E拆解:深入了解HONOR 20
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荣耀20搭载目前华为最好的处理器麒麟980,自开售以来得到众多消费者的好评。小e将带来深入的拆解及元器件分析,了解一下荣耀20的元器件信息吧!
配置一览
首先还是一样先来看看基础的配置信息,光看配置信息就觉得是实力抗打型选手了吧!
SoC:麒麟980八核处理器丨7nm工艺
屏幕:6.26英寸TFT屏丨分辨率 2340x1080丨屏占比 84.6%
存储:8GB RAM+128GB ROM
前置:3200万像素
后置: 4800万像素+1600万像素+200万像素+200万像素
电池:3650mAh锂聚合物电池
特色:侧边指纹识别丨屏下前置摄像头丨22.5W快充丨超级NFC
主板ic信息
经过对荣耀20的整机元器件分析,整机预估成本约为$256.45美金,其中主控芯片成本约$136.20美金,占整机成本的53.1%。这次小e就跳过拆解,先来说说主板IC信息。
主板正面主要IC(下图):
红色:Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核处理器
黄色:Micron-8GB内存
绿色:Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB闪存
青色:Hisilicon-Hi1103-WiFi/BT/GPS/FM芯片
蓝色:Hisilicon-Hi6526-充电管理芯片
洋红:光线传感器
主板背面主要IC(下图):
红色:Hisilicon-Hi6421-电源管理芯片
黄色:Hisilicon-Hi6405-音频放大器
绿色:2颗Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片
青色:Hisilicon-Hi6353-射频收发器
蓝色:2颗Hisilicon-Hi6H03s-低噪声放大器
洋红:QORVO-RF5216A-传输模块
浅红:QORVO-QM56022-前端模块
浅黄:Bosch-BMI160-陀螺仪+加速度计
浅绿:AKM-AK09918-电子罗盘
浅青:Goertek-麦克风
浅紫:NXP-PN80T-NFC控制芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表:
整机上使用的MEMS芯片信息见下表:
拆解
再回归到拆解上,首先用卡针将塑料卡托取下,再用热风枪加热至一定温度后,使用撬片从后盖边缘撬开后即可取下后盖。卡托并没有使用防水胶圈。
后盖通过一圈泡棉胶固定,后盖正对主板位置贴有一块散热膜,后置摄像头位置贴有一圈泡棉,起到防尘和缓冲作用。
PC+GF材质的框架通过卡扣、螺丝和泡棉胶固定。框架比较脆弱,容易断。
取下固定在框架上的NFC线圈和闪光灯软板,荣耀20的NFC不仅支持交通卡,还支持社区门禁卡、家用智能门锁卡、酒店房卡等。框架上没有对应BTB接口的缓冲泡棉。
随后接下来将电池拆下来,电池上有详细的拆解步骤说明。拆电池时先撕开①②,再单独将③向上拉就能将电池取下。
电池采用3.82V、3650mAh的锂聚合物电池,电芯厂商为ATL。
然后断开各个BTB接口拆下主板、副板、主副板连接软板、扬声器、摄像头和射频同轴线的。在主板CPU位置处贴有导热硅脂。
接着再取下指纹识别软板。按键软板、距离传感器软板和听筒。
侧边指纹识别软板和按键软板通过螺丝固定,侧边指纹识别和按键没有集成在一起,而是单独与主板连接。
最后通过加热屏幕取下,内支撑处贴有大面积散热石墨片。
屏幕采用TIANMA的6.26英寸TFT挖孔屏。分辨率为2340x1080 ,型号为TL062FVMHO2。
整机共使用21颗螺丝,螺丝上贴有防拆标签。配备TFT LCD的挖孔屏,LCD屏现在还未能做屏下指纹,所以荣耀20使用了侧边指纹。散热方面,内支撑、后盖和电池位置均贴有散热石墨片,CPU则通过导热硅脂散热。整机内部结构简单,维修方便。其成本主要都体现在了明面上能看到的部分。
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E拆解:红魔电竞游戏手机使用的居然是这些模组厂商!
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随着电竞游戏的迅猛发展,游戏手机也成为今年的一大热门主题了。在直击红魔Mars发布会后,小e又回想起拆上一代红魔电竞手机了,既然小e有拆解过这台游戏手机,又怎么能不爆料游戏手机所用的模组厂商呢!
配置一览
红魔电竞游戏手机是2018年4月份发布,为了避免大家忘记,先给小伙伴们回忆基础配置吧!
SoC:高通骁龙835 64位八核处理器
屏幕:6.0英寸18:9定制比例丨分辨率2160x1080 IPS全面屏
存储:6GB+64GB丨8GB+128GB两种机身存储方案
前置:800万像素摄像头
后置:2400万像素摄像头
电池:3800毫安锂聚合物电池
特色:NeoPower3.0技术丨nubia闪充技术丨指纹支付功能丨最大200GB OTG U盘扩展
小e此次拆解机型为6GB+64GB版本,这次小e的拆解就捡重点介绍喽!快拿小本本记下来!
拆解与模组厂商爆料
红魔尺寸为158.1mm x 74.9mm x 9.5mm,重185克。整体为黑色一体化金属机身,机身背面使用了多个风槽设计,增加空气对流,降低机身热量。机身边除了音量控制键和电源键以外,增加了加游戏竞技按键,按键为红色喷漆,表面采用菱形纹路设计。
红魔采用一块6.0英寸18:9定制比例四角圆弧LTPS全面屏,分辨率为2160x1080,像素密度为403PPI,搭配2.5D保护玻璃,玻璃材质为NEG T2X-1,屏幕厂商为JDI,型号为LPM060A565A。
屏幕金属背板贴了三层几乎覆盖整个背板的石墨散热贴纸。
红魔手机采用螺丝加卡扣的方式固定后壳和机身,拆解较为方便。内部采用三段式布局组装,共使用19颗十字螺丝固定组件,BTB接口使用钢板二次固定,主板屏蔽罩表面贴有大搜电胶布,后壳内部四处散热槽三处贴有导电胶布,背部指纹识别器FPC软板背面同样贴有导电胶布。
红魔手机主板正面同样贴有大面积导电胶布用于辅助散热,两面屏蔽罩采用整体焊接工艺。导电胶布与屏蔽罩之间涂有散热硅脂和散热贴纸。
闪存芯片和电源芯片表面涂有散热硅脂并贴有半透明散热贴纸。处理器与运行内存堆叠芯片表面并未做处理直接被导电胶布覆盖。
红魔手机的听筒通过焊接在主板上的FPC软板进行连接,FPC软板直接用背面的整体式屏蔽罩作为补强支撑。
手机后壳中心位置用黑色双面胶固定一条炫彩灯FPC软板,软板表面集成6颗RGB LED灯珠,背面同样贴有三层石墨散热贴纸,矩形后置指纹识别器模组用热熔胶固定。
红魔使用一块3.85伏典型电量3800毫安聚合物锂电池,电池使用两条黑色双面胶固定,拆解不易,容易造成电池变形,电池由ATL公司生产,电池型号:Li3937T44P6h886639。
红魔采用6系铝合金一体化金属后壳,底部和底部为同色纳米注塑天线带,后壳表面使用钻石贴面设计,整机共9处散热面。
红魔的扬声器模组和听筒模组均由AAC瑞声科技生产,一体音腔扬声器模组出声孔面向手机背面,出声孔呈45度斜向与金属后壳底部一处散热孔对应。
红魔采用矩形背部指纹识别器模组,模组由欧菲光生产,使用汇顶科技指纹识别解决方案,模组FPC软板集成与炫彩灯带链接的BTB连接口。
在摄像方面,2400万像素后置摄像头模组由丘钛科技生产,使用三星S5K2X7 isocell图像传感器,6片式驱动马达镜头,F1.7大光圈,系统内置全新定制Neovison 7.0摄影引擎。
800万像素前置摄像头使用三星S5K4H7背照式图像传感器,3片式镜头,具有F2.0光圈76.9度广角。
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主板IC部分
主板正面:
白色:AMS-环境光线距离传感器
紫色:BOSCH-BMI160-加速度计和陀螺仪芯片
黄色:QUALCOMM-MSM8998+SAMSUNG-K3UH6H6-骁龙835处理器+6GB LPDDR4X DRAM堆叠芯片组
淡蓝色:SAMSUNG-KLUCG4J1ED-B0C1-64GB UFS2.1闪存芯片
绿色:QUALCOMM-PMI8998-电源管理芯片
红色:QUALCOMM- WCN3980-Wi-Fi、蓝牙和FM芯片
粉色:QORVO- QM56023-射频前端芯片
橙色:QUALCOMM-QET4100-网络包络芯片
深蓝色:QUALCOMM-WCD9335-音频解码芯片
主板背面:
绿色: Qualcomm-PM8998-电源管理芯片
红色:Qualcomm-WTR3975-射频收发器芯片
深蓝色:Qualcomm-PM8005-电源管理芯片
淡蓝色:TI- TAS2555-音频放大器芯片
黄色:QORVO-RF5216A –射频开关模块芯片
橙色:STMicroelectronics- STM8S003F3U6-MCU微控制器芯片
粉色:AWINIC-W22118-LED灯控芯片
紫色:AKM-AK09916C-电子罗盘芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息见下表:
主板上使用的 MEMS芯片使用信息见下表:
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总结
红魔电竞游戏是使用了6系航空铝合金机身,六角螺丝加卡扣方式固定后壳和机身,内部采用三段式布局堆叠组装,使用十字螺丝固定组件,主要连接器接口使用不锈钢钢板二次固定。在散热方面外部使用了多个风槽增加空气对流,9面散热,降低机身热量,在器件上采用了3层石墨贴合,增加散热效率,其中灯带软板背面及屏幕金属背板表面都贴有三层石墨散热贴纸。其中框为镁铝合金支撑板+PC边框,整体来说整机拆解较为简单,方便维修维护。
相类似的设备拆解信息在eWisetech搜库里都可以查询到噢!
Black Shark(SKR-A0)
Nubia Z17s(NX595J)
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