拆解报告：Redmi小爱音箱Play
2019年12月10日，Redmi红米发布了品牌独立以来的第一款智能音箱产品——Redmi小爱音箱Play，这款智能音箱采用1.75英寸扬声器单元、U型风管设计，350cc音腔；内置蓝牙Mesh网关，可以与智能家居产品互联。
此外，Redmi小爱音箱Play还是首款搭载第三代小爱同学的小爱音箱，可男女声音切换；支持全新自研声纹识别，能够听声识人，提供不同的语音内容。而且其白色版本的价格只要79元，跟一个蓝牙网关的价格差不多，这与红米“死磕性价比”的口号非常一致，内部做工如何一起来看看吧！
此前我爱音频网曾经拆解过13款小米的音箱，加上近期拆解的小米小爱音箱Pro、小米户外蓝牙音箱MINI，共计15款音箱产品，小米对此市场的布局十分精细。
包装盒正面是音箱的渲染图，全是密集的扬声器开孔，没有设计特别的图案。左上角是小米的品牌Logo。
包装盒背面为白底红字，印有部分产品信息。Redmi小爱音箱，产品型号：L07A，电源：12V/1A，蓝牙：BT4.2，支持A2DP音乐播放，WiFi：2.4GHz，支持802.11b/g/n，制造商：小米通讯技术有限公司。还有“已接入米家”、“蓝牙网关”的标识，以及条形码、注意事项等。
包装盒顶部印有一句宣传语，Redmi小爱音箱，听音乐、语音遥控家电的人工智能音箱。
包装内物品，Redmi小爱音箱一台，与电源适配器对比可以看出，音箱的体积是比较小巧的，包装内还有一份入门指南。
白色的电源适配器。
电源适配器的插头为DC圆头。
电源适配器信息，型号：AD-01211200100CN-2，输入：200-240V~50/60Hz 0.2A，输出：12V⎓1A，制造商：深圳市雅晶源科技有限公司。
音箱正面特写，纯白色机身，顶部有控制按键，正面看上去是密密麻麻的开孔，顶部实则隐藏了几个LED指示灯，在其他配色的产品上可能比较容易看到。
音箱背面，没有什么特别的地方，每个面过渡的地方都是有弧度的。
音箱正面底部有Redmi红米的Logo。
音箱顶部按键，从左至右依次是音量-、多功能按键和音量+。多功能按键可以实现麦克风禁用、长按5秒配对、长按10秒恢复出厂设置的功能。左右两侧还各有一个麦克风拾音开孔。
音箱背面底部的信息，Redmi小爱音箱，产品型号：L07A，输入：12V⎓1A，小米通讯技术有限公司。
DC充电接口特写。
音箱底部左右各一条形的防滑胶垫。
撬开音箱正面盖板，通过四周的卡扣固定。
盖板内部特写，有防尘网，中间还有两个固定音腔的塑料柱。
正面盖板顶部，隐藏在开孔中的五个LED灯罩。
内侧的导光柱特写。
音腔与主板连接的插座，导线用缓震泡棉包裹，减少共振。
扬声器结构正面特写，有一个扬声器单元。
扬声器结构背面特写，有一块海绵，减少音腔与外壳的共振。
较大的倒相孔，能够得到更好的低音效果。这是U型风管设计的出音口。
扬声器单元特写。
扬声器与音腔之间有缓震的垫片。
扬声器结构特写，喇叭结构加副磁。
型号L07A，额定阻抗4Ω，功率5W的全频扬声器特写。小米音箱产品的扬声器似乎来自于同一供应商，底部编码的格式都相同。
电源插座通过螺丝固定在壳内。
电路板外面有一层铁板散热。
取出电路板，电路板下面是音箱顶部的按键。
橡胶按键内侧有泡棉，提升使用寿命。
麦克风的保护罩，可以提高密闭性、提升拾音能力。
电路板正面的散热铁板，下面是音箱的核心元件及电路。
背面是三个按键和麦克风开孔。
DC充电接口特写。
取下主板上的散热铁板，下面共有三个导热贴。
导热贴特写。
两颗RGB LED指示灯。
金属蓝牙天线。
主板背面的麦克风防尘网。
贴片焊接的按钮开关。
MEMS硅麦背面有橡胶罩覆盖。
丝印 G424 9921的MEMS硅麦。
ESMT晶豪科技AD52058 15W立体声D类功放 IC，宽工作电压范围。
丝印J9BIF的降压IC。
丝印BCCCD的降压IC，为主板上的处理器等供电。
兆易创新 存储器 GD5F1GQ4UBYIG，1Gb SLC NAND Flash，用于存储固件。
兆易创新 GD5F1GQ4UBYIG 详细资料。
主控芯片为全志R328，具有双核Cortex A7 1.2GHZ的计算能力，以极致成本提供了满足智能音箱远场交互的充足算力，了解到主流语音降噪和深度学习算法均已完成适配和量产验证。
在接口方面R328具有极高的集成度和丰富的扩展接口，集成了3路ADC、1路差分DAC、2路LDO、DDR2，支持8路PDM DMIC、3路 TDM I2S、SPDIF音频扩展，并支持硬件MAD VAD，实现了待机状态下的超低功耗唤醒。
据我爱音频网拆解了解到，京东、魅族、小米、网易、索尼、腾讯听听、百度、天猫精灵等诸多知名品牌的智能音箱产品均采用了全志方案。
全志 R328 资料介绍。
屏蔽罩内芯片有一块导热贴。
Realtek瑞昱RTL8723DS WiFi 蓝牙二合一无线连接芯片，支持蓝牙4.2。
拆解全家福。
我爱音频网总结
可以说，Redmi小爱音箱Play是目前最具性价比的智能音箱入门产品。虽然它的外观不好看也不难看，但是还有其他的马卡龙配色补救。音腔采用U型风管设计提升低频效果；主控芯片为全志R328，蓝牙WiFi芯片来自瑞昱，立体声D类功放IC来自晶豪科技，硬件配置不错。
而且Redmi小爱音箱Play在软件方面做了比较多的优化，比如第三代小爱同学、声纹识别功能等，最重要的是它内置蓝牙Mesh网关，可以接入米家智能家居，对于这个价格来说已经很难再要求什么了。
E拆解：联发科加持的红米Note10 5G，国产芯片大放异彩
eWiseTech近期拆解的手机中，发现了越来越多的国产射频PA、音频功放、电池充电和触摸控制等芯片。之前在三星Galaxy F52 5G中，我们看到了一颗来自国产芯片厂商傅里叶的音频放大器。
而在我们这次拆解的红米Note10 5G中，同样也找到了一颗来自傅里叶的音频放大器芯片。所以，在常规的拆解后，我们来细看一下这颗芯片吧。
拆解步骤
首先关机取出卡托，卡托上套有硅胶套起到防尘作用。通过加热后，利用吸盘和撬片打开塑料后盖。后盖贴有泡棉和石墨片，分别对应电池和扬声器位置。
塑料后端盖通过螺丝和卡扣固定，在后端盖上的摄像头盖通过卡扣固定。指纹识别模块卡在后端盖凹槽内。扬声器模块则通过螺丝固定。
后端盖上下共贴有7根FPC天线，组成环绕式天线。
主板屏蔽罩上贴有大面积的散热铜箔。位于中端盖位置也涂有大量散热硅脂。并且在屏蔽罩内CPU、多颗电源和射频芯片位置处都涂有导热硅脂。
不同于Note 10 Pro的版本，这一次Note10的主板上集成了3.5mm耳机接口。耳机孔供应商为信为兴电子LETCON。
电池通过一整片的易拉胶纸固定，拆解后电池发生轻微变形。
取下通过胶固定的振动器、听筒和侧键软板后，通过加热台分离屏幕和内支撑，在内支撑顶部贴有石墨片。
显示屏上有2个BTB接口，分别与主板和副板连接，这种将显示屏排线和主副板排线二合一设计有效节省了布局空间。
红米Note10 5G整机内共采用17颗螺丝固定。内部结构简单，为了控制整机成本，选择了集成FPC天线+塑料机身+TFT显示屏的配置。而在散热方面，内部选择石墨片+导热硅脂+铜箔的方式进行散热。
主板IC信息
主板正面主要IC（下图）:
1：Media Tek-MT6833V-天玑700处理器
2：Micron- MT29VZZZAD9FQFSM-046 -4GB内存+128GB闪存
3：FourSemi-FS1820-音频放大器
4：QORVO-QM77048E-功率放大器
5：Media Tek-MT6631N-WiFi/BT/GPS芯片
6：InvenSense- ICM-42607-陀螺仪+加速度计
7：AKM-AK09918C-电子罗盘
主板背面主要IC（下图）:
1：Media Tek-MT6365VPW-电源管理芯片
2：Media Tek-MT6190MV-射频收发器
3：VANCHIP-VC7643-62-功率放大器
4：Goertek-麦克风
E分析
在时下手机音腔空间被无限挤压的趋势下，智能音频功放就显得愈加重要。而Note10 5G中，采用了FourSemi(傅里叶)的FS1820，一颗3x2mm的音频放大器芯片，封装为QFN20。
傅里叶是国内的一家专注于高性能音频解决方案的公司，并且他家的音频解决方案已经多次出现在智能设备中。eWiseTech前不久拆解的三星Galaxy F52 5G手机上也出现了这家公司的音频放大器芯片SPC1910。
智能音频功放的领域长期都被欧美的芯片大厂所垄断。而现在，国产厂商傅里叶的音频放大芯片逐渐出现在各家的手机中。
另外，根据小E数据库中的数据，国产的射频PA、电池充电和触摸控制等芯片也已经频繁地出现在手机中了。由此可见，各个领域的国产芯片都在逐渐打破国外芯片垄断的格局。（编：Judy）
对数码产品感兴趣的小伙伴记得多多关注eWisetech，最快了解拆解设备资讯。最后的最后提醒大家在eWisetech中有各类数码产品测评与拆解，可以移步查阅哦！
手机：Samsung Galaxy F52 5G
蓝牙耳机：Redmi AirDots3
智能家居：AirTag
智能穿戴：小米手环6
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