E拆解：红米真旗舰系列K20做工如何
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今日拆机信息红米K20，根据小e家拆解及结合eWisetech数据库对其整机元器件分析，红米K20整机成本约214.66美金，而其主控IC成本约93.53美金，约占整机成本的44%。内部到怎么样呢？接下来就让小e带大家一探究竟。
配置一览
首先还是要来先看看整体的配置信息。
SoC：高通骁龙730处理器丨8nm工艺
屏幕：6.39英寸AMOLED 全面屏丨分辨率2340x1080丨像素密度403PPI
存储：4GB RAM+ 64ROM丨不支持存储卡拓展
前置：2000万像素
后置：4800万主摄+ 800万长焦+ 1300万超广角
电池：额定容量为3900毫安
特色：升降式前置摄像头丨后置三摄丨第七代光学式屏下指纹
红米K20，虽没有像K20 Pro一样搭载高通骁龙855处理器，作为红米首款升降摄像头手机也是值得小e一拆的。
拆解步骤
红米K20的SIM卡托位于手机底部左侧，金属边框加塑胶材质的卡托表面带有中文标识，防止误拆，在接缝处有一圈黑色防水橡胶圈，具有一般生活防水性能。
双曲面玻璃后盖与机身之间采用白色黏胶固定，电吹风加热片刻后即可撬开后盖，玻璃后盖内侧有缓冲泡棉。手机上下两处螺丝表面贴有防拆贴。
手机内部为三段式常规布局，共使用22颗螺丝固定内部组件，手机电池表面贴有NFC感应线圈。
主板防护盖使用PC+金属加强，底部配有线性扬声器模块，主板盖和扬声器模块均采用集成LDS技术的天线。主板盖上与扬声器表面贴有减震泡棉，手机底部屏下指纹识别器与小板连接，转子式震动马达表面用铜箔包裹。
红米K20的电池使用双面粘性塑料薄膜固定，并为电池提供了快拆提手，拆卸简单。
电池型号为BP41，由欣旺达生产，典型容量为4000毫安、额定容量为3900毫安的锂聚合物电池，支持18W快充。
主板正反面屏蔽罩贴有散热铜箔，中框支撑板与主板处理器对应位置有一块液冷铜板并涂有灰色导热硅脂。后置摄像头保护罩为金属材料，内侧有减震泡棉和镜头减震橡胶圈。
前置摄像头升降模组采用电磁升降电机驱动前置摄像头上下伸缩。
红米K20有两条长FPC软板连接主板，一条软板用双面胶固定在中框支撑板上连接主板与尾插小板，一条连接主板与显示屏软板。
前置摄像头拆卸相当简单，驱动电机与模组之间连接并不复杂，取下电机后，向手机顶部顶出摄像头模块即可。
指纹识别器有黑色黏胶贴合在屏幕背面，模组使用汇顶科技GM185指纹识别解决方案。
K20前置2000万像素摄像头模组由舜宇光学生产，模块升降机构与装饰保护罩之间有黑色防水胶圈，升降模组两侧有LED呼吸灯珠。
K20后置摄像头分为两个模组，一个双镜头模组加一个单镜头模组，从左至右分别是：800万像素长焦镜头+4800万像素主镜头，1300万像素超广角镜头。4800万像素镜头使用索尼IMX582 RGBW四合一CMOS传感器。
屏幕模组与中框之间用泡棉胶固定，两者之间有泡棉和石墨片材料，屏幕是三星的6.39英寸AMOLED全面屏，屏幕型号为：AMS639RQ08。
随后便进入我们今天的主题了，来看看红米K20的主板IC信息。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）:
黄色：NXP-TFA9874B- 音频功放芯片
红色：Qualcomm—SM7150-骁龙730 64位八核处理器芯片
绿色：Qualcomm-SMB1390-Quick Charge 4.0快充芯片
橙色:AKM-AK09918-指南针芯片
蓝色：SK Hynix-H9H053AECMMD-6GB DRAM+64GB FLASH芯片
青色：Qualcomm-WCD9375-音频解码芯片
深绿色：SKYWORKS-SKY77925-21-射频前端芯片
紫色：NXP-SN100T-NFC芯片
淡蓝色：SKYWORKS-SKY77643-31-射频功放模块芯片
粉色：TI-TPS65634-三输出AMOLED显示电源芯片
主板背面主要IC（下图）:
蓝色：Qualcomm- SDR660-射频收发机芯片
黄色：InvenSense-ICM42607- 加速度和陀螺仪芯片
青色：TDK-EPC-D5352-射频天线滤波器集成模块芯片
紫色：AKM-AK09970-磁传感器芯片
绿色：Qualcomm-PM7150-电源管理芯片
深绿色：Qualcomm-PM7150A-电源管理芯片
橙色: Qualcomm-WCN3990-无线，蓝牙、FM芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表：
主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表：
总结
红米K20在部分组件表面加上了防水胶圈和防尘罩，具有一般生活防水功能。PC材质的主板防护盖上集成LDS技术天线，中框上半部分使用一块液冷散热铜板增强手机散热，升降摄像头模组使手机整体略显厚重，后置4800万主摄像头与 K20Pro相比在功能上有所删减，整机用料中规中矩，拆卸相对简单。
还有更多的设备拆解，模组，元器件，芯片信息在eWisetech数据库等你。我是小e，带你浏览各家新品发布会，带你了解更多新型电子设备信息，带你走进更多电子设备的内部世界。
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红米 note 7pro
一加 7 pro
红米K20怎么样做到千元旗舰机
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今日拆机信息红米K20，根据小e家拆解及结合eWisetech数据库对其整机元器件分析，红米K20整机成本约214.66美金，而其主控IC成本约93.53美金，约占整机成本的44%。内部到怎么样呢？接下来就让小e带大家一探究竟。
配置一览
首先还是要来先看看整体的配置信息。
SoC：高通骁龙730处理器丨8nm工艺
屏幕：6.39英寸AMOLED 全面屏丨分辨率2340x1080丨像素密度403PPI
存储：4GB RAM+ 64ROM丨不支持存储卡拓展
前置：2000万像素
后置：4800万主摄+ 800万长焦+ 1300万超广角
电池：额定容量为3900毫安
特色：升降式前置摄像头丨后置三摄丨第七代光学式屏下指纹
红米K20，虽没有像K20 Pro一样搭载高通骁龙855处理器，作为红米首款升降摄像头手机也是值得小e一拆的。
拆解步骤
红米K20的SIM卡托位于手机底部左侧，金属边框加塑胶材质的卡托表面带有中文标识，防止误拆，在接缝处有一圈黑色防水橡胶圈，具有一般生活防水性能。
双曲面玻璃后盖与机身之间采用白色黏胶固定，电吹风加热片刻后即可撬开后盖，玻璃后盖内侧有缓冲泡棉。手机上下两处螺丝表面贴有防拆贴。
手机内部为三段式常规布局，共使用22颗螺丝固定内部组件，手机电池表面贴有NFC感应线圈。
主板防护盖使用PC+金属加强，底部配有线性扬声器模块，主板盖和扬声器模块均采用集成LDS技术的天线。主板盖上与扬声器表面贴有减震泡棉，手机底部屏下指纹识别器与小板连接，转子式震动马达表面用铜箔包裹。
红米K20的电池使用双面粘性塑料薄膜固定，并为电池提供了快拆提手，拆卸简单。
电池型号为BP41，由欣旺达生产，典型容量为4000毫安、额定容量为3900毫安的锂聚合物电池，支持18W快充。
主板正反面屏蔽罩贴有散热铜箔，中框支撑板与主板处理器对应位置有一块液冷铜板并涂有灰色导热硅脂。后置摄像头保护罩为金属材料，内侧有减震泡棉和镜头减震橡胶圈。
前置摄像头升降模组采用电磁升降电机驱动前置摄像头上下伸缩。
红米K20有两条长FPC软板连接主板，一条软板用双面胶固定在中框支撑板上连接主板与尾插小板，一条连接主板与显示屏软板。
前置摄像头拆卸相当简单，驱动电机与模组之间连接并不复杂，取下电机后，向手机顶部顶出摄像头模块即可。
指纹识别器有黑色黏胶贴合在屏幕背面，模组使用汇顶科技GM185指纹识别解决方案。
K20前置2000万像素摄像头模组由舜宇光学生产，模块升降机构与装饰保护罩之间有黑色防水胶圈，升降模组两侧有LED呼吸灯珠。
K20后置摄像头分为两个模组，一个双镜头模组加一个单镜头模组，从左至右分别是：800万像素长焦镜头+4800万像素主镜头，1300万像素超广角镜头。4800万像素镜头使用索尼IMX582 RGBW四合一CMOS传感器。
屏幕模组与中框之间用泡棉胶固定，两者之间有泡棉和石墨片材料，屏幕是三星的6.39英寸AMOLED全面屏，屏幕型号为：AMS639RQ08。
随后便进入我们今天的主题了，来看看红米K20的主板IC信息。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）:
黄色：NXP-TFA9874B- 音频功放芯片
红色：Qualcomm—SM7150-骁龙730 64位八核处理器芯片
绿色：Qualcomm-SMB1390-Quick Charge 4.0快充芯片
橙色:AKM-AK09918-指南针芯片
蓝色：SK Hynix-H9H053AECMMD-6GB DRAM+64GB FLASH芯片
青色：Qualcomm-WCD9375-音频解码芯片
深绿色：SKYWORKS-SKY77925-21-射频前端芯片
紫色：NXP-SN100T-NFC芯片
淡蓝色：SKYWORKS-SKY77643-31-射频功放模块芯片
粉色：TI-TPS65634-三输出AMOLED显示电源芯片
主板背面主要IC（下图）:
蓝色：Qualcomm- SDR660-射频收发机芯片
黄色：InvenSense-ICM42607- 加速度和陀螺仪芯片
青色：TDK-EPC-D5352-射频天线滤波器集成模块芯片
紫色：AKM-AK09970-磁传感器芯片
绿色：Qualcomm-PM7150-电源管理芯片
深绿色：Qualcomm-PM7150A-电源管理芯片
橙色: Qualcomm-WCN3990-无线，蓝牙、FM芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表：
主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表：
总结
红米K20在部分组件表面加上了防水胶圈和防尘罩，具有一般生活防水功能。PC材质的主板防护盖上集成LDS技术天线，中框上半部分使用一块液冷散热铜板增强手机散热，升降摄像头模组使手机整体略显厚重，后置4800万主摄像头与 K20Pro相比在功能上有所删减，整机用料中规中矩，拆卸相对简单。
还有更多的设备拆解，模组，元器件，芯片信息在eWisetech数据库等你。我是小e，带你浏览各家新品发布会，带你了解更多新型电子设备信息，带你走进更多电子设备的内部世界。
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