「手机维修自学教程」手机集成电路数脚方法 苹果芯片IC数脚方法
有几个朋友问大的CPU如何数脚，今天我们针对这个问题一起复习一下。首先了解一下集成电路的定义。把多个元件或者多个电路集成在一起，做到一个晶片上，封装在一起，这个可以实现多个功能的电路集合，我们就称为集成电路，有人还叫IC、芯片、集成模块等。
由于封装的方法不同，集成电路的引脚排列也各有特色，所以脚位的标记也不一样。
1 SOP封装（脚位排在芯片两侧，并有一个标记点）
数脚方法：以标记点为起点，逆时针数 1、2、3......等。
2 DIP封装
脚位跟SOP封装一样，以豁口为起点逆时针数起，1、2、3......等。。
3 QFP封装：
脚位跟SOP封装一样，以标记点为起点逆时针数起，1、2、3......等。
4 LCC封装：
引脚分布在芯片四周，但是没有伸出来。这种封装，射频IC，功放，电源用的比较多。
数脚方法：SOP封装一样，以标记点为起点逆时针数起，1、2、3......等。
5 BGA封装：
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。
BGA的数脚方法与上面的一些封装不同，采用了字母和数字的组合来定位脚的位置。在苹果手机和安卓手机中，是我们常用的芯片，特别是CPU，由于脚位众多，好多朋友不知道如何数脚。
我们在维修中只记住主板的脚位即可。
先找到芯片上面的标识点，然后对应主板，做个记号。
将主板有标记点的角转到自己的左下角。向右用A、B、C、D、......等表示。依次往后排，（I O Q S X Z 这些与数字相似不便于区别，所以需要跳过，简单说，如果排到I了，那么就把I甩掉，用J来顺延。如果字母排到 Y还没有排完，那么字母可以延位为AA、AB、AC……依次类推）。向上数用1、2、3、4......等表示。字母与数字交叉的点即表示一个位置。比如A和8交叉的地方记做A8。AA和48交叉的点表示为：AA48 。
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开机电流分析
1、未开机就有电流10~50mA（ 电池供电部分漏电，检查电源IC或相关电容）。
2、开机无任何反应0mA（开机回路故障，检查电源IC和供电电路）；
3、开机小电流10~50mA并回落0mA（CPU启动失败，检查CPU供电，复位信号，对CPU重植或更换）；
4、开机小电流10~50mA指针不动（时钟电路故障，检查实时时钟和主时钟电路或重植和更换晶振）；
5、开机电压升到100mA迅速回落（逻辑部分或软件加载失败，刷机、检查CPU、字库或暂存的供电，对芯片重植或更换）；
6、开机电流升到100mA后来回指针摆动定屏死机（软件故障，刷机、看报错、硬盘重植）；
7、电流升到200mA后回落（逻辑供电或射频电路漏电，检查CPU、暂存和字库供电，重植或更换。检查射频功放IC供电和TX电路元件）；
8、加电瞬间大电流300mA以上（供电电路短路，检查电源IC、功放IC及周围元件进行更换）；
9、开机80mA（参考电压出现问题；）
10、开机大电流不响（输出部分出问题，检查那一路接地、电容-电源-CPU）；
11、白苹果重启，开机电流200mA定（直接更换或重值U2）；
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