国巨被动元件再次调价！这些企业也宣布涨价……
就在这几天，被动元件龙头国巨宣布了调价的消息，6月1日正式生效，在行业内引起了不小的震动。其实从去年年底以来，汽车芯片告急、手机芯片极缺、显卡涨价等消息就已经接踵而至了，由于席卷全球的“缺芯”危机持续蔓延，愈演愈烈，几乎所有用到芯片的行业都受到了不同程度的冲击，国内外多家知名厂商因芯片供应不足被迫停工或减产。
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一、国巨宣布全面性调价 6月1日生效
在上游原材料和运输及人工成本持续上扬下，供应链透露，被动元件龙头国巨近期产能利用率冲上九成之际，为反映成本，涨价触角从通路商、小型合约客户延伸到一线大型组装厂，其中，芯片电阻和钽质电容平均涨约一成，积层陶瓷电容（MLCC）涨约1%至3%，新价格将在6月1日生效。
对于相关讯息，国巨表示不评论报价，强调上游原材料、运输及人工等营运成本持续增加，将慎重考量适时与客户共同分担上扬的成本。
业界人士透露，去年下半年至今，在需求强劲且成本上扬下，半导体产业相关报价涨势惊人，被动元件业者调价幅度较为保守，不过从上游原材料来看，包含铜价、陶瓷基板及运输和人工成本都攀升，以国巨为例，今年首季先对通路商调价，第2季才将小型合约客户纳入调涨范围，当时的芯片电阻、MLCC涨幅约10%至20%，钽质电容方面，二氧化锰钽电容和聚合物钽电容也陆续调升报价，幅度落在10%至20％。
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供应链表示，为反映成本攀升，国巨此次对一线大型组装大厂为全面性调价，芯片电阻和钽质电容平均调涨约一成，MLCC涨幅约1%至3%，新价格将在6月1日正式生效。
业界认为，以今年上半年来看，被动元件报价相对其他电子元件稳健，但被动元件厂仍要考量上游原材料对营运成本增加的影响，调整产品报价「势在必行」。
在大中华厂区产能利用率逐步提升、客户订单需求强劲带动下，国巨4月营收达90.17亿元新台币，月增3.3%、年增103.1%，攀上近31个月高点；前四月营收为327.62亿元新台币，年增126.6%。业界指出，国巨第2季MLCC产能利用率可超过九成、芯片电阻拉高至逾八成，钽质电容产能持续满载。
二、ST宣布：6月1日起芯片全线涨价！
除了国巨，ST意法半导体也宣布了涨价的消息，将于6月1日开始调涨产品价格， 覆盖所有的产品线！
ST 调价通知函（图片来源于网络）
众所周知，ST的MCU系列产品在供应链当中实属稀缺，价格也不便宜。这已经不是ST第一次发出涨价通知了，在今年1月1日，ST已经宣布了一波涨价通知，ST称决定自2021年1月1日起，提高所有产品线价格，后续将根据客户的订单安排和最佳需求能见度来分配公司生产能力，以最大限度地提高制造运营效率。
从ST短短半年时间里就不得不两次提价的情况来看，这轮涨价之后，芯片产品稀缺度可能会更高。
三、三大芯片公司同日发布涨价函
在同一时间，德普微电子、上海芯龙半导体、富鸿创芯 三家公司发布了产品调价通知函，宣布从5月6日起，所有产品全面涨价，部分产品涨价幅高达30%。
1、德普微电子发涨价函，5月6日起涨价
深圳市德普微电子有限公司宣布，从5月6日起对照明系列产品型号做相应价格调整，未交订单按照最新价格出货。据官网显示，深圳市德普微电子有限公司成立于2006年，主营集成电路设计、封装测试及销售业务。企业具备实现年产值5亿元人民币，年出货30亿块集成电路的能力。产品涵盖AC－DC转换器、DC－DC转换器、PWM控制器、LED照明驱动、LED面板驱动、锂电池保护IC、MOSFET、EEPROOM、语音类IC、逻辑电路、运算放大器、线性稳压器、单片机等。
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2、芯龙半导体（XLSEMI）宣布涨价
5月6日，上海芯龙半导体技术股份有限公司（以下简称“芯龙半导体”）发布产品价格调整通知称，由于产品的上游原材料等成本持续上涨，且产能紧张、投产周期延长，导致我司产品成本多次大幅上升。为了更好地服务客户，确保产品的持续供应，缓解采购成本多次上升带来的压力，经过谨慎评估考虑，根据上游供应商价格上调的实际情况，本着共同发展，合作共赢的原则，决定对全线产品价格进行调整。具体执行方式如下：
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（1）、所有此前已生效但尚未完成交付的订单及新订单均适用调整后的新价格；
（2）、2021年5月6日起执行。
资料显示，上海芯龙半导体技术股份有限公司是一家专业从事电源管理类模拟集成电路开发的设计公司。芯龙半导体在高压、高效率、大功率的电源管理集成电路领域拥有多年的技术积累和实践经验。值得一提的是，芯龙半导体已经开启了A股上市征程。
3、富鸿创芯全面调涨芯片价格
日前，富鸿创芯发布产品价格上涨通知函称，由于众所周知的原因，全球半导体行业供需失衡，生产周期不断延长，原材料价格节节攀升，致使公司的制造成本大幅增加。为了公司能健康运营和持续为所有合作客户提供更稳定、更可靠的芯片产品，公司将于5月6日当天起所有芯片器件产品全面涨价。
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其中，电源类芯片系列涨价10%~30%，该系列产品包括DC-DC Buck/Boost、LDO稳压IC、电池管理类（充电管理、电池保护、电量检测）、LED背光驱动、LED照明驱动、USB接口保护、霍尔开关IC、电压调整类（检测、基准源、复位）、马达驱动IC、音频功放。
信号链类芯片包括OPA运放、信号接口类、模拟信号开关IC，此系列涨价10%~20%。存储器件IC包括SPI Flash、EEPROM，此系列涨价30%。另外，微控器MCU包括ARM Cortex MO/M3/M4，此系列采用动态报价机制。
富鸿创芯称，所有价格请以公司营业部门的正式报价为准，此次价格调整后公司将积极跟进市场行情，价格上如果有变动，公司将及时反馈到所有合作客户。
根据相关人士预测，芯片短缺的现象可能会持续到2022年，所以涨价风波暂时可能无法停歇。目前，中国已经是全球规模最大、增速最快的集成电路市场，身处严峻的环境中，更要不断提升技术创新能力和产业发展的质量和自主权，有了抵御风险的能力，我们就有了持续发展的不竭动力！
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地平线征程5芯片一次性流片成功；特斯拉年底前或无法实现L5级
北京君正称目前芯片产能比较紧张
5月8日，北京君正在与投资者互动时表示，目前芯片产能比较紧张，正加强生产管理，尽最大努力满足客户的主要需求。
数据显示，2018年海思IPC芯片全球市占率超过60%，在中国的市占率则高达70%，且产品线高、中、低端全覆盖，在IPC SoC芯片领域一家独大。不过，自美国打压华为以来，已导致海思无法再进行生产制造安防芯片，造成市场空缺。
此前一位北京君正不愿具名人士透露：“目前芯片价格大幅上涨，客户下单后我们都无法保证一定能供货；且芯片产品是生产多少就卖多少，根本满足不了市场需求。”
北京君正同时表示，将根据视频芯片的需求，在编码分辨率、AI 能力方面不断提升。目前其芯片的编码能力达到4K，8K编码能力何时推出，取决于市场的需求；同时，后端视频NVR芯片已经进入验证和后端阶段，性能规格涵盖了主流NVR产品的需求，该产品计划在今年下半年推向市场。
地平线征程5芯片一次性流片成功
图源 | 地平线官微
5月9日，地平线宣布第三代车规级产品一次性流片成功并顺利点亮。
据悉，该款产品是面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列（J5 family）芯片。该公司透露，基于J5将推出算力达200-1000T，同时拥有业界最高fps（frame per second）性能，并且是最低功耗的一系列智能驾驶中央计算机。
回顾地平线从2019年8月推出的第一代车规芯片J2，到2020年9月推出的第二代车规芯片J3，每一代芯片都掷地有声，陆续前装量产了中国自主品牌一系列主力爆款车型。随着今年J5推出，地平线也成为业界唯一的覆盖从L2到L4的全场景整车智能芯片方案提供商。
值得提出的是，在台积电及日月光两家合作伙伴的支持下，地平线的新品一次性流片成功并且顺利点亮，成果高于预期。
富鸿创芯全面调涨芯片价格
日前，富鸿创芯发布产品价格上涨通知函称，由于众所周知的原因，全球半导体行业供需失衡，生产周期不断延长，原材料价格节节攀升，致使公司的制造成本大幅增加。为了公司能健康运营和持续为所有合作客户提供更稳定、更可靠的芯片产品，公司将于5月6日当天起所有芯片器件产品全面涨价。
其中，电源类芯片系列涨价10%~30%，该系列产品包括DC-DC Buck/Boost、LDO稳压IC、电池管理类（充电管理、电池保护、电量检测）、LED背光驱动、LED照明驱动、USB接口保护、霍尔开关IC、电压调整类（检测、基准源、复位）、马达驱动IC、音频功放。
信号链类芯片包括OPA运放、信号接口类、模拟信号开关IC，此系列涨价10%~20%；存储器件IC包括SPI Flash、EEPROM，此系列涨价30%。另外，微控器MCU包括ARM Cortex MO/M3/M4，此系列采用动态报价机制。
传高通拿到台积电6nm工艺产能
图源 | Tom's Hardware
据博主@手机晶片达人爆料，高通准备回来了，上半年之所以没有发力，原因是饱受缺货之苦。但第三季度高通拿到了台积电6nm工艺的产能，将开始“超级大量” wafer out（晶圆测试出片）中阶5G手机晶片，准备要跟MTK抢回失去的市场占有率，小米，OPPO，vivo都在试产了，MTK的压力在第三季会非常明显。
据调研机构Counterpoint 预测，到2021年，全球智能手机AP（应用处理器）/ SoC（片上系统）芯片组的出货量将同比增长3％，联发科将以37％的份额排名第一。
特斯拉年底前或无法实现L5级
图源 | The Motley Fool
据路透社报道，美国加州机动车辆管理局（DMV）公布的一份备忘录显示，特斯拉日前向监管机构表示，可能无法在今年年底前实现完全自动驾驶。
特斯拉CEO埃隆·马斯克在今年1月的业绩电话会议上表示，他非常有信心在今年实现超越人类可靠性的完全自动驾驶。
备忘录内容显示，在3月9日的电话会议上，特斯拉代表（包括自动驾驶工程师CJ Moore）透露，特斯拉目前仅处于L2级自动驾驶水平。L2级自动驾驶需要人类驾驶员的监督。
美国拟设立“白宫首席制造官”
据路透社报道，一份长达131页的立法草案副本显示，美国参议院委员会领导人已起草了一份议案，涉及在未来五年内拨款1100亿美元用于基础和先进技术研究，并在面临来自中国不断上升的竞争压力的情况下设立白宫首席制造官。
根据该议案，美国两党在五年内将把950亿美元的大部分资金用于基础和高级研究、商业化以及关键技术领域的教育和培训项目，包括人工智能、半导体、量子计算、高级通信、生物技术和先进能源。
与此同时，还将授权另外100亿美元用于指定至少10个地区技术中心，并创建一个供应链危机应对计划，以解决半导体芯片短缺等损害汽车生产的问题。
值得一提的是，议案还将设立由美国参议院任命的首席制造官，他将在总统执行办公室任职，并将领导一个新的制造业和工业创新政策办公室。
湖南三安半导体项目预计Q2试产运行
5月7日，三安光电在互动平台表示，湖南三安半导体项目设备正陆续到厂，预计二季度试产运行。
今年1月19日，湖南三安半导体项目（位于长沙）最大单体M2B芯片厂房顺利完成封顶，此次封顶标志着这座湖南省境内的首个第三代半导体产业园项目（一期）Ⅰ标段完成全面封顶，并预计该项目在2021年中有望实现全面投产。
该项目投资160亿元，分两期建设，当前项目一期主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设，项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线，产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件，可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线（5G）通讯等。
歌尔微电子拟A股IPO
近日，青岛监管局披露了关于歌尔微电子股份有限公司（以下简称：歌尔微电子）辅导备案登记情况，该公司已于2021年4月29日进行辅导备案登记，其辅导机构为中信建投证券。
资料显示，歌尔微电子是歌尔股份的控股子公司，该公司主要从事MEMS麦克风、MEMS传感器、微系统模组等相关产品的设计、制造和销售，产品主要应用于智能手机、智能无线耳机、可穿戴产品、汽车电子等领域。
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