汽车通信芯片汇总梳理
1. 有线通信芯片介绍
随着信息、计算和芯片技术的迅速发展，外界信息交互需求日益增长，车内电子系统数量不断增加，汽车电子系统变得越来越复杂，各个系统间的信息传递需要通信网络的有力支撑。根据通信连接形态的不同，汽车通信应用分为无线通信和有线通信。无线通信主要用于实现V2V（汽车与汽车互联）、或者V2X（汽车与用户设备互联，或汽车与其它设备，如通信基站和卫星的通信等连接）。有线通信主要用于车内设备之间的各种数据传输。
汽车通信示意图
※资料来源：公开资料、编写单位提供
有线通信指汽车内主要通过有线连接实现的通讯技术，通过不同的线缆，有线通讯将车内传感器、控制器、执行器和决策控制等不同模块节点连接，并构成了车载网络拓扑结构，从而实现模块之间的数据交换。根据其传输速率的差异，可将车载有线通信分为低速总线、高速总线通信、视频传输和其它应用等。传统概念的低速总线通信一般包括了：CAN或者LIN总线（国内芯力特和北京君正均有此类芯片）、FlexRay、MOST等技术，其总线带宽不超过20Mbps；高速总线一般包括：点对点加上交换芯片的技术（如车载以太网等，国内如东土科技公司），纯点对点结构（如视频传输使用的FPD Link等技术，国内如瑞发科公司提供的低频高频视频传输芯片等）、混合总线（既单个网络总线上可以同时透传CAN、LIN、以太网数据的技术，如北京君正公司的G.vn技术），USB传输等不同的通信技术，其速率范围在100Mbps或者几个Gbps甚至更高；此外，国内外还有一些芯片公司推出了具有创新性的高速车用有线网络通讯芯片，比如符合欧美韩最新充电桩标准的GreenPHY要求车内和充电桩上都包含支持此标准的芯片。
为了提高车内电子模块的集成度，适应EE架构由分布式向集中式架构演变的趋势，部分公司已经开始研制功能组合网络功能的车规级芯片。比如：
（1）融合车规以太网和CAN、LIN的点对点通讯技术：
物芯科技的KD6630车规级高速高可靠通讯芯片，将以太网高速总线与CAN/LIN低速总线相融合，通过内部独立CAN交换子系统，实现了CAN/CAN_FD总线之间直接在硬件层进行报文路由。KD6630 集成双核800MHz通用CPU SOC系统(称为CMS子系统)，采用28nm车规级工艺进行流片，支持32Gbps线速交换能力，可靠性设计满足AEC-Q100 Grade2，符合ISO26262:2018功能安全，并通过了CQC（中国质量认证中心）的功能安全流程认证及功能安全产品认证。
（2）CAN/LIN SBC芯片：
因为LIN和CAN节点处总是要有一颗MCU，因此给MCU供电的电源芯片（比如LDO或者DC/DC）可以和CAN或者LIN的收发器集成在同一颗芯片上，这样汽车电子模块的设计可以节省PCB板上的面积，同时可以提高系统集成性和可靠性。于是，这种芯片被产业内通俗地称为SBC：即是System Base Chip的缩写，中文简称为系统基础芯片。
（3）可以透传CAN、LIN、车规以太网的总线型通讯技术：
北京君正的G.vn技术，可以支持总线带宽约为110Mbps，节点数8-10个，通过非屏蔽双绞线连接，最远节点15米。
（4）AUTBUS芯片：
东土科技也于2020年正式量产了符合工业通信网络国际标准IEC 61158 Type 28（AUTBUS）的宽带总线芯片KY3001系列，该芯片采用55nm工艺制造设计，基于该芯片可构建多达254个节点的线性或环形总线网络，通信带宽可达100Mbps@500m，数据分发周期最短为16微秒，并支持加密功能，基于AUTBUS虚拟化技术，实现多条总线以及车载以太网等多业务数据融合通信，可以在减少车载网络布线和连接器的前提下，提高车载通信网络带宽，增强网络抗干扰能力。
2.车内低速总线：CAN、LIN、FLexRay、MOST
（1）CAN总线
CAN (Controller Area Network, 控制器局域网络)采用非屏蔽双绞线来传输信号，是一种采用并行方式连接各个节点的总线，已经成为通用的低速车载总线标准。为了满足汽车中不同的系统对于网络速率的不同要求，CAN总线分为高速（速率5kbps到1Mbps）和低速（5kbps到125kbps），现在广泛使用CAN协议的升级版CAN FD，可以达到8Mbps, 升级了协议，物理层未改变；CAN与CAN FD主要区别：传输速率不同、数据长度不同，帧格式不同，ID长度不同，可以在满足不同要求的同时实现最合理的性价比。
高速CAN传输速率在5kbps~1Mbps之间，最大总线节点数约10个，一般应用在车内发动机控制、驱动系统、ABS和ESP、汽车仪表、传感器等模块上，要求传感器信号的回传以及决策控制动作信号的下发都快速、稳定地到达。低速CAN，其传输速率在5kbps~125kbps之间，最大总监节点数约24个，一般应用在座舱内，比如车身舒适电子系统（空调、座椅，车窗、折叠后视镜、方向盘高低调节等），这些应用对实时性要求不高。
CAN的拓扑结构是总线型结构，不需要主控制器，所有CAN节点直接连接到CAN总线上，每个节点都能接受和发送数据。CAN总线上的信号传输均通过物理层CAN通讯芯片进行，一个CAN节点通常由三个主要芯片构成，微处理器（MCU）、CAN控制器（集成在MCU中或者是在MCU外面单独的芯片）、CAN收发器（收发器芯片只能是单独的芯片，因为其工作环境电压特点，它采用集成电路制造中的混合高压工艺制造的模拟芯片，它不是一颗纯数字芯片）。
MCU用来处理将要发送和已经接受的数据信息并做出决策；
CAN控制器负责基于CAN协议完成发送和接收的高低电平 的生成，将二进制数字信号转换为数据传输所需的位电流，然后发送给CAN收发器；
CAN收发器将位电流信号增强，产生差分信号，并以串行方式发送到CAN总线（双绞线）上。
CAN总线芯片用量较大，2016年前1辆车上有20~25个低速CAN节点，9~15个高速CAN节点，目前一辆乘用车的CAN节点数量超过50个。
（2）LIN总线
LIN总线通过单根导线实现总线通讯，其相对CAN总线成本低，传输速率低，它广泛应用于汽车机电系统各个领域，例如车门模块、车窗驱动、后视镜调节、空调、座椅电机调整（替代低速CAN以便降低成本）等。
LIN总线主要用于连接车辆内部那些对数据传输要求不高的节点，其总线的总的速率最高只能到20kbps，典型的LIN网络最多可有16个节点。其节点分为：主节点和从节点。在这条单根导线互联的总线上，主节点基于时间同步原则给出控制信号，从节点接收控制信号做出相应的响应。这种主从式访问机制，不需要总线仲裁和冲突处理。LIN相当于汽车上可靠性较高的串口，与CAN总线功能/成本互补，综合运用两者，可构造汽车内层次分级的网络架构。
一个LIN节点通常由三个主要芯片部分构成，微处理器（MCU）、LIN控制器（集成在MCU中或者是在MCU外面单独的芯片）、LIN收发器（收发器芯片只能是单独的芯片，因为其工作环境电压特点，它采用集成电路制造中的混合高压工艺制造的模拟芯片，它不是一颗纯数字芯片）。
· MCU用来处理将要发送和已经接受的数据信息并作出决策；
· LIN控制器负责基于协议完成发送和接收的高低电平的生成，然后发送给LIN收发器；
· LIN收发器将位电流信号增强，并以串行方式发送总线上。
（3）FlexRay
FlexRay是一种现场总线，用于汽车的控制技术。FlexRay设计的目的就是为了具有可靠传输特性、高传输率以及高容错设计。FlexRay由宝马、飞利浦、飞思卡尔和博世等公司共同制定，传输速率快、容错性好，但是成本高昂，过去多用于高档车型中的动力总成系统和主动安全系统，以及没有机械备份的线控系统，被动安全系统、车身电子等。由于其成本高，其应用并不广泛，目前国内的新车型均已不首选FlexRay技术。因此，除以下简述，下文对FlexRay芯片及其使用、市场不进行展开描述。
每个FlexRay节点都包括控制器部分和驱动器部分。控制器部分包括一个微控制单元MCU(Micro Control Unit)和一个通信控制器CC(Communication Controller)。驱动器部分通常包括总线驱动器BD(Bus Driver)和总线监控器BG(Bus Guardian)，其中总线监控器为可选择组件。主控芯片MCU 主要负责计算、信息的处理和发送，通信控制器CC负责FlexRay相关协议的实现，总线驱动器BD负责FlexRay物理层的实现。FlexRay在物理上通过两条分开的总线通信，每一条的数据速率是 10MBit/s，因此FlexRay总数据速率可达到 20Mbit/秒。因此，应用在车载网络，FlexRay的网络带宽可能是CAN的20倍之多。
（4）MOST
MOST(Media Oriented System Transport) 面向媒体的系统传输总线，方便为车载多媒体系统组件提供连接。MOST 总线是由MOST联盟开发的，主要应用于汽车多媒体和影音系统中，MOST联盟是1998年由BMW、戴姆勒克莱斯勒、哈曼等公司建立。
MOST总线支持多达64个设备的逻辑连接，常用的数据传输率为24.8Mbps，它是一种基于人造纤维或者玻璃光纤的网络，采用环形结构，每个设备通过相应的入口或出口分别与前一个或后一个设备环状连接。其中有一个设备作为时序主控（Timing Master），能产生数据传输所需的数据帧，而其他设备通过数据帧与时序主控同步。
随着目前车内多媒体和影音系统对网络传输带宽要求更高，车规以太网等技术已经取代了MOST通讯技术，因此MOST总线在目前国内的新车型均已不被选用。因此，本书中对MOST芯片及其使用、市场不进行展开描述。
3. 车内高速总线：以太网等（PHY芯片、Switch）
（1）车载以太网芯片
车载以太网芯片主要包括主芯片（包含车载以太网的MAC控制器等）、PHY芯片（车载以太网的物理接口芯片）、以及相应的Switch交换芯片等若干种类。MAC和Switch都有可能被集成在主芯片中，以便实现不同通讯技术的网关或者路由功能。
因需要适应车内的噪声环境和抗干扰，同时减轻线材和接头的重量并降低成本，车载以太网和传统以太网的具体协议内容并不完全相同。比如，车内以太网的100Mbps版本必须支持非屏蔽双绞线，而千兆甚至以上的版本就需要特殊的线材和接头。
以太网电路接口主要由物理层接口PHY芯片和MAC控制器两大部分构成。其中，大部分处理器（MCU）已包含MAC控制，而PHY作为独立的芯片用来提供以太网的接入通道，起到连接处理器与通信介质的作用。同时，PHY芯片的独立性亦使得OEM或者控制器供应商可自由选择供应商，由此也使得PHY芯片成为因车载以太网崛起所催生的全新汽车芯片赛道。以太网PHY主要应用位置包括中央计算系统、ADAS系统以及IVI系统。除了在计算单元使用外，座舱部分也是大量使用，奔驰的S级座舱使用4片Marvell的88EA6321，至少4个PHY。
汽车以太网Switch交换芯片主要用于传感器、ADAS和IVI等系统，在中央网关和每一个分域网关也需要一个以太交换机，ADAS部分可能还需要一个PCIe交换机。据测算2020 年单车车载以太网节点约为6个。随着车载以太网渗入率的提高和E/E架构的进展，未来以太网节点芯片的需求也将增加。
车载以太网的应用
※资料来源：中金、公开资料、参编单位提供
（2）USB
由于使用汽车的用户设备上，拥有的USB接口特别普遍，因此车内的MCU有时也需要提供USB2.0甚至USB3.0接口，实现符合USB标准的数据传输，以方便用户使用。但是由于汽车电子电气环境的特殊要求，车规级USB芯片需要支持不同的线缆，更好的抗干扰能力和更长的传输距离。比如：
可以通过以太网电缆、同轴电缆或标准USB电缆等各种电缆，以480Mbit/s的速度，将USB 2.0通信距离扩展到50米。适用于扩展USB2的应用范围：摄像头，硬盘驱动器、闪存驱动器、播放器等。
（3）视频传输
出于对智能化汽车视觉的需要，配备十多个高清摄像头的车型已屡见不鲜，未来将有增无减，其中高清视频传输芯片需要满足视觉无损和极低延时需要，不仅应用于视频采集，也会应用于视频显示。
LVDS（Low Voltage Differential Signaling，低电压差分信号）是一种低压差分高速差分信号技术，是目前流行的车载高清视频传输技术，国外公司主要通过高频技术（如FPD Link）实现无损视频传输，国内有公司提供原创国产化的低频无损视频压缩传输技术具有显著的后发优势。
LVDS应用示意
※资料来源：公开资料、参编单位提供
LVDS 信号传输一般由三部分组成：差分信号发送器，差分信号互联器，差分信号接收器。差分信号发送器：将非平衡传输的TTL 信号转换成平衡传输的LVDS 信号。差分信号接收器：将平衡传输的LVDS 信号转换成非平衡传输的TTL 信号。
4. 有线通信芯片市场格局
（1）CAN/LIN芯片
CAN总线作为车内成熟的通信总线，已经在国内外所有车型上广泛使用，据中国汽车工业协会统计分析，2019年我国汽车产量完成了2572万辆，国内汽车上的CAN通讯芯片就有将近30亿元的市场。目前，按国内每年2500万辆计算，CAN芯片需求量在12.5亿颗，按全球汽车9000万辆，全球车载移动终端需要CAN芯片数量保守超过45亿颗。在国内汽车市场，LIN芯片（包含单、多路）的年使用量大概在一亿颗，每年用量的增长CAGR大概在13%左右。CAN/LIN SBC芯片大约占CAN/LIN总市场的10%，NXP在这个产品分支依然是垄断地位，其他厂商如TI、Microchip正在逐步提升市占率。
市场上主要CAN/LIN芯片供应商是NXP、德州仪器、英飞凌、瑞萨、意法半导体和安森美等国外公司，国内包括北京君正、芯力特等。NXP占据全球市场垄断地位，在近年来的缺货影响下，TI和安森美采用价格策略，分走了NXP的部分中小型企业的份额，市占率有所提升。
（2）FlexRay
目前FlexRay总线芯片主要由NXP、瑞萨垄断，其中NXP占据了全球90%的FlexRay总线收发器市场份额。由于各种技术原因和成本高昂，FlexRay在全球普及率并不高，目前的主要观点为：车规以太网可能会取代 FlexRay。因此，本书中对FlexRay芯片及其使用、市场不进行展开描述。
（3）MOST
MOST发射和接收模块主要供应商包括 Infineon等；MOST控制器芯片主要供应商为 Oasis Silicon Systems。由于各种技术和成本原因，MOST在全球普及率并不高，目前的主要观点为：车规以太网可以会取代MOST技术。因此，本书中对MOST芯片及其使用、市场不进行展开描述。
（4）以太网芯片
智能汽车渗透率提升叠加汽车对网络速度要求倍数增长（百兆正在被千兆取代，而千兆将被2.5G/5G/10G取代），以太网芯片有望迎来量价齐升的局面，从车载以太网的渗透率来看，2020年渗透率约为10%，考虑到自动驾驶对车载以太网的需求方面，到 2030年L3级别以上的自动驾驶车辆将以车载以太网技术为主，渗透率有望达到50%。
整体来看，包含了PHY芯片和交换芯片的国内车载以太网芯片市场的规模将从2020年的23亿元增长至2025年的293亿元，对应2020-25E期间66%的CAGR。考虑到远期在ADAS、IVI系统中主要使用的是1G及以上的PHY芯片，未来随着高速率PHY芯片占比的逐步提升，预计2025年，国内的车用PHY芯片市场规模有望达到156亿元，相较于2020年的12亿元体量，对应66%的CAGR，市场空间充沛，潜力较大。根据当前市场车载以太网Switch交换芯片市场情况，假设车载交换芯片均采用4口（即单车需求量为PHY芯片的1/4），在批发采购条件下，其ASP约为70元/个；高速率产品占比的提升将带动其ASP在2021-25E年均增长10%。预计国内的车载以太网交换芯片市场规模将在2025年达到137亿元。
竞争格局方面，PHY芯片技术门槛非常高，芯片设计时需要数模混合，既包含了高速ADC/DAC、高精度PLL等模拟设计，也需要滤波算法和信号恢复的DSP设计能力，目前全球仅NXP、博通、Marvell、瑞昱、Microchip、德州仪器六家供应商能够实现量产。国内方面，华为已率先投资国内为数不多致力于以太网芯片研发的企业裕太微电子，该公司选择汽车领域这一全新以太网PHY芯片应用场景作为着重发力点已初具成效，2020年车载100Base-T1PHY芯片在经过各项车载测试验证后，已成功导入到各大国内知名车厂平台，公司目前正大力研发下一代车载PHY芯片，其中1000Base-T1PHY预计将在2022年对接到下游厂商当中。
以太网Switch交换芯片方面，主要有Marvell、博通和NXP。Microchip收购的Micrel和台湾瑞昱也有一席之地。
ADAS系统中以太网PHY芯片需求量测算
※资料来源：公开资料、中金、参编单位提供
► IVI信息娱乐系统中的PHY芯片用量
PHY芯片在IVI信息娱乐系统中部署于导航系统的功放、T-box等无线模块中，以及娱乐信息显示屏中。假设以太网在前装导航系统和娱乐显示屏的渗透率分别从2020年的5%/20%增长到2025年的50%/80%。最终预计IVI系统中单车的PHY芯片用量将从2020年的0.2个/车增长至2025年1.7个/车，国内市场需求总量将达到0.54亿个。
IVI系统中以太网PHY芯片需求量测算
※资料来源：公开资料、中金、参编单位提供
（5）宽带总线芯片
未来车载通信网络的发展趋势包括了减少线束和提高通信带宽，现有的车载总线技术尽管可以提供简单网络架构，但通信带宽和实时性满足不了未来汽车的智能网联化需求。在现有的车载网络中，为了实现更高带宽，通常将多个总线网络连接到网关设备，然后由网关进行转发处理，这样实际造成了线束成本和车身质量的增加；同时，随着车载网络业务升级，需要承载的业务数据种类也越来越多，低速和高速总线数据，以及与以太网数据的融合，对于车载通信网络提出更高带宽以及更精确的时间敏感特性需求。
基于时间敏感技术的宽带现场总线AUTBUS标准，是中国自2008年以来在工业通信网络IEC 61158国际标准体系唯一成功立项的国际标准，符合全球工业网络对先进通信技术的数据融合预期，既具有总线网络简单可靠维护方便的优点，也具有实时以太网高带宽高实时性的优势，已经吸引了部分国际厂商的关注与跟进，并具有完全自主可控优势。目前东土科技已经完成了宽带现场总线AUTBUS芯片KY3001系列的批量生产，并正在积极推动AEC-Q100和ISO 26262相关认证。。通过引入AUTBUS芯片，可以实现与现有车载通信网络的无缝连接，很容易实现与其他总线以及车载以太网数据的共网传输，有效降低车载网络线缆成本，提高了通信带宽，也增强了车载网络的业务处理能力，同时AUTBUS通信机制采用了具有纠错容错功能的编解码方案，进一步提高可通信网络的抗干扰能力，并支持可定制的加密功能，对车载网络中关键数据传输提供安全通信保障。
（6）视频传输芯片
汽车上用的视频传输芯片，主要用于连接摄像头和SOC，以及屏幕和SOC。因此，随着汽车智能化的发展，其摄像头和屏幕的个数都在显著增加，需要的视频传输芯片的个数也响应的增多。由于车上用于视频传输的芯片要求很高的实时性，因此非压缩的点对点传输技术为目前的主流应用。比如TI的FPD Link套片和Maxim的GMSL芯片，其点对点的传输带宽甚至可以达到5Gbps，8Gbps甚至更高的级别。
国内有相关的芯片公司也提供此类应用芯片，比如天津瑞发科，基于他们积累多年的SerDes技术，自主创新的设计了其高频和低频LVDS视频传输芯片，在提供可配置压缩率的同时，可以实现低延时的无损视频压缩，支持汽车智能驾驶对摄像头延时的要求。
（7）GreenPHY芯片
GreenPHY芯片是欧洲、美国和韩国在充电汽车和充电桩上新推行的标准。目前全球能够供货的芯片公司为美国高通Qualcomm和北京君正。
（8）G.vn芯片
G.vn技术是基于国际电联ITU标准的衍生技术，由北京君正拥有。目前向全球和国内提供支持110Mbps总线速度的G.vn芯片，可用于同时透传CAN、LIN以及100Mbps的以太网数据。
5. 国产有线通信芯片发展情况
（1）CAN/LIN芯片
国产CAN/LIN/SBC芯片的研发起步较晚，因为车规等级的芯片研发周期长、难度大、成本高，而且单个芯片售价不高、单个客户的采购量不大，且客户众多而且分布广泛。该市场的售价已经被国外厂商掌握，因此大多数国内公司更加关注于某一两款特定芯片，以争夺细分市场。目前国内通过能实现AEC-Q100能力的公司并不多，所以该类产品留给国内公司的市场空间巨大。
芯力特在国内CAN/LIN芯片领域处于领先地位，是国内第一家同时拥有车载CAN/LIN收发器芯片的模拟IC厂商，在汽车总线领域突破了耐压、EMI、ESD等诸多技术瓶颈，积累了丰富的开发经验并不断实现技术迭代，其基于BCD工艺研发了具有自主知识产权的CAN/LIN收发器通讯芯片，满足车载市场和其它新兴市场的应用需求，打破国外垄断。芯力特从2018年成功量产国内第一款自主研发CAN总线收发器芯片以来，目前已陆续发布二十余款CAN/CAN FD/LIN收发器芯片，累计出货量超1亿颗，已在多家汽车主机厂及超200家Tier 1厂商上车验证和应用。芯力特主要车载CAN、LIN产品型号见下表：
芯力特车载CAN、LIN产品列表
※资料来源：公开资料、参编单位提供
北京君正旗下的Lumissil品牌经过若干年的研发，也将于2022年底推出第一款车规级CAN SBC IS32IO1163和LIN SBC IS32IO1028芯片，同步还在开发其他CAN、LIN芯片。
（2）以太网
目前，车载以太网芯片市场份额集中于博通、恩智浦、Marvell等国外企业。国内方面，东土科技、景略半导体、裕太车通、物芯科技、神经元等公司已推出国产车载通信芯片。
在车载以太网PHY芯片领域，最常见的是博通、NXP和Marvell，其他还有德州仪器、Microchip、台湾瑞昱、Atheros。万兆以太网PHY基本上被Marvell收购的Aquantia垄断。国内目前也有部分车规级以太网PHY芯片开始进入大众视线，如神经元公司的KY2000GE、物芯科技的KD3001、景略半导体的JL3xx1、裕太车通YT8010A、YT8011A等。
在以太网Switch交换芯片领域，国内，目前有物芯科技的KD6630车规级高速高可靠通讯芯片，裕太车通的8口车载千兆以太网交换机芯片YT83188等
（3）宽带总线芯片
目前北京东土科技股份有限公司已经实现了宽带总线芯片的量产，主要包括KY3001/KY3001LR/KY3001LRS系列。该芯片提供双CPU架构，以及丰富的外设接口，对于现有或未来的车载网络用户，可以很方便的实现数据融合与业务扩展应用。
（4）USB芯片
天津瑞发科凭借成熟的USB2.0延长技术及其在专业市场的成果，使得国产化Automotive USB芯片成功拓展到车载应用。由于完全兼容标准USB2.0设备，在物理层数据传输时，通过专利技术将USB2.0的DC耦合信号变为AC耦合信号后进行编解码，极大增强抗共模干扰能力，提高可靠性，传输距离可达30米。其传输机制保证零延时，并以自动均衡技术，支持自适应线缆长度、类型及长期使用后的电特性变化。目前Automotive USB芯片有NS1021和NS1021E两种，后者封装更小，应用更灵活。
（5）视频传输芯片
天津瑞发科半导体技术有限公司是国产车载高清视频传输芯片的提供者，所拥有LVDS SerDes技术具有数字高清视频远距离实时传输、低功耗、低成本，及易于未来升级等优势，其低频LVDS芯片得到众多国内和国际行业知名厂商认可和采用，在许多智能车型上处于前装量产与前装定点阶段，未来量产值得期待。
瑞发科半导体技术作为车载LVDS SerDes和Automotive USB芯片组的提供者，拥有世界领先的高速模拟及混合电路设计技术以及核心知识产权，具备实现车载国产化芯片的“自主”能力。由于完全采用正向设计，坚持自有专利布局与保护，符合国家和主机厂自主创新及专利零风险要求。通过不断地积累自有IP核心，积极参加行业标准组织，自主选择Foundry/封测厂，与国外竞品芯片功能兼容，力求全面满足国内上车应用需求。
自2012年率先推出USB3.0-SATA桥接芯片，在国内率先通过USB IF/USB 3.0和微软WHQL官方认证，又经Apple MFi认证而成为行销全球“苹果“iPhone/iPad系列存储类外设产品的USB3.0主控芯片。基于其深厚的SerDes技术积淀，开发出具有自主知识产权的先进数字视频传输AVT技术（Advanced Video Transport），
大量应用于云视频会议、教育数字录播、大屏幕拼接、集中式机房和网咖延长器等系统。面向车载视频系统应用所开发基于AVT技术的LVDS SerDes & ISP芯片组及其解决方案，性能优越且稳定可靠，为汽车智能化承担高清视频传输重任。
量产中的LVDS SerDes芯片组为NS2520/NS2521,即Tx发送和Rx接收芯片，可传输1080p60视频，压缩率2至30倍可配置，其中10倍压缩率下小于-40dB视觉损失，远小于ISP对图像的影响，满足ADAS视频分析算法要求。传输延时小于1.6毫秒@60Hz。
（6）GreenPHY芯片
北京君正目前向全球和国内出货的GreenPHY芯片为工业级（用于充电桩），其车规级版本计划于2023年初提供。使用GreenPHY芯片可以帮助国内各类电动车厂商出口欧洲、美国和韩国符合当地的充电接口标准。
（7）G.vn芯片
北京君正目前向全球和国内提供支持110Mbps总线速度的G.vn芯片，可用于同时透传CAN、LIN以及100Mbps的以太网数据。
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Concerto Grosso是Heco新一代旗舰级的落地喇叭，不论身高体重还是性能规格都超越了原本的老大哥The New Statement。而且外观造型也多了一些变化，箱体两侧下半段隆起、顶端变成弧面、音箱微微向后倾斜，看起来一样简洁利落，但是整体线条感更强烈。
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▌ Bowers & Wilkins（宝华韦健） 683 S2落地式音箱
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三个7英寸低音单元排布在PSB三低音阵列里。这些低音单元结合在一起，在最低频率段产生最长波长的声音。利用大电机推动小椎体运动，带来更高灵敏度和更准确的瞬态响应和更低的失真。中频是耳朵最敏感的范围，T3专门开发的5¼”中音单元放置在独立的腔室，声学表现因此栩栩如生。5¼”是实现低失真、高输出、理想分散的频率范围、实现低音和高音的无缝集成的最好尺寸。T3采用PSB著名的钛球顶高音单元。这个1”钕磁铁球顶高音配备了高温音圈和磁液冷却，使其能与其他大功率单元同步。
▌ KEF R900落地音箱
KEF的R系列全部采用了最新研发的Uni-Q同轴共点单元，集合了多项KEF开创性技术，并将顶级的Reference参考箱系列的高端技术应用于R系列之上，在中频的处理上异常清晰，高频音质也极度的纯净，而最新技术的Uni-Q同轴共点单元与传统的扬声器也有所不同，高中音盘选用跟KEF Blade同级别的开孔式导管高音单元，配合全新Z-Flex环绕声悬边能减低音频扩散时的干扰，中音锥盆采用了具有很好刚性的镁铝合金构造，活塞运动流畅自如，减少了分割振动的问题，锥盆与KEF Z-Flex悬边结合，带出平滑自然的音效。
Uni-Q同轴单元搭载新改进的升级版冠形波导器，能提升高频响应的流畅度，以确保高音的波形通过时保持清晰。该升级版冠形波导器装置既可以为Uni-Q单元提供良好的保护，同时也能改善高频扩散角度。R900的Uni-Q同轴单元技术，高中音频同点输出，扩阔完美聆听区域，音色不受位置局限，声音的定位上更为清晰精准，其次在声场的还原上，可以达到特别宽敞的传播性。
▌ Focal（峰凯）Electra 1028 Be落地式扬声器
Electra 1000 Be系列是法国Focal旗下仅次于旗舰Utopia III的次级系列，虽说是次级，但作工之细致、质感之奢华、设计之高档、技术之先进，可不亚于Utopia III，而其体型之适中，更适合绝大多数家庭空间的需求，尤以这款Electra 1028 Be为其中之代表。
1028 Be为4单体3音路低音反射式设计，高音单体采用Focal著名的内凹式铍金属振膜，由于音圈更大，因此磁路系统对振膜的控制力也越好，效率也越高。中音与低音部分，1028 Be均使用Focal成名之作W复合式振膜单体，也就是多层Fiber Foam与玻纤纤维所结合而成的三明治式振膜。W振膜的特色是层次配方可因需求而定，不同单体的层数、厚度不尽相同，可因地制宜。W振膜具有质轻、高刚性、高阻尼的优点，是Utopia III系列与Electra 1000 Be系列的标准配备。
▌ Dynaudio（丹拿）Xeo 6落地式音箱
从2012年发表第一代XEO，标榜“Wireless Hi-End”，开创同类产品的第一，紧接着两年后，Dynaudio再接再厉，推出第二代XEO，一样是两款，分别是XEO 4与XEO 6。Xeo 6采三音路三单体设计，配备一支高音单体与两支中低音单体，音箱宽度、深度与Xeo 4相同，高度854mm则较前代Xeo 5的922mm略低，但尽管个头不高，频率响应范围依然更为扩展。
此外，每支Xeo 6喇叭还有三部50瓦后级分别驱动高音与两支中低音单体，合计150瓦功率比起前代两部后级100瓦的推动力当然强悍多了。
Xeo 6还比Xeo 5多了四支X型向外张的脚座，其以铝合金铸造而成，刚性非常强，外张式设计可以让身形瘦高的喇叭站得更稳，也能进一步调整喇叭的水平。另外原厂还附有精心设计的专属脚钉，用家可依自家状况选择搭配软垫或脚锥摆放。
▌ GoldenEar（金耳朵）Triton One落地式音箱
GoldenEar Technology金耳朵推出全新旗舰喇叭Triton One，装载4组5" x 9"平面声波散射低音，配合4组独立从动低音辐射器，提供强有力的低音回放，同时装载新改进的两只5.25英寸中低音单元和1只HFVR高速折叠丝带高音单元，高音十分出色。
Triton One装载的MVPP单元，经过计算机最优化锥形体设计，展现出平滑的线性频率响应，高音部分装载有专利技术高流速丝带折叠高音单元，该种高音膜片是一种耐高温膜，安装在强烈的钕磁场中，力量十足。有源重低音扬声器部分包括三个前向的5“×9”低音单元，由1600瓦的DSP控制数字功放驱动，侧面两组惯性平衡7“×10”的平面低音辐射器，Triton One总体频率响应14 Hz-35 kHz，灵敏度92dB/W/m ，承载功率20-650W。
▌ Monitor Audio（猛牌）Silver 10落地式音箱
猛牌Silver 10落地音箱，在技术应用上承接着上级旗舰产品的精髓，其4只单元振膜均采用了C-CAM陶瓷铝镁合金材料，独特的由折纸艺术启发而来的刚性表面技术，令中低音单元获得足够的刚度以传达力量，强化动态表现，同时不会出现盆振及分裂失真。
Silver 10拥有鲜明的音质特点，高低频两端的延伸出色，高音鲜活，低音量足，大动态的表现也能轻松驾驭，单元整体的表现能力出色，所带给听众的是一种年轻而充满了活力的声音表现。
▌ AVANCE（皇冠）Dana 5
艺术品般的玫瑰木箱体是AVANCE（皇冠）Dana系列的一大特色，在同级产品之中似乎找不到具有如此艺术品味的慑人心魂的扬声器。并且AVANCE战略合作伙伴ScanSpeak（绅士宝）专门为Dana5量身定做的双环声波导向铷磁高音单元，也让它们得以展现出瞬变快速、层次分明且通透的高频，让人听完之后，优美的乐章仍不绝于耳。
在中、低音单元上，Dana5还采用了ScanSpeak最新高密度复合材料音盆，其质地轻盈柔软，韧性极强，由此保证了大动态低频效果的收放自如和延展性。另外，AVANCE（皇冠）的工程师还对音箱底部四个钉脚进行了特殊的高度安排，改变了低音单元与地面的结合方式，从而改善低频速度和低音扩散，让Dana5有了更高水平的低频表现。
▌ paradigm（百里登）Prestige 95F落地式音箱
paradigm（百里登）Prestige（威望）95F作为Prestige系列中顶级的落地式扬声器。它采用4单元、2.5分频结构，设计用意是尽可能发挥中频单元与低频单元，营造出更好的低音量感与下潜延伸。高音部分使用了新一代的X-PAL纯铝振膜高音，而且在单元表面放置了充满小圆孔的金属网罩。
在高音单元下方的3只八寸X-PAL纯铝振膜单元，1只负责中音、2只负责低音。其中Prestige 95F的单元振膜周围的悬边是使用向内凹陷，与普通的悬边向外凸起有所不同。这就是百里登为该系列研发的另一个技术：ART（Active Ridge Technology）悬边。新悬边采用射出成型的热塑性弹性材料制成，除了能保证悬边经久耐用，还能提升3dB的音量。
结语：这些落地式音箱凭借优秀的工艺设计和出色的音效，同样也得到了业内人士的广泛好评。其中一些产品更是 在国际上屡获嘉奖。在这里我们进行简单的盘点简介，希望能为大家提供一定的参考价值。
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