cleer、惠威、飞利浦、Sudio都在用，雅马哈YMU831降噪IC应用汇总
头戴耳机通常采用耳罩全包围耳朵的产品形式，这样的设计在物理结构上能够带来良好降噪效果，如果结合降噪芯片，将为用户带来很好的降噪体验。
近期在我爱音频网的研究分析过程中，我们发现多款头戴耳机都采用了雅马哈降噪芯片。雅马哈是一家历史悠久的公司，以电子琴闻名，旗下拥有丰富的乐器和专业音响产品线。雅马哈还推出了用于头戴蓝牙耳机的主动降噪芯片，型号为YMU831，用于头戴式耳机的主动降噪。
YAMAHA雅马哈YMU831数字降噪IC，内置DSP数字信号处理技术。适用于移动终端的通话/音乐处理IC，具备通话双麦降噪，耳机主动降噪功能，内置动态范围控制和自动增益控制，支持腔体补偿技术，提升通话体验，独具雅马哈专业DSP，优化音乐处理。
下面是我爱音频网整理的雅马哈YMU831的降噪应用案例汇总，点击拆解报告的标题即可查看完整内容。
cleer无线颈挂音箱HALO采用硅胶项圈，支持大幅度随意弯折，符合人体工学设计。侧面装饰板上开孔为装饰，音箱项圈侧为扬声器开孔。外壳为密封腔体，配合腔体内部的倒相管，实现定向高音质传音技术。
左右音箱外侧是控制按键和指示灯，用于电源开关，功能控制和音量调节等功能。充电Type-C接口有保护盖，防止汗水进入。
cleer无线颈挂音箱HALO采用雅马哈YMU831数字降噪芯片，进行拾音降噪处理。
惠威AW83头戴式降噪蓝牙耳机采用可旋转耳罩设计，支持有线和无线连接。耳罩内置红外线距离传感器，可检测佩戴状态，自动实现播放暂停。耳机采用Type-C接口供电，跟随潮流，方便使用。
惠威AW83头戴耳机支持触控操作，可通过单指滑动切换歌曲和音量调节，支持多点触控控制暂停，支持唤醒语音助手，方便使用。
惠威AW83头戴耳机内部使用雅马哈YMU831数字降噪芯片，外置ADC将麦克风模拟信号转换成数字信号，送至降噪芯片进行降噪处理。
3、飞利浦PHILIPS TAH9505头戴式降噪耳机
PHILIPS TAH9505头戴式降噪耳机采用可旋转设计，便于收纳。外侧非常简洁，耳机背板没有LOGO和标识，其中右耳面板支持触摸操作。耳机采用圆形耳罩。耳机采用Type-C接口供电，支持有线和无线连接，方便不同场合使用。
耳机头梁可旋转，耳罩支持上下旋转，提升佩戴体验。触摸面板与实体按键配合，方便随时切换降噪状态和切换曲目。
PHILIPS TAH9505头戴式降噪耳机内部使用雅马哈YMU831数字降噪芯片，外置ADC，将模拟声音信号转换成数字信号送至YMU831进行降噪处理。
4、Sudio Klar头戴式主动降噪蓝牙耳机
Sudio Klar是一款头戴式主动降噪蓝牙耳机，支持有线和无线连接，采用3.5mm音频插孔，通用性更好。充电采用Micro USB线缆。耳机不支持触控操作，侧边设有功能按键。
耳机支持折叠收纳，节省收纳空间。耳机与头梁之间通过金属滑轨连接，一体感强。
Sudio Klar头戴式降噪耳机使用焊接了雅马哈YMU831的降噪小板来实现耳机的降噪效果。外置ADC将模拟麦克风的信号转换成数字信号供降噪处理。
我爱音频网总结
通过我爱音频网对以上几款耳机的拆解发现，雅马哈YMU831都是用于头戴式降噪耳机使用。芯片采用数字信号输入，对于驻极体麦克风应用，需要外置ADC进行模数转换。YMU831采用雅马哈特有的专业DSP进行信号处理，支持3米的远场拾音功能，支持3D环绕音效。
雅马哈YMU831以其独特的特点，降噪的同时支持音效处理，并且具有低功耗的优势，被多家名牌大厂使用。雅马哈历史悠久，对声学处理有独到的理解，与最新的声学技术相结合，可提升音频产品的竞争力，打造用户体验更好的产品。期待在更多头戴降噪耳机产品上看到雅马哈的芯片。
HIFIMAN Svanar Wireless Jr无线耳机拆解，LDAC解码，ANC ENC双降噪
作为国际知名的“真男人”，高端音频品牌HIFIMAN海菲曼从HiFi便携音乐播放器，到高端平板振膜耳机、HiFi有线耳机，再到真无线蓝牙耳机，为音乐发烧友们打造了众多爆款。其中，进入TWS耳机时代，HIFIMAN以旗舰入耳式耳机Svanar天鹅为基础，相继推出了Svanar Wireless、Svanar Wireless LE和Svanar Wireless JR三款产品，以为用户提供高保真的无线音质体验。
此次将要拆解的HIFIMAN Svanar Wireless Jr真无线降噪耳机，是其中一款定位轻奢的入门级HiFi TWS耳机产品，外观上延续了Svanar天鹅系列风格；功能配置上，继承了「甲乙类平衡耳放」、「拓扑振膜」等核心特性，支持蓝牙5.2，支持LDAC高清音频解码，拥有「胆味」和「高级感」的HiFi音质。
HIFIMAN Svanar Wireless Jr支持ANC主动降噪功能，能够精准识别噪音，并通过反向信号抵消噪音，带来最高可达-35dB的深度降噪效果；还支持ENC通话降噪，嘈杂环境下依旧能够保持清晰高效的通话。续航方面，HiFi模式约6小时，ANC降噪模式约7小时，通透模式约8小时，搭配充电盒综合续航最长可达约32小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、HIFIMAN Svanar Wireless Jr真无线降噪耳机开箱
HIFIMAN Svanar Wireless Jr真无线降噪耳机包装盒采用了天地盖结构，质感出众，正面展示有充电盒的部分外观，品牌LOGO和产品名称，以及独立甲乙类平衡耳放、拓扑振膜技术两项特点。
包装盒背面展示有耳机的外观设计，ANC ENC双降噪、人体工程学设计、IPX5防水、HiFi音质四项功能特点，以及参数和公司信息。耳机输入参数：5V-85mA MAX，充电盒输入参数：5V-500mA MAX，蓝牙版本：Bluetooth 5.2，音频解码：AAC，SBC，LDAC，支持协议：A2DP 1.3.2/AVRCP1.6.2/HFP1.8/HSP1.2，最大通信距离：15m(无障碍空旷环境），品牌：HIFIMAN，制造商：昆山海菲曼科技集团股份有限公司委托海豚通讯（东莞）有限公司生产。
包装盒一侧设计有“Svanar Wireless Jr”产品名。
包装盒另外一侧印有大中华地区注册保修以及说明书下载的二维码。
包装底部介绍了LDAC编解码的使用注意事项。
取出包装和内部所有物品，包括了HIFIMAN Svanar Wireless Jr真无线降噪耳机、耳塞和充电线。
随机附赠的7副耳塞，耳机上预装一副，包括4种尺寸，硅胶、惰性海棉两种材质，用于满足不同用户的使用需求。
充电盒充电线采用了USB-A to Type-C插头，具有广泛的兼容性。
HIFIMAN Svanar Wireless Jr充电盒采用了极具辨识度的多面体设计，并通过类皮革纹理，以及银色腰线，提升产品质感。
充电盒正面外观一览，“V”型开盖结构。
耳机背面外观一览，设置圆角三角形的蓝牙配对按键，上面设计品牌LOGO，同时也是指示灯。
充电盒底部外观一览，设置有Type-C充电接口。
打开充电盒盖，内部采用了开放式座舱设计，磁吸固定耳机，能够便捷取放。中间座舱上还设置有一颗指示灯，印有“Amplifier Inside”字样。
取出耳机，座舱内部结构一览。
盒盖内侧印有认证标志，以及部分产品信息，与外部包装盒一致。
为耳机充电的金属顶针特写。
HIFIMAN Svanar Wireless Jr真无线降噪耳机整体外观一览，耳机延续了Svanar天鹅系列独特风格设计，极具辨识度。
耳机外侧外观一览，采用了哑光质感，机身层次感丰富，耳机柄短促。
耳机背部为触控区域，同时设置有前馈降噪麦克风拾音孔，设计有非常小的品牌LOGO。
耳机柄末端设置有通话麦克风的拾音孔。
耳机内侧外观一览，音腔采用了银色的亮面质感，耳机柄末端设计有L/R左右标识，便于用户快速区分。
光学入耳检测传感器特写。
耳机侧边外观一览，整体体积相较于主流TWS较大，但人体工程学的曲线设计，使其佩戴舒适且稳固。
耳机底部的充电触点特写。
取掉耳塞，耳机出音嘴特写，银色金属网罩防护，内部设置有后馈降噪麦克风。
经我爱音频网实测，HIFIMAN Svanar Wireless Jr真无线降噪耳机整机重量约为98.6g。
单只耳机重量约为8.0g。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C测试仪为HIFIMAN Svanar Wireless Jr真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为2.30W。
二、HIFIMAN Svanar Wireless Jr真无线降噪耳机拆解
通过开箱，我们详细了解了HIFIMAN Svanar Wireless Jr真无线降噪耳机的独特外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~
充电盒拆解
取掉充电盒底部外壳。
外壳内侧结构一览，腔体壁上设计有一体式的功能按键和导光柱结构。
外壳下方结构一览，隐藏有座舱的固定螺丝。
卸掉螺丝，取出座舱结构。
座舱背面结构一览，固定主板单元。
座舱底部设置有框架结构，内部固定电池单元。
卸掉螺丝，取掉框架，取出主板和电池。
座舱底部结构一览，固定有FPC排线，上面设置为耳机充电的连接器和霍尔元件。
卸掉螺丝，取掉排线。
FPC排线一侧电路一览。
FPC排线另外一侧电路一览。
为耳机充电的Pogo pin连接器特写，设置在磁铁内部。
丝印“8891M”的霍尔元件特写，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
为充电盒背部LOGO提供光源的LED指示灯特写，外围设置遮光罩。
用于蓝牙配对的功能按键特写。
丝印54S的IC。
连接FPC排线的连接器特写。
为座舱内部指示灯提供光源的LED灯珠特写。
丝印1ACpy的升压IC。
4.7μF功率电感。
SinhMicro昇生微电子SS881A POWER MCU，负责内置电池的充放电管理和充电盒整机控制。
Prisemi芯导P14C1S过压过流保护IC，输入耐压高达32V，过压保护点为固定6V。
Type-C充电母座特写，来自YTNT意泰。
充电盒内置锂离子电池，型号：YXE 102040，标称电压：3.7V，额定容量：800mAh/2.96Wh，电池配备有电路保护板，通过高温绝缘胶带包裹防护。
撕开绝缘保护，电池保护板一侧电路一览，设置有锂电保护IC和MOS管，以及检测电池温度的热敏电阻。
电池保护板另外一侧电路一览。
丝印DW01AP的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
丝印8205A的MOS管，配合锂电保护工作。
耳机拆解
取掉耳机柄背部盖板。
盖板内侧结构一览，设置有主板单元。
腔体内部结构一览，设置有功放小板，通过排线和BTB连接器连接主板。
取掉盖板内侧的主板单元。
盖板底部结构一览，上方设置支架印刷LDS天线和触摸电极，下方覆盖麦克风的拾音通道。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览，与排线同样通过BTB连接器连接。
主板连接前腔内部扬声器和电池排线的BTB连接器母座特写。
丝印3M A3的IC。
AIROHA达发（络达）AB1565AM蓝牙音频SoC，AB1565x系列是Airoha蓝牙进阶款音讯解决方案，支持蓝牙5.3，支持LE audio；最新的multi-point for TWS，可同时连接笔记本和手机轻松切换；提供超低功耗和超低延时表现，平均功耗可达~4.x mA，为目前蓝牙音讯市场上领先的功耗水准；AB1565x还拥有稳定的蓝牙连接及清晰音质及Hybrid主动降噪功能，能够为蓝牙耳机提供丰富及强大的表现。
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。
镭雕iA322的MEMS麦克风特写，用于语音通话功能拾音，来自意芯微电子。
镭雕iC291的MEMS麦克风，用于降噪功能拾取外界环境噪音，同样来自意芯微电子。
主板连接功放小板排线的BTB连接器母座特写。
连接触摸电极的Pogo Pin连接器特写。
丝印7133B的触摸检测IC。
连接主板和功放小板的FPC排线电路一览。
排线与主板连接的BTB连接器公座特写。
排线与功放小板连接的BTB连接器公座。
打开耳机音腔结构，前腔内部排线连接扬声器、电池、入耳检测传感器和麦克风。
取出前腔内部排线及连接的元器件。
耳机扬声器正面特写，通过金属盖板防护。
取掉盖板，扬声器振膜特写。据官方介绍，扬声器采用了拓扑振膜，是一种在表面做特殊镀层处理的振膜。镀层分布呈特殊几何构型，根据不同的音色需求，调整镀层的配方、厚度与几何形状，达到调整声音的目的。
扬声器背面特写，与导线焊接。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，扬声器直径约为10mm。
耳机内置1454软包扣式电池，型号：MH62875，标称电压：3.7V，能量：0.3145Wh，来自HJ弘捷新能源。
红外距离传感器特写，用于检测佩戴状态，实现摘取自动暂停播放，佩戴自动恢复播放功能。
镭雕iC241的MEMS麦克风，用于从耳道内部拾取噪音，来自意芯微电子。
排线连接主板的BTB连接器公座特写。
排线连接为耳机充电连接器的金属触点特写。
后腔内部结构一览，固定功放小板。
取出功放小板。
充电触点连接排线的Pogo pin连接器特写。
功放小板一侧电路一览。
功放小板另外一侧电路一览。
与主板排线连接的BTB连接器母座。
音频功率放大器特写，丝印信息被磨出，未能获取详细信息。
WillSemi韦尔半导体WSP6580Q音频开关，采用SwitchPro技术，是一款双SPDT模拟开关，具有超低失真、高关断隔离功能，适用于特殊立体声音频应用；具有负摆动音频信号容量，在3.3V VCC下具有0.2Ω（典型）的超低Ron。凭借卓越的THD+N性能和其他高性能，WSP6580Q是高保真系统应用的理想设备。
据我爱音频网了解到，目前已有小米、OPPO、vivo、IQOO、PICO、飞利浦、雷蛇、魅族、公牛、黑鲨、小天才、SKYWORTH创维、final、万魔等品牌旗下的产品采用了韦尔半导体的方案。
WillSemi韦尔半导体WSP6580Q详细资料图。
HIFIMAN Svanar Wireless Jr真无线降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
HIFIMAN Svanar Wireless Jr真无线降噪耳机在外观方面，设计非常独特，充电盒采用了规则的多面体设计，搭配类皮革纹理，银色腰线，拥有着出色的质感；耳机采用了短柄的入耳式设计，体积虽然相较于主流TWS耳机较大，但传承旗舰产品的“天鹅”曲线，拥有着舒适稳固的佩戴体验。
内部主要配置方面，充电盒内置了800mAh锂电池，采用了SinhMicro昇生微电子SS881A POWER MCU，Prisemi芯导P14C1S过压过流保护IC。耳机内部搭载了HJ弘捷0.3145Wh软包扣式电池，10mm拓扑振膜动圈喇叭，内置三颗意芯微电子的MEMS麦克风，用于语音通话、降噪功能拾音。
耳机主板上，采用了AIROHA达发AB1565AM蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3，支持双设备连接、Hybrid主动降噪，为耳机提供丰富及强大的表现；功放小板上搭载了音频功率放大器和WillSemi韦尔半导体WSP6580Q音频开关。
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