茶茶的PC硬件评测：正面刚锐龙？INTEL I7 9700K测试报告
本文作者：茶茶121
INTEL的九代酷睿现在已经开始逐步铺开，与AMD的锐龙展开全面厮杀。之前测试了主流平台上最高端的I9 9900K，性能是相当强大，不过相应的功耗和价格也十分惊人。所以大家相对来说会更关注I7 9700K一些，毕竟各方面显得更均衡。今天就带来第一款无超线程技术的I7处理器，I7 9700K的测试报告。
产品规格简介：
I7 9700K的外观和I9 9900K完全一致，所以不再赘述。这里简单看一下产品的规格。对比I9 9900K，比较显著的区别是核心规模从8核16线程，变成了8核8线程，取消了超线程技术。核心频率略有下降，双核睿频为4.9G，全核睿频为4.6G。
测试平台介绍：
这次搭配出厂的主板是华擎的Z390-TAICHI，也是目前关注度比较高的一款产品。仔细拆解后发现这款和技嘉华硕的设计思想相当迥异，很有意思的产品。
华擎（ASRock）Z390 Taichi主板（ Intel Z390/LGA 1151）1799元
CPU底座依然是1151，INTEL不常见的祖传底座，得用到2020年了。
CPU底座背面可以看到一组滤波电容，华擎还额外添加了两个聚合物电容，用来提高主板电流的稳定性。
CPU供电插座为8+4PIN，主要是为了应对I9 9900K这颗火炉。
CPU供电为10+2+2相，采用热管散热片辅助散热。也就是说CPU核心供电10相、集显供电2相、总线2相。
CPU底座旁还有一颗R67161PY芯片，从布线上看是用于解锁CPU外频调节限制用。
内存插槽依然是四根，支持双通道DDR4。
主板扩展插槽有五根，按照PCI位置排列分别为X1X16NAX1X8NAX4，其中PCI-EX1的插槽均采用破口设计，可以兼容高带宽的PCI-E扩展卡，例如PCI-E X4的SATA卡。
主板的M.2 SSD扩展槽为三条，均可以支持PCI-E X4和SATA通道。不过图中左边（M2_1）和右边（M2_3）的插槽分别会占用两个SATA接口，呈互斥关系。中间（M2_2）的插槽在使用SATA通道的SSD时会吃掉一个SATA接口。主板M2_3插槽覆盖有金属散热片。
主板靠内存插槽一侧有一个24PIN供电接口+2个USB 3.0前置插座，其中一个插座为卧式设计。
在内存插槽和SATA接口之间可以看到前置USB 3.1 TYPE-C插座。旁边的ASM1074芯片是用于主板两个前置USB 3.0插座的通道。
前置USB TYPE-C的芯片在主板背面，是一颗ASM1543。看起来过去华擎采用的芯片组直联USB 3.1 TYPE-C的模式效果不是很好，这次额外增加了一颗桥接芯片。
主板的SATA接口有8个，其中6个为芯片组原生提供，2个为额外桥接，桥接芯片为ASM1061。
主板底部为一排扩展插槽，从芯片组这边一侧看起，图中从右到左，分别是SYS FAN、机箱前置控制插座、BIOS测试插座、BIOS清理插座、80 debug灯、前置USB 2.0、前置USB 2.0（单接口4PIN）。单口的USB 2.0插座有些奇葩，这个接口是因为被无线蓝牙吃掉了一个USB 2.0，一般主板就直接不放了，因为现在机箱的线材都是2个一组。拿来连机箱内部的冷头灯组控制还行。
靠近音频系统的一侧，从图中从右到左分别是，TPM、SYS FAN、雷电扩展插座、RGB 4PIN灯带插座*2、数字LED灯带插座、前置音频插座。
除了主板底部的两个SYS FAN插座，主板在CPU供电与内存插槽之间有三个，PCI-E X1旁边有两个、内存插槽与M.2 SSD插槽之间有一个。风扇插座的数量还是很充足的。
主板后窗接口从图中左起分别是清空COMS按钮、WIFI天线插座、USB 3.0*2+PS2、HDMI+DP、USB 3.0*2、USB 3.1*2+LAN、USB 3.1 A+C +LAN、3.5音频*5+数字光纤。
音频部分主芯片是小螃蟹的ALC1220，主板后窗音频接口的功放效果通过ALC1220芯片提供。前置音频则通过N5532芯片提供功放效果。
主板采用双千兆网卡，采用主流的INTEL i211+i219方案。
主板集成了无线网卡，型号是INTEL的3168N。
主板芯片组旁边可以看到一颗ASM1562芯片，这是对应主板后窗的2个USB 3.1 TYPE-A接口。图片上部SATA接口后面的三颗桥接芯片就是用于与M.2 SSD插槽切换的。
主板后窗的两颗P13EQX芯片是为ASM1562芯片做信号中继，用于主板后窗的2个USB 3.1 TYPE-A接口。
主板背面的ASM1543为主板后窗的USB 3.1 A+C提供桥接。
主板PCI-E X16插槽末端两边各有两颗L04083B芯片，用于桥接显卡插槽的带宽，以支持显卡8+8双卡模式。
接下来对主板做了拆解，华擎主板的装甲数量倒不是特别夸张。
主板的供电为10+2+2相，CPU核心部分为10相，集显部分为2相，两者共用同一套方案。PWM芯片为IR的3520，这是1颗6+2相的控制芯片，通过IR 3598为DRIVER扩展为10+2相供电；输入电容为8颗尼吉康FP12K固态电容，16V 172微法；MOS每相采用1颗TI的87350D drMOS，1颗就可以达成上下桥的功能；电感为每相1颗感值R47的封闭式电感；输出电容为CPU核心部分10颗，集显部分3颗，电容均为尼吉康FP12K固态电容，6.3V 561微法。
主板上另外两项是针对VCCSA和VCCIO的供电，这部分的用料有所缩减，输入电容为共用1颗尼吉康FP12K固态电容，16V 101微法；MOS为每相1颗7341EH；输出电容为每相1颗尼吉康FP12K固态电容，2.5V 821微法。
内存供电做的是比较奢侈的，直接采用2相供电。PWM芯片为UP1674P；输入电容为2颗尼吉康FP12K固态电容，6.3V 561微法；MOS为每相1颗TI的87350D drMOS，与CPU供电相同；电感为每相一颗感值R30的封闭式电感；输出电容为4颗尼吉康FP12K固态电容，6.3V 561微法。
主板上还有一颗nuvoTon NCT6791D 硬件监控芯片和一颗nuvoTon NCT5567D Super IO芯片。集成度还是低了一些。
主板上还有1颗ASM1184芯片，这是用于转接PCI-E通道，将1条PCI-E 3.0桥接为4条PCI-E 2.0。总体来说，华擎与技嘉华硕的设计思路颇有些不同，华硕技嘉更倾向于利用大量的SWITCH切换和降速来解决芯片组通道不足的问题。而华擎更倾向于采用更多的HUB芯片来转接，尽可能减少PCI-E带宽的损失。不过代价也很显而易见，更多的芯片降低了主板的集成度。
测试平台介绍：
首先来介绍测试平台。
内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2666C15。
中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。
SSD是三块INTEL，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。
NVMe SSD测试用到的是INTEL 750 400G。
散热器是酷冷的冰神G360RGB。
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电源是安钛克的HCG-X1000。
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测试平台是Streacom的BC1。
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产品性能测试：
简单评测结论：
这次的测试对比组是I9 9900X、R7 2700X、I7 8700K、R5 2600X。都是与I7 9700K目前定位或价位较为接近的产品。
由于现在CPU的性能测试环境一直在动态变化（系统、bios、驱动），目前I9 9900K、I7 8700K和R7 2700X进行了全新的测试。R5 2600X的测试时间在2018年4月。
AMD RYZEN在更新过BIOS和驱动之后发生了一些变化，之前B450首发测试中发现内存复制性能下降的问题已经修复，但是代价是CPU功耗上升和NVME磁盘性能下降。所以可以确认AMD最近1.0.0.4的微码修正了一些Spectre漏洞。总体上，CPU性能基本不变（提升0.5%），NVMe性能下降5%。发布测试中R7 2700X烤机限流的问题也解决了，所以R7 2700X的功耗会修正，增加约15%。
就CPU的性能而言，还是相当有意思，在综合各类使用场景后，I7 9700K与R7 2700X旗鼓相当，相对来说I7 9700K的单线程性能更有优势，而R7 2700X的多线程性能更有优势。
就集显的性能来说，由于集显没有更新。
而搭配独显的部分，I7 9700K不出意外成为了目前最强的一款，不过也没有拉开决定性的差距。
功耗上来看，I7 9700K显得更为均衡，比I7 8700K更高一点，不会出现I9 9900K那种失控情况。
这里放一下烤机时候的截图，I7 9700K可以稳定的在4.6G下单烤AIDA 64的FPU项目。
性能测试项目介绍：
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。
测试大致会分为以下一些部分：
CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
集成显卡测试：包含集显理论性能测试、集显基准测试软件、集显专业软件基准
搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准
功耗测试：在集显、独显平台下进行功耗测量
这次的测试起加入了WBE3.0和安卓游戏模拟器的测试，测试项目会越来越丰富。
CPU性能测试与分析：
系统带宽测试，系统带宽上I9 9700K有了进一步的提升，略低于I9 9900K。对比I7 8700K，提升主要集中在L1和L2上，尤其是L1的带宽提升了40%之多。L1L2的延迟上也有10%的提升。
CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，刨开内存带宽，其他各项计算能力相比I7 8700K大致都提升40%左右。
CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个部分中I7 9700K主要是在单线程测试中比较有优势，可以接近I9 9900K。但是多线程表现比较一般，部分测试甚至不如I7 8700K。
CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。
3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。
CPU性能测试部分对比小节：
CPU综合统计来说I7 9700K与R7 2700X基本是一个水平上，与I9 9900K会有比较明显的差距。
其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解。
单线程：单线程与I9 9900K相当接近，落后5%左右，强于I7 8700K 5%。
多线程：多线程则是相对薄弱的部分，落后I9 9900K 35%左右，落后R7 2700X 8%，强于I7 8700K 4%。
集显性能测试：
集显理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的。由于INTEL的集显驱动与1709的WIN10有兼容性问题，所以I7 9700K没有搜集到数据
集显3D基准测试，主要是跑一些基准测试软件
集显OpenGL基准测试，专业软件部分以SPEC viewperf 12.1为基准测试。
集显性能测试小节：
由于I7 9700K的集显与I7 8700K的相同，所以没有实质的区别。
磁盘性能测试：
磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）。这边为了统一，测试的都是芯片组引出的SATA和CPU引出的PCI-E。
从测试结果上来看，I7 9700K与I9 9900K大致相当，R5 2600X在NVMe测试比较高主要是没有修复部分特定漏洞导致的，参考R7 2700X即可。
搭配独显测试：
显卡为VEGA 64，单纯的跑分I7 9700K反而是最高的，不过优势比较微弱。
独显3D游戏测试，游戏测试中I7 9700K会略微弱于I9 9900K。
分解到各个世代来看，I7 9700K在DX9 & DX11上对比I9 9900K有略微的优势，在DX11下I7 9700K会略弱于I9 9900K，在DX12下I7 9700K有比较大的优势，对比I9 9900K的优势最大。
游戏测试中历来有个很大的争议就是关于分辨率，所以这里就直接拆开统计，由于DX11游戏在我测试中占了一半多，所以看起来I7 9700K在两个分辨率下都会略微弱于I9 9900K，但是1080P下会明显强于R7 2700X。
独显OpenGL基准测试，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU单线程关联度更高一些。
搭配独显测试小节：
从测试结果来看，I7 9700K与I9 9900K相当接近，直接甩开了其他的CPU。
平台功耗测试：
功耗上来看I7 9700K的功耗控制会做的更好，最极端的情况下比I7 87000K多40W，属于可控范围。
搭配独显的话I7 9700K整体功耗会介于I7 8700K和R5 2600X之间，控制的还行。
详细的统计数据：
最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。
由于中间换过显卡，且内存频率上也做了一定改变，所以这张表暂时只能供大致参考。表格中不含功耗测试的都是之前测试的结果（显卡不同），仅提取出不受显卡影响的测试结果。在横向测试中统计出来是R7 2700X略高于I7 9700K。这是由于前文测试中的基准是I7 8700K，横向测试中的参考基准一直是I7 7700K，所以这种性能差距特别接近的CPU会受到基准变化的影响，出现排位上的变化。
简单总结：
关于CPU性能：
就CPU性能来说，I7 9700K单独来看还是相当不错的，单线程性能保证了日常软件使用的流畅性，多线程性能达到I7 8700K的级别也不弱。
关于集显性能：
I7 9700K的集显没有更新，所以也没什么变化。
关于搭配独显：
搭配独显的情况下，I7 9700K与I9 9900K相当接近，稳坐第一集团，只是相对来说CPU对游戏性能的影响真的不是很大，六核以上没有什么实质性差别。
关于功耗：
I7 9700K的功耗控制相当合理，即使是单烤FPU也不会翻车，看起来高频+超线程对AVX指令集来说是一剂毒药。相应的，在主板的搭配上I7 9700K就可以考虑供电较为扎实的B360主板，可以大幅降低整机的预算，主板建议CPU核心部分的供电应大于等于6相。
关于超频：
由于I7 9700K的功耗控制比I9 9900K好的多，所以超5G应该是比较容易达成的。
总体来说，I7 9700K自身表现还是比较过硬的，无论是单线程还是多线程都有不错的表现。不过放在市场上与其他产品来对比，最大的尴尬是与R7 2700X并不能拉开差距，但是价格上却有较大的差距，京东盒装差价超过1000元。由于I7 9700K与R7 2700X刚好是两种优化方向的CPU，I7 9700K在单线程上有优势，R7 2700X在多线程上优势，另一端上两个也是完全合格。所以以这两颗CPU的使用场景来说，单线程性能会显得更重要一点。如果I7 9700K与R7 2700X差价在15%以下，那I7 9700K就会有比较明显的购买价值
韩国的矿难洋垃圾，139元的英特尔主板开车！2000元粉丝电脑演示
目前国内的矿垃圾，主要来源于三个地方：
1，韩国
2，安徽
3，四川
第一个，很容易理解，韩国挖矿成本世界最贵！
第二个，不太了解，据说是电费便宜。成色一般。
第三个，也不太清楚，但网友粉丝们很讨厌这个地方的东西，戏称为“水电卡”！据说这个地方是矿垃圾，成色差，生锈多。
今天的主角就是来自于韩国的挖矿主板：
映泰TB250-BTC。
一，开箱：
每天都能收到粉丝快递过来进行魔改的东西，这只是其中一部分
两片韩国拆机的TB250-BTC
成色很新
IO接口
主板不是全新的，但是挡板是全新的。
这东西已经多次出现过了。正面背面都有韩国标签。
同款主板其实国内很多地方也都在用来挖矿。只是成色有所区别罢了。
简单总结下这款主板的特点：
1，支持英特尔6789代以及XEON所有处理器，通杀！直接上，不需要短接屏蔽。
2，声卡是REALTEK ALC887，并自带功放，声音大，吃鸡福利！
3，主流接口一应俱全，也支持NVME协议的M.2固态。
需要注意的事项：
1，满血最大支持9600KF RO。
2，大部分网络流传的BIOS，只能让9100F满血。9400F以上就会降频。
3，超过9600KF RO的处理器，比如E-2236，开启满血直接自动重启。
二，给粉丝的装机演示：
就是这么宠粉丝，7921配9400F
因为要顺丰发走，所以不敢使用乔斯伯CR-1000，那东西挂钩太松，到货一定会掉出来
鑫谷500W静音电源，12V 38A单路
装箱
机箱是航嘉的580U
这次魔改君做头条以来，给粉丝装的带机箱发快递的第三套机器了。
配件都是双十一抢购的，只是机箱11日下单，14日才发货，昨天20日才到货。
今天就已经装好了，准备顺丰发走。
下面发一张配置表：
总价不到2400元
三，实测跑分：
鲁大师信息图
鲁大师跑分，31万
由于顺丰马上要上门取走了，所以就简单跑个鲁大师就好了。
需要特意说明的几个配件的特点：
1，主板已经魔改为Z370GT6，并且增加了，Sunway的后缀标识。
Sunway,音译就是“晟威”。意译，就是“阳光之路”。魔改君的名字就是“晟”，所以以后打算用Sunway来命名魔改工坊的作品。不是为了作秀，而是为了满血！
2，金士顿内存，只是恶搞的SPD，250元只是单条16G的价格。真身是一款金睿达的产品。为什么选择这款？因为在华擎C236质询上，光威，七彩虹，宏想这些统统点不亮！
3，显卡选择了矿卡是因为粉丝的信任，其实不到600元的昂达574更加的适合装机，性价比比999元的天猫铭瑄高。都可以魔改成蓝宝石的580 4G.
主板型号图
BIOS界面
四，139元包邮的主板搭配9600KF实测：
鲁大师信息图
鲁大师跑分
RO最新的步进，没有任何问题
CPU-Z跑分
满血不降频
对于这个主板，魔改君最高也就建议上到9600KF这款处理器了。毕竟供电太渣。再高的话只有两种结果，要么，降频。要么，自动重启。
最后，总结及上车方式：
这是一款神奇的，便宜的，安逸的主板，基本就是到手直接装上使用就是了。当然，也可以不变身，原版的BIOS也可以进行很多优化处理。魔改工坊准备了很多方案来配合。
上车方式：
私信关键字：
250
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