E拆解：深入了解HONOR 20
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荣耀20搭载目前华为最好的处理器麒麟980，自开售以来得到众多消费者的好评。小e将带来深入的拆解及元器件分析，了解一下荣耀20的元器件信息吧！
配置一览
首先还是一样先来看看基础的配置信息，光看配置信息就觉得是实力抗打型选手了吧！
SoC：麒麟980八核处理器丨7nm工艺
屏幕：6.26英寸TFT屏丨分辨率 2340x1080丨屏占比 84.6%
存储：8GB RAM+128GB ROM
前置：3200万像素
后置： 4800万像素+1600万像素+200万像素+200万像素
电池：3650mAh锂聚合物电池
特色：侧边指纹识别丨屏下前置摄像头丨22.5W快充丨超级NFC
主板ic信息
经过对荣耀20的整机元器件分析，整机预估成本约为$256.45美金，其中主控芯片成本约$136.20美金，占整机成本的53.1%。这次小e就跳过拆解，先来说说主板IC信息。
主板正面主要IC（下图）:
红色：Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核处理器
黄色：Micron-8GB内存
绿色：Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB闪存
青色：Hisilicon-Hi1103-WiFi/BT/GPS/FM芯片
蓝色：Hisilicon-Hi6526-充电管理芯片
洋红：光线传感器
主板背面主要IC（下图）:
红色：Hisilicon-Hi6421-电源管理芯片
黄色：Hisilicon-Hi6405-音频放大器
绿色：2颗Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片
青色：Hisilicon-Hi6353-射频收发器
蓝色：2颗Hisilicon-Hi6H03s-低噪声放大器
洋红：QORVO-RF5216A-传输模块
浅红：QORVO-QM56022-前端模块
浅黄：Bosch-BMI160-陀螺仪+加速度计
浅绿：AKM-AK09918-电子罗盘
浅青：Goertek-麦克风
浅紫：NXP-PN80T-NFC控制芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：
整机上使用的MEMS芯片信息见下表：
拆解
再回归到拆解上，首先用卡针将塑料卡托取下，再用热风枪加热至一定温度后，使用撬片从后盖边缘撬开后即可取下后盖。卡托并没有使用防水胶圈。
后盖通过一圈泡棉胶固定，后盖正对主板位置贴有一块散热膜，后置摄像头位置贴有一圈泡棉，起到防尘和缓冲作用。
PC+GF材质的框架通过卡扣、螺丝和泡棉胶固定。框架比较脆弱，容易断。
取下固定在框架上的NFC线圈和闪光灯软板，荣耀20的NFC不仅支持交通卡，还支持社区门禁卡、家用智能门锁卡、酒店房卡等。框架上没有对应BTB接口的缓冲泡棉。
随后接下来将电池拆下来，电池上有详细的拆解步骤说明。拆电池时先撕开①②，再单独将③向上拉就能将电池取下。
电池采用3.82V、3650mAh的锂聚合物电池，电芯厂商为ATL。
然后断开各个BTB接口拆下主板、副板、主副板连接软板、扬声器、摄像头和射频同轴线的。在主板CPU位置处贴有导热硅脂。
接着再取下指纹识别软板。按键软板、距离传感器软板和听筒。
侧边指纹识别软板和按键软板通过螺丝固定，侧边指纹识别和按键没有集成在一起，而是单独与主板连接。
最后通过加热屏幕取下，内支撑处贴有大面积散热石墨片。
屏幕采用TIANMA的6.26英寸TFT挖孔屏。分辨率为2340x1080 ，型号为TL062FVMHO2。
整机共使用21颗螺丝，螺丝上贴有防拆标签。配备TFT LCD的挖孔屏，LCD屏现在还未能做屏下指纹，所以荣耀20使用了侧边指纹。散热方面，内支撑、后盖和电池位置均贴有散热石墨片，CPU则通过导热硅脂散热。整机内部结构简单，维修方便。其成本主要都体现在了明面上能看到的部分。
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E拆解：红魔电竞游戏手机使用的居然是这些模组厂商！
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随着电竞游戏的迅猛发展，游戏手机也成为今年的一大热门主题了。在直击红魔Mars发布会后，小e又回想起拆上一代红魔电竞手机了，既然小e有拆解过这台游戏手机，又怎么能不爆料游戏手机所用的模组厂商呢！
配置一览
红魔电竞游戏手机是2018年4月份发布，为了避免大家忘记，先给小伙伴们回忆基础配置吧！
SoC：高通骁龙835 64位八核处理器
屏幕：6.0英寸18:9定制比例丨分辨率2160x1080 IPS全面屏
存储：6GB+64GB丨8GB+128GB两种机身存储方案
前置：800万像素摄像头
后置：2400万像素摄像头
电池：3800毫安锂聚合物电池
特色：NeoPower3.0技术丨nubia闪充技术丨指纹支付功能丨最大200GB OTG U盘扩展
小e此次拆解机型为6GB+64GB版本，这次小e的拆解就捡重点介绍喽！快拿小本本记下来！
拆解与模组厂商爆料
红魔尺寸为158.1mm x 74.9mm x 9.5mm，重185克。整体为黑色一体化金属机身，机身背面使用了多个风槽设计，增加空气对流，降低机身热量。机身边除了音量控制键和电源键以外，增加了加游戏竞技按键，按键为红色喷漆，表面采用菱形纹路设计。
红魔采用一块6.0英寸18:9定制比例四角圆弧LTPS全面屏，分辨率为2160x1080，像素密度为403PPI，搭配2.5D保护玻璃，玻璃材质为NEG T2X-1，屏幕厂商为JDI，型号为LPM060A565A。
屏幕金属背板贴了三层几乎覆盖整个背板的石墨散热贴纸。
红魔手机采用螺丝加卡扣的方式固定后壳和机身，拆解较为方便。内部采用三段式布局组装，共使用19颗十字螺丝固定组件，BTB接口使用钢板二次固定，主板屏蔽罩表面贴有大搜电胶布，后壳内部四处散热槽三处贴有导电胶布，背部指纹识别器FPC软板背面同样贴有导电胶布。
红魔手机主板正面同样贴有大面积导电胶布用于辅助散热，两面屏蔽罩采用整体焊接工艺。导电胶布与屏蔽罩之间涂有散热硅脂和散热贴纸。
闪存芯片和电源芯片表面涂有散热硅脂并贴有半透明散热贴纸。处理器与运行内存堆叠芯片表面并未做处理直接被导电胶布覆盖。
红魔手机的听筒通过焊接在主板上的FPC软板进行连接，FPC软板直接用背面的整体式屏蔽罩作为补强支撑。
手机后壳中心位置用黑色双面胶固定一条炫彩灯FPC软板，软板表面集成6颗RGB LED灯珠，背面同样贴有三层石墨散热贴纸，矩形后置指纹识别器模组用热熔胶固定。
红魔使用一块3.85伏典型电量3800毫安聚合物锂电池，电池使用两条黑色双面胶固定，拆解不易，容易造成电池变形，电池由ATL公司生产，电池型号：Li3937T44P6h886639。
红魔采用6系铝合金一体化金属后壳，底部和底部为同色纳米注塑天线带，后壳表面使用钻石贴面设计，整机共9处散热面。
红魔的扬声器模组和听筒模组均由AAC瑞声科技生产，一体音腔扬声器模组出声孔面向手机背面，出声孔呈45度斜向与金属后壳底部一处散热孔对应。
红魔采用矩形背部指纹识别器模组，模组由欧菲光生产，使用汇顶科技指纹识别解决方案，模组FPC软板集成与炫彩灯带链接的BTB连接口。
在摄像方面，2400万像素后置摄像头模组由丘钛科技生产，使用三星S5K2X7 isocell图像传感器，6片式驱动马达镜头，F1.7大光圈，系统内置全新定制Neovison 7.0摄影引擎。
800万像素前置摄像头使用三星S5K4H7背照式图像传感器，3片式镜头，具有F2.0光圈76.9度广角。
常规的模组厂商都爆料给小伙伴们了，剩下的还想知道啥尽管和小e说哦！另外偷偷告诉你们登录eWisetech搜库频道，可以直接搜索你们感兴趣的模组，并且全部都是高清图哦！
主板IC部分
主板正面：
白色：AMS-环境光线距离传感器
紫色：BOSCH-BMI160-加速度计和陀螺仪芯片
黄色：QUALCOMM-MSM8998+SAMSUNG-K3UH6H6-骁龙835处理器+6GB LPDDR4X DRAM堆叠芯片组
淡蓝色：SAMSUNG-KLUCG4J1ED-B0C1-64GB UFS2.1闪存芯片
绿色：QUALCOMM-PMI8998-电源管理芯片
红色：QUALCOMM- WCN3980-Wi-Fi、蓝牙和FM芯片
粉色：QORVO- QM56023-射频前端芯片
橙色：QUALCOMM-QET4100-网络包络芯片
深蓝色：QUALCOMM-WCD9335-音频解码芯片
主板背面：
绿色: Qualcomm-PM8998-电源管理芯片
红色：Qualcomm-WTR3975-射频收发器芯片
深蓝色：Qualcomm-PM8005-电源管理芯片
淡蓝色：TI- TAS2555-音频放大器芯片
黄色：QORVO-RF5216A –射频开关模块芯片
橙色：STMicroelectronics- STM8S003F3U6-MCU微控制器芯片
粉色：AWINIC-W22118-LED灯控芯片
紫色：AKM-AK09916C-电子罗盘芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息见下表：
主板上使用的 MEMS芯片使用信息见下表：
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总结
红魔电竞游戏是使用了6系航空铝合金机身，六角螺丝加卡扣方式固定后壳和机身，内部采用三段式布局堆叠组装，使用十字螺丝固定组件，主要连接器接口使用不锈钢钢板二次固定。在散热方面外部使用了多个风槽增加空气对流，9面散热，降低机身热量，在器件上采用了3层石墨贴合，增加散热效率，其中灯带软板背面及屏幕金属背板表面都贴有三层石墨散热贴纸。其中框为镁铝合金支撑板+PC边框，整体来说整机拆解较为简单，方便维修维护。
相类似的设备拆解信息在eWisetech搜库里都可以查询到噢！
Black Shark(SKR-A0)
Nubia Z17s(NX595J)
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