rf5428功放ic 红米5 Plus拆解，三段式设计硬件与小米5X相似

红米5 Plus拆解，三段式设计硬件与小米5X相似

2017年12月12日红米5 Plus正式上市，搭载高通骁龙625八核处理器，主频2.0GHz，运行基于安卓7.1.2开发的MIUI 9.0操作系统，5.99英寸18:9定制比例圆角设计IPS全面屏，分辨率2160x1080，内置4000毫安锂聚合物电池，3GB RAM+32GB Flash和4GB+64GB Flash两种存储方案（eWiseTech拆解机型为3GB版本）前置500万像素+后置1200万像素拍摄方案，背面指纹识别解锁方案。

红米5 Plus采用三段式设计。金属后壳，顶部和底部为注塑材料，后壳与机身之间采用卡扣方式固定没有底部固定螺丝，拆卸相对简单，后壳上部有多处防尘泡棉材料，机身内部采用常规三段式堆叠组装方式，共使用15颗同规格十字螺丝固定组件，BTB连接器没有使用金属片二次固定，4000毫安电池占用手机内部大部分空间。

5.99英寸18:9定制比例圆角设计IPS全面屏，分辨率2160x1080，像素密度403PPI，屏幕总成与中框之间采用热熔胶贴合固定。屏幕由天马微电子提供，屏幕型号：TL060FVMS17-00。屏幕具有84% NTSC色域，支持阳光屏，支持夜光屏功能。

手机亮屏状态下显示区域为135.5x67.9毫米，外围黑边宽0.4毫米，屏幕破拆后发现液晶屏实际为直角屏，内部使用黑胶在直角液晶屏四角贴成圆角设计。

正面四角圆角设计

屏幕背面直角后壳

保护玻璃内侧

直角屏，圆角设计BM黑边

3.85伏典型值4000毫安锂聚合物电池由欣旺达提供，电池采用两条易拉胶固定，电池型号：BN44。

PC材质顶部天线盖由AAC瑞声科技生产提供，使用LDS技术天线，天线盖背面有AAC厂商标识。

天线盖正面

天线盖背面

一体音腔扬声器同样由AAC瑞声科技生产提供，集成LDS技术天线和转轴式振动器，扬声器发声孔处有防尘网和定音海绵材料。

红米5 Plus采用背面指纹识别器方案，识别器与小米5X相同采用正方形传感器模块，整个模块贴在主板背面屏蔽罩框架上，框架与模块之间使用一层散热硅胶，指纹识别器模块由欧菲光生产，使用汇顶科技指纹识别解决方案。

指纹识别器模块

指纹识别器支撑屏蔽罩框架

红米5 Plus配备独立前置柔光灯模块，模块使用少量双面胶固定在中框左上角，与主板之间有一层橡胶垫相隔。另外红米5 Plus为后置摄像头配置了双色温LED闪光灯。

红米5 Plus采用前置500万像素+后置1200万像素摄像头拍摄方案，两颗摄像头均采用美国Omni Vision公司CMOS传感器，500万像素前置摄像头，支持智能美颜、倒计时自拍、面部识别功能和1080P视频拍摄功能，使用OV5675感光元件，模块由丘钛科技生产，模组配有橡胶减震套。1200万像素后置摄像头由舜宇光学生产提供，使用OV12A10感光元件，5片式镜头，F2.2光圈，支持PDAF相位对焦技术、暗光增强技术、高动态范围调节技术。

主板IC部分

主板正面：

粉色：LiteOn- LTR-579ALS-光线距离传感器

橙色：QORVO-RF5428-射频功放芯片

紫色：Qualcomm-QFE2101-网络包络芯片

黄色：Qualcomm-PMI8952-电源管理芯片

红色：Qualcomm-MSM8953-骁龙625八核处理器芯片

绿色：SK Hynix-H9TQ26ADFTACUBKUM-3GB LPDDR3运行内存和32GB闪存集成芯片

深蓝色：TI-TAS2557-音频功放芯片

淡蓝色：Qualcomm-WCN3680B-Wi-Fi、蓝牙、FM和GPS芯片

深绿色：SKYWORKS-SKY85720-11-Wi-Fi前端芯片

主板背面

红色: Qualcomm-PM3953-电源管理芯片

紫色：BOSCH-BMI120-加速度计和陀螺仪芯片

橙色：AKM-AK09918-电子罗盘芯片

绿色：QORVO-RF5212A-射频功放芯片

深蓝色：Qualcomm-WTR2965-射频收发器

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：

Functional Area

Brand Name

Part Number

Pkg Description

Logic

Qualcomm

MSM8953

8-Core Application Processor and Baseband Processor

Memory

SK Hynix

H9TQ26ADFTACUBKUM

eMCP 3GB LP DDR3 SDRAM and 32GB NND Flash

PM

Qualcomm

PMI8952

Power Management

PM

Qualcomm

PM3953

RF

Skyworks

SKY85720-11

5 GHz, 802.11n/ac Front-End Module

RF

QORVO

RF5428

Multiband PA Module, high frequency bands between 700MHz and 2.7GHz

RF

QORVO

RF5212A

RF PA

RF

N/A

N/A

Antenna Switch

RF

N/A

N/A

Antenna Switch

RF

Qualcomm

WCN3660B

Wi-Fi,Bluetooth,FM Radio and GPS

RF

Qualcomm

WTR2965

RF Transceiver Support 4G/3G Built-in GPS/GLONASS/Beidou/Galileo

Sensor

LiteOn

LTR-579ALS

Color, ALS and Proximity Sensor Module

Sensor

BOSCH

BMI120

6-Axis (Gyroscope+Accelerometer)

Sensor

AKM

AK09918

3-axis Electronic Compass

总结：

红米5 Plus整机硬件与小米5X相似，采用三段式设计——金属后壳，顶部和底部为注塑材料，与机身之间采用卡扣固定，取消底部固定螺丝。机身内部采用常规三段式组装结构，共使用15颗同规格十字螺丝。独立天线盖、一体音腔扬声器和听筒组件均由AAC瑞声科技提供，天线使用LDS技术。 典型值4000毫安锂聚合物电池占用机身内部大部分空间，电池由欣旺达提供，使用两条易拉胶固定。主板与中框支撑板之间有散热硅脂涂层。 背部指纹识别器使用正方形识别模块，由欧菲光生产，使用汇顶科技指纹识别方案。 前置柔光灯采用独立模块安装，背面有防尘胶垫。 后置1200万像素和前置500万像素摄像头均采用Omni Vision感光元件，模组分别由舜宇光学和丘钛科技生产。 5.99英寸定制屏幕由天马提供，与中框之间采用热熔胶固定。

产品技术分析服务：

一：整机分析报告：产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。

二：IC器件分析报告：封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。

第一期：Tbox控制器拆解分析

T-BOX，telematics box，远程通信系统。车联网系统由车端、车载TBOX终端、TSP服务平台、用户APP或用户WEB端组成，当驾驶员操作手机APP或Web控制界面的按钮时，可以对车辆进行控制。例如：开闭锁车、开关空调、开关车门窗、开启停止充电等命令。也可以通过手机APP或Web控制界面查看车辆的信息。具体实现的方式是用手机APP或者WEB控制界面发送控制指令通过4G无线网络传输到TSP平台，TSP平台再发送给TBOX终端，TBOX终端通过车辆的GW网关，唤醒控制网段，将CAN控制命令下发给车辆的执行器。TBOX终端通过CAN总线传输车辆状态信息，GPS模块采集车辆定位信息后，通过4G无线通信网络发送给TSP平台，TSP平台再发送给手机APP或者WEB控制界面反馈给用户相关信息。

TBOX主要模块介绍，主要包括主控模块、电源供电模块、4G模块、WIFI模块、Bluetooth模块、存储模块、CAN模块、AD/DI/DO模块，RS232模块等。

主控模块

主芯片MC9S32KEQ512CAG是NXP公司的产品，工作频率：50MHz，程序存储容量：512KB（512K x 8），EEPROM 容量：4K x 8，RAM 容量：32K x 8，电压-电源 (Vcc/Vdd)：1.72~5.5 V，工作温度：-40°C~85°C。由标准的片上外设组成，包括高达64Kbytes的RAM，8个异步串行通信接口(SCI)， 3个串行外围接口(SPI)，1个8通道IC/OC增强捕获定时器(ECT)，2个16通道12位模数转换器，1个8通道脉宽调制器(PWM)，5个CAN 2.0 A/B软件兼容模块(MSCAN12)，两个IC间总线块(IIC)，1个8通道24位周期中断计时器(PIT)和1个8通道16位标准定时器模块(TIM)，以及多达26个I/O端口可用于中断允许从停止或等待模式唤醒的功能。

主芯片功能框图

CAN通讯模块

TJA1042T/3是由NXP公司生产的高速CAN收发器，工作电压3-5V，工作电流为80mA，具有总线唤醒功能的极低电流待机模式。通过主芯片CAN接口连接CAN驱动电路，实现CAN信号的传输。接收的信号经过Tbox处理后，通过CAN总线与车端进行交互。

高通4G模块

高通提供的通讯模组。包含了基带，晶振、电源、存储模块和RF AP以及天线等，以及可支持GPS定位。

蓝牙模块 & WIFI & Bluetooth模块

蓝牙模块

SKB369-蓝牙模块，Cortex-M4 F内核，RAM高达64KB，Flash高达512KB，模块处理能力强，支持SPI/UART/TWI通信协议，以及支持AT指令集。SKB369模块功耗极低，传输模式为0.7mA，广播模式为0.21mA，空闲模式为2uA，休眠模式为0.2uA，接收灵敏度为-96dBm，传输距离可达50米，模块有19个I/O口。支持NFC-A功能，以及6个8/10/12位 ADC采集通道。

芯片功能架构图

芯片引脚分配图

芯片引脚定义

WIFI模块

W58是一款基于高通QCA-9377-3芯片组的小型低功耗、低成本Wi-Fi和BT模块。该模块可用于汽车网络、无线路由和其他无线终端，该模块符合 IEEE 标准 802.11b/g/n，与基带、PA 和 2.4G RF 收发器集成，通过 SDIO3.0 接口支持 SIMCom LTE CAT-4 模块之间的数据通信（SIM7600x-H 系列模块）。相对来说，价格也比较贵。

天线

天线使用的是antenova 生产的型号为A5839，其工作频率是2.4GHz ~ 2.5GHz，工作温度为-40到140度。支持蓝牙，Wi-Fi，Zigbee™通讯方式。

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