开发空调等家电的主控芯片和功率器件芯片
SZ002371北方华创1561.76亿元
国家芯片国产化战略中发挥了核心骨干的带头作用；国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司；主要产品为大规模集成电路制造设备，混合集成电路及电子元件，客户主要分布于集成电路、先进封装、半导体照明、光伏、材料处理以及航空航天等多个领域；截至20年9月，国家大基金持股6.41%
SZ002049紫光国微1336.19亿元
集成电路行业领先企业，国产DRAM存储器的主要供应商；公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能安全芯片、特种集成电路和存储器芯片，分别由同芯微电子、深圳国微电子和西安紫光国芯三个核心子公司承担;19年，公司将西安紫光国芯76%股权转让于北京紫光存储科技，公司持股比例降为24%，紫光国芯主要从事DRAM存储器芯片的开发与销售；19年，集成电路营收32.43亿，占比94.55%
SH603501韦尔股份1248.24亿元
公司在射频产品等领域的多项核心技术达到国际先进水平，目前主要有射频开关和射频低噪声放大器两条产品线；国内少数几家同时具有半导体产品研发设计和强大分销能力的企业集团之一；19年8月，收购北京豪威、思比科和视信源已完成资产交割过户，豪威科技、思比科为芯片设计公司，主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售；19年半导体设计及销售收入113.59亿亿元，营收占比83.56%
SH600703三安光电1001.25亿元
公司4吋与6吋碳化硅衬底材料性能良好，生产的电力电子芯片，其良率、电特性、封装体各方面已达到国际一流水平；主要从事化合物半导体材料的研发与应用，以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心；20年7月，MINILED芯片批量供货三星，其他客户有的在验证，有少量供货；8月，UVC芯片已处于满产状态；泉州基地的业务包含有UVLED产品，已在积极扩产；截至20年9月，国家大基金持股10.20%；19年化合物半导体行业营收57.19亿元，占比100%
SZ002241歌尔股份999.76亿元
公司芯片设计拥有自主研发团队，单芯片MEMS传感器项目入选工信部工业强基工程“一条龙”应用计划
SZ000063中兴通讯988.48亿元
19年9月，互动平台称，公司目前核心通信芯片全部实现自研，累计研发并成功量产各类芯片100余种，产品覆盖通讯网络的无线接入、固网接入、承载、终端等领域；控股子公司中兴微电子专注于通信芯片的设计，纳入公司合并报表范围
SH688012中微公司896.83亿元
国际化优势的半导体设备研发和运营团队之一；在刻蚀设备方面，公司设备已应用于全球先进的7纳米和5纳米集成电路加工制造生产线；在MOCVD设备领域，MOCVD设备持续在行业领先客户生产线上大规模投入量产，保持在行业内的领先地位
SH603986兆易创新862.29亿元
中国大陆领先的闪存芯设计企业；在NOR Flash市场，全球销售额排名为第五位，市占率为10.5%；主营闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品的研发、技术支持和销售；19年7月，完成收购上海思立微100%股权，标的为国内市场领先的智能人机交互解决方案供应商，产品以触控芯片和指纹芯片等新一代智能移动终端传感器SoC芯片为主；截至20年9月，国家大基金持股7.32%；19年集成电路产品营收32.02亿，占比100%
SH600745闻泰科技728.54亿元
19年，公司完成对安世半导体的收购，打通产业链上游和中游，形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到终端产品研发设计、生产制造于一体的产业平台；安世半导体是全球领先的分立器件、逻辑器件、功率器件厂商，市场份额约占13.4%，细分市场的全球排名均位列前三
SH688008XD澜起科713.18亿元
公司的内存接口芯片已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，并逐步占据全球市场的主要份额；公司经营模式为Fabless模式；20年9月宣布PCIe4.0Retimer系列芯片已成功量产，进一步扩充了公司在云计算和数据中心领域的产品布局，根据公开信息，暂未发现中国大陆有其他公司宣布同款产品实现量产
SZ000733振华科技665.43亿元
截至20年5月：公司已形成20款以上的IGBT芯片谱系，完成了2款SIC器件研发，在扩大其产业规模、开拓军民市场方面，也正积极推进之中；20年9月互动平台表示：公司产品目前使用的芯片以自主开发及联合研发为主，封装完全自主
SH600460士兰微625.78亿元
国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业；公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器和高端LED彩屏像素管的封装领域，建立了较为完善的IDM经营模式；成功开发出具有自主知识产权的国内第一款OLED专用驱动IC芯片；主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类
SZ002180纳思达622.41亿元
公司的集成电路设计及应用业务处于国内领先位置；“中国芯”开发应用的领先企业；公司的芯片业务主要包括三块：打印机主控SoC芯片、打印机通用耗材芯片、物联网芯片；19年芯片业务营收6.32亿，占比2.71%；截至20年9月，国家大基金持股3.19%%
SZ300661圣邦股份614.18亿元
国内高端模拟芯片的领先企业；公司专注于高性能、高品质模拟芯片的研发及销售，目前拥有16大类1200余款在销售产品，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等；19年12月，拟收购钰泰半导体71.3%股权，钰泰半导体从事模拟芯片的研发和销售
SZ000938紫光股份547.99亿元
截至20年7月，公司子公司新华三半导体自主开发的核心网络处理器测试芯片采用16nm工艺制造，目前已顺利完成生产与封装测试环节，并已成功运行自研固件和测试软件；该产品投产后将以自用为主，预计明年上半年新华三将发布采用自研核心网络处理器的高端路由器产品
SH601360三六零540.9亿元
20年3月，互动平台表示，360公司与龙芯中科技术有限公司联合宣布，双方将加深多维度合作，在芯片应用和网络安全开发等领域进行研发创新，并展开多方面技术与市场合作；拥有全球领先的芯片漏洞发现能力与安全技术研究能力，“360安全大脑”独有的漏洞挖掘系统曾多次发现国际商业芯片漏洞，获得多家主流厂商公开致谢；360 IoT（智能硬件）全线产品将全力支持海思等国产芯片厂商，携手打造国产科技全产业生态链，共同实现“科技自立”
SH600584长电科技508.24亿元
集成电路封测龙头，公司为国内第一，全球第三的半导体委外封装测试工厂；主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案；截至20年9月，大基金持股19.00%，为第一大股东，公司已与相关客户开始进行5nm芯片的封测
SH603019中科曙光478.74亿元
推出基于安全可控核心芯片的高端计算机产品；18年10月，获批组建国家先进计算产业创新中心，公司应于最近3年完成服务器处理器、智能计算芯片、高性能计算机系统方面的核心技术攻克；公司参股子公司海光公司的主营业务为芯片的研发设计；目前公司与龙芯中科合作密切，主要在服务器领域，公司陆续推出了基于龙芯处理器的整机产品
SZ300496中科创达468.17亿元
公司在智能物联网领域已经形成了面向智能相机、VR/AR、机器人、可穿戴、行业物联网的“芯片+操作系统+核心算法”的模块化产品，客户遍及行业主流厂商，与全球知名芯片厂商如高通、三星、海思、NXP均有合作；投资企业黑芝麻智能科技发布华山二号系列芯片
SZ300782卓胜微449.77亿元
坚持自主研发核心技术，已成为射频前端细分领域国产芯片的领先企业；主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端；19年11月，公司已成为华为合格供应商并已量产出货
SZ300223北京君正408.04亿元
集成电路设计企业，拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术；主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售；Flash产品线包括了目前全球主流的NOR FLASH存储芯片和NAND FLASH存储芯片；DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域；20年6月，北京矽成实现并表，其主营业务为存储芯片，在全球范围内具备广泛的销售网络
SH603290斯达半导394.09亿元
公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售；IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一
SZ002268卫 士 通360.64亿元
公司在密码产品多样性和密码算法高性能实现方面一直保持国内领先，多项商密产品达到国内首创、国际领先水平；已经形成包括密码芯片、密码模块、密码设备和密码系统在内的全系列密码产品；控股子公司三零嘉微是一家拥有自主知识产权的安全保密芯片设计公司，经过多年发展及不断技术创新，在安全保密芯片和芯片设计服务等方面形成了多项核心技术；20年10月互动平台表示：公司物联网安全芯片已完成研制，正处于应用推广阶段
SZ300373扬杰科技349.36亿元
国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业；主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域；19年半导体芯片收入2.76亿，占比13.94%
SZ002414高德红外337.95亿元
19年12月，公司全面打造红外“芯”平台战略，以自研国产化红外探测器芯片为基础，可为广大红外探测器用户提供一系列基于红外探测器的开发、机芯硬件平台及软件算法解决方案；20年10月互动平台表示：公司计划通过非公开发行A股股票募集资金，建设“新一代自主红外探测器芯片产业化项目”、“晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目”，进一步实现核心技术和器件国产化，打破国外技术封锁，助力国家国防战略安全，实现国内红外产业长期可持续发展
SZ002185华天科技328.38亿元
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChip International,LLC公司100%股权，其进行WLCSP和Flip Chip以及Wafer Bumping等封装；20年8月互动平台表示，公司已具备基于5nm芯片的封测能力
SH605358立昂微327.01亿元
国内半导体硅片及分立器件领域领先企业，主要从事半导体硅片和半导体分立器件芯片及成品的研产销，控股子公司金瑞泓连续三年在中国半导体材料十强企业评选中位列第一名；公司已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，目前已成为ONSEMI、AOS、东芝、中芯国际等知名企业供应商
SZ002405四维图新326.68亿元
国内首家同时具有“高精度地图+芯片+算法+系统平台”核心能力的企业；公司设计、研发、生产并销售汽车电子芯片，同时提供高度集成及一体化系统解决方案；21年6月，AC8015智能座舱芯片已出货；TPMS芯片作为国内首颗自主研发的车规级TPMS全功能单芯片，已于19年11月达成量产；AMP车载功率电子芯片得到市场广泛认可
SZ000066中国长城303.41亿元
截至19年底，公司持有天津飞腾31.50%的股份，天津飞腾主要致力于国产高性能、低功耗集成电路芯片的设计与服务，为用户提供安全可靠的CPU、ASIC、SoC等芯片产品、IP产品，以及基于这些产品的系统级解决方案；20年9月，天津飞腾正式对外发布自主研制的新一代桌面处理器FT-2000/4，该款芯片在CPU核心技术上实现了新突破，进一步缩小了与国际主流桌面CPU的性能差距，并在内置安全性方面拥有独到创新
SH603267鸿远电子298.76亿元
公司一直致力于MLCC产品的研究开发与生产，掌握从材料开发、产品设计、生产工艺到质量判定及可靠性保障等全流程的技术，特别在芯片设计制造、芯片材料认定、高温负荷控制等与产品高可靠性控制相关的关键性技术方面具有自己的特点和优势
SZ002236大华股份294.48亿元
公司人工智能芯片研发项目获得了国家工信部重大科技专项及杭州市集成电路产业发展项目的支持；成功推出4K实时的前后端芯片产品，继续保持公司在同轴模拟高清领域的技术和产品领先地位；自研POE前后端控制芯片依次量产，成为国内第一家提供完整POE解决方案的芯片原厂
SH603160汇顶科技286.2亿元
全球指纹识别芯片领域的龙头，覆盖屏下光学指纹、电容指纹为主的全系列指纹产品；国内少数打入全球知名终端厂商供应链的IC设计公司，产品和解决方案广泛应用于华为、谷歌、亚马逊、三星等国际知名品牌；公司高端的超薄屏下光学指纹方案可以显著降低手机厚度
SZ002028思源电气261.73亿元
20年7月，公司以自有资金6000万元投资芯云电子，此次投资后，预计将持有其10.16%左右的股权，芯云科技研发的ADC芯片是首家适用国内电网稳定装置领域的国产化芯片，16位高精度、高可靠性、多通道，已经在国内主流的继电保护厂家完成测试验证，预计可广泛应用于继电保护、自动化装备、仪表、工业控制等
SH600118中国卫星260.27亿元
公司已研发导航Soc芯片，并广泛应用于军民导航产品；公司表示：后续将继续强化自主核心芯片的研制，提升产品竞争力，进一步巩固并提升公司导航产品的市场地位
SZ300308中际旭创252.5亿元
20年3月，互动平台表示，公司产业基金宁波创泽云间接投资的长瑞光电目前主要产品为高速光通信应用的25Gb/s半导体激光器芯片，已于2019年完成了产品的技术研发，进入客户验证阶段，并已小批量生产
SH688536思瑞浦252.47亿元
国内信号链模拟芯片龙头，我国在关键模拟集成电路器件领域突破海外技术垄断的公司之一；专注于模拟集成电路产品的研发和销售，产品已进入中兴、海康威视、哈曼、科大讯飞等各行业的龙头企业供应链体系；全球5G通信设备模拟集成电路产品的供应商之一，已向通信客户出货5G相关设备中使用的模拟集成电路产品合计约5300万颗；在放大器与比较器领域，19年公司亚太区市占率0.84%，销售额已达全球第12，亚太区前10的水平
SH688396华润微252.36亿元
中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业；产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案；产品全面覆盖 MOSFET、IGBT、SJNFET、二极管/晶闸管等产品，是国内少数能够提供 -100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，同时在SiC/GaN功率器件方面也有充分布局；截至20年10月，国家大基金持股6.43%
SZ300604长川科技249.46亿元
国内领先的集成电路测试设备厂商，主要产品集成电路测试机和分选机；产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、日月光等一流集成电路企业的使用，但与集成电路测试设备国际知名企业仍存在差距；截至20年9月，国家大基金持股9.87%，为第二大股东
SZ002156通富微电249.3亿元
拥有国内高端处理器芯片封测基地，打破国外垄断，填补了国家在这一领域的空白；主营业务为集成电路封装测试；截至20年9月，国家大基金持股19.73%；19年集成电路封装测试收入81.12亿元，营收占比100%
SZ000988华工科技242.91亿元
国内首家获得华为5G光模块订单的企业；具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力，产品包括有源光器件、智能终端、无源光器件、光学零部件等；华科系校企改革再迎实质性进展，实控人将变更为武汉市国资委；车用传感器产品已批量供应比亚迪、特斯拉等众多知名车企
SZ300474景嘉微232.48亿元
GPU国产化龙头，国内率先自主研发成功VxWorks嵌入式操作系统下M9、M72、M96系列—GPU芯片驱动程序，并在国内普及及推广基于这些GPU图形显示控制模块；基于JM5400架构基础，成功研发新一代用于桌面计算机的图形处理芯片JM7200；目前已完成与国内主要的CPU和操作系统厂商的适配工作；截至20年9月，国家大基金持股9.14%；19年芯片领域产品营收4383.78万，占比8.26%
SZ000818航锦科技222.87亿元
在电子板块，公司形成以芯片产品为核心，涉及高端芯片、北斗产业、通信射频等三大主要产业；长沙韶光是公司军工特种芯片业务的核心主体，公司具备军用特种IC产品的研发设计能力，同时具备完整的后道封装测试生产产能；子公司威科电子具有厚膜混合集成电路领域最先进的LTCC-MCM生产工艺
SH688099晶晨股份215.63亿元
国内领先的集成电路设计商；属于典型的Fabless模式IC设计公司，主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售，芯片产品目前主要应用于智能机顶盒、智能电视 和 AI 音视频系统终端等领域，业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球经济主要区域；19年集成电路营收23.57亿，占比100.00%
SZ002465海格通信207.71亿元
公司在北斗业务领域拥有“芯片、模块、天线、终端、系统、运营”的全产业链研发与服务能力；基于在北斗二号建设期间积累的成功经验，公司已全面开展了北斗三号的产品研制，从芯片级提供国产化自主可控的完备保障
SZ002409雅克科技204.84亿元
全资控股的韩国UPChemical公司是知名的半导体材料供应商，其提供的材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环节，产品主要销售给如韩国SK海力士、三星电子、东芝存储器和英特尔、台积电等世界知名存储芯片、逻辑芯片生产商；雅克福瑞半导体的主营业务是LDS输送系统的研发、制造、销售，其产品主要用于半导体和显示面板企业的前驱体材料等化学品的输送，截至19年底，LDS输送系统已经实现对包括长江存储、中芯国际和上海华虹等国内主流集成电路生产商的批量供应
SH603893瑞芯微204.48亿元
主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片相关产品及技术服务；公司芯片产品应用领域较为广泛，已经涵盖平板电脑、智能机顶盒、智能手机、智慧商显等众多领域；公司AI芯片主要应用于终端产品，少部分可以用于边缘计算产品，新产品RK3588处理器预计21年上半年量产
SH600271
航天信息
202.52亿元
截至20年6月，航天信息持有上海航芯22.28%的股权（国家大基金持有24.06%）；上海航芯作为集成电路芯片研发、设计和应用的公司，后续将充分利用社会资本大力拓展芯片设计的产业领域
SZ000021
深科技
200.46亿元
公司从事内存芯片的封装与测试业务，芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4，LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3D NAND以及Fingerprint指纹芯片等，并具备wBGA、FBGA、LGA等封测技术；公司已着手研发倒装芯片技术和隐形预切割超薄研磨（SDBG）技术，同时继续推动DDR5、GDDR5等新产品的应用，并致力于发展研发晶圆级封装、系统级封装、硅穿孔等先进封装技术
SH600895
张江高科
199.01亿元
截至19年末，持有上海酷芯微电子有限公司3.85%的股份，酷芯微电子主营微电子集成电路芯片和其他电子产品及通信局域网、广域网应用软件设计、分析、开发、销售；公司聚焦“中国芯”，推进上海集成电路设计产业园开发建设，助力集成电路产业成为具有一流竞争优势的产业集群
SH688385
复旦微电
187.95亿元
国产大型半导体设计企业，FPGA芯片设计领域领先；公司专业从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案，目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源等众多领域；公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表MCU等多类产品的市占率位居行业前列，且产品性能受到三星、LG、VIVO、海尔、海信、联想等国内外知名厂商的认可
SH605111
新洁能
186.91亿元
国内领先的半导体功率器件设计企业，最早同时拥有沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET及IGBT四大产品的本土企业之一，已逐步实现对MOSFET、IGBT等中高端产品的进口替代；公司与包括纳恩博、飞毛腿、富士康等多个下游细分龙头企业均建立了合作关系，连续四年名列“中国半导体功率器件十强企业”
SH603025
大豪科技
186.04亿元
参股上海兴感半导体（持股24.22%）主营业务为半导体芯片设计、生产与销售，业务定位为电流传感器芯片、电流隔离器芯片及解决方案供应商，产品主要应用于工控、军工、汽车电子、白色家电等行业，目前部分芯片已经送华为研发测试；20年9月互动平台表示：公司数控系统使用了与台湾企业合作开发了专用芯片，使用该芯片的产品已经大批量投放市场
SH600879
航天电子
186亿元
全资子公司北京时代民芯科技是大规模和超大规模集成电路设计、封装、测试、筛选、可靠性考核及失效分析的大型骨干工程性研制单位，其研制生产的芯片产品主要用于航天专用领域，除应用于北斗导航、民用航天等航天领域外，还有在工业控制、仪器仪表、消费电子等领域有应用
SH688019
安集科技
184.75亿元
在钨化学抛光液方面，现有产品已应用到了3D NAND先进制程中，并持续优化提升，稳固在存储器芯片厂的市场地位，新产品也在按计划研发中；28-14nm用铜/阻挡层化学机械抛光液产品性能及稳定性持续提升和优化，抛光液已用于28nm产线和部分14nm产线
SZ002245
蔚蓝锂芯
182.65亿元
公司是国内LED芯片主要供应商之一，控股子公司淮安澳洋顺昌已形成了行业内极少数具有从衬底切磨抛、PSS、外延片到芯片的完整产业链；公司通过持续的研发投入，在倒装、高光效、高压、背光、Mini等高端产品应用领域形成了具有领先技术水平的产品布局，已跻身LED芯片行业技术领先的第一梯队
SZ002036
联创电子
179.8亿元
通过产业基金与韩国美法思株式会社合资设立了江西联智集成电路，顺利承接了韩国美法思集成电路模拟芯片综测生产线的转移，并通过了三星公司的工厂审核；江西联智重点发展无线充电芯片，产品已通过华为、三星、美的、方太电器等多个行业一线品牌客户的认证；江西联智的无线充电芯片与韩国电子烟部分品牌有合作，目前项目正处于验证过程中，预计20年3季度完成验证和试产，4季度开始批量交货
SZ300054
鼎龙股份
179.78亿元
国际领先的光电成像显示及半导体工艺材料开发制造商；在芯片设计领域，公司目前主要侧重激光打印复印通用耗材用芯片市场，且研发设计能力上处于行业内领先地位；主要产品为激光打印快印通用耗材芯片和化学机械CMP抛光垫产品；19年1月，攻克芯片生产关键技术，建成目前国内唯一、国际先进的集成电路芯片CMP抛光垫产研基地；19年光电成像显示及半导体工艺材料产业收入11.28亿，占比100.00%
SZ002429
兆驰股份
179.4亿元
主要从事家庭视听类及电子类产品的研发、制造、销售与服务；公司纵向布局产业链，从电视制造延伸到基础部件LED封装，从LED封装扩展到上游LED外延及芯片；拥有全球单一主体厂房最大外延及芯片产能，产能位于行业前三；公司旗下控股子公司兆驰半导体专业从事LED外延片及芯片（即氮化镓半导体芯片）的研发生产和销售
SH688200
华峰测控
175.04亿元
公司已成长为国内最大的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多进入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备厂商；主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试，产品销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国等全球半导体产业发达的国家和地区
SH603005
晶方科技
174.76亿元
全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者；主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力；截至20年9月，国家大基金持股8.44%
SZ300613
富瀚微
170.37亿元
国内最早从事安防视频监控多媒体处理芯片设计业务的企业之一，是国内安防视频监控芯片主力供应商；专注于芯片的设计研发，拥有视频编解码技术、图像信号处理技术、智能处理技术、SoC设计技术等多项核心技术，是国内领先的、具有核心竞争力的视频图像处理多媒体芯片设计企业；19年集成电路设计收入5.22亿，占比100.00%
SZ002402
和而泰
169.82亿元
公司微波毫米波射频芯片拥有自主可控的研发技术；子公司铖昌科技微波毫米波射频芯片目前广泛应用于国土资源普查、卫星导航和通信等高端领域；截至20年10月，公司5G毫米波芯片目前在二次送样调试过程中，低轨卫星射频芯片领域完成了首轮套片研制，并完成了部分客户的送样需求
SH688256
寒武纪
169.68亿元
全球智能芯片先行者；公司背靠中科院，主营智能芯片设计，产品主要包括智能终端处理器IP、云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统等；国际上少数几家全面掌握了通用型智能芯片及基础系统软件核心技术的企业，也是国内唯二能与海外半导体龙头一较高下的智能芯片企业；在人工智能芯片设计初创企业中，公司是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一；寒武纪1A、寒武纪1H已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中；思元系列产品已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中
SH600171
上海贝岭
169.64亿元
国内智能电表领域品种最全的集成电路供应商，计量芯片在国家电网及南方电网统招市场的出货量均排名第一；现有产品中ADC、智能计量芯片和电源管理芯片产品达到了行业先进水平
SH688002
睿创微纳
169亿元
已具备先进的集成电路设计、传感器设计、器件封测、图像算法开发、系统集成等研发与制造能力；专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造
SZ300327
中颖电子
167.37亿元
中国本土体量最大的MCU厂商，工控单芯片的国产芯片领先企业，国内领先的集成电路设计企业；公司在小家电领域已有较高份额，目前家电类MCU在公司收入占比中仍超过 0%，公司可为动力电池、3C 锂电池提供电池管理芯片；19年，集成电路设计销售营收8.33亿，占比100%；公司已经正式投入汽车电子领域，主要研发车身控制MCU部分
SZ300339
润和软件
164.71亿元
公司目前具有包括芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力；智能终端信息化业务已经初步具备了从芯片到应用的软硬件一体化的综合智能物联网方案与综合服务能力；与华为海思保持的长期战略合作，并曾合作第一款内置NPU的Al芯片麒麟970
SH600060
海信视像
163.07亿元
公司积极向上游芯片业务延伸，不断加强在芯片领域的投入，已推出超高清画质处理芯片、4K TCON芯片等产品
SZ300623
捷捷微电
161.02亿元
专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，形成以芯片设计制造为核心竞争力的业务体系；采用IDM一体化的经营模式，集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体；公司产品主要应用于家用电器、漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力模块等工业领域，及通讯网络、IT产品、汽车电子等防雷击和防静电保护领域
SH600667
太极实业
157.54亿元
国内领先的半导体封装测试企业；半导体业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务；海太半导体以“全部成本+固定收益（总投资额的10%）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务；截至20年9月，国家大基金持股5.17%
SZ000581
威孚高科
157.42亿元
公司出资2亿元参股的无锡锡产微芯，其主营为半导体器件与集成电路设计、开发和销售；锡产微芯在芯片设计、封装上有核心技术
SZ300627
华测导航
152.5亿元
20年6月，互动平台表示：公司自主研发的GNSS全星座全频点基带芯片已经完成了样片流片及测试工作，目前测试效果来看，各项指标非常理想，预计近期将会投片量产
SH600206
有研新材
149.76亿元
公司靶材产品在芯片制造工艺中用于制备薄膜的核心材料，受益于国产替代和自主可控，相关板块业务目前均保持良好增长态势
SZ300458
全志科技
146.17亿元
国内少数几家从事系统级超大规模数模混合SoC及智能电源管理芯片设计的企业之一；主营系统级超大规模数模混合SoC及智能电源管理芯片的研发与设计，主要产品为智能终端应用处理器芯片和智能电源管理芯片，产品可广泛应用于个人、家庭、汽车等各类终端电子产品之中；19年10月，公司官微宣布，旗下A50芯片成为全球首个通过Android 10 GO平板认证的芯片；19年集成电路设计收入14.63亿，占比100.00%
SZ300115
长盈精密
145.36亿元
公司控股公司深圳纳芯威及参股公司苏州宜确均为芯片设计公司，其中苏州宜确是我司与中芯国际旗下中芯聚源公司共同入股的一家功率放大器及射频前端芯片设计公司，在5G、太赫兹、光通讯等高频通讯领域具有技术领先优势，宜确开发的射频芯片在无人机行业已有出货，部分性能已超国际大品牌产品；深圳纳芯威是一家主要从事电源管理芯片的设计、开发、销售的公司，产品广泛应用于智能音箱、快充、无线充电等领域；另有控股子公司昆山雷匠从事应用于5G的RF射频连接器业务
SZ002151
北斗星通
144.73亿元
截至20年8月，22nm芯片已经完成流片，28nm已经量产有二年了，目前订单比较充足，22nm的量产预计明年下半年，这二款芯片目前处于国际领先水平；截至20年9月，大基金持股10.61%
SZ300101
振芯科技
139.01亿元
公司主要在单片微波收发芯片、北斗三号芯片、软件无线电、T/R数字板卡等重点方向加大研发；已在视频图像安防监控领域深耕多年，基于视讯类芯片技术和系统工程经验，已初步形成“算法+产品+应用+渠道”的核心优势；成功突破了高速接口全芯片8000V ESD电路设计技术，实现了12.5Gbps高速固定低延时收发；截至20年8月，北斗芯片正在按照计划进行研制和批产准备
SZ000672
上峰水泥
137.21亿元
公司出资2亿元与专业机构合作成立私募基金投资于广州粤芯半导体技术有限公司，粤芯拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台
SH600839
四川长虹
131.53亿元
公司自主研发、流片了拥有自主知识产权的MCU芯片，并已经在冰箱、空调等产品使用，未来将继续结合家电产品及核心部件技术需求，形成“MCU+算法”的模式，提升产品核心竞争力，更好为终端产品赋能
SH688608
恒玄科技
131.05亿元
国际领先的智能音频SoC芯片设计企业，业内较早推出智能语音SoC芯片产品，已覆盖除苹果外的全球四大手机品牌旗下的智能蓝牙耳机及Type-C耳机，并已进入华为、三星、阿里、百度、漫步者等知名厂家供应链
SZ002281
光迅科技
130.6亿元
全球领先的光电子器件、子系统解决方案供应商；在电信传输网、接入网和企业数据网等领域构筑了从芯片到器件、模块、子系统的综合解决方案；形成了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导技术、光学设计与封装技术、高频仿真与设计技术、热分析与机械设计技术、软件控制与子系统开发技术六大核心技术工艺平台；公司已实现400G光模块量产，目前有少量订单；25G光芯片部分规格已实现量产，广泛应用于公司对应的模块中；截至20年11月，公司芯片暂不对外销售
SZ300671
富满微
130.56亿元
高性能模拟及数模混合集成电路设计企业；主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET以及各类ASIC等芯片，产品广泛应用于各类终端电子产品之中；手机芯片在快充市场较竞争对手先发优势明显；推出业内集成MOS且通过PD3.0认证的PD控制器芯片；针对多口智能充电市场，推出具有互联功能的芯片；在高度集成领域，推出业内首创集成同步整流的PD协议芯片
SZ300672
国科微
129.05亿元
国内领先的IC设计企业；主营业务为广播电视、智能监控、固态存储以及物联网等领域的系列芯片产品；产品采用Fabless模式运营生产，产品生产环节的晶圆生产、切割和芯片封装、测试均委托大型专业集成电路委托加工商、代工厂进行；国家大基金持股15.63%；20年9月，公司最新的22nm支持双频双模的北斗导航定位芯片已完成各项关键性能的验证，有望明年上半年量产；19年，集成电路营收5.43亿，占比100%
SZ002191
劲嘉股份
128.69亿元
截至20年3月，公司持有华大北斗7.32%股权，华大北斗专注从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务
SH688521
芯原股份
125.53亿元
国内领先的芯片定制服务商；国内极少数能与全球知名公司直接竞争并不断扩大市占率的半导体IP授权服务提供商，2019年市占率中国大陆排名第一、全球排名第七；专注于芯片定制技术和半导体IP技术的研发及应用，拥有上海、成都、北京、硅谷、达拉斯五大设计研发中心，核心技术对于中国集成电路行业解决“芯片国产化”具有重要意义
SH600363
联创光电
124.15亿元
国家“铟镓氮LED外延片、芯片产业化”示范工程企；国内最早的宇航级高可靠元器件研发生产技术；公司以LED和光电线缆为主导产业，芯片产品有二元GaP系列RD\YG、三元GaAs系列HO\HY\SR及红外发射监控系列IRA\IRC\IRP芯片等；激光业务方面，重点投资研发生产高功率激光芯片与激光器，市场应用除了民用市场，还有军用装备和科研领域；控股子公司南昌欣磊光电产品线包含自主研发的芯片
SZ300726
宏达电子
118.36亿元
子公司株洲展芯半导体主要经营半导体芯片的研发、生产和销售；参股公司展芯半导体开发的电源管理芯片产品是主要是针对国产化替代的难题，主要应用于雷达TR组件和数字板卡
SZ002079
苏州固锝
118.23亿元
国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业；二极管制造方面公司具有世界一流水平，其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中；在半导体整流器件二极管企业中具有从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链；主要产品为各类半导体二极管，具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力；公司与华为已经开展了初步合作，在芯片和5G方面积极把握机遇开拓市场，以配合华为的供应商国外转国内的发展战略
SZ002212
天融信
111.24亿元
公司全资子公司天融信一直坚持技术自主创新，自主研发了可编程ASIC安全芯片，用于防火墙等网络安全硬件产品；天融信从2003年启动ASIC芯片研究，2006年发布基于ASIC芯片的国内首款万兆防火墙，是国内最早开始安全产品国产化研究的企业，在国产化安全产品类型与产品数量上均处于国内领先
SZ300236
上海新阳
111.11亿元
半导体传统封装领域电子化学品销量与市占率全国第一；研发并成功产业化晶圆制程超纯化学品-芯片铜互连电镀液和刻蚀清洗液，已成为全国22条芯片生产线基准材料（Baseline）,能够满足芯片90-28纳米全制程各个技术节点的工艺要求；截至19年底，ARF193nm光刻胶关键技术已有重大突破，已从实验室研发转向产业研发，ARF193nm光刻胶是芯片制造进入90nm铜互联制程后最重要的主流光刻胶产品，此前一直是国内空白
SZ002121
科陆电子
109.5亿元
公司有宽带电力载波通信芯片及其通信模组开发项目、通信芯片与模组的相关研发
SZ300456
赛微电子
105.71亿元
间接持有全球领先的MEMS芯片制造商塞莱克斯98%的股权；主要业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、军/民用导航系统及器件、航空电子系统及海事软件；与华为在光纤通信领域有合作，提供MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造服务；20年8月在互动平台表示：公司MEMS晶圆制造的精度一般在0.25-1微米之间
SH600770
综艺股份
105.04亿元
旗下的集成电路设计企业主要有天一集成（19年末，50.29%）和神州龙芯（19年末，32.67%）；天一集成主要从事信息安全芯片及可穿戴设备芯片的设计、研发、生产、销售等业务；神州龙芯为国内集成电路设计行业的先行者，所开发的GSC328X芯片是国内合法拥有龙芯自主知识产权的嵌入式工业级处理器,19年已成功研发安可服务器密码机及税务UKey，并取得密码产品型号证书，其下属公司南通兆日是专供国家密码局银行密码支付器芯片的集成电路企业；19年芯片设计及应用收入2.09亿元，占比46.76%
SZ300077
国民技术
104.45亿元
国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案的IC公司；全资子公司持有华夏芯21.3%股权，华夏芯是国内领先的拥有全自主64位通用处理器IP和人工智能专用处理器IP的芯片设计公司；截至20年10月，公司安全芯片已实现量产；19年安全芯片类产品营收1.75亿，占比46.54%
SH688052
纳芯微
98.18亿元
公司是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业，产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片，目前已能提供800余款可供销售的产品型号，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域
SH603636
南威软件
94.05亿元
截至20年6月，全资子公司网链科技集团的相关产品未来主要应用于城市综合治理、社区综合治理领域，相关芯片仍处于研发阶段
SH688018
乐鑫科技
92.92亿元
集成电路设计企业，采用Fabless经营模式；主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售；主要产品Wi-FiMCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片；20年7月互动平台表示：公司将在3季度发布ESP32-S系列中的第二款芯片ESP32-S3
SH600877
声光电科
91.93亿元
20年12月，拟将特种锂离子电源资产全部置出，置入硅基模拟半导体芯片及其应用产品等相关资产
SH688088
虹软科技
89.68亿元
20年10月，公司在互动平台表示：公司屏下亮度环境光传感器芯片（ALS）产品处于样片送样给手机厂商测试阶段
SH688123
聚辰股份
88.6亿元
主要经营模式为Fabless模式，目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，应用于智能手机，通讯，汽车电子，工业控制等多种领域
SZ000016
深康佳Ａ
87.65亿元
公司的第一款嵌入式存储主控芯片KS6581A已经规模量产，首批10万颗正在出货，主要面向智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、汽车电子等产品；20年10月，重庆康佳光电科技研究院研发的Micro LED发光芯片已在实验室成功点亮，正在小批量试产阶段；20年12月发起设立重庆康芯半导体产业股权投资基金，加速深化局半导体光电产业布局
SZ002046
国机精工
81.33亿元
全资子公司郑州磨料磨具磨削研究所有限公司生产芯片加工所需磨料磨具，对中芯国际下属子公司有小批量供货
SH600360
华微电子
80.28亿元
已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系；公司在功率半导体器件领域，集芯片设计研发、生产、销售为一体的IDM运营模式，有着深厚的半导体器件设计研发经验，技术全部自主可控；截至20年3月，公司IGBT芯片在新能源汽车领域推广，并已经销售
SH603010
万盛股份
79.92亿元
控股子公司昇显微电子（苏州）有限公司（截至19年底，持股59%）当前阶段产品主要为OLED显示驱动芯片设计；19年9月公司表示：5月，昇显微电子第一款高清AMOLED驱动芯片已做出样片，正在测试验证阶段，另有两款高规格的AMOLED驱动芯片正在紧锣密鼓的研发中，争取年底前实现量产
SZ002077
大港股份
78.2亿元
旗下艾科半导体作为国内领先的专业化独立第三方集成电路测试企业；公司集成电路测试服务主要是为集成电路设计企业；截至20年9月，上海旻艾具备Teradyne J750、Advantest V93000、Ultra FLEX三大测试平台，全负荷运转可实现年测试晶圆25万片，芯片8亿颗
SZ300620
光库科技
75.04亿元
截至20年7月，公司意大利子公司的LiNbO3（铌酸锂）系列高速调制器芯片及器件产品线已经实现批量出货
SZ002023
海特高新
74.52亿元
已建成国内第一条具备自主知识产权的6英吋第二代化合物半导体集成电路芯片生产线，是国内高端芯片研发制造的先行者；公司微电子板块，海威华芯已经形成行业影响力，在国内高性能芯片研制领域成为知名品牌；主要从事6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的研制，产品主要面向5G移动通信、汽车电子、雷达、无线充电等市场，专注于砷化镓、氮化镓、磷化铟等工艺技术开发及销售；公司微电子事业部砷化镓毫米波芯片通过“中国芯”优秀产品评审，荣获“芯火”新锐产品奖
SH600986
浙文互联
73.66亿元
科达半导体有限公司为公司控股孙公司，目前拥有芯片版图与工艺集成方面的自主设计能力，产权归公司所有，产品广泛应用于电磁加热、工业变频、逆变焊机、新能源等领域
SZ002214
大立科技
73.5亿元
公司是国内少数拥有完全自主知识产权，能够独立研发、生产热成像技术相关核心器件、机芯组件到整机系统全产业链完整的高新技术企业；主营产品红外热像仪中的核心成像芯片——非制冷红外焦平面探测器芯片为自主研制并实现产业化；19年8月，公司率先发布业内首款600万像素非制冷红外焦平面探测器，是有可查询的公开资料中分辨率最高的非制冷红外焦平面探测器，芯片技术水平达到国际先进
SZ300123
亚光科技
72.89亿元
原电子工业部最早建立的半导体器件厂家之一，是我国第一批研制生产微波电路及器件的骨干企业，也是我国军用微波电路的主要生产定点厂家；公司生产的某型二极管填补了国内二极管管芯结构设计空白；与中国电子信息产业发展研究院共同推动“中国芯中心”在地方落地并依托中国芯中心共同开展国产设备与材料集成验证、面向5G通信等领域的特色工艺与材料一体化研发等
SZ002413
雷科防务
72.02亿元
公司自主研发Lkbp2013多模多频导航型基带信号处理芯片，为北斗系统在军事/民用领域大规模推广应用提供自主核心基带芯片和解决方案；20年8月互动平台表示：公司研制的芯片主要服务于公司的系统级产品，芯片不是主营业务，也几乎不对外直接出售芯片
SZ300002
神州泰岳
71.75亿元
20年3月，互动平台表示，公司曾经参与过关于无线物联网芯片的研究，也完成了相应的课题任务；公司在人工智能/大数据领域以提供软件和服务为主，不涉及芯片开发及生产
SZ300323
华灿光电
71.36亿元
全球领先LED芯片供应商，最早进入MiniLED和MicroLED领域研究的厂商之一，国内外主流LED封装企业及应用企业的主要LED芯片供应商；国内LED外延、芯片产量第二大的企业，4英寸蓝宝石衬底片保持国内市场领先供应商地位；19年，Mini显示屏芯片供应上率先批量出货，保持高端产品较好的领先优势；19年，LED芯片营收16.75亿，占比61.66%
SZ300079
数码视讯
70.82亿元
公司现有一款DOCSIS通信芯片，该芯片支持最新的DOCSIS 3.1标准，具有万兆接入能力，能够满足电信、广电、高校、政府等行业用户对网络自主可控、高带宽、高可靠性的要求，能为5G基站的接入提供支持；目前，基于DX8800芯片方案的新一代DOCSIS同轴宽带接入产品已经完成产品化，已有运营商进行了采购和部署，该产品已经进入实网商用化阶段
SZ002169
智光电气
69.25亿元
间接参股广州粤芯半导体24%股权，是其控股股东；广州粤芯为广州第一座12英寸虚拟IDM运营芯片厂，专注于模拟芯片工艺，总投资70亿元，每月40K晶圆产能；截至20年5月，粤芯半导体建设的12英寸芯片生产线项目（一期）已投产，是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台，良品率达到行业水平
SH688072
拓荆科技
69.11亿元
公司主要从事高端半导体专用设备的研产销和技术服务；公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备；主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列
SZ300579
数字认证
65.83亿元
子公司中天信安（持股40%）具有完整的安全芯片设计能力，研发设计了多款安全芯片用于其USB Key、安全U盘、TF密码卡等多条产品线
SZ300324
旋极信息
64.68亿元
参股公司旋极星源定位于180nm/55nm及以下的高端射频混合信号芯片设计服务与射频IP Turn-Key服务，面向卫星导航、雷达电子等领域；19年9月与平头哥半导体签署了战略合作协议，双方将携手推出基于旋极星源超低功耗NB-IoT RF IP、平头哥超低功耗CPU IP的整套低功耗物联网SOC平台解决方案，帮助客户缩短研发周期迅速实现芯片量产；20年6月，旋极星源中标中移物联网有限公司的NB-IoT芯片基础IP和射频IP授权及版税采购项目
SZ002491
通鼎互联
64.1亿元
“南京大学-通鼎互联”大规模光子集成实验室于19年1月合作设立，目前各项工作进展顺利，预计20年实验室将推出高可靠性低成本的25G可调谐光模块芯片及器件
SH601929
吉视传媒
63.38亿元
吉视汇通第一代“万兆IP广播接收芯片”已于16年第一季度实现量产，目前已经大规模部署于吉视传媒的万兆一体化网关机顶盒和万兆网关中，广西广电也于18年开始应用万兆IP广播（I-PON）方案，开始批量应用该芯片，今后将更大规模地部署该方案；20年2月，互动平台表示：目前正在开发第二代万兆芯片，国内有30余家公司单位使用我公司芯片产品
SH600410
华胜天成
63.29亿元
持股82.747%的子公司泰凌微电子是国内物联网SoC芯片龙头，在蓝牙低功耗芯片领域的技术和研发能力一直处于全球第一梯队水平；其产品主要包括BLE， BLE Mesh芯片 、 ZigBee/RF4CE/Thread 芯片、2.4G 私有协议无线芯片和自容触控屏芯片，19年12月，泰凌微电子TWS 蓝牙芯片产品已实现量产；20年3月，国家集成电路产业基金正式入股泰凌微电子，并成为其第二大股东
SZ300303
聚飞光电
62.81亿元
公司专业从事SMD LED产品的研发、生产与销售，主营业务属于LED封装；参股公司珠海晶迅聚震科技有限公司为滤波器的自主研发设计企业，主营射频滤波器和感应器芯片
SZ300066
三川智慧
62.71亿元
19年5月，互动平台表示，公司与中科龙芯合作开发“水气热通用计量芯片”；因性能参数不达预期，项目已搁置
SZ300007
汉威科技
62.24亿元
公司的MEMS传感器芯片的设计、研发、封装、测试均有完全的自主性，传感器芯片制造工艺及核心技术已经达到国际领先水准，尤其是半导体类传感器，技术水准已达国际领先，国内市场占有率在70%以上
SH600198
大唐电信
60.49亿元
在可信识别芯片领域保持国内领先地位，在汽车电子芯片细分领域拥有领先的技术和产品，在通信芯片领域无人机芯片大量应用于国内外市场龙头产品；二代身份证芯片出货稳定，市场占有率超过25%；业务涵盖可信识别芯片、汽车电子芯片、融合通信芯片、移动通信芯片等方向；19年，集成电路设计营收5.55亿，占比39.36%；20年6月筹划下属大唐恩智浦、江苏安防引入增资事项及持有的宸芯科技部分股权转让事项，大唐恩智浦、江苏安防引入增资完成后，不再纳入公司合并报表范围
SZ300184
力源信息
59.41亿元
芯片分销行业中第一家上市公司，同时也是最早开始向芯片设计转型的企业之一；目前自研芯片主要有（小容量存储芯片EEPROM和功率器件SJ-MOSFET）两类产品，通过公司本部及各子公司强大的分销渠道向各行业客户进行推广、测试和销售，其中EEPROM主要运用于家电、蓝牙、液晶显示面板、电子支付终端等领域，SJ-MOSFET主要运用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域，目前销量较小
SZ300131
英唐智控
59.19亿元
21年9月互动平台表示，控股子公司上海芯石在半导体件芯片尤其是肖特基二极管芯片（SBD）领域具有十几年的技术储备及行业经验，业务产品主要覆盖两大类别：Si类（SBD、FRED、MOSFET、IGBT、ESD等功率芯片产品）、SiC类：（SiC-SBD、SiC-MOSFET）
SZ000070
特发信息
59.13亿元
主要从事光通信器件的研发、生产和服务，为客户提供设备、接入光缆、光器件、工程方案咨询、施工及“一站式”光网络配线整体解决方案；18年与中国科学院福建物质结构研究所成立了光芯片及激光技术联合实验室;公司高性能运算SIP产品已经完成验证，进入应用环节还有需要解决的问题，光芯片已完成性能峰值验证
SZ300053
欧比特
58.64亿元
首家登陆创业板的IC设计公司，现隶属于珠海国资委，由珠海格力集团控股；我国宇航SPARC V8处理器SOC芯片的标杆企业、SIP立体封装模块/系统的开拓者，耗时8年建成了亚洲第一条符合宇航电子标准的“SIP 立体封装模块数字化生产线”，实现了自主可控国产化生产；主要产品为嵌入式SOC芯片类产品，包括多核SOC芯片、总线控制芯片及其应用开发系统等；19年，集成电路营收1.17亿，占比13.77%；公司AI芯片预计于21年量产
SZ300232
洲明科技
58.16亿元
截至20年3月，公司已实现了4K 162寸 Mini LED显示产品的批量化生产，并完成AM驱动技术研发
SZ002338
奥普光电
56.83亿元
旗下联营企业长光辰芯（截至19年末，持股32.06%），专注于高性能科学级CMOS图像传感器的开发，适用于工业检测、科学成像及医疗等领域
SH603421
鼎信通讯
56.41亿元
电力行业优质供应商，是拥有自主研发平台、自主IC设计、嵌入式软件、工程设计及自动化生产的集团化企业；主要产品包括低压电力线载波通信模块（含芯片）产品、采集终端设备、智能电能表和配电终端等，主要应用于国家智能电网的用电信息采集系统和配网自动化系；全资子公司上海胤祺主要从事载波芯片、智能电表芯片组的芯片设计，所设计的多种芯片已在公司各类产品中得到广泛应用；20年8月，自主研发的窄带载波通信芯片在国网和南网的统一招标中市场份额名列第一
SZ002935
天奥电子
55.87亿元
公司自研芯片主要是时间频率产品所需专用芯片
SZ000936
华西股份
55.36亿元
公司半导体事业部以索尔思光电和纵慧芯光为核心，通过并购布局未来硅光芯片业务，构建完整的光芯片业务产业链；截至19年末，间接持有纵慧芯光半导体14.67%股权，纵慧芯光能够提供高功率和高速VCSEL解决方案（关键发射芯片），是华为Mate30 Pro的TOF模组核心供应商；20年6月，公司拟增加收购索尔思光电5.68%股份，若收购完成，公司将合计持有其 60.36%股权，索尔思拥有自主研发生产的核心光芯片技术和产品，在高端光芯片领域处于国际领先水平
SH600468
百利电气
54.82亿元
19年7月，收购取得天津南大强芯半导体芯片设计有限公司51%的股权，南大强芯专业从事芯片集成电路设计
SZ300102
乾照光电
54.58亿元
公司主要产品为LED外延片和芯片及砷化镓太阳电池外延片及芯片；20年6月，公司举行了VCSEL、高端LED芯片半导体研发生产项目开工奠基仪式；19年芯片及外延片收入10.29亿元，占比99.01%
SH603068
博通集成
54.32亿元
国内领先的芯片设计公司，国内消费电子和工业应用无线IC的市场领导者；国内ETC芯片领域的领导者，长期深度参与ETC产业发展，在ETC芯片领域占有主要的市场份额；主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片；20年，公司车规级芯片产品已获得国际第三方实验室的车规测试认证，是国内首款通过此项认证的ETC SoC 芯片
SZ002449
国星光电
54.2亿元
国星半导体已形成365nm、395nm、410nm三个新系列芯片产品，可用于紫外固化，光触媒、健康照明以及全光谱等全新应用领域，同时国星半导体是国内为数不多可以量产垂直结构紫光LED芯片的企业
SH603283
赛腾股份
53.91亿元
持有无锡昌鼎电子51%股份；昌鼎电子从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备，目前正在进军芯片检测和封装一体化项目；19年5月，拟1.64亿元收购日本Optima株式会社，Optima株式会社主要从事半导体晶圆检查设备和曝光设备的开发、制造、销售
SZ300397
天和防务
53.84亿元
子公司成都通量研发的主要产品是小信号射频芯片，其围绕通信系统研发的射频芯片现阶段已经开始向部分客户批量销售
SZ300287
飞利信
53.82亿元
公司MCU是完全自主知识产权的国产芯片，未来将对公司在物联网、智能会议、智能制造、信息安全、军民融合等领域的业务拓展提供有力支撑，目前正在按项目方式逐步推广
SZ300177
中海达
53.17亿元
成功研制国内测绘地理信息装备领域第一款自主知识产权的专用北斗射频芯片(恒星一号)，该芯片适用于GPS、北斗、GALILEO、GLONASS四个卫星系统的所有频点，可实现对全球所有卫星导航星座的全频带兼容，芯片采用了高度集成化设计，使用一颗专用芯片即可替代原来八颗国外芯片，全面替代了原国外芯片在国产高精度板卡上的应用
SZ002655
共达电声
51.86亿元
公司的自研芯片主要是MEMS芯片和ASIC芯片，可广泛应用到手机、耳机、智能穿戴、电脑、音响、车载等电子产品中
SZ300455
康拓红外
51.64亿元
19年新收购全资子公司轩宇空间，轩宇空间的微系统产品在宇航用芯片领域实现了国产化替代，已批量用于北斗、对地观测、通讯等重要卫星系统
SH603528
多伦科技
50.87亿元
截至19年末，公司持有北云科技20%股权，北云科技是国内领先的全球卫星导航系统（GNSS）高精度定位芯片研制公司，在信号处理算法、高精度定位算法和多源融合算法等方面处于行业领先地位
SZ300322
硕贝德
50.83亿元
20年1月，公司在互动平台表示：公司的毫米波射频前端芯片经过多年的投入，实现了从24GHz到43GHz全频段覆盖的技术突破，是一款宽频的毫米波射频前端芯片，技术指标均已达到相关标准的要求，但能否最终研发成功并实现产业化还具有不确定性
SH688508
芯朋微
50.68亿元
国内电源管理芯片领先供应商；公司专注于开发电源管理集成电路，在国内生活家电、标准电源等领域实现对进口品牌的大批量替代，并在大家电、工业电源及驱动等领域率先实现突破；公司目前在产的电源管理芯片超过500个型号，产品的知名终端客户主要包括美的、格力、飞利浦、苏泊尔、华为等
SZ300480
光力科技
50.46亿元
半导体芯片的封测装备提供商；控股子公司英国LP公司的主营业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备；主要产品为用于半导体等微电子器件基体的划片、切割系列设备，该系列设备是半导体器件（如集成电路芯片、声纳和各类传感器等）制造的关键设备之一，此外该系列设备在航空航天等领域也有广泛应用
SZ002288
超华科技
49.99亿元
参股公司芯迪半导体（持股11.77%）作为全球领先的G.hn芯片设计公司之一，为“智慧家庭”与“智慧城市”提供集成电路芯片及核心软件，产品覆盖电信、充电桩、智能家居等领域，公司也将积极推动芯迪半导体的快速发展
SZ300046
台基股份
49.96亿元
公司在冶金铸造领域、电机控制领域优势领先，是国内最具规模的功率半导体器件生产企业之一；公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，专注于功率半导体芯片及器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块等功率半导体器件
SZ002197
证通电子
49.85亿元
19年12月，互动平台表示，公司自主研发的密码安全芯片能够支持国密SM2、SM3、SM4密码算法，已取得商用密码产品型号证书，并已应用于公司的密码键盘、POS机等产品
SZ300708
聚灿光电
49.62亿元
公司主营业务为LED外延片及芯片的研发、生产及销售业务，主要产品为GaN基高亮度蓝光LED外延片及芯片；公司布局了mini LED方面的技术；19年LED芯片及外延片收入3.78亿元，占比61.65%
SZ300590
移为通信
49.36亿元
公司具有基于芯片级的开发设计能力、传感器系统和处理系统集成设计能力；研发技术团队可以直接基于基带芯片、定位芯片进行硬件设计、开发
SZ300183
东软载波
48.23亿元
国内最早提供符合国际标准的白色家电控制器芯片的厂商，构建了国内领先的SMART产品线体系，形成了芯片-软件-终端-系统-信息服务全产业链布局；公司是中国本土独特而完整的MCU-SOC芯片设计平台，为国家智能电网建设提供用电信息采集系统整体解决方案，主要产品为载波通信芯片、智能集中器，其中载波通信芯片集成于载波电能表或者采集器中，用于自动抄读电能量数据，是电网公司用电信息采集系统的核心部件；全资子公司上海微电子提供面向物联网需求的芯片产品组合，包括MCU控制芯片、安全芯片、载波芯片、射频芯片、触控芯片等
SZ300660
江苏雷利
46.56亿元
截至19年12月，欣盛半导体于具备2.4亿颗COF载带芯片的生产能力，预计20年6月可以实现3亿颗COF载带芯片的生产能力；20年12月公司将启动二期厂房规划，建设，净化装修，设备安装，将实现5.4亿颗COF载带芯片的生产能力
SZ000793
华闻集团
46.28亿元
公司全资子公司上海鸿立参股的上海蓝光科技有限公司是从事LED芯片研发的企业
SH688100
威胜信息
45.54亿元
19年公司自主设计HPLC通信芯片升级迭代，获得集成电路布图登记证书，噪声抑制及抗信号衰减能力较上一代芯片提升约10倍；目前正在开发进行中的多模双通道SOC通信芯片将以支持电网公司电力线载波为目标，应用于电力接入设备及用电设备的物联网通信连接，如智能电表、智能终端、电气安全、智慧园区、智慧路灯、智慧充电等
SZ002383
合众思壮
45.48亿元
研发了国内首款四通道GNSS宽带射频芯片“天鹰”，形成从天线、芯片到算法的完整的高精度技术体系；已完成支持北斗三号全球系统的新一代基带处理ASIC芯片“天琴二代”的基本研制工作
SZ000925
众合科技
45.48亿元
全资子公司海纳半导体的3-8英寸直拉硅单晶、硅单晶高端研磨片和硅单晶抛光片、重掺衬底片等产品可应用于芯片制造领域，下游客户包括外延片厂商和分立器件厂商；公司投资的浙江焜腾红外科技有限公司专注于制冷型红外热成像芯片及红外探测器的研发和生产
SH688082
盛美上海
45.14亿元
公司主要从事半导体专用设备的研产销，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等；盛美半导体主要产品为集成电路领域的单片清洗设备，其中包括单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片前道刷洗设备、槽式清洗设备、单片槽式组合清洗设备等
SZ300548
博创科技
45.01亿元
拥有了光学芯片后加工、光纤阵列组装、耦合封装胶合、全自动综合光学性能测试等自主开发的核心技术；英国子公司具备全球较领先的PLC芯片制造能力，比如AWG芯片、MEMS芯片等，其产品将优先满足公司自身芯片需求，同时再考虑向其他客户供应芯片；参股的陕西源杰半导体自主研发、生产和销售2.5G、10G、25G、50G及更高速半导体激光器芯片
SZ300353
东土科技
44.36亿元
国内工业以太网网络产品厂商中居于领先地位；投资研发的网络交换芯片已完成流片，被军委装备发展部评为最高自主可控等级（A级），该芯片是目前国内唯一从芯片设计，流片制造，封装测试完全在中国大陆完成的自主可控交换芯片
SH688798
艾为电子
43.93亿元
国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一；公司专业从事集成电路芯片研发和销售，深耕数模混合信号、模拟和射频芯片领域多年，在音频功放芯片、马达驱动芯片领域具有竞争优势，覆盖了包括华为、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想等知名手机厂商以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商
SH688048
长光华芯
43.48亿元
公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化
SH688595
芯海科技
43.38亿元
全信号链芯片设计企业；公司专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计，采用Fabless经营模式，芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域；公司拥有完整的信号链芯片设计能力，与华为、小米、美的等知名终端客户建立了紧密的合作；公司于18年推出国内首颗USBPD3.032位MCU芯片；21年1月芯海科技信号链MCU芯片通过车规级AEC-Q100认证
SZ002542
中化岩土
42.6亿元
公司15年投资了美国掣速科技（参股9.86%）Chelsio是世界领先的芯片设计和软件开发公司；截至20年8月，Chelsio公司产品T6芯片性能是可以适用室外的5G基站内的服务器等设备，但目前还没有实施案例
SZ000803
北清环能
42.57亿元
19年6月出资300万元与上海沃矽合资设立北控能芯微，拟通过此合资公司开展面向智能电网、智能家居、储能系统等领域的芯片制造、系统开发及远程运维服务；子公司四川北控能芯微信息技术有限公司经营涉及芯片业务，涉及的领域主要为时钟芯片，电源管理芯片，产品主要应用于工业控制、新能源等方面，该业务尚处于研发，市场拓展阶段
SH688601
力芯微
41.55亿元
国内消费电子领域主要的电源管理芯片供应商之一；公司致力于模拟芯片的研产销，目前推出了覆盖了市场主流产品的电源管理芯片，产品型号达500余种，形成了包括三星、小米、LG、闻泰在内的优质终端客户群，产品出口至中国香港、韩国、越南等地区
SZ300078
思创医惠
40.32亿元
公司参股公司江苏钜芯集成电路技术股份有限公司的主要业务为2.4G无线射频芯片、光电传感芯片的研发、设计、生产与销售，并根据客户需求为其提供产品下游应用方案的设计服务
SH688699
明微电子
39.33亿元
公司的芯片产品应用于利亚德、佛山照明等下游知名企业的终端产品中，与中芯国际、上海先进等大型晶圆制造厂以及通富微电、长电科技、华越芯装等大型封装厂均进行了长期稳定的合作
SH688313
仕佳光子
38.76亿元
掌握PLC分路器芯片的核心技术，已实现PLC分路器芯片全球市场占有率第一；已成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化，成功研制10余种规格的AWG芯片，能够覆盖骨干网/城域网、数据中心、5G前传（客户验证中）三大应用场景；数据中心AWG器件已通过英特尔、索尔思等知名客户产品导入并实现批量稳定，供货；DFB激光器芯片实现全工艺流程自主技术开发
SZ300349
金卡智能
38.75亿元
截至20年6月，公司持有芯翼信息科技8.67%的股权，芯翼信息专注物联网通讯芯片尤其是NB-IoT通讯芯片的设计研发与销售，依托于其技术基础，可以提供低功耗低成本的芯片以及差异化的物联网整体解决方案；截至20年10月，芯翼信息物联网芯片已批量出货
SZ300570
太辰光
38.57亿元
公司以陶瓷插芯这个光纤定位的核心元件进入光通信领域；全资子公司广东瑞芯源是国内极少数可以量产平面光波导芯片的企业之一，且有多个平面光波导芯片相关的科研项目及和发明专利
SZ300656
民德电子
37.53亿元
公18年通过收购半导体电子元器件分销商泰博迅睿，开始涉足半导体产业，截至19年末，公司半导体产业发展仍处于初期探索阶段，后续重点投资方向是半导体设计业务；已拥有针对激光扫描技术的自研芯片，针对面阵影像扫描技术的数字芯片正处于研发中;截至19年12月，CIS芯片已完成和应用于新产品
SZ300045
华力创通
37.52亿元
在半导体行业领域，公司主要开展的是集成电路的设计研发，公司自主研制了北斗导航基带芯片和天通通信基带芯片，均为公司的核心技术产品，在北斗卫星导航领域，公司已经形成了“芯片+模块+终端+系统解决方案”的产业链格局，拥有自己的卫星导航基带芯片并掌握其核心技术；20年8月，公司已经量产的芯片为40纳米级别，新一代北斗3号芯片产品正在试制中
SH688728
格科微
37.05亿元
全球领先的图像传感器及显示驱动芯片设计企业；公司专业从事CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研产销，核心产品CMOS图像传感器全球市占率排名第一、LCD显示驱动芯片国内市占率排排名第二，并与舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、立景、盛泰光学、江西合力泰等多家行业领先的摄像头及显示模组厂商形成了长期稳定的合作关系
SH688375
国博电子
36.78亿元
公司主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，产品主要包括有源相控阵T/R组件、砷化镓基站射频集成电路等，覆盖军用与民用领域，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路相关产品的领先企业
SH688107
安路科技
36.52亿元
公司为国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售；公司在FPGA芯片设计技术、FPGA专用EDA软件技术、FPGA芯片测试技术和FPGA应用解决方案等领域均有技术突破
SZ001270
铖昌科技
35.85亿元
公司主营业务为微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研产销和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案;公司产品主要包含功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等，频率可覆盖L波段至W波段
SZ300493
润欣科技
35.11亿元
通讯和物联网行业具有较强竞争力的技术分销商；在无线连接IC的基础上，引进射频和功放器件、传感器芯片、安全芯片、无线智能处理器模块等新产品，在嵌入式系统架构下，整合多种无线连接、安全和微控制技术，开发兼容数十种的传感器芯片和算法；截至20年7月，与家电客户合作定制的芯片已在4月份Tapout, 目前进展顺利
SZ300252
金信诺
34.96亿元
全系列信号互联产品及解决方案供应商，为多行业顶尖的企业客户提供可设计定制“端到端”的信号互联的产品、解决方案和服务；主要的产品方案涵盖通信、交通运输、IoT、工业级医疗、防务科工等领域，产品包括5G天线配套核心元器件(PCB 板、芯片)、数据中心综合布线等；17年参股了Satixfy Limited部分股权，该公司主要业务为设计卫星相控阵天线波束成形芯片和卫星调制解调器芯片；19年芯片系列营收7954.09万，占比3.01%
SH688047
龙芯中科
33.6亿元
公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务
SH603803
瑞斯康达
33.31亿元
20年2月，公司参股的苏州易锐光电所自主开发的硅光集成芯片已25G\100G\200G的产品中实现商用；20年6月，公司在互动平台表示：公司自行开发的芯片仅供自用，不对外销售
SZ002089
ST新海
33.11亿元
公司子公司苏州新纳晶光电主营LED技术研发、LED外延片及芯片的生产、销售
SH688262
国芯科技
32.92亿元
公司基于自主可控的嵌入式CPU技术和面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键应用领域的芯片定制服务经验，积极开展自主芯片及模组产品的设计研发
SH603266
天龙股份
32.88亿元
参股的武汉飞恩是一家致力于MEMS传感器及系统的研发、生产、销售及服务的高新技术企业，其在MEMS传感器芯片设计、封装及测试领域具有一定的技术积累和创新实力
SH688110
东芯股份
32.39亿元
大陆领先的存储芯片设计公司，是大陆少数可以同时提供 NAND、NOR、DRAM 等主要存储芯片完整解决方案的公司；公司设计研发并量产的24nm NAND、48nm NOR 均为大陆领先的 NAND、NOR 工艺制程
SZ300227
光韵达
31.92亿元
20年5月，投资入股南京初芯，持股 17.86%，南京初芯主要开发产品为手机 OLED屏幕所用的高速缓存芯片（28nm）；20年7月，全资子公司光韵达宏芯与南京初芯、上海华力签署了《战略合作框架协议》，协议各方将建立长期战略合作关系，在eSRAM-SDM等相关集成电路芯片的研发和生产、销售领域展开深度合作
SH603776
永安行
31.86亿元
20年5月，公司全资子公司Cayman投资220万英镑收购英国LoMaRe公司25%股权，公司完成布局物联网芯片公司，新一代的物联网存储芯片目前已经试制出了测试样品
SZ002553
南方精工
31.14亿元
控股子公司上海圳呈微电子是一家致力于智能物联网领域、SoC芯片研发的高新技术企业，主要业务集中在集成电路的研发、设计，其产品可广泛应用于TWS耳机、智能家电、健康医疗用品等领域
SZ300302
同有科技
31.03亿元
子公司鸿秦科技承担了特殊行业固态存储主控芯片的研发和设计任务，形成了具有完全自主知识产权的鸿芯系列主控芯片，为实现固态存储产品的完全自主可控，奠定了坚实基础
SZ002404
嘉欣丝绸
30.27亿元
子公司浙江芯动科技（持股40.40%），专注于高端MEMS研发和生产，工艺能力涵盖MEMS芯片生产全过程，具备自主可控能力;截至20年8月，芯动科技已具备小批量产芯片的能力，主要生产高端MEMS芯片，可以应用在通讯、医疗、交通和高端工业等领域
SZ300513
恒实科技
30.27亿元
公司控股子公司前景无忧通过自主研发的载波通信芯片技术，为客户提供一体化的数据采集通信服务，其主营产品HPLC高速载波于2018年在国网计量中心取得芯片级互联互通检测认证，成为国家电网用电信息采集第一批合格芯片供应商
SZ002184
海得控制
29.49亿元
20年7月，海得控制工控核心芯片项目顺利通过上海市战略新兴产业重大项目通过验收；20年8月，公司在互动平台表示：公司参与了基于国产工控核心芯片的智能运动控制器的研制与应用和基于国产工控核心芯片的智能PLC控制器的研制与应用工作，目前PLC和运动控制器已实现销售
SZ300799
左江科技
29.18亿元
公司在集成电路和芯片国产化领域有所涉猎和积累，陆续研制成功多款数字、模拟和数模混合芯片；公司产品主要为定制产品，主要从事国家网络信息安全应用相关的软硬件平台、板卡和芯片的设计、开发、生产与销售，客户主要是国家单位
SZ300831
派瑞股份
29.17亿元
公司主营业务为电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务，尤其偏重超大功率电力半导体器件的研发生产和经营；生产的芯片属于双极型器件，圆形陶瓷外壳冷压焊接封装，主要应用于高压变流阀等超大功率、高电压（单只耐压可接近9000V）领域
SZ300120
经纬辉开
29.07亿元
截至20年8月，公司完成对诺思（天津）微系统投资，目前持股10.42%；诺思是国内最早开始研发 BAW 滤波器且技术实力最强的 BAW 滤波器厂商之一，核心专利数量在 BAW 滤波器领域位于世界前列，是国内唯一一家拥有 Fab 的 BAW 滤波器供应商
SZ300386
飞天诚信
28.52亿元
子公司宏思电子作为国内最早从事密码芯片研制的集成电路企业，在国内信息安全集成电路设计领域处于骨干领军地位
SZ300067
安诺其
28.45亿元
公司从2015年开始投资布局大数码战略，参股的上海锐尔发数码科技有限公司从事数码打印喷头及其芯片的研发、生产和销售，目前产品还没有批量上市销售
SZ002005
ST德豪
28.14亿元
截止19年9月末，公司已经完成了LED芯片工厂生产人员的遣散、设备封存，工厂已经停止生产运作，正在为LED芯片资产变现物色潜在买家
SZ300667
必创科技
27.53亿元
国内较早实现无线传感器网络产品产业化生产的企业；国内最早基于IEEE802.15.4通讯标准进行无线传感器网络相关产品研发、生产和销售的企业之一；公司的MEMS传感器芯片包括MEMS压力传感器芯片及模组产品，主要针对汽车电子、消费类电子、医疗器械等领域客户提供定制化批量生产
SH603516
淳中科技
27.48亿元
19年9月，公开募集资金投资于专业音视频处理芯片研发及产业化项目；公司开发的芯片属于ASIC，截至20年7月，尚未形成产品
SH688135
利扬芯片
27.43亿元
国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主要为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程；公司已经在指纹识别、金融IC卡、智能家居等领域取得测试优势，与华大半导体等众多行业内知名的芯片设计企业建立了长期的合作伙伴关系
SH688220
翱捷科技
27亿元
公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业；主营无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力；公司的芯片作为终端设备实现通信功能的核心部件，在集成各类电子元器件后，可以为终端设备提供数据传输稳定、安全可靠的无线通信系统
SZ300211
亿通科技
26.76亿元
全资子公司鲸鱼微电子建立传感器及芯片设计的相关研发团队
SZ300526
*ST中潜
26.75亿元
20年3月，拟通过直接和间接方式收购合肥大唐存储科技有限公司84.116%的股权，大唐存储专注于存储控制芯片设计研发
SZ002743
富煌钢构
26.63亿元
旗下海图微电子致力于高端、高速图像传感器芯片的研发、应用
SZ300448
浩云科技
26.28亿元
公司通过投资获得国内一家UWB芯片设计公司6%的股权，以助力打造UWB国产芯片，并通过此举完善“芯片+模组+产品+平台+解决方案”的UWB全产业链布局闭环，为公司将来在全行业深耕拓展打下坚实的基础
SH688711
宏微科技
25.34亿元
国内少数具备功率半导体模块定制化能力的企业之一；公司主要从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的研产销，具备IGBT、FRED芯片和模块设计、工艺开发、产品封装测试的核心技术，实现了IGBT、FRED等功率半导体器件(涵盖芯片、单管、模块及电源模组)的全产品链布局，已与台达集团、汇川技术、佳士科技、奥太集团、苏州固锝、盛弘股份、英可瑞、科士达等行业龙头或知名企业客户建立了较为稳定的配套合作关系
SH603933
睿能科技
24.47亿元
公司为国内领先的IC产品授权分销商，目前公司主要代理英飞凌、微芯科技、PI公司等全球知名IC设计制造商的产品，拥有了拓邦股份、比亚迪、和而泰、朗科智能、大疆科技等客户
SH688368
晶丰明源
24.08亿元
公司的核心技术主要为行业领先的集成电路设计能力，同时是国内少数掌握自主知识产权的制造工艺的芯片设计企业之一；公司主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售，产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片
SZ002137
实益达
23.36亿元
截至20年9月，公司主要投资方向为TWS及智能可穿戴设备方向投资，未来主要是将对TWS耳机、智能手表等智能可穿戴设备中的主控芯片进行定制化改造，目前尚处于前期阶段
SZ300333
兆日科技
23.25亿元
国家密码管理局商用密码检测中心系目前市场上唯一有权销售金融票据密码芯片的单位；公司销售的密码芯片包括金融票据密码芯片和税控密码芯片两种
SH688589
力合微
23.17亿元
行业领先的集成电路设计企业；公司主要从事通信类芯片的研发及设计，主要产品包括物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案；公司在OFDM通信技术、Mesh组网通信技术、低功耗芯片设计等领域具有较为突出的技术优势；继窄带电力线载波通信芯片、高速电力线载波通信芯片等各代主芯片产品实现国产化后，配套的模拟芯片—高速电力线通信线路驱动芯片，也在19年下半年由公司成功实现了国产替代
SZ300139
晓程科技
22.44亿元
经营范围包括电力线载波芯片及相关集成电路产品的研发、销售， 并面向电力行业用户提供完整解决方案和技术服务；产品包括继电器驱动芯片、RS485通信接口芯片等功能型芯片，也开展了计量SoC芯片的开发工作；20年8月，互动平台表示：公司芯片主要应用于智能电表，载波通信芯片本次送检结果未通过，公司研发部门正在加紧修改
SZ300370
*ST安控
22.21亿元
20年8月，互动平台表示：公司目前是基于龙芯中科技术有限公司的国产化CPU芯片开发公司的RTU控制器产品，没有进行芯片的研发
SH688270
臻镭科技
21.78亿元
公司专注于集成电路芯片和微系统的研产销；主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案
SH688286
敏芯股份
21.55亿元
国内领先的MEMS传感器设计企业；公司主要从事MEMS传感器的研发与销售，有MEMS麦克风、压力、惯性传感器三大产品线，广泛用于消费电子、工控医疗等领域，目前公司MEMS麦克风产品市占率排名全球第四；公司在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封测等各环节都拥有自主研发能力和核心技术，实现了MEMS传感器全生产环节的国产化
SZ300688
创业黑马
21.47亿元
20年3月，互动平台表示，公司参与设立的北京创新黑马投资管理合伙企业（有限合伙）增资形式取得湃方科技8%股权，标的公司拥有全球领先的人工智能芯片技术，其人工智能芯片技术曾获2019年ISLPED国际低功耗设计竞赛第一名，2项低功耗人工智能芯片技术成果入选“芯片奥林匹克”国际固态电路设计大会ISSCC2020
SZ002725
跃岭股份
21.26亿元
截至19年末，持有中石光芯19.39%的股份，中石光芯主要销售InP（磷化铟）外延片、光芯片及激光器件三大类产品；中石光芯全资子公司中科光芯拥有MOCVD外延生长、芯片工艺及自动封装-测试-老化的生产线，产品包括FP、DFB、PIN、APD、SLED芯片和器件等产品
SH688079
美迪凯
20.65亿元
21年8月，公司拟投资10亿元进军半导体行业，重点开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产
SH688337
普源精电
19.78亿元
公司自成立以来专注于通用电子测量仪器领域的前沿技术开发与突破，以通用电子测量仪器的研发、生产和销售为主要业务，主要产品包括数字示波器、射频类仪器、波形发生器、电源及电子负载、万用表及数据采集器等，是目前唯一搭载自主研发数字示波器核心芯片组并成功实现产品产业化的中国企业
SH688766
普冉股份
19.69亿元
国内非易失性存储器芯片领先企业；公司主要从事非易失性存储器芯片的设计与销售，目前已逐渐形成以NOR Flash和EEPROM存储器芯片为主的产品矩阵，广泛应用于各类手机摄像头模组、AMOLED、TDDI、蓝牙耳机、家电等领域；公司是国内NOR Flash和EEPROM的主要供应商之一，覆盖了OPPO、vivo、华为、小米、联想、美的、三星、松下、惠普、希捷等知名终端客户
SH688213
思特威
19.63亿元
公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售；作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已广泛运用于包括网络摄像机、模拟闭路摄像机、家用看护摄像机、智能门铃等安防监控领域
SH688258
卓易信息
19.6亿元
国内少数掌握X86、ARM、MIPS等多架构BIOS技术及BMC固件开发技术的厂商，是中国大陆唯一、全球四家之一的X86架构BIOS独立供应商,同时作为国内少数能够为国产芯片龙芯(MIPS架构)、华为(ARM架构)等提供BIOS固件技术服务的厂商，陆续承担了华为海思ARM和X86服务器芯片的BIOS和BMC固件开发工作；与英特尔、联想、华为、中兴、小米、长城、龙芯和申威等知名硬件制造商开展了业务往来，产品的性能和服务质量得到了客户的认可
SH688661
和林微纳
19.21亿元
公司深耕MEMS精微零部件系列产品及半导体芯片测试探针，各类精微零部件广泛应用于TWS耳机、智能手机、芯片测试及AR/VR等终端消费产品
SZ300195
长荣股份
18.56亿元
公司占股0.6059%的唯捷创芯是国内最大的射频IC设计公司，专注于射频前端及高端模拟芯片的研发与销售，产品主要应用于智能手机等移动终端
SZ300689
澄天伟业
18.25亿元
19年7月，与慈溪高新技术产业开发区管理委员会签订的《投资合作协议》，拟在慈溪高新技术产业开发区投资研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片，主要应用于电信和金融支付领域；公司是智能卡行业首家“一站式”服务供应商,目前主要研发、生产嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片
SH688206
概伦电子
18.14亿元
公司是一家具备国际市场竞争力的EDA企业，拥有领先的EDA关键核心技术，致力于提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值，提供专业高效的EDA流程和工具支撑
SZ300557
理工光科
17.71亿元
20年3月，互动平台表示，公司传感芯片为公司安全监测产品组成部分，可应用于消防、安防等综合监测场景
SZ300514
友讯达
17.39亿元
20年7月，互动平台表示：公司新建智能电网传感器芯片设计及产业化应用中心，一直在关注芯片设计方面的技术
SH688332
中科蓝讯
17.22亿元
公司主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等，产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、物联网设备等无线互联终端
SZ001309
德明利
16.26亿元
公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售；公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域
SH688230
芯导科技
15.41亿元
公司主营业务为功率半导体的研发与销售；公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，产品应用领域主要以消费类电子为主，少部分应用于安防领域、网络通讯领域、工业领域
SH688153
唯捷创芯
15.32亿元
公司主营业务为射频前端芯片的研产销，主要产品为射频功率放大器模组，还包括部分射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组及接收端模组产品；产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动终端，以及无线宽带路由器等通信设备
SH688259
创耀科技
14.22亿元
公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务；主营通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用
SZ300562
乐心医疗
14.07亿元
公司出资500万美元投资了美国的Ambiq Micro，Inc.该公司是全球领先的物联网芯片设计公司，主要产品为低功耗芯片
SH688216
气派科技
13.8亿元
华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，国内封测第二梯队；公司专业从事从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案，封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列140余个品种，与矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等企业建立了稳固的合作伙伴关系
SH688045
必易微
12.91亿元
公司主营业务为电源管理芯片的设计和销售；借助于严格的质量管理体系和产业资源优势，公司为客户提供完整优异的系统解决方案；通过持续的创新和积累，目前公司在产的电源管理芯片规格型号700余款，产品广泛运用于LED照明、通用电源、家电及IoT领域，已成为主要的全方案电源管理芯片供应商
SH688325
赛微微电
12.64亿元
公司的主营业务为模拟芯片的研发和销售，主营产品以电池管理芯片为核心，并延展至更多种类的电源管理芯片，具体包括电池安全芯片、电池计量芯片和充电管理等其他芯片
SH688173
希荻微
12.3亿元
国内领先的半导体和集成电路设计企业之一；主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售；主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域
SH688049炬芯科技11.68亿元
公司是低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片
SZ300392*ST腾信10.82亿元
19年6月，受让匠芯知本约4.35%的股权，匠芯知本全资子公司硅谷数模半导体是国际顶级的专门从事高性能数模混合多媒体芯片设计、销售的集成电路设计企业
SH688209英集芯10.31亿元
公司是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售；提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品
SH600311
*ST荣华10.25亿元
20年3月，互动平台表示：5G芯片设计和基带芯片设计业务是公司面向5G和物联网的连接部分的布局，目前该业务处于孵化期
SZ000670
*ST 盈方
暂停上市
SoC芯片设计企业，主要从事面向移动互联终端、智能家居、运动相机等应用的智能处理器及相关软件研发、设计、销售，并提供硬件设计和软件应用的整体解决方案；19年，公司运营资金枯竭，芯片业务主要定位在清理库存，尽快回笼资金，芯片类业务营收401.39万元，占比97.20%
中国功率半导体，正跑出一批“黑马”
在半导体行业普遍吹冷风的当下，得益于应用领域拓宽至新能源汽车、新能源光伏等综合因素影响，功率半导体赛道依然保持相对稳健增长，成为逆势中上行的领域。
功率半导体，又称电力电子器件或功率电子器件，是电子产业链中最核心的一类器件之一，其功能主要是对电能进行转换，对电路进行控制，改变电子装置中的电压和频率，直流或交流等，具有处理高电压，大电流的能力。
据数据统计，2021-2025 年全球功率器件市场将由 259 亿美元增至357 亿美元，年复合增速约为 8.4%。结合Omdia、Yole 数据，预计汽车和工控将成为2025 年功率器件最主要市场 ，分别将增至142亿美元(占比 41%)和107 亿美元（占比30%）。
在过去相当长的一段时间里，功率半导体市场一直由欧、美、日等外资巨头牢牢占据着主导地位，随着近年来新能源汽车的发展，许多本土企业也纷纷入局，在各细分市场成长迅速。
从当前国内功率半导体产业整体来看，我国的功率半导体以低门槛细分应用为起点，逐步向技术实现较难的应用领域发展 ，并随新能源头部厂商出海逐步走向国际化。放眼市场，不论是传统Si功率器件IGBT、MOSFET，还是以SiC、GaN等为代表的第三代半导体，国内企业均有布局。
由业界领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的第五届“硬核芯年度活动”，汇聚了百余家中国半导体芯片产业的知名企业、潜力企业。本文精选了2023年参评的19款功率器件产品，以期为市场提供优质产品选型攻略。
*以下产品排名不分先后
成都蓉矽半导体有限公司
成都蓉矽半导体有限公司成立于2019年，是四川省首家专注碳化硅功率器件设计与开发的高新技术企业，拥有台湾汉磊科技第一优先级产能保障，致力于自主开发世界一流水平的车规级碳化硅器件。
蓉矽半导体拥有高性价比“NovuSiC®”和高可靠性“DuraSiC®”产品系列，涵盖碳化硅二极管EJBS™与碳化硅MOSFET；硅基FR MOS与理想硅基二极管MCR®，应用于光伏逆变器、储能、充电桩、OBC及新能源汽车等领域。
NE1M120C40HT
与台湾汉磊科技就SiC 6英寸工艺平台紧密合作，采用自对准、衬底减薄和基于窄P+型源区工艺与PWELL电场屏蔽、JFET区设计等先进工艺制程与设计技术。
对SiC MOSFET的性能和可靠性进行综合设计，在保障高可靠性的基础上达到静态导通损耗和动态开关损耗的最佳平衡。
兼顾比导通电阻和栅氧化层电场强度，通过优化栅氧工艺、降低栅氧化层电场强度，降低结终端曲率效应等举措提高器件鲁棒性与长期可靠性。
NC1M120C12HT
NC1M120C12HT是支持耐压值1200V，导通电阻为12mΩ的高性能SiC MOSFET功率器件，驱动电压为18-20V，满足车规主驱芯片的高可靠性要求。支持TO-247-4L、TO-247-3L以及TO-263-7L等多种封装形式，全系列产品均采用环保物料，完成了RoHS、REACH认证，获取了SGS报告，全面满足光伏、风电、汽车电子、工业电源和储能等领域的应用需求。
瑞能半导体科技股份有限公司
瑞能半导体，源自恩智浦，传承五十余年功率半导体领先经验。作为全球功率半导体行业的佼佼者，瑞能始终专注于研发行业领先、广泛且深入的功率半导体产品组合。瑞能半导体全球运营中心坐落于上海，全资子公司和分支机构包括吉林芯片生产基地，香港子公司，上海和英国产品及研发中心，东莞物流中心，江西南昌可靠性及失效分析实验室以及遍布全球12个国家和地区的销售和客户服务点，可以为客户提供及时高效的专业服务和支持。
2023年7月，瑞能半导体全资控股的功率模块厂在上海湾区高新区正式投产，不仅生产先进的 SCR / FRD / IGBT /SIC 模块，还将为汽车和可再生能源市场推出创新模块和封装服务，提升瑞能全产业链布局与服务的效率，为客户与合作伙伴带来更好的体验。
瑞能高压超结
MOSFET系列产品
该系列产品为650V耐压等级的超结MOSFET，FOM(Rds_on*Qg)因子已经达到行业领先水平，快恢复体二极管可以实现软开关和H桥线路的广泛应用，提升系统设计的可靠性，优化的栅极电阻设计帮助客户在开关速度和EMI性能之间取得良好的折中。
浙江翠展微电子有限公司
浙江翠展微电子有限公司是一家车规级功率器件设计生产厂家，总部位于浙江嘉善，拥有年产能超过100万个模块的IGBT封测线。作为一家中国本土的汽车级功率器件与模拟集成电路设计销售公司，公司立志打破进口垄断，实现进口替代，将翠展微电子打造成为新能源汽车半导体行业的中国品牌领军企业。
公司主要为新能源汽车客户和工业变频客户提供IGBT模块、IGBT单管、SIC模块等产品，同时为新能源车企提供汽车底层软件服务，包括开发工具链、电控方案等。
TPAK IGBT 模块（GCV340GT75SGT4）
TPAK IGBT 模块内置一颗IGBT与FRD，采用塑封工艺，已应用于电动汽车驱动系统。封装体积小，功率密度高，便于系统功率拓展；器件的DBC可直接与冷板集成，系统拥有更低的热阻；SiC和Si器件共用封装，便于平台化应用；器件可拓展铜带焊接，拥有更高功率密度和高功率循环寿命。
750V/275A IGBT芯片
（AG275G075AL）
该芯片采用翠展微电子MPT2 IGBT芯片技术平台，属于微沟槽FS型IGBT，针对电动汽车驱动应用特点而优化了损耗折中和175℃的最高使用结温，在正温度系数基础上进一步优化，使得该芯片易于并联使用，并有着优异的出流能力和使用寿命。同时，兼顾了应用场景对dv/dt、最高电压过冲性能等要求，保证了产品的易拓展性。
绍兴澎芯半导体有限公司
澎芯半导体是一家专注于碳化硅（SiC）功率半导体器件研发的设计公司，已与国内外多家专业从事SiC功率器件业务的企业合作完成晶圆制造、芯片封装等。
澎芯半导体致力于成为全球碳化硅(SiC)功率半导体领域的引领者，公司团队核心成员均来自国内外顶尖半导体公司，在传统Si功率半导体器件研发和生产工艺领域有着三十年以上的从业经验，在SiC功率半导体研发也已深耕八年之久，是国内较早从事SiC功率器件研发和生产的团队，具有丰富的SiC功率器件研发设计、晶圆工艺和系统应用等成熟的经验。
P1M40120K
（1200V 40mΩ）
产品P1M40120K晶圆流片和封装测试均由车规级制造平台完成，门极驱动电压推荐Vgs_on为+15V/+18V兼容，封装形式包括四种：TO-247-3、TO-247-4、TO-263-7、TOLL，产品性能参数分布一致性较高，达到业内领先水平，已广泛应用于OBC、充电桩、光伏逆变器、通信电源、储能系统等工控和车规领域。
P1M80120K
（1200V 80mΩ）
产品P1M80120K晶圆流片和封装测试均由车规级制造平台完成，门极驱动电压推荐Vgs_on为+15V/+18V兼容，封装形式包括四种：TO-247-3、TO-247-4、TO-263-7，产品性能参数分布一致性较高，达到业内领先水平，已广泛应用于OBC、充电桩、光伏逆变器、通信电源、储能系统等工控和车规领域。
深圳市晶扬电子有限公司
深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业，深圳知名品牌，广东省制造业单项冠军产品。多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE，分别在加拿大和成都设立有研发中心。并控股多家全资子公司和控股公司，拥有近百项有效专利和知识产权，业内著名的“电路与系统保护专家” 。主营产品：ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、霍尔传感器，高精度运放芯片，汽车音频功放芯片等。产品应用于：电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板终端、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电子烟、电动工具等。
超小封装低电容NFC接口
静电防护芯片 TT1801SZ
TT1801SZ可用于NFC接口的静电防护，采用目前先进的芯片级CSP(Chip Scale Package)封装，寄生电容低至0.16pF，有效避免NFC通信信号受到干扰；同时TT1801SZ为深回滞产品，低容值，低钳位电压，满足目前先进的半导体工艺制程的电子产品对于静电防护芯片钳位电压要足够低的要求。该产品广泛应用于手机、平板、手环等轻薄小巧的携带式产品。
多通道HDMI接口高压
大浪涌防护芯片TS0304VL
TS0304VL芯片面积小，且兼具有4通道防护能力，适用于具有多传输通道接口，具有较高的抗ESD、抗大浪涌电流的能力；广泛应用于消费家电领域、工业控制领域、通讯领域、智能交通等领域。
泰科天润半导体科技（北京）有限公司
泰科天润半导体科技（北京）有限公司成立于2011年，是中国碳化硅（SiC）功率器件产业化的倡导者之一，致力于中国半导体功率器件制造产业的发展，并提供优质的半导体功率器件产品和专业服务。总部坐落于北京，拥有湖南一条年产6万片/6英寸SiC半导体晶圆生产线，2023年底扩产至年产10万片。公司2023年年初北京8寸线动工，预计2025年实现年产10万片/8英寸SiC半导体晶圆。公司在上海、深圳设有办事处，海外均有代理渠道提供服务支持。
泰科天润是IDM模式的企业，拥有10年碳化硅器件量产经验，集研发、制造、应用为一体，已通过IATF16949体系认证。基于自有晶圆厂，泰科天润开发出先进特色工艺，并向市场推出了丰富的碳化硅器件产品，性能达到国际领先水平。同时，公司建有可靠性实验室、器件评估实验室、失效分析实验室、系统应用实验室，为向客户提供优质产品提供有力保障。
G51XT
泰科天润优化了器件设计和生产工艺，首创史上最小碳化硅功率器件G51XT（650V1A），采用SOD123封装。该产品可应用于高频ACF，小功率GaN适配器，驱动部分自举电路，高频DC/DC电路等应用场合。曾获“中国IC设计成就奖”提名。
杭州士兰微电子股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。2022年营业总收入为82.82亿元，公司总资产达到RMB 169亿元。截至2022年年底，已申请国内专利1700余项、境外专利40余项目，2022年新增自主专利180余项。
得益于中国电子信息产业的飞速发展，公司从集成电路设计业务开始，逐步搭建特色工艺的芯片制造平台，产线覆盖5/6/8/12吋，已成为国内最具规模的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。公司的技术与产品涵盖了众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累，为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。
士兰1200V 13.5mΩ SiC
MOSFET芯片3VC5141K2YH
士兰基于自主工艺打造的3VC5141K2YH是一款1200V、13.5mΩ平面型碳化硅芯片，具有低比导通电阻和优异的温度特性，动静态性能比肩国际顶级厂商。优化的栅氧特性和短路特性提升了芯片的可靠性。该芯片已通过完整的可靠性测试，并达到量产水平，特别适用于主驱逆变器中高电流输出能力和高功率密度应用，并满足高可靠性需求。
士兰
SSM1R7PB12B3DTFM系列
SSM1R7PB12B3DTFM是士兰基于自主研发的SiC MOS芯片技术开发的六单元拓扑模块。该模块适用于纯电动汽车等应用，具有高阻断电压、低导通电阻和高电流密度等特性。芯片方面优化完成低界面态密度和高沟道迁移率的SiC/SiO2氧化工艺研发，单芯片导通电阻达到甚至优于国外同级别器件水平；封装方面攻克纳米银烧结、铜线键合技术并实现量产。
派恩杰半导体
派恩杰半导体成立于2018年9月，是中国第三代半导体功率器件的领先品牌，主营碳化硅MOSFET、碳化硅SBD和氮化镓HEMT等功率器件产品。公司拥有国内最全碳化硅功率器件产品目录，碳化硅MOSFET与碳化硅SBD产品覆盖各个电压等级与载流能力，并且均通过AEC-Q101车规级测试认证。可以满足客户的各种应用场景，为客户提供稳定可靠的车规级碳化硅功率器件产品。
派恩杰半导体拥有深厚的技术底蕴和全面的产业链优势，创始人黄兴博士于2009年起深耕于碳化硅和氮化镓功率器件的设计和研发，师承IGBT发明人B. Jayant Baliga教授和ETO晶闸管发明人Alex Q. Huang教授。目前，派恩杰半导体在650V、1200V、1700V三个电压平台已发布100余款不同型号的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、碳化硅功率模块和GaN HEMT产品，量产产品已在电动汽车、IT设备电源、光伏逆变器、储能系统、工业应用等领域广泛使用，为各个应用领域头部客户持续稳定供货，且产品质量与供应能力得到客户的广泛认可。
P3M12040K4
P3M12040K4具有较高的耐压，极低的栅极电荷，较小的导通电阻Rds（on），HDFM值由于行业平均水平，综合损耗更低，使整机效率更高。使其广泛应用于工业电机驱动，光伏，直流充电桩，储能变换器以及UPS等领域。
P3M12040K4是一款1200V、40mohm、TO247-4封装的碳化硅MOSFET分立器件，其参数与性能对标国际知名品牌产品，其中功率器件关键参数HDFM值优于行业平均水平50%以上，显示出优秀的综合性能。主要应用于新能源汽车、大功率直流充电桩、光伏风电新能源、工控等领域，其中在多家汽车龙头企业及tier 1的OBC项目上通过测试验证并开始大批量供货。
P3M12017K4
P3M12017K4具有较高的耐压，极低的栅极电荷，较小的导通电阻Rds（on），HDFM值由于行业平均水平，综合损耗更低，使整机效率更高。广泛应用于新能源汽车的主驱逆变器。
P3M12017K4是一款1200V、17mohm、TO247-4封装的碳化硅MOSFET分立器件，其参数与性能对标国际知名品牌产品，其中功率器件关键参数HDFM值优于行业平均水平50%以上，显示出优秀的综合性能，主要应用于新能源汽车、大功率直流充电桩、光伏风电新能源、工控等领域，其中在多家汽车龙头企业及tier 1的主驱逆变器系统开始测试验证。
比亚迪半导体股份有限公司
比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年10月，是国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业。主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制，产品市场应用前景广阔。公司以车规级半导体为核心，产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。
自2005年成立功率半导体团队以来，比亚迪半导体依托国内新能源汽车产业的飞速发展，凭借先进的技术、优秀的品质、领先的市场份额，成为国内领先的车用功率器件IDM企业。其自主研发的IGBT模块在中国新能源乘用车电机驱动控制器用国内厂商排名第一；在SiC器件领域，公司于2020年取得技术突破，已实现SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。同时比亚迪半导体也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的厂商。
比亚迪半导体作为国内领先的车规级半导体整体方案供应商，秉承技术为王、创新为本，矢志为广大客户提供高效、智能、集成的新型半导体产品。同时，比亚迪半导体拥有完整的产业链结构、先进的技术以及整车的应用平台，保持着快速发展的态势，致力于协助建立我国车规级半导体产业的创新生态，实现我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。
IGBT6.0芯片
G120V150SS12
本产品采用了国际领先的深亚微米精细化沟槽栅技术，实现了极低的饱和电压；在背面缓冲层引入了特殊的三维杂质分布，得到了优化的开关损耗折衷特性和极好的关断软度；电流密度提升30%，综合功耗降低10%，带来了更高的功率输出，可兼顾更紧凑的模块封装。
目前已大批量应用于新能源汽车及部分国内新势力，产能稳定可靠，可提供专业高效的应用支持，解决客户的后顾之忧。
华润微电子有限公司
华润微电子有限公司是中国本土领先的以 IDM 模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率器件企业之一。在功率半导体领域，公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位，与国外厂商差距不断缩小，国产化进程正加速进行。
主要产品包括以 MOSFET、IGBT 为代表的功率半导体产品和以光电传感器、烟报传感器、MEMS 传感器为主的智能传感器以及 MCU 等。根据 Omdia 的统计，2022年度以销售额计，公司在中国 MOSFET 市场中排名第一，仅次于英飞凌和安森美，是中国本土最大的 MOSFET 厂商。
650V/900V
硅基氮化镓（GaN）
产品采用级联型、增强型的技术路径，涉及6吋和8吋的晶圆，具有高可靠性、兼容常规驱动、国产化率最高等优势；在产品产业化的过程中，突破外延设计、器件设计、芯片制造、封装优化、可靠性标准、应用测试等六大技术难点。
外延材料耐压表现优异，外延良率> 95%,达到业界较高水平；晶圆良率达到97%，Fab平均良率大于95%，满足产业化要求；在芯片和封装、高压加速寿命、高温开关应用测试、市场应用四个层次具备可靠性。
无锡新洁能股份有限公司
新洁能成立于2013年1月，拥有电基集成、国硅集成、金兰功率半导体、新洁能香港四家子公司以及深圳分公司、宁波分公司。公司成立以来即专注于中高端IGBT、MOSFET和集成功率器件的研发、设计及销售，产品优质且系列齐全，广泛应用于新能源汽车及充电桩、光伏储能、算力服务器和数据中心、工控自动化、消费电子、5G通讯、机器人、智能家居等领域。
新洁能率先在8英寸、12英寸工艺平台量产沟槽型功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET、超结功率MOSFET及IGBT。公司拥有车规级功率器件、IGBT、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET、沟槽型功率MOSFET、碳化硅功率MOSFET、氮化镓功率HEMT、功率模块、栅极驱动IC、电源管理IC十大产品平台，与国际一流代工厂长年紧密合作，持续稳定供应高性能、高质量、高可靠性的“硅基、化合物”功率器件、集成电路及模块产品。目前公司产品电压已经覆盖了12V~1700V的全系列产品，为国内功率器件市场占有率排名前列的本土企业。
NCE75TD120VTP
NCE75TD120VTP采用超薄芯片技术，高密度沟槽栅场截止设计，并增加了载流子贮存结构和优化的背面缓冲层设计，具有饱和压降小，关断损耗低的优势；此外，产品使用优化的终端保护结构设计和钝化工艺，使产品可以通过同时高温、高压、高湿度的严苛的可靠性考核。产品已在新能源、工业控制等行业的主流厂商批量使用。
NCEAP40P80K
车规功率芯片NCEAP40P80K采用了屏蔽栅深沟槽技术，基于电荷平衡理论，全面提升了器件的开关特性和导通特性，同时降低了器件的特征导通电阻和栅极电荷。产品采用车规级设计、制作和管控，广泛用于新能源汽车的域控邻域，如电动尾门、车窗、电动座椅等，同时还可用于防反接、模块电源开关、小功率电机驱动等应用领域。
深圳市杰盛微半导体有限公司
深圳市杰盛微半导体有限公司是由业内资深专家海归博士团队创立的高科技公司，总部在西安市高新区锦业路125号西安半导体产业园，专业生产霍尔磁性传感器SOC芯片、模拟驱动IC、电源管理芯片(AC-DC/DC-DC)、MOSFETS场效应、二三极管、晶体管、单双三四象可控硅等产品。
杰盛微半导体是业内能提供最全面的产品与解决方案的企业之一，产品种类覆盖50多种封装形式和10000多种型号。公司拥有完整的自主研发体系并掌握多项国内领先的关键核心技术，研制开发了各类磁开关系列芯片，磁速度、方向传感器芯片，线性传感器芯片和磁编码器芯片等产品。
杰盛微
IRS2113STRPBF
JSM2113S是一款高压、高速功率MOSFET高低侧驱动芯片，采用高低压兼容工艺使得高、低侧栅驱动电路可以单芯片集成。具有独立的高、低侧传输通道。产品可以适用多种应用场景。覆盖通用逆变器，交流和直流电源中的半桥和全桥转换器；也可以用于服务器、电信、IT和工业基础设施的高密度开关电源；太阳能逆变器、电机驱动器和UPS等。
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