怀旧！怀旧！你还记得曾经的5G37音频功放IC吗

前几天，一个老无线电爱好者给了我一些他自己收藏多年的古老电子元件，其中有一个型号为5G37的音频功放IC还是首次见到，不知有没有使用过这款功放IC的朋友？经查资料，5G37为上海无线电五厂生产的一款OTL音频功放IC，其在上世纪八十年代生产的一些黑白电视机中常作为音频功放，当时亦有些扩音机中使用两块5G37组成功率较大的BTL功放电路。▲ 5G37音频功放IC的外形。

从图中可见，这款音频功放IC有8个引脚，输出功率只有2W，两侧却带了面积较大的散热片，远不如意大利SGS公司生产的TDA2822M小巧。▲ 5G37构成的OTL音频功放电路。

上图为5G37构成的OTL音频功放电路。5G37的工作电压范围为6～18V，在电源电压为18V时，静态电流为30mA，此时若RL为8Ω，则输出功率为2W。5G37的②脚为音频信号输入端，其输入阻抗＞20KΩ。▲ 5G37内部等效电路。

从上图可见，当时生产的音频功放IC的集成度很低，与三极管分立元件组成的音频功放电路差不多。▲ 5G37功放电路板。

若想了解更多的电子电路及元器件知识，请关注本头条号，谢谢。

让你的华为Mate50秒变5G，Soyealink新款通信壳拆解

前言

在本月，华为发布了Mate 50 Pro智能手机，想要使用5G功能，需要搭配额外的通信壳使用。充电头网已经拿到了Soyealink推出的5G通信壳，这款通信壳可以为手机提供5G连接，在提升了网络连接速率的同时，还为手机提供了一定的保护能力。

这款5G通信壳还可以通过自带的USB-C接口为手机进行超级快充，不影响手机的使用体验。下面充电头网就对这款5G通信壳进行拆解，一起来看看内部的解决方案和内部的结构设计。

Soyealink华为Mate50Pro 5G通信壳开箱

包装盒正面印有Soyealink品牌、产品名称、外观以及右下角的仅适用Mate50 Pro。

背面印有产品基本信息和特点，制造商为数源科技股份有限公司。

包装内含5G通信壳、快速指南、保修卡以及进网试用贴纸。

Soyealink这款Mate50 Pro 5G通信壳石墨黑配色，边框哑光处理，后摄区域边缘则亮面设计，让背面看上去更加精致。

机身背面依旧为皮革纹理设计，手感很好，产品整体也更上档次。

此外背面同样也有显眼的5G logo设计。

5G通信壳正面磨砂处理，并提有铭牌贴纸。

正面特写，磨砂可有效抗指纹。

产品型号为SY108-658，数源科技股份有限公司制造，通过了CCC认证。

内侧USB-C连接器特写，底部套有一个保护垫。

底部自带USB-C充电口，可以支持华为超级快充。此外还开了麦克风和扬声器孔，避免影响音量效果。

顶部也有两个开孔。

测得5G通信壳长度为167.54mm。

中间宽度为73.66mm。

端部宽度为78.22mm。

厚度为3.97mm。

产品净重约为53g。

Soyealink华为Mate50Pro 5G通信壳拆解

在对Soyealink 华为Mate 50 Pro 5G通信壳有了基本了解后，下面继续对其进行拆解，看看用料和内部做工如何。

首先撕下外壳内部覆盖的塑料片，在摄像头开孔周围是天线，底部是PCBA模块。

塑料片通过胶水固定。

外壳内部整体结构一览，左上角和右侧为5G天线，底部为用于5G连接的PCBA模块。

天线通过螺丝固定在外壳内部。

PCBA来自江西红板科技。

USB-C母座采用螺丝固定在壳体上。

排线上粘贴一块泡棉双面胶。

拧下所有固定螺丝，取出PCBA模块和天线。

PCBA模块面对手机背面的面特写，其中PCBA均焊接金属垫片作为螺丝孔使用。

壳体内部采用钢片注塑工艺，并点焊固定铜螺母用于固定PCBA模块和天线PCB。

对应PCBA模块位置没有注塑，降低整体厚度。

螺母点焊位置特写。

外壳采用PC材质制成。

主板正面的屏蔽罩粘贴石墨导热贴纸，并一直延伸到USB-C插座外壳上。

USB-C插座的排线通过压板固定，螺丝用于固定压板。

连接手机供电及数据传输的USB-C公头，采用紫色胶芯。

另外一面是用于充电输入的USB-C母座。

主板边缘的天线触点特写。

天线小板通过同轴线连接。

同轴线焊接到小板上。

另一条小板也是通过同轴线连接。

多个天线触点特写。

在排线上还焊接一颗丝印8H BZ的IC。

同轴线插座特写，与手机内部使用的相同。

撕下屏蔽罩覆盖的石墨导热贴纸，取下屏蔽罩，在屏蔽罩下方，是5G网络模块的相关元件。

在主板中间为UNISOC紫光展锐 UDX710 5G模块芯片，在两侧的屏蔽罩下方是对应的前端模块芯片。

UNISOC紫光展锐 UDX710 5G模块芯片特写，芯片内置1.35GHz双核A55 CPU，采用BGA封装，封胶加固。

图中一体成型功率电感来自三体微，左边三颗是SKFB201610系列，右边三颗宽度较窄的是SKFB201210系列，分别给紫光展锐的套片进行储能供电。

SKFB系列小一体功率电感为贴片封装，具有极低的直流电阻，支持高瞬态电流，高效率，低温升，高功率密度，无音频噪声和漏磁。适用于手机，平板，4G/5G通讯模块，笔记本电脑，固态硬盘等终端产品，为小型化设备提供理想的电感方案。

三体微SKFB201210与SKFB201610系列电感参数信息。

在一侧的屏蔽罩内部焊接两颗射频收发芯片。

存储器芯片来自KIOXIA凯侠，型号TC58NYG1S3HBAI6，容量为256MB，为串行输入和输出，供电电压为1.8V。

凯侠存储器上方一颗芯片疑似为E-SIM。

一颗MCU来自ST意法半导体，型号ST33G1M2，内置32位SC300安全内核，内置1.2MB FLASH，符合EMVCo和EAL5+认证，支持MIFARE全部内容。

一颗降压转换器来自dialog，型号DA9121，是一颗高性能10A双相同步降压转换器，支持5.5V输入电压，输出电压最高1.9V，芯片内部内置开关管，开关频率为4MHz，具备可编程的GPIO引脚。

一颗同步升降压转换器来自TI德州仪器，型号TPS630702，支持16V输入电压，输出电压可达9V，支持2A输出电流，开关频率为2.4MHz，输出电压可调，支持输入输出过压保护和过热保护，采用2.5*3mm QFN封装。

在屏蔽罩内部的两颗升压芯片来自Qorvo，型号为QM81050，用于将供电升压为功放芯片供电。

拆下主板两侧的屏蔽罩，屏蔽罩下方为射频收发芯片以及前端模块芯片。

主板正面一览，不同功能的芯片由屏蔽罩分割，各司其职。

左下角的功放芯片来自飞骧科技，型号为NZ5627K，是一颗支持LTE/5G的多模式多波段功放模组，芯片内置低频段，中频和高频段三个砷化镓功率放大器，内置控制器和多个切换开关。

两颗5G射频芯片来自UNISOC紫光展锐，型号分别为UMT710L和UMT710。

在UMT710芯片下方焊接两颗飞骧科技的FX6728，是支持Sub-6GHz的LFEM模块FX6728，处理n77/78/79频段的分集接收，内含LNA/滤波器/开关，支持高通和联发科平台。

右下角的USB PD协议芯片来自芯海科技，型号CS32G020K8U6，是芯海科技推出的支持USB-C和PD3.0的USB-C控制器，该芯片适用于PC电源适配器、手机快充充电器、大功率移动电源、车充、USB HUB等领域。

芯海CS32G020内置ARM M0内核，48MHz主频，内置64K程序存储器，4KB LDROM，8K SRAM，支持宽范围的工业控制应用和高性能处理场景，提供QFN24和QFN32封装。在这款通讯壳中用于USB PD协议功能，采用QFN32封装形式。

充电头网了解到，芯海科技的产品还被闪极100W超级移动电源、绿联MFi认证10000mAh双向快充移动电源、羽博300W便携式储能电源、征拓100W双向快充移动电源SuperTank Pro、RAVPOWER 20000mAh 60W PD快充移动电源、努比亚红魔45W USB PD氘锋移动电源20000mAh等数十款产品采用。