三款天猫精灵智能音箱拆解对比：天猫精灵X1、M1、方糖
最近一段时间，天猫精灵智能音箱在市场上逐渐为人所知，也是目前大家谈论最多的智能音箱系列。自从去年天猫精灵X1发布以来，再到后来的曲奇和方糖，这三款产品代表了阿里人工智能实验室过去一年的努力。
现在我爱音频网为大家带来的是天猫精灵X1、曲奇（M1）、方糖这三款新产品的拆解对比，作为同一家族的三代产品，它们的内在存在哪些区别，我们一起来看。
1、天猫精灵X1：天猫精灵家族的开山之作，放在2018年的今天，依旧称得上“mini”。
2、天猫精灵曲奇（M1）：采用时尚的外观设计，外表为可拆卸网布材质。
3、天猫精灵方糖：更小的造型，更高的性价比，功能一个都不落。
一、天猫精灵X1、曲奇、方糖开箱对比
1、天猫精灵X1开箱
产品的包装整体方方正正，正面上方是天猫精灵的字样。
包装背面底部是产品信息，可以看到产品型号为TG_X1，其中TG，既是Tmall Genie的首字母简化得来。产品尺寸为83*83*126mm。产品制造商来自浙江天猫供应链管理有限公司。我爱音频网拿到的这一款天猫精灵 X1的配色为黑色。
我爱音频网的这款产品盒子顶部是一个天猫的点阵式Logo。
包装盒内部也是非常简洁，天猫精灵主体外加一个独立的纸质包装盒。天猫精灵主体使用泡棉做缓震固定。
独立的纸质包装盒内部有纸质说明与天猫精灵的标配电源，电源线与电源主体不能分离。
电源的侧面也有天猫头像Logo。
天猫精灵使用的电源是由辰阳电子代工，输出规格为：12V=1A。
电源插头为圆形同轴插头。
拆开纸盒，里面是用户手册以及产品的快速上手。
天猫精灵主体外壳材质为工程塑料，环绕在位于中下部深黑色部分是音箱的防尘网布，最下方略细的是音箱底座。
天猫精灵顶盖覆盖一层类肤材质橡胶，手感舒适但易沾染指纹。顶盖中央只有一个麦克风开/关实体按键，麦克风按键的具体使用方法见上图中的使用手册部分。位于顶盖边缘的六个圆孔是拾音麦克风。
天猫精灵底部是一整张橡胶防滑垫，面积很大防滑效果出色。
位于底座边缘的电源插孔与重置按键。
边缘灰白色半透明圆环为天猫精灵工作状态指示灯。
2、天猫精灵曲奇开箱
包装方面，天猫精灵M1采用白色的卡纸包装设计，正面是产品的外观图片，看起来比较简约。
包装盒侧面介绍了天猫精灵M1的特色功能，包括娱乐、购物、儿童、工具、操控、小技能等。
在背面印着产品的详细信息。产品型号为TG-M1，制造商为：由浙江天猫供应链管理有限公司，我爱音频网此次拆解的是白色款。
包装盒物件一览：天猫精灵M1、电源适配器、使用说明书。外观方面，天猫精灵M1采用圆柱式设计，呈现扁圆形造型。高度63毫米，直径94毫米，重量约为270克，非常轻便小巧。侧面为一圈灰白色可拆卸布网，目前天猫精灵M1有樱花粉、知更蓝、白色、黑色四种配色。可拆卸布网设计的优点在于，用户可以更换多种不同的颜色；另外，在长时间使用之后也可自行拆下清洗，非常方便。
在天猫精灵M1 的顶部有三颗操控按键，分别是音量加、音量减以及闭麦。此外还设置了四个麦克风拾音孔。
在侧面靠下的位置有一个天猫头像标志，靠近底部的位置是一圈透明导光板，里面隐藏着可调色响应呼吸灯。
天猫精灵M1 使用了很大一块硅胶防滑垫，印着产品的相关参数。中间有一部分为凹陷设计，方便电源线的插拔。
供电接口特写。
供电方面，充电器与线缆一体设计，配备的充电线缆为圆头。
电源适配器由江苏辰阳电子有限公司生产。输入规格为12V/1A ，产品型号CYSN12-120100C。
3、天猫精灵方糖开箱
天猫精灵方糖的外包装整体采用白色色调，设计简约，中间是方糖的正面图，上面是天猫精灵字样。
盒子侧面标有阿里巴巴AI人工智能实验室出品的字样。
盒子顶部是产品的详细信息，可以看到产品型号为TG_C1，产品尺寸为134*59*65mm，制造商来自浙江天猫供应链管理有限公司。
产品的包装入上图所示，除了机身，只有一个电源和一份保修说明，电源线与充电头不可分离。
天猫精灵方糖整体设计简约，整体以白色为主色调，机身为白色ABS塑料材质，拿在手中带有细腻的磨砂质感，正面是横条状的扬声器开孔。
机身背面上半部分有天猫精灵的阴刻字样，下半部分与机身正面相呼应，同样采用横线条加横向开孔设计，右下角不起眼的地方是电源插孔。
机身顶部是三颗按压式物理按键，从左到右分别对应音量减键、麦克风关闭按钮、音量加键。上面的两个小孔是线性麦克风阵列。
仔细观察，收音麦克风下面还有一个淡淡的天猫点阵式Logo。
机身底部是一大片防滑橡胶垫，上面印有产品名称，天猫精灵智能音箱。产品型号为TG_C1，支持12V/1A的电源输入。右边是扫描下载天猫精灵手机APP的二维码。
背面右下角是电源插口。
充电线与头电器为一体式设计，不可分离，配备的充电线插头为圆头。
电源适配器由迈思普电子有限公司制造，支持12V/1A的输入规格，这款充电器型号为E012-1D120100VC。二、天猫精灵X1、曲奇、方糖拆解对比
1、天猫精灵X1拆解
现在我爱音频网开始对这款天猫精灵进行拆解，首先还是从下面的防滑橡胶垫开始。
撕开底部橡胶防滑垫，移除三颗螺丝。
音箱的底座与主体可以比较轻松的分离，底座有两组排线相连，拆机时需要注意。
拔掉排线，可取出底座灯控电路板与圆环形塑料导光板。
排线与走线开孔部分使用泡棉胶做密封以保证音箱放音效果。
我爱音频网的这款天猫精灵使用了锥形辐射器作声音扩散，使其360度全方位发声。
锥形辐射器四周密密麻麻布满了非常精致开孔。
我爱音频网的这款天猫精灵采用单全频扬声器配置。
移除固定扬声器的四枚螺丝与边框螺丝。
扬声器固定支架。
扬声器固定支架为塑料材质，与箱体接缝处使用泡棉胶做密封。
天猫精灵 X1的扬声器正面特写。
扬声器的相关参数信息印刷的不是十分清晰，无法准确辨认出所有相关参数，隐约可以辨认出功率是5W。
这两部分采用的是套筒式结构，外壳与内筒。所有的电路都安装在内筒上。
位于内筒侧面的低频辐射器，用来增强音箱的低频效果。
WiFi天线也粘贴于内筒外侧面。
拆掉内筒顶部的电路板，看见一大块铝制散热片。
我爱音频网的这款散热片的厚度不错，并在CPU与散热片之间使用了导热硅胶。
WiFi天线使用IPX接口。
天猫精灵 X1的内筒顶盖。
我爱音频网的这款位于内筒顶盖上共有两片PCB一片为麦克风副板电路另一片为主控PCB，两块PCB通过可分离插座相连接，夹在两片PCB中间的是一整片黑灰色导光兼具支撑的塑料板。
麦克风开/关实体按键部分还放置了一块弹性不错的硅胶垫，既能延长按键寿命又能增强按键手感。
麦克风副板使用双面胶粘贴于导光板上，稍稍用力即可分离开。
麦克风副板，PCB边缘共有六颗麦克风，均有黑色橡胶覆盖。
撕开橡胶帽露出麦克风真容。
麦克风上丝印为HQ1B。
来自A1semi的型号为AS9050D的触摸控制器。
来自德州仪器型号为TLV320ADC3101 92dB SNR 低功耗立体声 ADC，支持数字麦克风和 miniDSP。
TI TLV320ADC3101详细资料。
主控PCB正面。
主控PCB反面。可以看到CPU部分没有使用任何屏蔽，但预留了屏蔽罩位置。
一块屏蔽罩空位。
我爱音频网的这款内部来自镁光的型号为MT29F2G08ABAEA，2G (256M x 8) SLC NAND 工作电压3.3V。
镁光 MT29F2G08ABAEAWP 芯片资料。
麦克风开关微动，环绕在四周的八颗红、白LED工作状态指示灯。
Ti德州仪器的TLV62565，1.5A开关降压。输入电压范围2.7V-5.5V，1.5MHz开关频率，具有针对轻载效率的省电模式，静态电流只有50μA，效率高达95%，输出电压可调。
Ti德州仪器的 TLV62565 详细资料。
圣邦威电子 SGM2036 300mA输出低压差稳压器。输出多种固定电压可选。
圣邦威电子 SGM2036 详细资料。
致新科技 G2156，4路同步整流降压转换器。其提供一路3A输出，三路1A输出，1MHz开关频率，可调节的软启动，PG信号输出，逐周期电流限制，过热和过载保护。致新G2156采用TQFN4*4封装，在天猫精灵中为联发科技处理器供电。
致新科技 G2156 详细资料。
我爱音频网的这款产品内置联发科MT8516智能语音助手单芯片，MT8516支持四核心64位ARM Cortex-A35，主频达1.3GHz。该芯片还内建WiFi 802.11 b/g/n和支持蓝牙4.0。该芯片还提供多种存储规格，包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L和DDR4。MT8516支持高达8通道的TDM麦克风阵列接口和2通道的PDM数字麦克风接口，非常适用于远场（Far-field）麦克风语音控制和智能音响设备，是联发科首款为智能语音行业开发的芯片。
来自三星的RAM，型号为K4B2G1646F，2Gb F-die DDR3L SDRAM X 16。
三星 K4B2G1646F 详细介绍。
位于PCB边缘的天猫头像Logo。
位于底座里的灯控/音频功放电路PCB与供电插座模块。
供电插座模块。电源采用排线连接。
塑料底座内部好固定值一块做工颇为精致的金属配重。
灯控/音频功放电路PCB正面，旁边带有一个熟悉的天猫头像Logo，边缘一圈指示灯。
灯控/音频功放电路PCB反面。
三色LED特写，共十二颗。
音频功放IC周围的供电和扬声器输出滤波电路。
TI TAS5751M数字音频功率放大器，内置均衡器和3段自动增益限制。
TI TAS5751M 详细资料。
ISSI IS31FL3236 36路LED控制器。
ISSI IS31FL3236 详细资料。
2、天猫精灵曲奇拆解
首先由下而上拆除网布。
网布里面还有一个网状的PC材质内衬，便于扬声器声音的扩散。PC材质内衬上印着内部编号TL-CS-A1。
主题部分拆解还得从底部入手，首先拆开底部的硅胶防滑垫，然后卸掉四颗装配螺钉，这里的装配螺钉下沉不是很深，相对小爱音箱mini来说比较容易拆除。
拆开底部盖子，就直接能看到一块PCB版，PCB板没有额外螺钉固定，而是直接通过总装螺钉的孔位固定，节约成本。
透明环状导光板紧贴在底壳上，同样由总装螺钉定位。
拆开排线之后，便可直接将操控面板拆下来。
中间黑色部分为扬声器模块，通过三颗螺钉与外壳固定。
拆下扬声器模块，扬声器线包裹了泡沫材料，防止发出噪声。
扬声器侧面有一个低音辐射器。
扬声器模块由喇叭和腔室两部分组成。
喇叭背后标有参数，扬声器功率3W/4Ω。
靠近底部的PCB板同样被掏了很大一个孔，正面是一些比较大个的元件，有一路数字功放，一颗灯控和一路降压。PCB板外围有一圈贴片式LED灯，一共12颗。
PCB板背面比较干净。只有一个插座，用于给上面的主控板供电和音频信号和灯控信号的传输。
这里预留了一个Micro USB母座的位置。
TI的TPS562208同步降压转换器，SOT23封装，4.5-17V输入电压，最大输出电流2A，固定580kHz开关频率。
TI TPS562208详细资料。
FL3236 灯控IC，一圈12个七彩LED由它控制。
TI的TAS5733L数字功放，数字输入音频放大器，支持I2S输入，输出功率10W。
TI TAS5733L功放芯片资料。
七彩LED特写。
输入两颗电容滤波。
TAS5733L输出滤波电感。
另外一块PCB板通过螺钉固定在控制面板上，并且加装了很大一款金属散热片。
主板正面由一片铝片为处理器散热降温，铝片对应位置贴了导热贴，加强散热性能。
PCB板正面除了三颗贴片式操控按键之外，四颗麦克风对应四边开孔。同样贴了导热贴，帮助PCB板散热。
下方排线接到底板上，获取供电和输出音频信号。左侧偏上是WiFi天线，用来与云端连接。
Micron镁光闪存，用于存储固件信息。MT29F1G08ABAEA，128MB容量，8bit，SLC。
TI TLV320ADC3101 ADC，将麦克风输出的模拟信号转换成数字信号送到处理器进行处理。
TI TLV320ADC3101详细资料。
致新科技G2156，4路同步整流降压转换器。其提供一路3A输出，三路1A输出，1MHz开关频率，可调节的软启动，PG信号输出，逐周期电流限制，过热和过载保护。
致新G2156采用TQFN4*4封装，在天猫精灵中为联发科技处理器供电。
TI TLV62568DBV，SOT23封装的1A同步降压转换器。
TI TLV62568DBV详细资料。
硅胶套下的麦克风。
联发科技MT8516应用处理平台，主要用于音频与麦克风的处理，它支持Google Cast和联发科技的PowerAQ。MT8516集成了4核64位A35核心，1.3G主频，支持多种内存应对不同成本需求。MT8516还集成了2.4GWiFi和蓝牙，简化了设计和上市时间。可以设计出更小更高效的产品。
联发科技MT8516参数。
3、天猫精灵方糖拆解
这次拆解从正面的扬声器遮罩开始拆，注意不是底部的橡胶垫。
由于这部分不会有线缆连接，只有起固定作用的卡扣，所以轻一点慢一点就可以取下。
仔细看扬声器遮罩，里面布有一层防尘纱网。
拆开后，整个方糖体内最大零部件就是这个扬声器了，可以清楚看到，机身内部采用扬声器与主板分离的设计。
主板与外壳之间贴有一块泡棉胶，起到固定和保护作用。
取出主板后，三颗实体按键也可以顺势取出了，三个按键其实是连在一起的。
扬声器正面特写。
扬声器背面特写。
扬声器侧面的低音辐射器特写。
取下扬声器的喇叭模块，有两根线与主板相连。
扬声器的音腔模块特写。
可以清楚地看到喇叭的参数是4Ω3W规格，属于较为常见的一类。
主板正面附有一层铝板散热，由于音箱内部会有震动，螺丝采用红胶固定，非常牢靠。
取下保护壳，可以看到处理器位置贴了一块导热贴将热量散发到铝板上。。
主板正面特写。
主板背面以及副板特写，主板与副板之间，通过一条毛茸茸的排线连接，可以看到上面包裹了一层黑色的泡棉胶，同样是为了避免噪音的产生。
镀金的麦克风。
TI TPS653208 17V输入，3A同步整流降压转换器。
TI TPS653208 详细资料。
副板正面特写，两侧有黑色泡棉胶包裹，固定主板的同时也可以防止扬声器震动产生噪音。
副板背面特写。
预留了一个Micro USB插座。
一颗降压IC，是为功放降压的。
NXP TFA9895 D类音频放大器。右侧为升压电感，在低压供电时提供足够的输出功率。
NXP TFA9895 资料介绍。
旺宏闪存颗粒，MX30LF1G18AC SLC，供电电压3V，128MB容量，用来存储固件。
旺宏 MX30LF1G18AC 详细资料。
中间这颗按键看起来有些特殊，我们来拆开一下。
按键下面的导光材料，一颗共阳七彩LED显示不同的灯光效果。
TI TLV320ADC3101 ADC芯片。
TI TLV320ADC3101 ADC，将麦克风输出的模拟信号转换成数字信号送到处理器进行处理。
TI TLV320ADC3101详细资料。
TI TLV62568DBV，SOT23封装的1A同步降压转换器。
TI TLV62568DBV详细资料。
PCB天线，用来无线连接。
圣邦威电子 SGM2036 300mA输出低压差稳压器。输出多种固定电压可选。
圣邦威电子 SGM2036 详细资料。
集成联发科MT8516芯片，主要用于音频与麦克风的处理，它支持Google Cast和联发科技的PowerAQ。这颗处理器采用4核心64位A35架构，主频为1.3GHz。此外它还集成2.4GWiFi和蓝牙，一定程度上可以节省主板空间，减少主板开发成本等。
联发科技MT8516参数。
致新科技G2156，4路同步整流降压转换器。其提供一路3A输出，三路1A输出，1MHz开关频率，可调节的软启动，PG信号输出，逐周期电流限制，过热和过载保护。
致新G2156采用TQFN4*4封装，在天猫精灵中为联发科技处理器供电。
三、我爱音频网拆解总结
根据我爱音频网的拆解，可以得到下面这张表格汇总：
1、外观设计：
天猫经精灵X1虽然发布已经近一年的时间，但就整体设计而言，在加上400g的重量，现在依然也归纳为小型智能音箱的范畴；天猫精灵曲奇则主打个性化，可拆卸的布料材质让这款产品看上去更加新颖；而方糖整体采用聚碳酸酯机身，表面带有细腻的磨砂颗粒感，非常有质感，同时也是三款产品中重量最轻的。
2、外放效果：
三款产品均内置一个发声单元，天猫精灵X1和曲奇采用360°发声设计，方糖为前置发声。从扬声器规格上看，方糖和曲奇的规格基本一致，X1的功率略大一些，但只有X1配有一个低音辐射器，其他两款并没有。
3、拾音效果：
天猫精灵X1和曲奇均可以做到5米收音，区别在于X1为6麦克风矩阵，而曲奇则是4麦克风矩阵。方糖只有两个麦克风收音，收音距离为3米。但三款产品均采用了TI TLV320ADC3101模数转换芯片。
4、硬件配置：
在核心硬件配置方面，三款产品均内置联发科MT8516处理器。
5、电源输入：
三款型号的充电器均采用了DC 12V/1A的电源规格，充电插头均为圆头，只是代工厂有所不同，其中X1和曲奇为辰阳电子制造，方糖采用的是迈思普电子制造。
D类音频功放集成电路行业商业计划书2023-2029
2023-2029全球D 类音频功放集成电路行业调研及趋势分析报告
2022年全球D 类音频功放集成电路市场规模约 亿元，2018-2022年年复合增长率CAGR约为%，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2029年市场规模将接近 亿元，未来六年CAGR为 %。
从核心市场看，中国D 类音频功放集成电路市场占据全球约 %的市场份额，为全球最主要的消费市场之一，且增速高于全球。2022年市场规模约 亿元，2018-2022年年复合增长率约为 %。随着国内企业产品开发速度加快，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国D 类音频功放集成电路市场将迎来发展机遇，预计到2029年中国D 类音频功放集成电路市场将增长至 亿元，2023-2029年年复合增长率约为 %。2022年美国市场规模为 亿元，同期欧洲为 亿元，预计未来六年，这两地区CAGR分别为 %和 %。
从产品类型方面来看，按收入计， 2022年2通道市场份额为 %，预计2029年份额将达到 %。同时就应用来看，消费电子在2029年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。
全球市场主要D 类音频功放集成电路参与者包括STMicroelectronics、Infineon Technologies AG、NXP Semiconductors、TOSHIB和Texas Instruments等，按收入计，2022年全球前3大生产商占有大约 %的市场份额。
本文调研和分析全球D 类音频功放集成电路发展现状及未来趋势，核心内容如下：
（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2018-2022年，预测数据2023至2029年。
（2）全球市场竞争格局，全球范围内主要生产商D 类音频功放集成电路销量、收入、价格及市场份额，数据2018-2022年。
（3）中国市场竞争格局，中国主要生产商D 类音频功放集成电路销量、收入、价格及市场份额，数据2018-2022年，包括国际企业及中国本土企业。
（4）全球其他重点国家及地区D 类音频功放集成电路市场竞争格局，如美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等核心参与者及其2022年份额。
（5）按产品类型和应用拆分，分析全球与核心国家/地区细分市场规模。
（6）全球D 类音频功放集成电路核心生产地区及其产量、产能。
（7）D 类音频功放集成电路行业产业链上游、中游及下游分析。
本文重点关注如下国家或地区：
北美（美国和加拿大）
欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）
亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）
拉美（墨西哥和巴西等）
中东及非洲地区（土耳其和沙特等）
按产品类型拆分，包含：
2通道
4通道
其他
按应用拆分，包含：
消费电子
汽车
医疗
其他
全球范围内D 类音频功放集成电路主要厂商：
STMicroelectronics
Infineon Technologies AG
NXP Semiconductors
TOSHIB
Texas Instruments
ROHM
Analog Devices
ON Semiconductor
Awinic Technology
Diodes Incorporated
正文目录
1 市场综述
1.1 D 类音频功放集成电路定义及分类
1.2 全球D 类音频功放集成电路行业市场规模及预测
1.2.1 按收入计，2018-2029年全球D 类音频功放集成电路行业市场规模
1.2.2 按销量计，2018-2029年全球D 类音频功放集成电路行业市场规模
1.2.3 2018-2029年全球D 类音频功放集成电路价格趋势
1.3 中国D 类音频功放集成电路行业市场规模及预测
1.3.1 按收入计，2018-2029年中国D 类音频功放集成电路行业市场规模
1.3.2 按销量计，2018-2029年中国D 类音频功放集成电路行业市场规模
1.3.3 2018-2029年中国D 类音频功放集成电路价格趋势
1.4 中国在全球市场的地位分析
1.4.1 按收入计，2018-2029年中国在全球D 类音频功放集成电路市场的占比
1.4.2 按销量计，2018-2029年中国在全球D 类音频功放集成电路市场的占比
1.4.3 2018-2029年中国与全球D 类音频功放集成电路市场规模增速对比
1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析
1.5.1 D 类音频功放集成电路行业驱动因素及发展机遇分析
1.5.2 D 类音频功放集成电路行业阻碍因素及面临的挑战分析
1.5.3 D 类音频功放集成电路行业发展趋势分析
1.5.4 中国市场相关行业政策分析
2 全球D 类音频功放集成电路行业竞争格局
2.1 按D 类音频功放集成电路收入计，2018-2023年全球主要厂商市场份额
2.2 按D 类音频功放集成电路销量计，2018-2023年全球主要厂商市场份额
2.3 D 类音频功放集成电路价格对比，2018-2023年全球主要厂商价格
2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队，三类D 类音频功放集成电路市场参与者分析
2.5 全球D 类音频功放集成电路行业集中度分析
2.6 全球D 类音频功放集成电路行业企业并购情况
2.7 全球D 类音频功放集成电路行业主要厂商产品列举
3 中国市场D 类音频功放集成电路行业竞争格局
3.1 按D 类音频功放集成电路收入计，2018-2023年中国市场主要厂商市场份额
3.2 按D 类音频功放集成电路销量计，2018-2023年中国市场主要厂商市场份额
3.3 中国市场D 类音频功放集成电路参与者份额：第一梯队、第二梯队、第三梯队
3.4 2018-2023年中国市场D 类音频功放集成电路进口与国产厂商份额对比
3.5 2022年中国本土厂商D 类音频功放集成电路内销与外销占比
3.6 中国市场进出口分析
3.6.1 2018-2029年中国市场D 类音频功放集成电路产量、销量、进口和出口量
3.6.2 中国市场D 类音频功放集成电路进出口贸易趋势
3.6.3 中国市场D 类音频功放集成电路主要进口来源
3.6.4 中国市场D 类音频功放集成电路中国市场主要出口目的地
4 全球主要地区产能及产量分析
4.1 2018-2029年全球D 类音频功放集成电路行业总产能、产量及产能利用率
4.2 全球D 类音频功放集成电路行业主要生产商总部及产地分布
4.3 全球主要生产商近几年D 类音频功放集成电路产能变化及未来规划
4.4 全球主要地区D 类音频功放集成电路产能分析
4.5 全球D 类音频功放集成电路产地分布及主要生产地区产量分析
4.5.1 全球主要地区D 类音频功放集成电路产量及未来增速预测，2018 VS 2022 VS 2029
4.5.2 2018-2029年全球主要生产地区及D 类音频功放集成电路产量
4.5.3 2018-2029年全球主要生产地区及D 类音频功放集成电路产量份额
5 行业产业链分析
5.1 D 类音频功放集成电路行业产业链
5.2 上游分析
5.2.1 D 类音频功放集成电路核心原料
5.2.2 D 类音频功放集成电路原料供应商
5.3 中游分析
5.4 下游分析
5.5 D 类音频功放集成电路生产方式
5.6 D 类音频功放集成电路行业采购模式
5.7 D 类音频功放集成电路行业销售模式及销售渠道
5.7.1 D 类音频功放集成电路销售渠道
5.7.2 D 类音频功放集成电路代表性经销商
6 按产品类型拆分，市场规模分析
6.1 D 类音频功放集成电路行业产品分类
6.1.1 2通道
6.1.2 4通道
6.1.3 其他
6.2 按产品类型拆分，全球D 类音频功放集成电路细分市场规模增速预测，2018 VS 2022 VS 2029
6.3 按产品类型拆分，2018-2029年全球D 类音频功放集成电路细分市场规模（按收入）
6.4 按产品类型拆分，2018-2029年全球D 类音频功放集成电路细分市场规模（按销量）
6.5 按产品类型拆分，2018-2029年全球D 类音频功放集成电路细分市场价格
7 全球D 类音频功放集成电路市场下游行业分布
7.1 D 类音频功放集成电路行业下游分布
7.1.1 消费电子
7.1.2 汽车
7.1.3 医疗
7.1.4 其他
7.2 全球D 类音频功放集成电路主要下游市场规模增速预测，2018 VS 2022 VS 2029
7.3 按应用拆分，2018-2029年全球D 类音频功放集成电路细分市场规模（按收入）
7.4 按应用拆分，2018-2029年全球D 类音频功放集成电路细分市场规模（按销量）
7.5 按应用拆分，2018-2029年全球D 类音频功放集成电路细分市场价格
8 全球主要地区市场规模对比分析
8.1 全球主要地区D 类音频功放集成电路市场规模增速预测，2018 VS 2022 VS 2029
8.2 2018-2029年全球主要地区D 类音频功放集成电路市场规模（按收入）
8.3 2018-2029年全球主要地区D 类音频功放集成电路市场规模（按销量）
8.4 北美
8.4.1 2018-2029年北美D 类音频功放集成电路市场规模预测
8.4.2 2022年北美D 类音频功放集成电路市场规模，按国家细分
8.5 欧洲
8.5.1 2018-2029年欧洲D 类音频功放集成电路市场规模预测
8.5.2 2022年欧洲D 类音频功放集成电路市场规模，按国家细分
8.6 亚太
8.6.1 2018-2029年亚太D 类音频功放集成电路市场规模预测
8.6.2 2022年亚太D 类音频功放集成电路市场规模，按国家/地区细分
8.7 南美
8.7.1 2018-2029年南美D 类音频功放集成电路市场规模预测
8.7.2 2022年南美D 类音频功放集成电路市场规模，按国家细分
8.8 中东及非洲
8.8.1 2018-2029年中东及非洲D 类音频功放集成电路市场规模预测
8.8.2 2022年中东及非洲D 类音频功放集成电路市场规模，按国家细分
9 全球主要国家/地区分析
9.1 全球主要国家/地区D 类音频功放集成电路市场规模增速预测，2018 VS 2022 VS 2029
9.2 2018-2029年全球主要国家/地区D 类音频功放集成电路市场规模（按收入）
9.3 2018-2029年全球主要国家/地区D 类音频功放集成电路市场规模（按销量）
9.4 美国
9.4.1 2018-2029年美国D 类音频功放集成电路市场规模（按销量）
9.4.2 美国市场D 类音频功放集成电路主要厂商及2022年份额
9.4.3 美国市场不同产品类型 D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
9.4.4 美国市场不同应用D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
9.5 欧洲
9.5.1 2018-2029年欧洲D 类音频功放集成电路市场规模（按销量）
9.5.2 欧洲市场D 类音频功放集成电路主要厂商及2022年份额
9.5.3 欧洲市场不同产品类型 D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
9.5.4 欧洲市场不同应用D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
9.6 中国
9.6.1 2018-2029年中国D 类音频功放集成电路市场规模（按销量）
9.6.2 中国市场D 类音频功放集成电路主要厂商及2022年份额
9.6.3 中国市场不同产品类型 D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
9.6.4 中国市场不同应用D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
9.7 日本
9.7.1 2018-2029年日本D 类音频功放集成电路市场规模（按销量）
9.7.2 日本市场D 类音频功放集成电路主要厂商及2022年份额
9.7.3 日本市场不同产品类型 D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
9.7.4 日本市场不同应用D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
9.8 韩国
9.8.1 2018-2029年韩国D 类音频功放集成电路市场规模（按销量）
9.8.2 韩国市场D 类音频功放集成电路主要厂商及2022年份额
9.8.3 韩国市场不同产品类型 D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
9.8.4 韩国市场不同应用D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
9.9 东南亚
9.9.1 2018-2029年东南亚D 类音频功放集成电路市场规模（按销量）
9.9.2 东南亚市场D 类音频功放集成电路主要厂商及2022年份额
9.9.3 东南亚市场不同产品类型 D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
9.9.4 东南亚市场不同应用D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
9.10 印度
9.10.1 2018-2029年印度D 类音频功放集成电路市场规模（按销量）
9.10.2 印度市场D 类音频功放集成电路主要厂商及2022年份额
9.10.3 印度市场不同产品类型 D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
9.10.4 印度市场不同应用D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
9.11 中东及非洲
9.11.1 2018-2029年中东及非洲D 类音频功放集成电路市场规模（按销量）
9.11.2 中东及非洲市场D 类音频功放集成电路主要厂商及2022年份额
9.11.3 中东及非洲市场不同产品类型 D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
9.11.4 中东及非洲市场不同应用D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
10 主要D 类音频功放集成电路厂商简介
10.1 STMicroelectronics
10.1.1 STMicroelectronics基本信息、D 类音频功放集成电路生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.1.2 STMicroelectronics D 类音频功放集成电路产品型号、规格、参数及市场应用
10.1.3 STMicroelectronics D 类音频功放集成电路销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
10.1.4 STMicroelectronics公司简介及主要业务
10.1.5 STMicroelectronics企业最新动态
10.2 Infineon Technologies AG
10.2.1 Infineon Technologies AG基本信息、D 类音频功放集成电路生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.2.2 Infineon Technologies AG D 类音频功放集成电路产品型号、规格、参数及市场应用
10.2.3 Infineon Technologies AG D 类音频功放集成电路销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
10.2.4 Infineon Technologies AG公司简介及主要业务
10.2.5 Infineon Technologies AG企业最新动态
10.3 NXP Semiconductors
10.3.1 NXP Semiconductors基本信息、D 类音频功放集成电路生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.3.2 NXP Semiconductors D 类音频功放集成电路产品型号、规格、参数及市场应用
10.3.3 NXP Semiconductors D 类音频功放集成电路销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
10.3.4 NXP Semiconductors公司简介及主要业务
10.3.5 NXP Semiconductors企业最新动态
10.4 TOSHIB
10.4.1 TOSHIB基本信息、D 类音频功放集成电路生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.4.2 TOSHIB D 类音频功放集成电路产品型号、规格、参数及市场应用
10.4.3 TOSHIB D 类音频功放集成电路销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
10.4.4 TOSHIB公司简介及主要业务
10.4.5 TOSHIB企业最新动态
10.5 Texas Instruments
10.5.1 Texas Instruments基本信息、D 类音频功放集成电路生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.5.2 Texas Instruments D 类音频功放集成电路产品型号、规格、参数及市场应用
10.5.3 Texas Instruments D 类音频功放集成电路销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
10.5.4 Texas Instruments公司简介及主要业务
10.5.5 Texas Instruments企业最新动态
10.6 ROHM
10.6.1 ROHM基本信息、D 类音频功放集成电路生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.6.2 ROHM D 类音频功放集成电路产品型号、规格、参数及市场应用
10.6.3 ROHM D 类音频功放集成电路销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
10.6.4 ROHM公司简介及主要业务
10.6.5 ROHM企业最新动态
10.7 Analog Devices
10.7.1 Analog Devices基本信息、D 类音频功放集成电路生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.7.2 Analog Devices D 类音频功放集成电路产品型号、规格、参数及市场应用
10.7.3 Analog Devices D 类音频功放集成电路销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
10.7.4 Analog Devices公司简介及主要业务
10.7.5 Analog Devices企业最新动态
10.8 ON Semiconductor
10.8.1 ON Semiconductor基本信息、D 类音频功放集成电路生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.8.2 ON Semiconductor D 类音频功放集成电路产品型号、规格、参数及市场应用
10.8.3 ON Semiconductor D 类音频功放集成电路销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
10.8.4 ON Semiconductor公司简介及主要业务
10.8.5 ON Semiconductor企业最新动态
10.9 Awinic Technology
10.9.1 Awinic Technology基本信息、D 类音频功放集成电路生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.9.2 Awinic Technology D 类音频功放集成电路产品型号、规格、参数及市场应用
10.9.3 Awinic Technology D 类音频功放集成电路销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
10.9.4 Awinic Technology公司简介及主要业务
10.9.5 Awinic Technology企业最新动态
10.10 Diodes Incorporated
10.10.1 Diodes Incorporated基本信息、D 类音频功放集成电路生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.10.2 Diodes Incorporated D 类音频功放集成电路产品型号、规格、参数及市场应用
10.10.3 Diodes Incorporated D 类音频功放集成电路销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
10.10.4 Diodes Incorporated公司简介及主要业务
10.10.5 Diodes Incorporated企业最新动态
11 研究成果及结论
12 附录
12.1 研究方法
12.2 数据来源
12.2.1 二手信息来源
12.2.2 一手信息来源
12.3 市场评估模型
12.4 免责声明
表格目录
表1 2018-2029年中国与全球D 类音频功放集成电路市场规模增速对比（万元）
表2 全球D 类音频功放集成电路行业面临的阻碍因素及挑战分析
表3 全球D 类音频功放集成电路行业发展趋势分析
表4 中国市场相关行业政策分析及影响
表5 2018-2023年全球主要厂商D 类音频功放集成电路收入（万元）
表6 2018-2023年全球主要厂商D 类音频功放集成电路收入份额
表7 2018-2023年全球主要厂商D 类音频功放集成电路销量（千件）
表8 2018-2023年全球主要厂商D 类音频功放集成电路销量份额
表9 2018-2023年全球主要厂商D 类音频功放集成电路价格（元/件）
表10 行业集中度分析，近三年（2021-2023）全球D 类音频功放集成电路 CR3（前三大厂商市场份额）
表11 全球D 类音频功放集成电路行业企业并购情况
表12 全球D 类音频功放集成电路行业主要厂商产品列举
表13 2018-2023年中国市场主要厂商D 类音频功放集成电路收入（万元）
表14 2018-2023年中国市场主要厂商D 类音频功放集成电路收入份额
表15 2018-2023年中国市场主要厂商D 类音频功放集成电路销量（千件）
表16 2018-2023年中国市场主要厂商D 类音频功放集成电路销量份额
表17 2018-2023年中国市场D 类音频功放集成电路产量、销量、进口和出口量（千件）
表18 中国市场D 类音频功放集成电路进出口贸易趋势
表19 中国市场D 类音频功放集成电路主要进口来源
表20 中国市场D 类音频功放集成电路主要出口目的地
表21 全球D 类音频功放集成电路行业主要生产商总部及产地分布
表22 2022年全球主要生产商D 类音频功放集成电路产能及未来扩产计划
表23 全球主要地区D 类音频功放集成电路产量及未来增速预测：2018 VS 2022 VS 2029（千件）
表24 2018-2023年全球主要地区D 类音频功放集成电路产量（千件）
表25 2023-2029年全球主要地区D 类音频功放集成电路产量预测（千件）
表26 全球D 类音频功放集成电路主要原料供应商
表27 全球D 类音频功放集成电路行业代表性下游客户
表28 D 类音频功放集成电路代表性经销商
表29 按产品类型拆分，全球D 类音频功放集成电路细分市场规模增速预测（2018 VS 2022 VS 2029）&（按收入，万元）
表30 按应用拆分，全球D 类音频功放集成电路细分市场规模增速预测（2018 VS 2022 VS 2029）&（按收入，万元）
表31 全球主要地区D 类音频功放集成电路市场规模增速预测（2018 VS 2022 VS 2029）&（按收入，万元）
表32 2018-2029年全球主要地区D 类音频功放集成电路收入（万元）
表33 2018-2029年全球主要地区D 类音频功放集成电路销量（千件）
表34 全球主要国家/地区D 类音频功放集成电路市场规模增速预测（2018 VS 2022 VS 2029）&（按收入，万元）
表35 2018-2029年全球主要国家/地区D 类音频功放集成电路收入（万元）
表36 2018-2029年全球主要国家/地区D 类音频功放集成电路收入份额
表37 2018-2029年全球主要国家/地区D 类音频功放集成电路销量（千件）
表38 2018-2029年全球主要国家/地区D 类音频功放集成电路销量份额
表39 STMicroelectronics D 类音频功放集成电路生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表40 STMicroelectronics D 类音频功放集成电路产品型号、规格、参数及市场应用
表41 STMicroelectronics D 类音频功放集成电路销量（千件）、收入（万元）、价格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表42 STMicroelectronics公司简介及主要业务
表43 STMicroelectronics企业最新动态
表44 Infineon Technologies AG D 类音频功放集成电路生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表45 Infineon Technologies AG D 类音频功放集成电路产品型号、规格、参数及市场应用
表46 Infineon Technologies AG D 类音频功放集成电路销量（千件）、收入（万元）、价格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表47 Infineon Technologies AG公司简介及主要业务
表48 Infineon Technologies AG企业最新动态
表49 NXP Semiconductors D 类音频功放集成电路生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表50 NXP Semiconductors D 类音频功放集成电路产品型号、规格、参数及市场应用
表51 NXP Semiconductors D 类音频功放集成电路销量（千件）、收入（万元）、价格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表52 NXP Semiconductors公司简介及主要业务
表53 NXP Semiconductors企业最新动态
表54 TOSHIB D 类音频功放集成电路生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表55 TOSHIB D 类音频功放集成电路产品型号、规格、参数及市场应用
表56 TOSHIB D 类音频功放集成电路销量（千件）、收入（万元）、价格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表57 TOSHIB公司简介及主要业务
表58 TOSHIB企业最新动态
表59 Texas Instruments D 类音频功放集成电路生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表60 Texas Instruments D 类音频功放集成电路产品型号、规格、参数及市场应用
表61 Texas Instruments D 类音频功放集成电路销量（千件）、收入（万元）、价格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表62 Texas Instruments公司简介及主要业务
表63 Texas Instruments企业最新动态
表64 ROHM D 类音频功放集成电路生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表65 ROHM D 类音频功放集成电路产品型号、规格、参数及市场应用
表66 ROHM D 类音频功放集成电路销量（千件）、收入（万元）、价格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表67 ROHM公司简介及主要业务
表68 ROHM企业最新动态
表69 Analog Devices D 类音频功放集成电路生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表70 Analog Devices D 类音频功放集成电路产品型号、规格、参数及市场应用
表71 Analog Devices D 类音频功放集成电路销量（千件）、收入（万元）、价格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表72 Analog Devices公司简介及主要业务
表73 Analog Devices企业最新动态
表74 ON Semiconductor D 类音频功放集成电路生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表75 ON Semiconductor D 类音频功放集成电路产品型号、规格、参数及市场应用
表76 ON Semiconductor D 类音频功放集成电路销量（千件）、收入（万元）、价格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表77 ON Semiconductor公司简介及主要业务
表78 ON Semiconductor企业最新动态
表79 Awinic Technology D 类音频功放集成电路生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表80 Awinic Technology D 类音频功放集成电路产品型号、规格、参数及市场应用
表81 Awinic Technology D 类音频功放集成电路销量（千件）、收入（万元）、价格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表82 Awinic Technology公司简介及主要业务
表83 Awinic Technology企业最新动态
表84 Diodes Incorporated D 类音频功放集成电路生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
表85 Diodes Incorporated D 类音频功放集成电路产品型号、规格、参数及市场应用
表86 Diodes Incorporated D 类音频功放集成电路销量（千件）、收入（万元）、价格（元/件）及毛利率（2018-2023）
表87 Diodes Incorporated公司简介及主要业务
表88 Diodes Incorporated企业最新动态
图表目录
图1 D 类音频功放集成电路产品图片
图2 2018-2029年全球D 类音频功放集成电路行业收入及预测（万元）
图3 2018-2029年全球D 类音频功放集成电路行业销量（千件）
图4 2018-2029年全球D 类音频功放集成电路价格趋势（元/件）
图5 2018-2029年中国市场D 类音频功放集成电路收入及预测（万元）
图6 2018-2029年中国D 类音频功放集成电路行业销量（千件）
图7 2018-2029年中国市场D 类音频功放集成电路总体价格趋势（元/件）
图8 2018-2029年中国市场D 类音频功放集成电路占全球总收入的份额
图9 2018-2029年中国市场D 类音频功放集成电路销量占全球总销量的份额
图10 全球D 类音频功放集成电路行业主要参与者份额变化，2021 VS 2022 VS 2023（按收入）
图11 全球D 类音频功放集成电路市场参与者，2022年第一梯队、第二梯队和第三梯队市场份额
图12 中国市场D 类音频功放集成电路主要参与者份额变化，2021 VS 2022 VS 2023（按收入）
图13 中国市场D 类音频功放集成电路参与者，2022年第一梯队、第二梯队和第三梯队市场份额
图14 2018-2023年中国市场规模进口与国产厂商，按收入计D 类音频功放集成电路份额对比
图15 2022年中国本土厂商D 类音频功放集成电路内销与外销占比
图16 2018-2029年全球D 类音频功放集成电路行业总产能、产量及产能利用率
图17 全球市场主要地区D 类音频功放集成电路产能份额分析: 2022 VS 2029
图18 2018-2029年全球主要生产地区及D 类音频功放集成电路产量市场份额
图19 D 类音频功放集成电路行业产业链
图20 D 类音频功放集成电路行业采购模式分析
图21 D 类音频功放集成电路行业销售模式分析
图22 D 类音频功放集成电路销售渠道：直销和经销渠道
图23 2通道
图24 4通道
图25 其他
图26 按产品类型拆分，2018-2029年全球D 类音频功放集成电路细分市场规模（按收入，万元）
图27 按产品类型拆分，2018-2029年全球D 类音频功放集成电路市场份额（按收入）
图28 按产品类型拆分，2018-2029年全球D 类音频功放集成电路细分市场销量（千件）
图29 按产品类型拆分，2018-2029年全球D 类音频功放集成电路市场份额（按销量）
图30 按产品类型拆分，2018-2029年全球D 类音频功放集成电路细分市场价格（元/件）
图31 消费电子
图32 汽车
图33 医疗
图34 其他
图35 按应用拆分，2018-2029年全球D 类音频功放集成电路细分市场规模（按收入，万元）
图36 按应用拆分，2018-2029年全球D 类音频功放集成电路市场份额（按收入）
图37 按应用拆分，2018-2029年全球D 类音频功放集成电路细分市场销量（千件）
图38 按应用拆分，2018-2029年全球D 类音频功放集成电路市场份额（按销量）
图39 按应用拆分，2018-2029年全球D 类音频功放集成电路细分市场价格（元/件）
图40 2018-2029年全球主要地区D 类音频功放集成电路收入份额
图41 2018-2029年全球主要地区D 类音频功放集成电路销量份额
图42 2018-2029年北美D 类音频功放集成电路市场规模预测（按收入，万元）
图43 2022年北美D 类音频功放集成电路市场份额（按收入），按国家细分
图44 2018-2029年欧洲D 类音频功放集成电路市场规模预测（按收入，万元）
图45 2022年欧洲D 类音频功放集成电路市场份额（按收入），按国家细分
图46 2018-2029年亚太D 类音频功放集成电路市场规模预测（按收入，万元）
图47 2022年亚太D 类音频功放集成电路市场份额（按收入），按国家/地区细分
图48 2018-2029年南美D 类音频功放集成电路市场规模预测（按收入，万元）
图49 2022年南美D 类音频功放集成电路市场份额（按收入），按国家细分
图50 2018-2029年中东及非洲D 类音频功放集成电路市场规模预测（按收入，万元）
图51 2018-2029年美国D 类音频功放集成电路销量预测（千件）
图52 2022年美国市场D 类音频功放集成电路参与者企业市场份额占比（按销量）
图53 美国市场不同产品类型 D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
图54 美国市场不同应用 D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
图55 2018-2029年欧洲D 类音频功放集成电路销量预测（千件）
图56 2022年欧洲市场D 类音频功放集成电路参与者企业市场份额占比（按销量）
图57 欧洲市场不同产品类型 D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
图58 欧洲市场不同应用 D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
图59 2018-2029年中国D 类音频功放集成电路销量预测（千件）
图60 2022年中国市场D 类音频功放集成电路参与者企业市场份额占比（按销量）
图61 中国市场不同产品类型 D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
图62 中国市场不同应用 D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
图63 2018-2029年日本D 类音频功放集成电路销量预测（千件）
图64 2022年日本市场D 类音频功放集成电路参与者企业市场份额占比（按销量）
图65 日本市场不同产品类型 D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
图66 日本市场不同应用 D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
图67 2018-2029年韩国D 类音频功放集成电路销量预测（千件）
图68 2022年韩国市场D 类音频功放集成电路参与者企业市场份额占比（按销量）
图69 韩国市场不同产品类型 D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
图70 韩国市场不同应用 D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
图71 2018-2029年东南亚D 类音频功放集成电路销量预测（千件）
图72 2022年东南亚市场D 类音频功放集成电路参与者企业市场份额占比（按销量）
图73 东南亚市场不同产品类型 D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
图74 东南亚市场不同应用 D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
图75 2018-2029年印度D 类音频功放集成电路销量预测（千件）
图76 2022年印度市场D 类音频功放集成电路参与者企业市场份额占比（按销量）
图77 印度市场不同产品类型 D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
图78 印度市场不同应用 D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
图79 2018-2029年中东及非洲D 类音频功放集成电路销量预测（千件）
图80 2022年中东及非洲市场D 类音频功放集成电路参与者企业市场份额占比（按销量）
图81 中东及非洲市场不同产品类型 D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
图82 中东及非洲市场不同应用 D 类音频功放集成电路份额（按销量），2022 VS 2029
图83 研究方法
图84 主要采访目标
图85 自下而上Bottom-up验证
图86 自上而下Top-down验证
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按照使用元器件的不同,功放又有“胆机”[电子管功放],“石机”[晶体管功放],“IC功放”[集成电路功放]。近年来由于新技术,新概念在胆机中的使用,使...
阿尔派的车载CD主机所用的功放芯片有什么不同吗?-ZOL问答
DIY组装电脑阿尔派讨论回答(3)根据我的专业经验,101EUB是松下公司为其他品牌...然而,就功放而言,它们之间应该没有太大区别,除非存在特定型号的区别。就功率...
比tda7850功放芯片好的芯片是什么?
目前市场上比tda7850功放芯片更好的芯片有很多种,例如TI公司的TPA3255、ADI公司的AD1940、CirrusLogic公司的CS35L30等等。这些芯片都比tda7850具有更高的功....
功放板ic的供应商有哪些?-一起装修网
一起装修网问答平台为您提供功放板ic的供应商有哪些?的相关答案,并为您推荐了关于功放板ic的供应商有哪些?的相关问题,一起装修网问答平台:装修问题,因我而止。
现在投影手机哪款好?
具备132流明,在前几款中再创亮度新高,可投150英寸的超3米宽大屏,可适用于商务及娱乐等多种场景,带来3D公务舱的移动大屏体验。具备自动梯形校正,即便手机翘...
cpuid是什么-ZOL问答
CPUID指用户计算机当今的信息处理器的信息。信息包括型号,信息处理器家庭,高速缓存尺寸,钟速度和制造厂codename等。通过查询可以知道一些信息:晶体管数...
诸位资深人士麻烦问一下深圳技术好的IC芯片烧录哪家合适，I...
[回答]这个工作是设计集成电路的,就是咱们常常看到的那些芯片(比如CPU,功放芯片)里面的东西。嵌入式主要说的系统设计,应用。IC的应用跟嵌入式有关,但是集...
阿尔派TDM7590R这个车载cd怎么样??-ZOL问答
阿尔派TDM7590R是一款车载CD播放器,具有以下特点:首先,它具有高品质的音频输出,可以提供清晰、真实的音乐体验。其次,它具有自动换碟功能,使得在使...
