西安高通功放ic E拆解:骁龙778G处理器+655-in OLED屏,小米CIVI怎么控制厚度?

小编 2024-10-12 技术分享 23 0

E拆解:骁龙778G处理器+655-in OLED屏,小米CIVI怎么控制厚度?

小米CIVI或许是在小米CC后又一款主打女生市场的时尚手机了。整机外观以轻薄时尚为主,主要在摄像头方面也做了升级。那这款手机是如何将整机做到如此轻薄的呢?所以今天对于CIVI的拆解就来分析一下这款手机的内部吧。

拆解步骤

首先关机取出卡托,卡托上套有硅胶圈。由于后盖与内支撑通过胶固定,胶粘比较牢固。所以通过热风枪加热后盖,配合吸盘和撬片缓慢打开后盖,在后盖贴中间有大面积缓冲泡棉。

金属材质的摄像头盖板通过双面胶布固定在后盖上,可直接取下。

顶部主板盖、底部扬声器模块通过螺丝固定,上下各有一颗螺丝贴有防拆贴。NFC线圈被石墨片包裹并固定在主板盖上,闪光灯软板也固定在模块上。扬声器模块同样贴有散热石墨片,在侧边还有弹片板。

取下主板时,会发现内支撑对应主板正面处理器位置涂有作散热用的导热硅脂。后置主摄背面贴有铜箔用于散热。副板USB接口处,也套有起一定防水防尘作用的硅胶套。

电池通过塑料胶纸固定,有设置提拉把手,便于拆卸。顺带可以取下连接软板和主板连接屏幕软板。按键软板、振动器和指纹识别传感器软板均通过胶固定。

加热屏幕与内支撑之间的胶,分离屏幕。内支撑正面贴有大面积石墨片。

整机拆解难度简单,共有18颗螺丝固定,采用比较常见的三段式结构。可还原性强。由于为了削薄整机厚度,小米CIVI在中框内很多位置单独做了凹槽,显示屏也是使用了柔性屏,大大降低了厚度,并且后盖材质为AG玻璃使得整机重量降低。内部的散热是通过导热硅脂+石墨片+铜箔的方式,并未使用液冷管。

器件分析

主板正面主要IC(下图):

1:Qualcomm - 高通骁龙778G处理器芯片

2:SK Hynix - 8GB ROM+128GB RAM

3:QORVO - 5G射频功放芯片

4:Qualcomm - 射频收发芯片

5:Qualcomm - 射频前端模块芯片

6:QORVO - 射频功放芯片

7:Lion Semiconductor - 快充芯片

8:Qualcomm - WiFi/BT芯片

9:QORVO - 射频功放芯片

10:Qualcomm - 音频编解码器芯片

主板背面主要IC(下图):

1:STMicroelectronic - 六轴加速度传感器+陀螺仪芯片

2:NXP - NFC控制芯片

3:Qualcomm - 电源管理芯片

4:Qualcomm - 电源管理芯片

5:Qualcomm - 电源管理芯片

6:QORVO - 射频功放芯片

7:VANCHIP - 射频功放芯片

CIVI的处理器选择了高通骁龙778G,所以内部主要器件都为高通的IC。而射频功放多来自QORVO。想要了解具体的IC以及各模块信息,可以去到eWiseTech官网查询。

作为一款,主打女性市场的手机,精致的外观以及突出的拍摄能力,是CIVI很大的优势。但是在处理器方面的选择,以及没有散热铜管的内部。使得它的长短板都十分明显。(编:Judy)

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手机:小米Mix 4

平板:小新Pad Pro

路由器:小米路由器AX3000

智能家居:萤石精灵球新C6

小米14供应商有哪些?

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-11-14 10:40 发表于北京

拆解出来的小米14,主板如下:

1.高通wcn7851的 WIFI 芯片;2.海力士的存储;3.高通骁龙的 soc ;4.三星ic的硬盘;5.高通77042的功放;6.高通的射频芯片sdr753;7.高通的pm8550bh的充电 IC ;8.莱卡;

在板上唯一国产是小米自研的充电IC澎湃p2。不知道小米国产化率75%,是按数量来算,还是按价格来算。总之,能算到75%以上。

小米14拆机全家福如下:

来源:半导体行业联盟

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