「手机维修自学教程」手机集成电路数脚方法 苹果芯片IC数脚方法
有几个朋友问大的CPU如何数脚，今天我们针对这个问题一起复习一下。首先了解一下集成电路的定义。把多个元件或者多个电路集成在一起，做到一个晶片上，封装在一起，这个可以实现多个功能的电路集合，我们就称为集成电路，有人还叫IC、芯片、集成模块等。
由于封装的方法不同，集成电路的引脚排列也各有特色，所以脚位的标记也不一样。
1 SOP封装（脚位排在芯片两侧，并有一个标记点）
数脚方法：以标记点为起点，逆时针数 1、2、3......等。
2 DIP封装
脚位跟SOP封装一样，以豁口为起点逆时针数起，1、2、3......等。。
3 QFP封装：
脚位跟SOP封装一样，以标记点为起点逆时针数起，1、2、3......等。
4 LCC封装：
引脚分布在芯片四周，但是没有伸出来。这种封装，射频IC，功放，电源用的比较多。
数脚方法：SOP封装一样，以标记点为起点逆时针数起，1、2、3......等。
5 BGA封装：
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。
BGA的数脚方法与上面的一些封装不同，采用了字母和数字的组合来定位脚的位置。在苹果手机和安卓手机中，是我们常用的芯片，特别是CPU，由于脚位众多，好多朋友不知道如何数脚。
我们在维修中只记住主板的脚位即可。
先找到芯片上面的标识点，然后对应主板，做个记号。
将主板有标记点的角转到自己的左下角。向右用A、B、C、D、......等表示。依次往后排，（I O Q S X Z 这些与数字相似不便于区别，所以需要跳过，简单说，如果排到I了，那么就把I甩掉，用J来顺延。如果字母排到 Y还没有排完，那么字母可以延位为AA、AB、AC……依次类推）。向上数用1、2、3、4......等表示。字母与数字交叉的点即表示一个位置。比如A和8交叉的地方记做A8。AA和48交叉的点表示为：AA48 。
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IPhone手机一般工作原理
1.接上电源线或电池，通过充电管，产生主供电PP_VCC_MAIN
2.主电源芯片（PMU）得到PP_VCC_MAIN主供电后，给晶振供电，晶振启振提供32.768kh频率给主电源芯片。
3PP_VCC_MAIN给主电源芯片供电，供电源芯片产生1.8v待机供电pp1v8_always,给应用CPU提供待机供电，并给开机信号HOLD_KEY提供上拉电压。
4.按开机键产生开机信号，一路送到应用CPU唤醒CPU工作，（开机后关屏用），另一路送到主电源芯片开启电源芯片工作，输出供电分别给CPU，暂存硬盘等。
5.CPU给主时钟晶振供电，晶振产生24m频率给CPU，CPU内部时钟电路开始工作，并输出测试时钟信号给主电源芯片。
6.主电源芯片发出复位信号给应用CPU。
7.应用CPU读取硬盘自检数据，对CPU本体，暂存，gpu进行自检。
8.CPU初始化i2c总线。
9.CPU开启显示电路工作，CPU发出显示数据给显示屏，显示屏显示白苹果图标。
10.CPU发出供电维持信号给主电源芯片，使主电源芯片维持供电正常输出
11.CPU初始化pcie总线。
12.CPU通过UART总线初始化外设。
13.CPU读取硬盘系统程序，并加载系统。
14.CPU开启触摸，音频，协处理器，WIFI模块工作。
15.开启射频部分工作（基带CPU，射频ic，功放，天线开关）。
16.基带CPU读取SIM卡信息。
17.信号接收通道工作，并根据SIM信息，选择运营商。
18.信号发射通道工作，与基站进行连接确认，并显示信号强度。
19.手机到此开机。
1.8v待机，开关针无电压，部分分析电路
开关针打值偏低，说明短路，依次拆除电容，二极管，电源，CPU。
开关针打值无穷大，说明断路，最大的嫌疑保险电感，其次是断线。
开关针打值偏大，但有值，一般是CPU，电源有一个虚汗，
开关针打值正常，上拉电阻坏。
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