拆个手机教大家认识下手机内部的组件芯片
拆的是个酷派机器。手机正面
电池仓。能看到型号呀。当年这机器还是很经典的。
上图标记处。
1：硬盘缓存【rom-ram集成在一起】【这个与电脑硬盘的性质没啥两样】
2：cpu，集成了，基带、显卡、cpu是一起的。
3：电源管理芯片，控制着所有这个主板上的所有需要的电，有1.8v 3.3v等等的不同电路中的所需要的电压电流。
4：wifi蓝牙，用于近距离传输用的。5：射频功放，接收与发射手机信号用的放大信号。它坏了就没电话信号。
6：我看不大清楚，以经验是，充电保护ic、管理usb口充电的。坏了充电不正常，电池电压过高。
7：GPS fm收音机区域。
这个主板搭载是，联发科MTK手机芯片组。联发科现在做的芯片已经没有山寨标签啦，性能也不错，对比高通有点差距，但也不是很大。
一块手机看似没啥东西，我们眼睛可以看到的组件就有上千个。看不见的芯片内部纳米级别的，论亿为单位的。
上图标记处.
1：音量键轻触开关。【这个坏了，音量键失灵，开机进入恢复模式】
2：3.5毫米耳机连接器。【这个坏了，耳机无反应，电话耳机模式无声音。】
3：前置摄像头连接器。
4：听筒链接触点。【这个地方脏了，生锈会出现打电话听不到声音】
5：这是个电池类似于电脑的bios电池。
6：近距离感应器。【这个出问题，来电话电话的时候黑屏】
7：主摄像头。
8：开关机轻触开关。【这个地方出问题，电话不开机，电话反复重启】
9：副板连接器、【这个上面，集成了，麦克风，振铃，充电，sub线路】
1：显示屏链接器。
2：sim1卡座。
.3：SD卡座。
4：室外天线接口与出厂信号测试接口。
5：sim2卡座。
6：触摸屏连接器。
7：LED闪光灯，手电筒。
8：与1一样作图时出错啦。
9：GPS-WIFI天线链接触点。
10：降噪麦克风、电话免提送话器。
11：测试点，一般用于出厂检测主板是否正常，或者用于维修检测。
拆机的时候，如果是新手，一般容易拆坏这些连接器。手机不进水，一般没坏的这些器件。麦克风沾水就坏。
:1
1：天线触片，用于连接手机射频天线，GSM-4G信号接收发射都在这里。2：主板连接器。3：振铃喇叭连接接触点。5：充电口又叫尾插-usb连接器。5：振动器，这个大家都不陌生。
副板下面，只有个麦克风，又叫送话器。功能是打电话的时候，接收我们的声音转化成电信号。这个在手机维修中，是最容易损坏的元器件。
麦克风下面，小小的黄色是个LED灯泡，返回键 小房子 功能键 的灯光。
上图是屏幕总成的中框，最下面的是，听筒与前置摄像头。中间有根主板与副板链接的排线。
左右两边，右边宽的是液晶排线，左边是触摸排线。
下面的图片是，拆机过程中拍摄的，我就不细说了。给大家看看、
华为Mate 30 Pro 5G内部探秘：海思芯片占“半壁江山”
IT之家11月9日消息 华为早前正式发布了华为Mate 30系列手机及Mate 30 系列5G版手机，后者已于11月1日正式开售。近日专业芯片拆解研究机构TechInsights便对Mate 30 Pro 5G进行了拆解，一起来看一下。
从给出的拆解图中不难看出，华为Mate 30 Pro 5G内部有一半是华为自研海思芯片的“天下”。不过除了自研海思芯片外还有部分来自于美国的芯片：比如来自德州仪器的晶元以及高通的射频前端模块以及美国凌云逻辑的辑音频放大器，美光的DRAM也换成了SKHynix的。结合美方的相关政策，Mate 30 Pro 5G内部的部分美国芯片应该是华为早期存货，同时也可以看出华为正在不断探寻更多替代解决方案。
主板正面芯片（左-右）：
-海思Hi6421电源管理IC
-海思Hi6422电源管理IC
-海思Hi6422电源管理IC
-海思Hi6422电源管理IC
-恩智浦PN80T安全NFC模块
-意法半导体BWL68无线充电接收器IC
-广东希荻微电子HL1506电池管理IC
主板背面芯片(左-右)：
-广东希荻微电子HL1506电池管理IC
-海思Hi6405音频编解码器
-STMP03(未知)
-韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(可能)
-美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器
-联发科MT6303包络追踪器IC
-海思Hi656211电源管理IC
-海思Hi6H11 LNA/RF开关
-日本村田前端模块
-海思Hi6D22前端模块
-海思麒麟990 5G SoC处理器与SK海力士8GB LPDDR4X内存(PoP整合封装)
- 三星256GB闪存
-德州仪器TS5MP646 MIPI开关
-德州仪器TS5MP646 MIPI开关
-海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器
-海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块
子板(左-右)：
-海思Hi6365射频收发器
-未知厂商的429功率放大器(可能)
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-高通QDM2305前端模块
-海思Hi6H11 LNA/RF开关
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-海思Hi6D05功率放大器模块
-日本村田前端模块
-未知厂商的429功率放大器(可能)
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