手机射频功放设计技术介绍
硅 vs III/V族器件工艺
尽管CMOS技术在过去几年得到了加强，但60%的手机功放市场仍然由III/V族制造商主导，如RFMD，Skyworks和Triquint( RFMD和Triquint合并成了现在的Qorvo)。 在实际应用中，GaAs pHEMT或者InGaP HBT是设计手机PA模块最常用的器件技术。 这些技术在截止频率、击穿电压、坚固可靠性、线性度、功率密度和过渡时间等方面都表现出了最佳的性能。
表1概述了手机射频功放设计目前所采用技术特性
表1 从PA设计角度比较各种工艺技术
乘积f T * BV（截止频率乘以漏源击穿电压）是评估技术在高功率射频应用中的符合性的有用标准。 表2提供了各种工艺的比较数据。 硅LDMOS由于其低成本、高线性，主要应用于基站射频PA市场。 基于GaN或SiC衬底上的功放技术似乎也是非常有前途的，因为它们提高了射频和热性能。 尽管线性较低，但它们的目标是与硅LDMOS竞争，特别是在WCDMA（3G）或LTE（4G）基础设施部署方面。
表2 III/V族和SiGe的性能比较表
先前的讨论提出了CMOS/BICMOS 的制造在未来几年内可能在PA市场上发挥作用的问题。 手机功率放大器领域的领先公司通常在系统封装组件(SIP)中提出多模式多波段PA模块。 这种小型化和复杂的SIP组件包括一个或几个GaAs/InGaP功率die，CMOS控制器IC和集成耦合器/信号提取器（即滤波器）。 这一趋势将在未来的现代无线终端中走向更高的复杂性。事实上，在一个单一模块上需要联合处理更多的工作频段(GSM、EDGE、WCDMA、LTE、蓝牙、WIMAX等)以及集成更多的功能(电源管理、MIMO等)。
这两项要求导致了必要的SIP叠层面积的增加，BoM物料清单（大量的PA die，无源滤波器等）以及
成本的增加。 这可能有利于单模解决方案，并强调了BICMOS技术的优点，它们的成本相对较低，性能持续良好，它们能够很容易地将功率放大器与功率检测器（滤波器）、控制器电路、传感器（例如温度探头）和同一die上的任何其他模拟/数字块共集成；而与GaAs工艺共集成是相当不切实际的。
ST微电子0.25µm的BICMOS技术介绍
工艺概述
ST微电子BICMOS 0.25µm技术(B7 RF)是一种SiGe工艺，它允许涵盖所有数字、模拟以及射频应用。 尽管要处理的物理层数量相对较高，但与最先进的CMOS对应方相比，每平方毫米的成本仍然很低。 它具有集成能力、击穿电压和射频性能之间的良好折中，因为它具有较高的衬底电阻率。 它提供了一个厚的顶部金属层(Al或铜选项)，使设计中等品质因子（即Q因子）的无源器件(在2GHz电感的Q值达到10)，并提供设计稳定可靠的电迁移(高达5uA/µm)，以及低寄生电容效应。 有源器件包括用于高速低噪声应用的MOS和SiGe异质结双极晶体管(HBT)，以及用于功率放大的横向掺杂MOS(LDMOS)和高压HBT。 LDMOS器件致力于高频应用，必须与几何相似的漂移MOS(包括LOCOS)和致力于电源管理IO（低频和高压特性）区分开来。 额外的组件，如用于功率检测的肖特基二极管也是可以用来设计的。
后面我们会更加详细地介绍ST微电子的0.25µm BICMOS工艺技术的各种类型的器件以及工艺参数。
拆个手机教大家认识下手机内部的组件芯片
拆的是个酷派机器。手机正面
电池仓。能看到型号呀。当年这机器还是很经典的。
上图标记处。
1：硬盘缓存【rom-ram集成在一起】【这个与电脑硬盘的性质没啥两样】
2：cpu，集成了，基带、显卡、cpu是一起的。
3：电源管理芯片，控制着所有这个主板上的所有需要的电，有1.8v 3.3v等等的不同电路中的所需要的电压电流。
4：wifi蓝牙，用于近距离传输用的。5：射频功放，接收与发射手机信号用的放大信号。它坏了就没电话信号。
6：我看不大清楚，以经验是，充电保护ic、管理usb口充电的。坏了充电不正常，电池电压过高。
7：GPS fm收音机区域。
这个主板搭载是，联发科MTK手机芯片组。联发科现在做的芯片已经没有山寨标签啦，性能也不错，对比高通有点差距，但也不是很大。
一块手机看似没啥东西，我们眼睛可以看到的组件就有上千个。看不见的芯片内部纳米级别的，论亿为单位的。
上图标记处.
1：音量键轻触开关。【这个坏了，音量键失灵，开机进入恢复模式】
2：3.5毫米耳机连接器。【这个坏了，耳机无反应，电话耳机模式无声音。】
3：前置摄像头连接器。
4：听筒链接触点。【这个地方脏了，生锈会出现打电话听不到声音】
5：这是个电池类似于电脑的bios电池。
6：近距离感应器。【这个出问题，来电话电话的时候黑屏】
7：主摄像头。
8：开关机轻触开关。【这个地方出问题，电话不开机，电话反复重启】
9：副板连接器、【这个上面，集成了，麦克风，振铃，充电，sub线路】
1：显示屏链接器。
2：sim1卡座。
.3：SD卡座。
4：室外天线接口与出厂信号测试接口。
5：sim2卡座。
6：触摸屏连接器。
7：LED闪光灯，手电筒。
8：与1一样作图时出错啦。
9：GPS-WIFI天线链接触点。
10：降噪麦克风、电话免提送话器。
11：测试点，一般用于出厂检测主板是否正常，或者用于维修检测。
拆机的时候，如果是新手，一般容易拆坏这些连接器。手机不进水，一般没坏的这些器件。麦克风沾水就坏。
:1
1：天线触片，用于连接手机射频天线，GSM-4G信号接收发射都在这里。2：主板连接器。3：振铃喇叭连接接触点。5：充电口又叫尾插-usb连接器。5：振动器，这个大家都不陌生。
副板下面，只有个麦克风，又叫送话器。功能是打电话的时候，接收我们的声音转化成电信号。这个在手机维修中，是最容易损坏的元器件。
麦克风下面，小小的黄色是个LED灯泡，返回键 小房子 功能键 的灯光。
上图是屏幕总成的中框，最下面的是，听筒与前置摄像头。中间有根主板与副板链接的排线。
左右两边，右边宽的是液晶排线，左边是触摸排线。
下面的图片是，拆机过程中拍摄的，我就不细说了。给大家看看、
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